表面贴装工程

REFLOW
如何造成元件两端热不均匀： 如何造成元件两端热不均匀：
a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 有缺陷的元件排列方向设计。 再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力;而另一端未达到183°C 具有液态表面张力;而另一端未达到183° 183 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 液相温度，焊膏未熔化， 力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限 因此， 线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形 的焊膏同时熔化， 成均衡的液态表面张力，保持元件位置 成均衡的液态表面张力， 不变。 不变。
（四）冷却区
焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。 冷却速度要求同预热速度相同。
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影响焊接性能的各种因素： 影响焊接性能的各种因素： 工艺因素
SMA Introduce
焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度， 数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过 处理后到焊接的时间内是否加热， 其他的加工方式。 其他的加工方式。
用于检测设定的速度与实际的速度间的差异 需要的工具：秒表，米尺，胶带，笔，纸 需要的工具：秒表，米尺，胶带，
SMA Introduce

环境要求
温度、湿度和清洁度等环境因素对3mount工艺影 响较大，需要严格控制。
3mount的工艺难点
元件定位
由于电子元件较小，需要 高精度的定位系统来确保 贴装位置准确。
焊接质量
焊接过程中容易出现虚焊、 焊球等质量问题，需要控 制焊接温度和时间。
基板平整度
基板不平整会导致元件贴 装时出现气泡或脱落现象， 需要保证基板的平整度。
表面贴装工程 3mount介绍
目 录
• 表面贴装工程简介 • 3mount介绍 • 表面贴装工程中的3mount技术 • 3mount技术的发展趋势 • 结论
01
表面贴装工程简介
表面贴装技术定义
01
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：指将 电子元器件贴装在PCB板表面的组 装技术。
人才培养
建立完善的人才培养机制，吸引和留住优秀人 才。
合作共赢
加强与上下游企业的合作，共同推动产业发展。
05
结论
3mount技术的价值
提高生产效率
3mount技术通过自动化和精确的 定位系统，显著提高了表面贴装 工程的效率，减少了人工干预和 错误率。
降低成本
使用3mount技术可以减少对昂贵 的手工劳动力的依赖，从而降低 生产成本。
随着电子产品的普及，3mount技术将广泛应用于各种领域，如 通信、医疗、航空等。
高集成度
随着技术进步，3mount将实现更高集成度，满足更小尺寸、更 高性能的要求。
定制化服务
根据客户需求，提供定制化的3mount解决方案，满足个性化需 求。
3mount技术的发展策略
加强研发
加大研发投入，推动技术创新，提高核心竞争 力。

表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
清洗
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
波峰焊
SMT工艺流程
SMA Introduce
SMT工艺流程
SMA Introduce
SMT工艺流程
SMA Introduce
SMT工艺流程
SMA Introduce
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>

表面贴装技术（Surface Mount Technology）十大步骤序言表面粘著技术（Surface Mount Technology---SMT）是目前最被广泛运用在高科技资讯电子产业，而该项产业中如电脑主机板、笔记型电脑、多媒体介面、印刷电路板、积体电路的晶片加工及包装等，这些产品的制造过程皆应用到SMT技术，也就是这种SMT技术被广泛应用，造成其相关产业的蓬勃发展。

台湾岛内SMT技术最早由工研院电子所于1984年自国外引进技术以来，SMT科技水准不断提升，后来1993年底由产、官、学、研界成立“表面粘着技术协会；SMT协会”，积极推动SMT技术交流、出版SMT 相关书刊、举办SMT学术研讨会议…等活动，使得表面粘着技术产业近十几年来在岛内蓬勃发展，电子资讯及相关产业在国际市场上都站有举足轻重的地位。

鉴于我厂SMT应用日见其广，而系统的理论介绍尚未形成，所以将台湾SMT协会秘书长谢荣仁先生推荐的，由周意工先生编译的《SMT 十大步骤》编辑，使之成为我们的教科书，以达到提升我们SMT产业技术水平，增加竞争力的目的。

惠阳二厂ESS编辑组目录第一步骤：制程设计 1 第二步骤：测试设计 6 第三步骤：焊锡材料 11 第四步骤：印刷 16 第五步骤：粘著剂/环氧基树脂和点胶 20 第六步骤：元件著装 25 第七步骤：焊接 29 第八步骤：清洗 34 第九步骤：测试与检验 38 第十步骤：返工与整修 44第一步骤：制程设计表面粘著组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。

举例说明，在美国，焊锡接点品质标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。

了解这些则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。

*量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。

一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。