【推荐】电子产品结构设计公差分析教材32

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。

一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。

从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。

模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。

最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。

在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。

太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。

加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。

此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。

设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。

2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。

四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸A、止口与反止口息息相关配合使用。

反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。

B、反止口是做在母止口的那个壳上。

C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理扣位的设计一般是离不开悬梁式的方法;所谓悬梁式，其实是利用塑胶本身的挠曲变形的特性，经过弹性回复返回原来的形状。

电子产品整机结构设计要点详解总结关于电子产品整机结构设计，电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。

电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。

结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合理布置元器件、使之组成部件或电路单元，同时进行机械设计和防护设计，将各零部件或电路单元互连，最后给出齐套的技术图纸。

设计和制造电子产品，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。

由于产品向高集成度和小型化方向发展，尤其是出于军用电子技术的发展和野战的需要，散热、抗电磁干扰、防潮、防霉菌、防盐雾开始成为结构设计中必须考虑的内容，结构设计的内容也因此逐步丰富起来。

目前，结构设计在电子产品的设计中占有较大的比重，直接关系到电子产品的性能和技术指标(条件)的实现。

电子产品的整机结构是指电子产品中由工程材料按合理的方式进行连接，能够安装电子元器件及机械零部件，使产品成为一个整体的基础结构。

这种结构包括机箱机架和机柜结构、分机插箱、底座和积木盒结构、导向定位装置、面板、指示和操控装置等。

电子产品结构设计的目的是解决产品的结构形态如何与产品的功能相统一、与使用要求相统一、与由电子产品组成的工作环境和生活环境相统一，并适合人的生理和心理特性等，以满足用户的要求。

一、电子产品整机结构设计的内容电子设备结构设计和生产工艺的任务就是以结构设计为手段，保证所设计的电子设备在既定的工作环境条件和使用要求下，达到技术条件所规定的各项指标，并能稳定可靠地完成预期功能，即保证电子设备的可靠性。

根据产品的技术指标和使用条件，整机结构设计应包括以下几方面内容：(4)典型机械结构件设计具体包括：①根据技术要求和所选定的结构形式确定整机或分机(插箱)的机架、底座和面板结构。

公差与配合比较好的书公差和配合是机械设计中非常重要的概念，在工程实践中起着至关重要的作用。

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首先，它对公差的概念和标准进行了全面阐述，包括线性尺寸公差、形位公差、定位公差等。

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公差与配合快速入门书籍
以下是几本公差与配合快速入门书籍：
1. 《公差配合与测量技术基础（第四版）》，作者是陈于萍、高晓康。

这本书内容简明扼要，语言通俗易懂，图文并茂，可作为高等工科院校机械类和近机类各专业教材，也可供电视大学、职工大学、函授大学选用，或供有关工程技术人员参考。

2. 《机械公差配合与测量技术基础》，作者是王雪峰。

这本书的内容紧密结合生产实际，并注重实用，以培养学生解决实际问题的能力。

3. 《公差配合与测量技术》，作者是胡凤兰。

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电子类产品结构设计标准目录电子产品结构概述 (5)第一章塑胶零件结构设计 (6)1-1、材料及厚度 (6)1.1、材料的选取 (6)1.2壳体的厚度 (6)1.3、厚度设计实例 (7)1-2 脱模斜度 (8)2.1 脱模斜度的要点 (8)2.2 常规斜度举例 (9)1-3、加强筋 (10)3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 (10)3.2、加强筋设计实例 (11)1-4、柱和孔的问题 (11)4.1、柱子的问题 (11)4.2、孔的问题 (12)4.3、“减胶”的问题 (12)1-5螺丝及螺丝柱的设计 (12)5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 (12)5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 (13)5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 (18)5.4 常用自攻螺丝装配及测试 (19)） (19)5.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW） (20)5.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL5.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS） (20)） (21)5.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD5.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT） (21)） (22)5.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES1-6、止口的设计 (22)6.1、止口的作用 (22)6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 (23)6.3、面壳与底壳断差的要求 (24)1-7常见卡钩设计 (25)7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩 (25)7.2 上下盖装饰线的选择 (26)7.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝 (26)7.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。

(26)7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖 (27)7.6 常见卡钩设计的尺寸关系 (29)7.7. 其它常用扣位设计 (30)1-8、装饰件的设计 (32)8.1、装饰件的设计注意事项 (32)8.2、电镀件装饰斜边角度的选取 (32)8.3、电镀塑胶件的设计 (32)1-9、按键的设计 (33)9.1 按键(Button)大小及相对距离要求 (33)9.2 按键(Button)与基体的设计间隙 (33)9.3.1键帽行程 (34)9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合 (34)9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合 (35)9.4 圆形和近似圆形防转 (35)1-10. RUBBER KEY的结构设计 (36)10.1 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系 (36)10.2. CONTACT RUBBER 设计要求 (36)10.3 RUBBER KEY的拉出强度测试 (42)10.4 RUBBER KEY 固定方式 (43)10.5 RUBBER KEY 联动问题 (43)10.6长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题 (44)1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计 (44)1-12超薄P+R按键 (45)1-13 镜片(LENS)的通用材料 (46)1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 (54)1-15 LCD的结构设计 (56)15.1 LCD、DG视觉问题 (56)15.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 (59)1-16 超声波结构设计 (62)1-17 电池箱的相关结构设计 (63)17.1 干电池箱设计基本守则 (64)17.2 各类干电池的规格如图示 (65)17.3 电池门设计基本守则 (68)17.4 纽扣电池结构设计 (71)17.5 诺基亚电池型号 (81)1-18 滑钮设计 (82)1-19 下盖脚垫的设计 (95)第二章钣金件的结构设计 (96)2-1 钣金材质概述 (96)2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 (98)第三章 PCB的相关设计 (98)3-1.PCB简介 (98)3-2.PCB上的结构孔 (98)3-3.PCB 的工艺孔,块设计 (99)3-4. PCB的经济尺寸设计 (100)第四章电声部品选型及音腔结构设计 (102)4-1. 声音的主观评价 (102)4-2. 手机铃声的影响因素 (103)4-3. Speaker的选型原则 (103)4-4. 手机Speaker音腔性能设计 (104)4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项 (111)4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计 (111)4-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计 (112)4-8. 手机用MIC结构设计 (113)4-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm） (113)第五章散热件的结构设计 (114)5-1、热设计概述 (114)5-2、电子产品的热设计 (114)5-3、散热器及其安装 (115)第六章防水结构设计 (117)6-1 防水等级 (117)6-2 IPXX等级中关于防水实验的规定 (118)6-3 防水产品的一般思路 (121)6-4 电池门防水 (123)6-5 按键位防水 (124)6-6 引出线部分防水 (125)6-7.超声波(有双超声线的) (127)6-8 O-Ring 或I-Ring防水 (128)6-9 螺丝防水 (128)第七章整机的防腐蚀设计 (129)7-1、防潮设计的原则 (129)7-2、防霉设计的原则： (130)7-3、防盐雾设计的原则： (130)第八章电磁兼容类产品结构设计（EMC） (130)8-1电磁兼容性概述 (130)8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 (131)8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 (132)8-4搭接技术 (133)8-5防干扰设计的实施细则 (134)第九章防震产品结构设计 (137)9-1防震范围 (137)9-2 IK代码的特征数字及其定义 (138)9-3 一般试验要求 (138)9.4对机械碰撞防护试验的验证 (139)9-5防震内容 (139)9-5防震结构 (140)第十章电子产品检测设计标准 (140)10-1表面工艺测试 (140)1.1.附着力测试 (140)1.2.耐磨性测试 (140)1.3.耐醇性测试 (141)1.4.硬度测试 (141)1.5.耐化妆品测试 (141)1.6.耐手汗测试 (141)1.7.高低温存储试验 (142)1.8.恒温恒湿试验 (142)1.9.温度冲击试验 (142)1.10.膜厚测试 (142)10-2跌落试验 (143)10-3振动试验 (144)10-4 高低温测试 (144)第十一章电子产品电气连接方式 (144)第十一章电子产品包装设计标准 (151)电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。

公差最通俗的书-回复
"公差"作为一个专业术语，主要应用于工程、制造和数学等领域。

在书籍方面，如果要寻找最通俗易懂的介绍公差的书籍，以下几本可能会有所帮助：
1. "机械工程图识读与公差配合实用手册"：这本书以实用为主，用通俗的语言介绍了公差的基本概念、公差等级、配合种类等内容，适合初学者阅读。

2. "公差与配合基础教程"：这本书语言简洁明了，通过大量的实例讲解了公差与配合的相关知识，对初学者理解和掌握公差有较大帮助。

3. "工程技术中的公差与测量"：虽然这本书的专业性稍强一些，但是它的内容全面，涵盖了公差的基础理论、计算方法、测量技术等方面，并且配有大量的图表和实例，有助于读者直观理解公差的概念。

以上书籍都可以作为了解和学习公差的入门读物，选择哪一本具体取决于你的具体需求和背景知识。

电子产品结构设计的要求、原则及影响因素分析发布时间：2023-02-06T03:19:57.297Z 来源：《工程管理前沿》2022年9月17期作者：胡志勇[导读] 现阶段的电子产品数量不断增加，同时在产品设计的时候正不断的创新，胡志勇深圳市倍思科技有限公司广东深圳 518000摘要：现阶段的电子产品数量不断增加，同时在产品设计的时候正不断的创新，为了得到更加优质的产品，应从结构设计的角度出发，持续减少结构设计的缺失和问题，提高结构设计的可行性、可靠性。

电子产品结构设计的时候应加强用户的反馈获取，并加强先进结构技术的引入，加强结构零部件的革新，最大限度减少结构设计的矛盾，促使电子产品的综合性能更好的提升。

未来，电子产品结构设计方案要进一步创新。

关键词：电子产品；结构设计；影响因素一直以来电子产品结构设计都会受到很广泛的关注。

各项设计工作的开展要站在长远的角度思考，继续按照陈旧的理念、陈旧的方法实施，不仅无法得到突出的成果，还有可能造成严重的漏洞，届时造成的性能问题、安全问题都会非常严重。

电子产品结构设计的时候，还要切实考虑到结构件的实际应用效果，对于电子产品的使用体验进一步的提升，确保在电子产品的综合优化方面找到明确的方向。

一、电子产品结构设计的要求现如今的电子产品结构设计应站在多个角度思考，不仅要提高设计的质量，还要在设计的多项性能方面有效的提升。

做一个产品的结构设计前要仔细的调查研究，现阶段的产品在结构设计方面有很多的专利，绝对不能在专利方面出现侵权的问题，要确保结构设计得到大众的支持和认可，否则很有可能导致结构设计的诟病不断增加，这对于公司电子产品的发展以及市场的发展都会造成较大的影响。

电子产品结构设计时，应严格按照国家、行业的相关标准去实施，任何违规的设计都会造成非常严重的后果，造成的经济损失非常严重，甚至是造成严重的安全问题。

结构设计时还要开展系统化的检验分析，对于结构设计的各项基础性能要有较好的掌握，尽量提高结构设计的综合水平，确保电子产品结构设计得到大众的支持与肯定，这样才能在未来的发展中取得更大的突破。

电子产品结构设计（精选5篇）电子产品结构设计范文第1篇【关键词】汽车用电子产品缓冲包装结构设计汽车用电子产品的缓冲包装结构设计是一项系统性的工作。

设计人员在进行这一设计时需要提前考虑到设计工作可能面临的难点和要点，才略够在此基础上提升设计的精准明确程度。

1电子产品缓冲包装结构设计简析电子产品缓冲包装结构设计包含了诸多内容，以下从设计前提、设计难点、料子选择、设计要点等方面启程，对于电子产品缓冲包装结构设计进行了分析。

1.1设计前提电子产品缓冲包装结构设计有着基本的设计前提。

众所周知缓冲包装结构设计往往是依据产品的性能参数以及几何参数来进行的。

在这一过程中设计人员可以在依据产品的实在需要来确定电子产品实在的保护性能和形态包装结构。

其次，电子产品缓冲包装结构设计还需要进一步的重视包装结构设计的作用，从而能够以更加合理的包装设计来提升电子产品的整体性能。

1.2设计难点电子产品缓冲包装结构设计存在着诸多设计难点。

通常来说缓冲包装结构的设计工作的重要难点在于其可能牵涉到的料子多数为非线性料子，这实际上导致了结构设计时计算的繁杂性。

其次，缓冲包装结构设计工作还需要在充足以上全部条件的基础上进一步的把合适的结构设计图稿摆到桌面上，从而在实际上加强了设计转为产品过程中的整体难度。

与此同时，由于在原料子市场上包装料子的价格基本都是透亮的，因此这意味着设计人员想要以同质性很高的料子设计出杰出的结构就有着很高的创新难度了。

1.3料子选择电子产品缓冲包装结构设计的关键在于确保料子的质量过关。

设计人员在料子选择的过程中首先需要依据料子实际的性能参数来进行料子性价比的判定，在这一过程中由于不同的料子其性能参数不用，哪怕是同一料子在不同的厚度表实在的动态特性曲线还是不同。

因此这意味着与此同时，设计人员在料子选择的过程中应当在保护产品安全的基础上最大限度地降低包装本钱，从而能够更加有效的提升电子产品自身的经济效益和使用价值。

1.4设计要点电子产品缓冲包装结构设计需要设计人员把握住设计要点。

第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。

由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。

小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。

这些特点可归纳为以下几方面：1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。

尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。

2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。

现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。

有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。

这些都会对电子设备的正常工作产生影响。

3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。

可靠性低的电子设备将失去使用价值。

高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。

4．设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。

精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。

自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。

上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。

由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。

电子产品结构设计准则1壁厚篇1．1基本设计准则壁厚的大小取决于产品需要承受的外力，是否作为其他零件的支撑，承接柱的数量和伸出部分的多少以及选用的塑胶材料。

一般的热性塑料壁厚设计应以4mm为限。

从经济角度来看，过厚的产品不但增加物料成本，延长生产周期“冷却时间”和增加生产成本。

从产品设计角度来看，过厚的产品增加产生空穴“气孔”的可能性，大大削弱产品的刚性及强度。

最理想的壁厚分布列疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。

在此睛形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能圆滑。

壁厚突然过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流会造成尺寸不稳定和表面问题。

1．2平面准则大部分的热融过程操作，包括挤压和固化成型，均一的壁厚是非常重要的。

厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢，并且在相接的地方表面在浇口凝固后出现收缩痕。

严重的可导致产生缩水印、热内应力、挠曲部分歪曲、颜色不同或透明度不同。

若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话，应尽量设计面渐次的改变，并且在不超过壁厚3：1的比例下。

1．3转角准则壁厚均一的要诀在转角的地方也同样需要，以免冷却时间不一致。

冷却时间长的地方就会有收缩现象，因而发生部件变形和挠曲。

此外，尖锐的圆角位通常会导致部件有缺陷及应力集中，尖角的位置亦常在电镀过程后引起不希望的物料聚积。

集中应力的地方会在受负载或撞击的时候破裂。

较大的圆角提供了这种缺点的解决方法，不但减低应力集中的因素，且令流动的塑料流得更顺畅，同时成品脱模时更容易。

2 加强“筋”篇加强“筋”在塑胶部件上是不可或缺的功能部分。

加强“筋”有效地增强产品的刚性和强度（如“工”字类产品）而无需大幅增加产品切面面积，但没有如“工”字类产品出现倒扣难于成型的形状问题，对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。

此外，加强“筋”更可充当内部流道，有助于“模腔”填充，以帮助塑料流入部件的支节部分有很大的作用。