电子元器件检验规范标准书

电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。

1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。

（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。

一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。

（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。

以仓库物料质检标准。

（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。

异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。

4、注意事项（1）要保持物料的整洁。

（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。

（3）新的物料需给技术开发部确认。

5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。

6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。

电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。

三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。

检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。

四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。

流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。

1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。

2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。

在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。

3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。

在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。

4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。

在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。

5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。

在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。

6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。

在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。

五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。

包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。

六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。

通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。

可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。

二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。

2、适用对元件检验方法和范围的指导。

3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。

三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。

2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。

3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。

四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。

非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。

盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。

A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。

电子元器件的来料检验标准指导书(新版)一、引言随着电子元器件在现代工业和日常生活中的广泛应用，其质量竞争已经成为电子制造业的一个重要问题。

因此，来料检验作为一个重要的环节，将直接影响产品质量。

本文旨在为电子元器件来料检验提供一些标准指导，帮助企业加强来料检验管理，提高产品质量。

二、来料检验标准1. 文件审查a) 合格证明文件：检查是否有原厂授权书、生产批次日期、成品测试报告等要求的证明文件。

b) 质量保证文件：检查供应商的质量保证文件是否符合要求。

c) 物料清单：检查物料清单与实际采购的物料是否一致。

2. 包装检查a) 外包装：检查外包装是否完好无损，有无受潮、破损或划痕等情况。

b) 号码标识：检查包装内外是否有正确且明确的物品名称、型号、规格、批号等标识号码。

c) 规格型号：检查外包装标识是否与内部物品一致。

3. 外观检查a) 外观特征：检查元器件的外观特征是否符合要求，如齐整、无变形、无裂痕等。

b) 包装标识：检查外观是否有明显划痕、刻痕、氧化等，对于已经打开过的包装需要进一步检查。

c) 规格型号：检查元器件标识是否与物料清单一致。

4. 功能检查a) 性能指标：检查元器件是否满足规定的技术参数和性能指标。

b) 测试方法：使用正确的测试方法和设备进行检测。

c) 检测要求：对元器件的各项性能进行全面检测，判断是否合格。

5. 环境检查a) 温度湿度：检查元器件是否在规定的环境温度和湿度范围内运输和储存。

b) 防静电处理：检查元器件是否采取防静电措施，并进行有关的检测和测试。

c) 其他环境要求：根据元器件的特殊要求进行相应的检查。

三、结论本文主要介绍了电子元器件来料检验标准及相关要点，通过对来料检验的各个环节的详细介绍，提高其检查的全面性和准确性，为企业生产和用户的需求提供充分的技术保障。

在检验中，遵循标准操作流程和标准操作规程，及时记录，完善来料检验质量管理体系，这样才能让企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。

完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。

三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。

未列出的部件，按照通用检验项目执行。

四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。

4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。

4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。

4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。

改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。

具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。

2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。

当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。

差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。

二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。

或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。

4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。

部分电子元器件查验规范标准书( 一)IC 类查验规范1. 目作为 IQC 人员查验 IC 类物料之依照。

的2. 适合用于本企业所有 IC 之查验。

用范围3. 抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》 。

样计划严重弊端 (CR): 0;4. 允收主要弊端 (MA): ; 水平（ AQL ）次要弊端 (MI): .5. 参无考文件查验项 缺点 查验方式备注目缺点描绘属性a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL 上的 P/N 及实物能否包装查验MA数目查验MA外观查验 MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。

b. 包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。

a. 实质包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接受；b. 实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。

a. Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受；b. 来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；d. 元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过2, 且未露出基质 , 可接受；不然不行接受；e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；f. 元件脚曲折，偏位 , 缺损或少脚，均不行接受；目检目检 点数目检或查验时，必 10 倍以上须佩戴静电带。

的放大镜注：凡用于真空完整密方式包装的IC，因为管理与防的特别要求不可以翻开封装的，IQC 行包装，并加盖免印章；IC 在 SMT上拉前 IQC 行拆封。

拆封后第一确包装袋内的湿度示卡20%RH的地点有没有成粉色，若已粉色使用前必按供商的要求行烘烤。

（二）片元件范(容,阻,感⋯)1.目便于 IQC 人片元件物料。

的2.适合用于本企业所有片元件（容, 阻 , 感⋯）之。

用范围3.抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常次抽划；详细抽方式参照《抽划》样计划重弊端 (CR): 0;4.允收主要弊端 (MA): ;水平（ AQL）次要弊端 (MI): .5.参《LCR数字操作引导》考文件《数字万用表操作引导》查验项缺点缺点描绘目属性a.依据来料送核外包装或LABEL 上的 P/N 及物是包装MA否都正确 , 任何有 , 均不行接受。

(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。

(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。

目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。

目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。

目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。

2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。

3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。