PCB设计中常见设计错误大总结

pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。

然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。

本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。

一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。

为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。

在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。

2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。

这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。

3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。

这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。

二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。

如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。

模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。

2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。

例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。

又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。

三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。

设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。

2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。

此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。

3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。

我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。

综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。

采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。

PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。

造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。

如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。

还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。

由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。

除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。

问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。

须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。

斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。

但这种情形并非焊点不良。

原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。

问题三：PCB焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。

造成这一问。

设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和设计者参考。

1.焊盘重叠，在设计时，完全能通过设计规则检查，但在加工中会出现以下问题： a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在层,焊接面设计在层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使厂设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50的焊盘要求1.0的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影响电气连接。

（图2）（图1） 散热盘隔离盘容易出现破盘，如不能加大焊盘，可考虑设计泪滴焊盘（下图）泪滴焊盘设计3.字符不合理a.字符覆盖焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

（图3）b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40，线宽6以上.4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如、点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

PCB 设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使PCB 厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同PCB 设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和PCB 设计者参考。

1.焊盘重叠，在PCB 设计时，完全能通过设计规则检查，但在PCB 加工中会出现以下问题：a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP 层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使PCB 厂CAM 设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50mil 的焊盘要求1.0mm 的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影（图1）响电气连接。

3.字符不合理a.字符覆盖SMD 焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40mil ，线宽6mil 以上. 4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如SMD 、MARK 点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.（图3）b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以protel软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画PCB时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用FILL 填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过DRC检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

常见画pcb错误的原因画PCB时常见错误的原因有很多，下面我将详细阐述一下常见的几种错误原因。

首先，一个常见的错误是电路布局不合理，主要表现为信号线长度过长、走线混乱以及模块之间的距离不合适等。

这种错误会引起信号干扰、串扰和电磁干扰等问题，导致电路性能下降。

解决这个问题的方法是进行良好的电路规划和布局，并使用较短的信号线、减少走线交叉以及合理安排模块间的距离。

第二个常见错误是封装选择错误。

封装是将器件的引脚和外部连线相连的过程，选择不合适的封装会导致引脚数量不匹配、间距不合适以及电气特性不匹配等问题。

为了避免这个错误，设计者应该仔细查阅器件的封装规格，确保所选封装和原理图中元件的尺寸、引脚数目以及引脚排列等参数相匹配。

第三个常见错误是缺少或多余的电源和地线。

电源线和地线在PCB布局中非常重要，缺少或多余的电源和地线会导致电路运行不稳定、噪声干扰以及电流过载等问题。

解决这个问题的方法是根据电路的需求合理设计电源和地线，确保其有足够的容量和连接稳定性。

第四个常见错误是差分信号的布局错误。

差分信号是通过两个相互独立的信号线传输的，其间隔和长度需要精确匹配。

布局错误会导致差分信号的失配，从而引起串扰和干扰等问题。

解决这个问题的方法是使用均匀且匹配的差分对来布局差分信号线，并保持其间的间距和长度一致。

第五个常见错误是未考虑信号的传输速度。

现代电路中，信号的传输速度越来越高，而传输速度的快慢会对电路的稳定性和可靠性产生重要影响。

如果在设计中未考虑信号的传输速度，容易出现信号失真、时序混乱和干扰等问题。

为了避免这个错误，设计者应该根据信号的传输速度选择合适的线宽和间距，并采取必要的防护措施，如使用阻抗匹配等。

第六个常见错误是未考虑散热的设计。

许多电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如果未考虑到散热问题，可能导致元件过热烧毁。

为了防止这个错误，设计者应该合理布局元件，确保有足够的散热空间和散热通道，并使用合适的散热材料和散热器等。

pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。

常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。

根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。

这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。

这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。

这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。

定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。

间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。

安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。

02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。

总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。

详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。

材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。

材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。

总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。

PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。

如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。

选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

PCB常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1.白点：在玻璃纤维经纬交织处,树脂与点间发生局局部离崖生缝隙,因光折射而看到的基材内之小白圆点.2.白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域的现象.3.凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷.〔如限度样品〕4.针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点.5.毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑.6.织纹显露：板材外表的树脂层已经破损流失,致使板内的玻纤布曝露出来,板面呈现白色条状“ +〞的情形.7.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.8.基材分层：指压合基材中层次间的别离,或是基材与导体铜箔之别离；或电路板内任何其它平面性的别离.9.基材异物〔外来夹杂物〕：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物,距离最近导体在0.125mm以外时可允收.10.织纹霸显：基材外表玻纤布之织纹已可察见,但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖.11.板皱：基材外表出现的波纹状或V状下陷.二、内印缺陷：1.显影过度：因曝光能量缺乏或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉,油墨过缘呈现不平锯齿状.2.显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨,使铜面无光泽呈现白雾状.3.内短：内层因残铜或P.P胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路.4.内断：因内层线路断开,螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开.5.裁板不良：裁板到成型线以内.6.内层偏移：内层对位对准度不够,使内层图形向一方偏移. 〔如限度样品〕7.板面残胶：板面残留有软性胶状物质.8.点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路.9.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.10.线路锯齿：线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.11.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上.12.残铜：客户内层设计线路不应留铜的地方没有蚀刻干净残留有铜.13.板面刮伤：板子铜箔被破坏露出底材现象.14.油墨脱落：油墨从铜面浮离或脱落.15.过蚀：蚀刻后线径低于客户规格要求或内层空心PAD大于规格要求.16.断路〔线〕：原本导通的线路断开或缺损而不能导通.17.短路：两条原本不相连通的线路发生连通.18.线路缺口：线路边缘出现缺损,超出原线宽20%.19.对偏：内层图形没有对在板中间,造成靶孔超出板边破损.20.油墨刮伤：板面油墨因外力作用损坏露出条状铜的现象.21.油墨不均：涂布后板面油墨厚薄不均之现象.22.板面氧化：板面金属层铜面被氧化发黑或发红现象.23.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有水流的痕品亦.三、压合：1.压痕：板面上出现一条凹梢,压全完成品常有此不良出现.2.板弯：PCB沿著板边方向发生弯曲变形且板角四点能落在一个平面上.3.板翘：PCB沿著对角线方向发生弯曲变形且板角只有三点能落在一个平面上,此现象又叫板扭.4. P.P胶：尘落於铜箔光面之P.P碎屑,经高温高压后紧附於板面铜箔上,且呈稍微下凹的现象.5.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.6.板边粗糙：板边呈锯齿状不够平整7.铜皮剥落：压合完成的板面铜箔与树脂结合强度不够,受外力作用时,铜箔会大面积剥离.8.铳靶不良：将靶位铳至内层或成型线以内.9.靶孔变形：靶孔受损,其形状与设计要求不同.10.针孔：压合完成品板面铜箔上的针点状凹陷.11.凹陷：板面上所呈现缓和均匀的下陷.12.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.13.分层：多层板中PP各玻纤布间或金属层与树脂层之间局部或整体区域发生别离的现象.14.白边：压合后板子某区域因环氧树脂在压合过程中流失过多而导致的露出白色玻纤织纹的现象.15.板厚：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的上限值.16.板薄：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的下限值.17.介质层偏厚、偏薄：PP在压合后的厚度,超出工单规格要求上限悬偏厚；低于工单规格要求下限悬偏薄.18.黑〔棕〕化露铜：经黑〔棕〕化后铜层上出现有点状或块状缺少黑〔棕〕化膜呈现铜本身现象的现象.19.黑〔棕〕化色泽不均：同一块板不同局部或不同板之间黑〔棕〕化层色不一致的现象.20.黑〔棕〕化发红：黑〔棕〕化层色偏浅发红.21.黑〔棕〕化不良：内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑〔棕〕化层的现象.22.靶孔未钻透：钻靶孔时未能将基材钻穿,孔内残留有基材.23.靶孔受损：受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损.24.黑〔棕〕化刮伤：黑〔棕〕化层受外力作用被刮除露铜的现象.25.靶孔钻斜：板子上所钻靶孔不与板面垂直.四、钻孔：1.孔大：超出客户要求孔径之上限.2.孔小：超出客户要求孔径之下限.3.孔偏：所钻孔中央位辂与原稿底片中央位辂不符.4.多钻：在成型尺寸内,所钻孔数多於设计要求之孔数.5.漏钻：在成型尺寸内,所钻孔数少於设计要求之孔数.6.孔未钻透：钻孔时,钻嘴未能完全穿透板材.7.孔变形：所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符.8.披锋：钻针退刀时,在孔边造成一圈铜缘翘起.9.孔塞：孔内有杂物充塞不畅通,有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞.10.孔损：机械应力引起的孔边铜缘破损.11.孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标型.12.斜孔：钻出的孔体与板面未能保持垂直.13.刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤轻14.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物.15.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.五PTH :1.孔破：镀通孔孔壁见底材.2.孔内铜渣：钻孔后壁上所残留的碎屑,通孔电镀时金属微粒在孔壁析出.3.板面颗粒：板面上出现颗粒凸起,使板面不平滑,此现象多由电镀产生.4.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上,5.刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤稍微.6.镀层不平〔粗糙〕：经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.7.孔塞：孔内有异物或颗粒导致镀铜后孔内被堵塞.8.镀层脱皮：镀铜层之间与基材铜之间脱离或起泡不良.9.刮伤：板面金属层被外力损坏露出基材.10.电镀烧焦：因电镀时电流过大造成板面镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.11.孔壁镀瘤：孔壁经电镀后有瘤状镀铜,使孔壁不光滑,镀层呈现凹凸不平.12.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物.13.板面残胶：板面残留有软性胶状物质.14.针孔：板子铜面上有针点状凹陷六、外线：1.短路：两相互绝缘的导体间发生导通.2.断路：导体间断开,不能导通.3.显影不净：显影后未感光区域残留有干膜,经电镀蚀刻后造成线细、断线或铜面缺损不良.4.外层对偏：外层线路图形与钻孔图形对位未能对准,造成孔环及线路偏移超出标准.5.显影过度：显影后感光区域局部干膜被显影掉,造成线路锯齿不整洁.6.压膜气泡：干膜下空气未被干净,压膜后有点状别离不良.7.线细：线径小于工单要求的下限.8.脱膜：板面干膜因附著力不良呈现别离,起泡现象.9.膜破：覆盖孔之干膜出现破裂、发皱.10.板面残胶：板面残留有软性胶状物.11.压膜偏移：干膜压膜后偏移至成型线内.12.板面露铜：显影后板面应覆盖干膜的位辂露出铜面.13.压膜膜皱：干膜经压膜后出现皱折或波浪状不平.14.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕迹.七、电镀、蚀刻：1.线路脱皮：线路上镀铜层与层之间脱落现象.2.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.3.残铜：不该有铜的地方仍然有铜残留.4.铜面咬蚀：铜面局部被咬蚀掉.5.线路锯齿：线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.6.镀层不平：镀层出现不平整.〔如限度样品〕7.断线：原本导通的线路断开或缺损而不能导通.8.短路：两相互绝缘的导体间发生导通.9.粉红圈：多层板内层板上的孔环与镀通孔之孔壁互连处,其孔环外表的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成悬圈状原色的裸铜面.10.线路凹陷：线路上外表呈现小面积的下陷.〔如限度样品〕11.线路凸点：线路局部呈现点状凸起.〔如限度样品〕12.线路针孔：线路上有针点状且用50X放大镜可见到基材的小孔.13.线路侧蚀：线路两侧被蚀刻成斜坡形状,导致线宽缩小超过20% c14.剥锡不净：线路或大铜面镀锡保护层没有蚀刻干净.15.去膜〔墨〕不净：导体间干膜经去墨工序未去除干净.16.脱膜〔墨〕：干膜〔油墨〕从铜面浮离或脱落致使线路间镀上锡而短路.17.蚀刻不净：线路间隙是铜未蚀刻见到基材,残留有一层薄铜导致局部区域短路或线粗.18.蚀刻过度：局部或整体线路变细小于客户规格下限, 或线路PAD 铜面咬蚀.19.电镀针孔：线路或铜面上有针点状凹陷.20.电镀烧焦：因电流过大造成铜面及线路镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.21.线路缺口：线路边缘出现缺损且大于原线径的20%.22.镀层脱皮：镀铜层之间或与基材铜之间脱离或起泡不良.23.镀层不平〔粗糙〕：经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.24.夹膜：因电镀溢镀现象将油墨或干膜夹在镀层下之现象.八、检测、成型：1.成型不良：成型之板外形尺寸或形状不符合客户要求.2.切割不良：切割线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求等现象.3.斜边不良：斜边倒角或宽度不符合客户要求.4.板角撞伤：板角受外力撞压变形不符合客户要求.5.板面测试针孔：板面出现测试针触头样的小窝状6,板厚：超出客户要求板厚之上限.7,板薄：超出客户要求板厚之下限.8,修补不良：不良品经修补后仍悬不良或造成报废.9.梢孔受损：梢孔受外力损伤,形状不符合客户要求.10.线路压伤：线路在外力作用下造成凹陷或缺损不良.11.孔环、锡垫压伤：孔环、锡垫外力作用下造成凹陷或缺损不良.12.基材压伤：基材在外力作用下造成压痕〔伤〕或白点〔斑〕.13.金手指压伤：金手指在外力作用下造成凹陷.14.尺寸不符：成型后尺寸与工单机构图要求不符,超出规格公差范围内.15.成型偏移：四角定位孔到板边尺寸有规律向一边〔侧〕偏移.16.倒角不良：倒角或圆角未按客户规定之规格制作.17.板边不平：成型后板边不光滑凹凸不平.18.定位孔受损：受外力作用造成损伤、变形或破裂.19.板角损伤：板角受外力作用造成破损.20.板面刮伤：板面防焊漆被刮伤或露铜.22.金手指翘皮：金手指在斜边或成型过程中引线或本体脱落或翘起.23. V-cut不良：V-cut线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求、漏切、擦伤刮伤〕板面；擦伤、刮伤金手指；残胶、切错位辂及切线位辂基材出现白斑、白点等现象.九、防焊:1.漏印：印刷后板面局部油墨很薄甚至没有印上油墨.2.孔内积墨：印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.3.异物：在防焊膜下或防焊膜中有微小异物存在.4.板面压痕：曝光时抽真空挤压落或对板用棕片上有折痕、刮痕而使板面对应位辂失去光泽而留下的痕迹.5.跳印：在板面印刷过程某些死角区,出现油墨分布不良,此现象多发生在防焊印刷过程板面立体线路反面的转角处.6.火山口：印刷后板面油墨产生斑点.7.色差：板面防焊膜颜色与客户成认的样板防焊膜颜色不一样.8.印刷刮伤：印刷后因外力作用,油墨呈现条状变薄.9.溢墨：导通孔塞墨经烘烤后溢了出来.10.侧露：防焊后板面线路侧壁出现露铜.11.板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.12.防焊朦点：防焊制作过程板面沾有干油墨、残胶、油墨杂质及其它异物.13.印刷气泡：密集线路间隙内因空气被印刷在板子防焊漆内,经烘烤后呈现水珠点状鼓起.14.漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.15.油墨不均：板面各处油墨涂布不均匀16.防焊显影不净：显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.17.防焊对偏：棕片与板面对型度不够,表达在零件孔上即孔环呈现不规那么的环带,表达在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖, 另一侧外部有基材裸露.〔如限度样品〕18.板面氧化异色：防焊油墨下之铜面氧化变色,使防焊漆呈现黑色或异色.19.棕片对反：板面图形完全对称之板,三个Pin孔孔位对位不一致现象.20.防焊1®色错误：所用防焊油墨之型号及色错误.21.测试点沾漆：ICT测试点上油墨显影不净或塞墨过满而沾附有油墨.22.棕片刮伤沾漆：因棕片刮伤导致遮光不良,而使PAD沾附有油墨的现象.23.滚轮印痕：防焊板子经显影后板面有显影机滚轮的压痕.24.固定点脱漆：因防焊棕片上沾有朦点或油墨导致固定位辂油墨被显影掉.25.手指印：印刷油墨前手指抓到成型线内造成板面氧化.26.孔环压伤：印刷Pin位偏移压伤孔环.27.假性露铜：导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的色.28.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕品亦29.磨刷断线：磨刷机刷幅过大造成线路浮离歪斜或断开十、金手指：1.金手指露铜：镀金完成之后,金手指上出现露铜的情形.2.金手指露银：镀金完成之后,金手指上出现露银的情形.3.金手指沾锡：金手指上出现沾锡的情形.4.金手指翘皮：金手指斜边处有金属层翘起.5.金手指脱皮：金手指上金层或银层能用3M胶带拉脱掉.6.金手指烧焦：金手指局部失去金属光泽而呈灰白粉或发黑状,一般在金手指边缘出现.7.金手指发白：金手指外观呈现黄白色且光泽性不佳.8.金手指凹陷：金手指上出现平滑小窝状.〔如限度样品〕9.金手指氧化：金手指上局部呈现紫红色或铜^色,一般可用橡皮擦拭掉.10.金手指针孔：目视可见金手指上类似针尖样的小点,在50X放大镜下为见铜的小孔.11.金手指粗糙：金手指外表不光滑,有粗糙不平现象.12.金手指破洞：镀金完成之后,从金手指外表可见到基材的小孔.13.金手指亮点：从金手指外表可见到的明亮小点.14.金手指雾状：金手指局部象雾一样,与正常金手比拟光泽性呈白雾状,不呈亮黄色.15.金手指刮伤：金手指镀层因外力作用受损,分镀前刮伤及镀后刮伤,镀后刮伤可见银或铜,而镀前刮伤不见银.16.金手指脏点：镀金前处理不够好,银、金难以镀上,目视为白色小点,用50X放大镜看可发现脏点处镀层与正常的不同.17.金手指沾漆：镀金完成之后,金手指上沾有防焊油墨.18.金手指白斑：金手指上有白色粗糙的斑点.十一、喷锡：1.板面脏物：板面上有树脂碎屑,残胶或其他污染物.2.锡面露铜：铜面有异物或助焊效果不良而使上锡不完全.3.锡面氧化：锡面IS色发黑,吃锡性较差.4.锡面不平：板面锡垫上锡铅层平坦度不够.〔如限度样品〕5. BGA露铜：BGA内小锡垫上外表及侧面出现露铜的情形.6.孔壁分层：镀通孔孔壁锡层与铜层别离.7.孔黑：〔1〕孔内锡面氧化发黑或黑色脏物引起发黑,重喷锡可消除；〔2〕在镀金过程中造成孔壁发黑,经处理后重喷锡可消除.孔灰：孔内锡面呈灰色、无光泽.8.孔壁拉离：孔壁铜层与基材别离.9.焊垫边缘脱漆：零件孔环外侧及大锡垫边缘局部出现的脱漆现象, 前者又叫孔边脱漆,后者又叫大锡面边缘脱漆.此现象一般在喷锡后出现.10.板面雾化：因板面防焊油墨没有完全硬化,喷锡后板面出现白雾状,经烘烤后即可消除.11.线路沾锡：线路没完全被防焊膜覆盖而呈现点状沾锡的现象.12.锡垫破损：锡垫有破洞、破边现象.13. BGA锡垫脱落：受外力作用BGA锡垫脱落掉.14.孔内露铜：喷锡孔孔内有异物或助焊效果不佳使上锡不完全,孔壁呈现铜红色或黄色.15.喷锡孔小：因喷锡过厚影响成品孔径低于客户规格之下限.16. SMD(SMT)短路：密集的IC脚位沾有锡使两个或以上的IC脚相连接之现象.17.锡面发白：锡面因偏薄呈现白雾状无光泽现象.18.锡面粗糙：锡面上呈现小颗粒粗糙现象,外观不光滑.19. SMD(SMT)过高：IC脚上喷锡厚度超过厚呈现压偏现象.20.防焊空泡(脱落)：防焊膜呈点状从板面浮离或脱落,此现象一般在喷锡后出现.21.防焊显影不净：显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.22.孔内积墨：印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.23. BGA漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.24. SMD(SMT)缺损：IC脚PAD缺损,断掉和脱落之现象.25.板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.26.刮伤沾锡：喷锡前防焊漆刮伤露铜处经喷锡呈现条状沾锡现象.27.光学点不良：光学点锡面不平、氧化、发黑、露铜、缺损和直径偏小偏大.28.板面锡渣：防焊漆沾附有细小的锡块.29.板面不洁：板在助焊剂残渣或锡渣〔泥〕未清洗干净.十二、文字：1.文字不清：文字图形不清楚、残缺而不能辨识.2.文字重影：文字呈现重影现象.3.文字压焊垫：文字油墨压在焊盘上.4.文字印偏：文字有规律地向边偏移,偏移程度超过客户允收标准.5.文字印反：因印刷挂Pin方向不同使文字颠倒错位,或文字面文字印在防焊面上方焊面文字印在文字面上.6.文字漏印：整板之文字全部未印或局部文字未印出来.7.文字印错：同一料号印上不同版本之文字或印上不同料号之文字.8.文字变形：文字字体或形状改变.9.板面沾白漆：板面不该有文字处沾有文字油墨之现象.10.文字脱落：文字从板面上脱离之现象。