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PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
客户利益不变色绝对环保、无毒、无辐射，可与食物直接接触对水、油、污责、细菌有很强的抵抗力，容易清洗手感温润,耐冷热，耐冲击，坚固耐用，柔韧性好不变形！橱柜基础产品知识：一、橱柜的组成：1、柜体（地柜、吊柜、地脚、吊码)2、门板(膜压、烤漆、双饰面、高分子）3、台面(垫条、石英石、亚克力、防火板）4、五金（拉手、铰链、气撑、抽屉、拉篮、米箱、调味篮）5、电器（烟机、灶具、烤箱、消毒柜）6、其他(水槽、龙头、顶线、下托线、罗马柱）二、柜体材料实木颗粒板密度板（造型门板) 大芯板（木工板）指接板（杉木打柜子）实木颗粒板:新型、高档环保的基材、木材按规格切割成碎片、两边细密,中间长质、高温，高压胶合而成（进口松木树心材料而非树皮杂质）欧派的是泰国进口橡胶木因为是橡胶木本身含胶用胶量少糖分含量高生虫并且里面的胶并不适合加工板材实木颗粒板优点：握钉力高（交差错落结构的颗粒状)、翘曲度不易变形（翘曲变形小、尺寸稳定性好、强度高、挺度好）、胶少，环保系数高(E0级板材，用胶量少，达到欧洲标准）、加工性能良好（1、密度一样寻常大于实木，最接近实木又优于天然木材;2、由于错落的布局，纵向抗弯强度比横向大得多可进行锯、砂、刨、钻、钉、锉等加工）、装饰性能比较强(板面宽、外貌平整腻滑、没有节子、虫眼等缺点、不翘曲、不开裂、物理力学强度高、纵向和横向强度同等、隔声、防霉、经济、保温等）。
实木颗粒板缺点：1、内部颗粒不易铣型2、设备要求高容易造成暴齿现象用途：欧美国家家具广泛采用国内高档板式家具密度板：把木材粉碎成粉末状，木质纤维或植物纤维为原料，施加脲醛树脂或其他适用的胶剂高温高压胶合而成，按照密度的不同，可分为高密度板（大于等于600公斤每立方米)、中密度板（450—600公斤每立方米）、低密度板。
密度板优点:1、容易涂饰加工（表面光滑平整，材质细密，方便造型与铣型）2、韧性好，在厚度较小（6mm—3mm）的情况下不易发生断裂密度板缺点:1、握钉力差（内部为粉末状结构螺钉旋紧后很容易发生松动）2、防潮性能差（吸收水分后膨胀系数较大)3、强度不高（做家具的高度不能过高，绝大部分为2100mm) 用途：有造型的门板大芯板（木工板）：1、原材料(实木板芯的胶合板2、工艺（原木切割成条,拼接成芯外贴面材加工而成）大芯板优点:1、握螺钉力好,强度高，具有质坚、吸声、绝热等特点2、含水率不高：在10％—13％之间，加工简便，用途广泛。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
NGFF M.2（以下下简称M2）和SATA Express（以下下简称SATAe）是用以替代当前Mini PCI-Express（以下下简称MIni PCIe）/mSATA和SATA的新一代接口。
M2接口和SATAe接口已经可以在部分新款笔记本电脑和Intel 9系列主板上见到了，因为易与现有的接口相混淆，在这里做一个简单介绍。
一、M2M2是目前常见于无线网卡、3G网卡和部分小型SSD的Mini PCIe/mSATA的替代升级版，具备小尺寸、低高度、集成度更高的优势。
M2接口、板卡因尺寸规格（长宽高）和键位（Key）不同，分为多种规格。
下面引用链接器制造商TE的一篇PDF，简单说明。
可以看出，M2是以宽度长度-高度-键位，这4个参数来区分不同规格的。
特别是最后一项键位，它特别区分了用途。
比如举例中的2242-D2-B-M，是一个宽度22mm 长度42mm 双面各高1.35mm B+M键位的M2插卡，这块插卡应当是一块SSD，具备PCIe x2及SATA接口（当然任何M2设备只能用其中一种接口，具体使用哪个接口由主控决定）。
（上图分别是mSATA规格和M2 2280-D2-B-M规格的Intel 530 SSD）（上图是2280-D2-M规格的三星XP941 SSD）（上图分别是Mini PCIe半高规格和M2 2230-S3-A-E规格的Intel 7260无线网卡）（上图是华硕Z97杜蕾斯，可以看到PCH散热器下方靠近SATAe端口旁边有一个M2 M键插槽，可以支持M2 2260通过上面的例子可以看出M2插卡、插槽的用途可以通过键位来区分。
同时，每种规格中也包含多组数据/信号通道，供不同用途使用。
跟Mini PCIe/mSATA一样，M2接口的金手指也是两面交错排列的。
这里为了说明，给几种常见规格的针脚定义。
（上图M2-B，键位在pin12-pin19。
具备SIM卡、音频、PCIe 2.0、SATA及USB 3.0通道复用通道等）（上图M2-E，键位在pin24-pin31。
太阳能EVA胶膜基础知识——以下为举例数值一：拉伸强度单位MPa（兆帕）18所谓拉伸强度，通俗的将就是拉伸所用的力度，当拉伸力到18兆帕的时候会断裂，可以承受18兆帕以内的拉力检测方法：专门的拉伸检测仪器，电脑数据显示二：延伸率单位% （百分比）600延伸率是在拉伸的同时，所可以拉伸出至断裂（承受拉伸强度内的）的长度和原始长度的一个对比数值，举例说明：取一段5cm的EV A胶膜，做延伸测试，当它在断裂之前可以拉伸的长度达到30cm，也就是原来长度和拉伸后长度对比为1:6,为原来长度的600%检测方法：三：体积抗阻单位Ω/cm³（欧姆/立方厘米） 6.0×1014此标明每单位立方厘米，它的电阻数值可以达到6.0×1014欧姆检测方法：电阻仪器检测四：透光率单位% (百分比) 92透光率的强弱决定可利用资源的多少，透光率数值越大越好，检测方法: 电脑检测仪器五：紫外截止波长单位nm（纳米）305可以有效吸收，并防止紫外线数值305纳米以内的紫外线，穿透照射到电池板或是背板上面，起到保护电池板和背板的作用光的区分，400-700纳米之间为可见光，200-400纳米之间为紫外线光束（灼伤力强），200以下放射性的，射线的六：折射率单位% （百分比） 1.482光束通过介质（玻璃）过程中，由于介质的密度不够均匀，会产生光的反射或是方向的改变，折射率越低越好，说明有更多的能量检测方法：折射仪器检测七：收缩率单位% （使用后与使用前的伸缩比例）MD＜4 TD＜2 EV A经过层压之后，变为透明状，那么经过压缩他的长和宽的变化值，与未使用前的数值的对比就是伸缩率，MD==纵向，TD==横向，举例：一块长20，宽20的胶膜，经过层压工艺3分钟后，长度应大于19.2，宽度小于20.4 检测方法：层压机压过之后，测量数值八：交联度单位% （百分比）70-90检测方法：DSC仪器检测和二甲苯萃取检测，萃取后与萃取前的比值九：剥离强度与玻璃单位N/cm(牛每平方厘米) ＞60我们刚做好的可达180-200，外报都是110,1000小时候也可以达到130扭力的接触面积在平方厘米，在层压后经过双八五1000小时测试，把EV A胶膜剥离玻璃所需要的力度在60牛检测方式: 双85湿热加速老化检测，1000小时十：剥离强度与板材＞40Ncm²注：检测方法同九十一：黄变指数小于2有两种，一个是湿热老化，一个是紫外老化测试湿热老化试验是双85测试，经过3000小时紫外老化测试是紫外线280纳米-800纳米，每平方米500W，测试3000小时。
调音台基础知识和应用『5』——调音台背面板输入输出接口和连接接头介绍一、调音台背面板和输入输出接口最后我们看看调音台的背板。
我们结合了解的知识，把这些接口和输入输出通道的旋钮、推子、开关一并理解。
1）话筒输入接口2）线路输入接口3）输入通道的Insert接口4）幻像电源开关5）立体声输入接口6）混音部分输出接口7）M1-M4的Insert接口8）辅助返回接口9）立体声输出端口110）立体声输出端口211）矩阵输出接口12）立体声输出Insert接口13）控制室监听输出14）磁带返回15）磁带输出二、接口的连接调音台上的输入输出，主要分为平衡的连接和不平衡连接平衡连接有XLR卡侬接口和TRS大三芯接口这些卡侬接口上都有标记1、2、3，按照上图1、信号地，2、信号热端，3、信号冷端Tip头：信号热端，Ring环：信号冷端，Sleeve套管：信号地有些人总喜欢把TRS接口说成所谓立体声插头，这恐怕是因为我们常见的耳机使用它。
但是在这里它是用于声音信号的平衡连接。
不平衡连接TS大两芯接口和RCA莲花接口RCA莲花接口我们最常见，因为他被用于“民用设备”，一般的卡式录音机都使用RCA接口。
专业设备上至少也是不平衡连接TS大两芯接口。
最好的联结方式肯定是平衡卡侬接口，十分牢固！可惜体积大成本高。
耳机插孔：Tip头：左声道，Ring环：右声道，Sleeve套管：公共的信号地这个我们最常见了，用一个TRS接头传输一对立体声信号INSERT插口INSERT插口是对TRS接头的另外一种应用。
INSERT插口使我们对于插入式效果器应用得心应手！INSERT插口是调音台使用插入效果器的最好方式。
经过调音台话放放大的信号进入到TRS 接口的TIP,这个TIP连接到效果器的输入端，而效果器的输出端连接到TRS接口的RING 上，再返回到调音台中。
这样做的好处是系统连接非常间接，可以快速地设置需要处理的通道！。
AdvancedTCA PICMG 3.0 规范涵盖多种数据传输：提供系统管理、控制层面、数据层面的连接。
各自的电气联结和数据传输的拓扑结构因基于特定传输的需求而不尽相同。
ATCA的所有传输模式都是构架在高可靠度的系统之上，故不会因为单点故障而导致传输的瘫痪。
多传输模式的选择使得控制和数据传输分离, 而每种传输类型又可被区分为单个独立的传输。
ATCA系统的集成使用者需要对背板、节点板(Node)、交换板(Fabric)的传输能力进行足够的了解。
系统管理管理系统的信息传输和IPMI(智能平台管理接口)指令集被用作对ATCA 框架的管理，包括对电源的管理、电子钥匙和机架内温度的监控。
系统管理是通过机框管理控制器（ShMC）执行的。
机框管理控制器(ShMC)负责完成对ACTA系统中的现场置换单元(Field Replaceable Units, FRU) 如单板,电源、风扇、温度传感器的管理。
ShMC能够读取当前FRU的状态也可以命令FRU进入不同的电源状态。
举个例子,如果ShMC观测到机框内温度发生跃升，它就可能控制风扇提高转速;ShMC同样负责对ATCA机架内电源的管理，如果电源开始对ACTA 单板进行供电，单板唯一可以运行的部分是系统管理，ShMC决定单板那些可以全部启动以及何时启动。
系统管理架构的实体承载是基于I2C 接口的IPMB(智能平台管理总线)。
I2C是一条具备数据和时钟的双串行信号线, I2C总线使用100Khz 时钟和3.3V信号。
ATCA规范制定要求2个IPMB总线，分别冠以IPMB-A和IPMB-B，两条总线合一称之为IPMB-0。
IPMB可以以双总线或双星型配置方式实现。
之所以要求双IPMB总线是为了保证系统管理子系统的可靠性。
IPMB总线被用作联接ShMC与ATCA单板和ATCA机架中FRUs的桥梁。
双IPMB总线可同时被使用以加倍传输频宽，但设计者必须考虑万一其中一条IPMB总线失灵所带来的冲击。
