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作业指导书贴反射胶步骤：1.将准备好的胶框取出，反射槽朝上摆放到工作台上。
2.用捏子取下1根胶条对准反射槽贴上；注意：反射胶不要超出胶框边缘，不要搭到胶框挡墙！作业指导书贴反射片步骤：1.取拔好胶的胶框放到工作台上，用手扶住。
2.取一片反射，对准方向并对好反射槽边缘贴上。
贴好放入吸塑盘内。
注意：放射片不要贴反向，不能有折伤、污渍。
贴付时不可超出反射槽边缘或搭到胶框挡墙！作业指导书贴小白条步骤：1.取出准备好的导光板，讲网点面朝上放置到工作台上，揭开上面的保护膜。
2.取下一根小白条，对准灯口的边缘贴到导光板网点面上。
注意：小白条不可超出导光板边缘，作业中注意镊子不要碰到导光板，以免划伤!作业指导书组装导光板步骤：1.将导光板磨面朝上放置到工作台上，揭开保护膜。
2.左手拿起贴好放射的胶框，平面朝下，装灯处朝前方，右手拿起导光板，磨面朝上将导光板从左到右，对齐胶框相对的卡槽装入，装好之后放入专用盒内；注意：注意装导光板时手指不可碰到导光板的VA区，手指不要划伤导光板！作业指导书组装LED灯排步骤：1.左手拿起备好导光板的半成品，右手捏住贴好灯胶的灯排。
2.对准胶框上的贴槽，并使LED灯口紧挨导光板，然后用手指按下。
注意：组装灯排时，注意白油线位置要在胶框边缘位置，防止灯口与导光板锯齿间隙太大。
作业时注意手指不要划伤导光板！作业指导书膜片组装步骤：1.将组装好的半成品放在专用治具上点亮,确认每一颗LED正常发光。
2.用手取一张下扩散，用大拇指和食指捏住右上角对齐胶框与导光板的边缘放下，抽出食指扒开保护膜并拔下。
作业指导书3.贴下增光，基本作业手法同贴下扩散一样。
4.贴上增光，基本作业手法同贴下扩散一样。
5.贴上扩散，基本作业手法同贴下扩散一样。
（此步骤在做高亮产品时才需用到，一般产品无需上扩散）作业指导书6.贴黑白胶，一手轻轻按住膜片防止移位，另一只手取一片黑白胶对齐胶框玻璃槽边缘贴下，并轻按灯口位置。
灯箱作业指导书
1、测试目的
用于检测有色产品上货架后的颜色对比。
2、测试仪器
标准光源对色灯箱
3、操作说明：
1．轻按对色灯箱面板上ON/OFF键，LCD液晶模块（带背光照明）显示接通电源，并流动显示各光源名称、累计使用时间及开关次数。
2.按D65、UV、F/A、TL84、CWF、U30（UL3000）键均可自动切抑换，也可同时开启多种光源（同时按下）。
在单一光源的情况下，显示的时间为对应光源名称和使用时间，在多光源启动的情况下，流动显示已启动光源名称和使用时间。
按键板上的CLR键用做复位清零，在单一光源启动的情况下方有效。
3.将被检测品放在灯箱底板中部位置。
观察角度以90度光源、45度视线为宜。
可根据被测物品形状调整适当角度，达到检测最佳效果。
如图A所示，光源从垂直入射到被检测物品上，观察者从45度观察。
4.关闭电源按ON/OFF键。
长时间不使用应关闭电源。
5.更换新灯管时，参照灯管的排列位置进行安装，各种光源（管）都有相应位置安装，不可将灯管的位置起颠倒。
旧光管更换后，应将原使用时间清零（即重新开始计时），清零方法：开启更换好的灯管，用螺丝刀等伸入到CLR中心圆孔，按一下该键即可（其它光管使用时间不会被清零）。
注意：不要随意使用CLR按键，以免误将计时系统时间清零。
![原创]侧背光作业指导书(新格式).doc](https://uimg.taocdn.com/1a0a51c1dd36a32d72758193.webp)
Document Creation/ Modification History : 文件创建修改记录：审批:作业指导书 穿 灯文件编号JD-QS-WI-38文件版木 A/0 牛效日期设备仪器 名称 稳压电源 示波器 应用表1 3()V, 3A 目的:工具容器 名称 测试盒在制品材料及辅助材料确保同档产品在使用条件相等悄况卜•，出光颜色、亮度、色温、光电参数基本保持一致。
工艺规范:2008年8月11日动力 AC 单相 220V50HZ防静电措蔽- 佩带防静电手环 工作台而、手环接地IF=20 mA/只： VF=2.80〜2.99 V, VF=3.0〜3.19 V, VF=3.20〜3.39 V , VF=3.30~3.49 V 以 0.2V 为一档 同档产品光电参数、出光颜色、色温、亮度基本一•致。
操作规程:采用恒流测试方法，对电压进行上序要求分档。
3.2 将稳压源电压调至：2.5或3.5（黄绿色、红色、黄色等颜色调到2.5V ）,（白色、兰色，翠绿色等颜色调至3.5V ）,3.3 3.4 同时将限流旋扭左调到零。
将万用表两农笔接于稳压源输入端，万用表调至电流档，调节限流旋扭，直至仪表显示为所调测试电流值。
A:为限流旋扭，左旋金最小，右旋至最大。
将发光管接于测试盒，此时稳压源电流表会显示设定电流值,电压表会显示电压测虽值。
H 测（白色）发B:为电压调试旋扭，左旋至最小，右旋至最大。
光管色温、亮度、电参数是否基本一致，按要示进行分档，不合格挑出。
5.2测试电流设定：选用表1测试为例意事项:将万用表红\黑表笔接至输入端1,万用表调至电流档。
4.1产品走限流吋丕能宜接用Z5V 或3$処量車侧会烧坏食f 亠4.2测试询，必须通过万用表对仪器仪表进行校正，避免出现测试误差。
4.3检杏测试盒与稳压源各接触点是否良好，接触不良会造成正向电压偏高。
4.4标识清楚，避免各档次混批。
调节B 旋扭将电压调到规定值，调节A 旋扭，将电流调金零，然后将万用红\黑表笔短•接，调节A 限流旋扌 11,此时表1会显示电流值，直至调到设定测试电流值，电流值以 万用衣显示的为准。
1作业前必须佩戴静电环
2作业人员须佩戴手套与指套，手套或指套如有破损须立即跟换3须轻拿轻放
QTY QTY QTY 版本量
量
量
A
INSTRUCTION MANUAL 标 准 作 业 指 导 书
MODEL 机种名
CORRElATION
MODEL 关联机种
背光源
STATION 站别
全 检
WORKPLACD 作业场所
无尘室
DWG NO 编 号
HFWC-15-001
Hefei Weichen Electronic （CHINA ）CO. LTD
REFERENCE DWG
INSTRUCTION CONFIRMATION AND NOTICE
参 考 图作 业 内 容确 认 及 注 意 事 项
APPROVE 承 认CONFIRM 确
认MAKE IT 做成
杨峰
美纹胶带
OTHERS （EXPENDABLES ）
其它（消耗品）
JIGS 使 用 治 具
电灯治具小粘滚
工 具、 仪 器
点线规
修订履历生效日期初版发型
2014-5-3
TESTER 1.将产品抬起与视线垂直，从左上角开“Z”字型检验画面，确认是否有异物白点等不良。
2.将产品下端抬起与视线基本平行，检验有无脏污，侧白，划伤等不良
4.使用滚轮轻轻压在上棱镜上面，以从左至右从上至下的顺序压检画面。
3.左右来回晃动产品，检验黑白影
业指导书
01
认及注意事项
效日期
14-5-31
杨峰。
工艺说明名称AOI作业指导书编号一、目的：规范AOI测试作业，提升产品品质二、适用范围：适用于SMT工序内回流后PCBA自动光学检测。
三、使用工具及辅料：AOI(自动光学检测设备)、防静电周转架、防静电托盘、红色标识纸。
四、作业顺序：1. 拿起过炉的PCBA板2. 目检AOI检测能力较弱元件焊接情况3. 将PCBA板放入测试轨道4. 设备自动扫描测试5. 测试完后自动显示测试结果6. 良品和不良品区分并做标示五、作业标准及注意事项：1.着装要求：穿静电服、鞋，戴静电帽、静电手环。
2.调用相应的程序，并且调整好轨道，进入AOI测试。
3.对HDMI接口,SD卡槽，贴片排针、母座等AOI设备检测能力较弱器件需全部目检是否存在虚焊、连焊、偏移等不良，并需对所有BGA器件目检是否存在底部垫元件问题。
4..对检测后的图片进行确认，将AOI检查后的良品PCBA放入托盘或转运架，如误报不良很多的情况下通知技术人员进行确认并调试。
5.对PCBA重点检查确认IC、元件错料，对AOI检查出的不良点位或是AOI误判的不良目检人员需进行二次确认。
6.拿放PCBA时必须轻拿轻放,一次只准拿一片,且只能拿板板边，PCBA插入托盘时必须注意板边元件不能与托盘接触,避免撞件；7.检查出不良点后，取红标签贴在不良点旁，箭头指向不良点并由修理人员来修理。
8.发现相同现象不良连续出现3PCS时反馈带班人员改善，对标准未明确的不良板立即交给质控员确认。
9.已测品和未测品要标示明确，不同机型的PCBA板也要区分摆放，不良品要单独用不良品周转箱或托盘装起来。
10.拿PCBA板的时候必须佩戴静电手套。
11.如实将不良项目记录在《SMD焊点自检记录表》中。
12.机器在运行时请勿将头或手伸进机器内，以免人员受损伤。
13.每日下班前都要清洁设备，保持机台清洁，班与班的交接一定把当班存在的问题交接清楚,便于下一班人员跟踪。
旧底图总号底图总号设计1审核等级标记日期签名第 1 页共 1 页更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准图幅：A4【此文档部分内容来源于网络，如有侵权请告知删除，本文档可自行编辑和修改内容，感谢您的支持！】。
次要缺陷: AQL 1.0。
4.0检查仪器游标卡尺、直流电源、专用测试架、万用表 5.0检查条件外观检查、功能测试时：(1)光照条件：40 W 荧光灯下，周围灯亮度为800 LUX ； (2)目测距离：30 cm ；(3)背光功能检查：在暗室中进行背光功能检查（或相当于暗室的条件）。
6.0外观检查外观检查见表一：表一（外观标准）缺陷描述判 定 标 准缺陷图示 缺陷等级 不同型号或类型及混杂其他型号 不允许N/A 主要反光纸、散光纸、银纸弹起，破损或位置不正不允许次要表一（外观标准）（续1）缺陷描述判 定 标 准缺陷图示在背光片内的外来物件或污染可接受的大小及数量： 平均直径（mm ）允许个数 D ＜0.1 忽略 0.10＜D ≤0.20 1 D ＞0.20备注：两点之间的距离不小于1 cm平均直径Φ=（X+Y ）/2次要接线/PAD/PIN 氧化、变色、侵蚀或破损 不允许N/A 次要 破损、注塑不良,胶液漏出 不允许N/A次要反光纸破损反光纸偏移发光面XYPCB3mm 3mm测试点测试点文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 背光片的电压不允许超出规格范围N/A 主要黑点当背光片点亮或非点亮时,在发光范围内可接受黑点的大小及数量：平均直径（mm）允许个数D＜0.1 忽略0.10＜D≤0.20 1D＞0.20 0备注：两点之间的距离不小于1 cm平均直径Φ=（X+Y）/2次要面花/散光纸花当背光片点亮时，盖上LCD若不见该缺陷，则可以接受N/A 次要9.0相关文件9.1《抽样检验作业指导书》（KL-QAR-WI-003）10.0相关记录10.1《进料检验记录表》（KL-QAR-QR-002）XY。
NO.用量114.装好后导光板不能有掉落、装反现象。
背光源作业指导书作业名称适用机型审 核制(修)订的固定槽，用手轻轻放入，在卡入另一端，如（图2）,不能将背光板可视区划伤,背光板每一个击起位一定要卡入固定槽中，卡入时不能太过用力，装好后背光板一定要保持水平摆放。
1.取Housing(塑胶框架)检查有无变形、边缘破裂，导光板有无刮伤、裂纹、白点、黑点等不良现象（不良品分开摆放）2.取OK 的导光板以(图1)凹槽及胶框四个小圆柱朝上为方向,背光板网点朝上，再以导光板长边缘击起部份对齐塑胶框架物料质量要求注意事项装导光板5. 如发现有异常应及时向领班反馈;1. 必须戴手指套、静电环作业;2. 检查各物料是否齐全;3. 手指套2小时更换一次;4. 作业时手指不可捏进视区;图(1)图(2) 1. 黑/白点: D ≦0.20mm,2.背光板无杂物、刮伤、黑白点3.Housing 无变形、边缘破裂治/工具手指套静电环离子风机去渍油无尘布物料 / 治工具 / 注意事项名称料号导光板Housing制/修订日期 作 业 示 意 图变更内容文 件 编 号文 件 版 本A/0页数/总页数2-10固定槽以此为基准NO.用量111.取测试OK 的FPC ，以(图1)PCB 直角边为定位基准，双面胶平齐贴附在FPC 上.2.在贴附过程中不能有折皱，偏移等现象，如(图2).3.注意：FPC双面胶灯与灯之间的双面胶必须平齐灯源后FPC边缘。
审 核 作业指导书适用机型制(修)订物料质量要求注意事项3. 手指套2小时更换一次;4. 作业时手指不可捏进视区;5. 如发现有异常应及时向领班反馈;2.FPC 上不能有脏物.3.双面胶平齐灯源后FPC 边缘。
1. 必须戴手指套、静电环作业;2. 检查各物料是否齐全;图1图21.FPC 不能有折痕。
粘尘滚无尘布去渍油治/工具离子风机手指套静电环FPC物料 / 治工具 / 注意事项名称料号双面胶页数/总页数1-10制/修订日期 作 业 示 意 图变更内容以此为基准以此为基准NO.用量12.以塑胶框内红线处为定位基准将FPC 平齐贴附与胶框上(如图1、2)并且要抹平，使其紧贴塑胶框上。
![[VIP专享]背光亮度测试](https://uimg.taocdn.com/0982284076eeaeaad0f33016.webp)
外观检查要求一. 目的:使各工序在进行外观检查时,可依据此文件内列出的要求进行检查工作。
钻孔披锋：孔损(孔圈损坏)：孔粗(孔壁粗糙)：W W W锣边不平直：不允许金指披锋超金指间距的20%：不允许金指斜边不平直：不允许金指镀金线锣短超过镀金线总长的20% ：爆孔、爆板：背光测试标准：备注：在100倍显微镜下调整焦距至最清晰时观察，亮点大小不能超过Ø 0.3mil,如超过0.3mil ，则当成是横向纤维暴露。
及格(Accept)不及格(Reject)磨板后板面氧化：磨板后板面铜粒：板面铜粒(电镀后)：磨板后板面水迹：磨板后板面胶迹：甩膜(干膜)：甩膜(电镀后)：干膜下杂物：崩孔：合格：非零件孔：W≥2mil，W1 ≥2mil；不合格：非零件孔：W<2mil，W1<2mil；零件孔：W≥5.9mil，W1≥件孔：W<5.9mil，W1<5.9mil 线路缺口、穿孔：线路擦花:合格:无线路擦花; 不合格:线路擦花干膜破孔：∙非电镀孔干膜孔完好：∙非电镀孔干膜孔破：开路：烧板：退膜不净：蚀板过度(线幼)：A A A AW W W W蚀板不清：退锡不净：孔粗：塞孔：溶蚀：板/孔污：擦花断线：线路不良：合格：定义A=标准线宽 不合格：波幅大于A 的20% 能够保持标准线宽波幅小于A 的20% 0.5英寸距离之内多出一个坏点0.5英寸距离之内不准多出一个坏点渗镀：针孔：线路凸起：非电镀孔有铜：电镀粗糙： 爆板：合格：无爆板不合格：有爆板铜板针孔： 合格：铜板表面不露纤维 不合格：铜板表面铜箔针孔状缺损显露纤维露板材 合格：铜板表面铜箔完整无显露板材不合格：铜板表面铜箔缺损显露板材起泡： 合格：铜板表面铜箔平整、光滑无起泡 不合格：铜板表面铜箔起泡、凸起胶迹(内层)：合格：板面胶迹小于或等于10MIL不合格：板面胶迹大于10MIL (A ≤10MIL) (A>10MIL)皱折：合格：铜板表面铜箔平整无皱折 不合格：铜板表面铜箔有皱折氧化： 合格：铜板表面呈明亮金属光泽 不合格：铜板表面呈灰暗色甩膜(内层)：合格：冲影后板药膜完整无脱落 不合格：冲影后板药膜脱落甩膜 (已曝光区) (已曝光区)残胶：合格：冲影后板、板面干净无残存药膜 不合格：冲影后板、板面有药膜残留 (未曝光区)即无残胶 (未曝光区)即残胶冲影不清： 合格：冲影后板、板面药膜完整(已曝光不合格：冲影后板面药膜未完全冲干净(未 区)，未曝光区无残留药膜曝光区),残留少许药膜迹沙孔：合格：冲影后板、板面药膜完整不合格：冲影后板、板面药膜有沙孔(已曝光区),无沙孔 (已曝光区)开路(内层)：合格：线路完整无开路不合格：线路断开有开路短路(内层)：合格：线路间无短路不合格：线路间有短路流星孔开路：合格：流星孔保持三面完整不合格：流星孔二面或以上断开铜粒(内层)：合格：无铜粒不合格：有铜粒板材白纹白点：合格：板材呈半透明状无白点白纹不合格：板材上可看到白色点状及纹状线宽要求(W-原菲林线宽)：线幼(内层)：线粗：合格:W≥W1≥8/10W 不合格:W1<8/10W 合格:W≤W1≤1.2W 不合格:W1>1.2W移位：合格：板AB两面移位小于或等于4MIL 不合格：板AB两面移位大于4MIL露铜(黑氧化)：合格：板面黑化层完整不合格：板面黑化层缺损露出铜面WW≤4MIL W>4MIL擦花： 合格：板面黑化层良好无擦花 不合格：黑化层有擦花药水渍： 合格：板面无药水痕渍 不合格：板面有药水渍区凹痕：合格：压板后铜板面凹痕 不合格：压板后铜板板面凹痕 小于或等于10MIL 大于10MIL凸痕： 合格：压板后铜板面凸痕不合格：压板后铜板面凸痕 小于或等于10MIL 大于10MIL绿油断桥：合格：无绿油断桥 不合格：不允许绿油断桥 绿油上焊盘:焊盘节距定义:焊盘的宽度合格：1,节距大于或等于1.25MM 的焊盘, 不合格:1, 节距大于或等于1.25MC ≤0.05MM C ≥0.05MM2,节距小于1.25MM 的焊盘C ≤0.025MM 2,节距小于1.25MM 的焊盘 C ≥0.025MM擦花露铜: 合格：擦花不露铜长度小于约1CM ，且每个 不合格：擦花不露铜长度超过1CM ，且每个单元小于3处,擦花露铜单线长度小 单元超过3处.擦花露铜单线长度 于0.5mm.超过0.5mm.绿油塞孔:合格：无绿油塞孔(导电孔开窗孔及插件孔) 不合格：绿油塞孔(导电孔开窗及插件孔)碳油短路(渗油): 合格：渗出图形20%的问题(A+B<20% AC) 不合格:渗出图形≥20%的间隙(A+B ≥20% AC)不过油： 合格：不过油使导电图形之间导线间距 不合格：不过油使导电图形之间导线间距 减少后仍大于间距最低的验收标准. 减少后低于间距最低的验收标准.金指针孔： 合格：不露铜、不露镍 不合格：露铜、露镍 最大直径不大于0.15MM 最大直径大于0.15MM 一只金手指不超过一点及整排手指 任何针孔在重要面上不超过三点，不在重要面 整排手指超过三点金指缺口：合格：缺口深度不大于5mil不合格：缺口深度大于5mil 缺口长度不大于5mil 缺口长度大于5mil 整排手指不超出两点整排手指超出两点金指擦花：合格：不露铜、不露镍不合格：露铜、露镍 擦花不超出三个金手指 擦花超出三个金手指 不在重要面上任何擦花在重要面上金指/金面氧化或颜色不良：绿油上金指：不在B 区上，且面积不超过1mm 2 长 不在B 区上，且面积超过1mm 2长 度不超过5mil度超过5mil金指短路：互相独立的金指按要求不连通 要求互相独立的金指互相连通锡上金指：合格:无锡上金指 不合格:锡上金指不允许锡塞孔：孔径达到客户要求 铅锡塞满孔径线路上锡/金/银：合格:无线路上锡/金/银 不合格: 无线路上锡/金/银 锡/银面露铜： 合格:表面处理完成后无锡/银面露铜 不合格：表面处理完成后有锡/银面露铜 绿油起泡： 绿油与基材结合紧密无气泡 绿油与基材结合不紧密有气泡PAD 灰黑：单个锡面灰黑且面积不超过锡指面积的1/3 多个锡面灰黑或面积超过锡指面积的1/3锡/银面擦花：(不露铜)每单元不超过2处且面积少于1CM 2每单元超过2处或面积大于1CM 2掉锡点/Pad ：客户要求的地方有相应的锡点客户要求有锡点/pad 的地方脱落缺焊盘： 孔圈无损伤 孔圈受损从板材上脱落孔内披锋：孔内平整、无铜丝或锡丝 孔内有铜丝或锡丝孔圈渗油：合格：未有渗油之锡圈不小于1mil不合格：未有渗油之锡圈小于1mil (开窗Via 孔)(开窗Via 孔) 未有渗油之锡圈不小于2mil(PTH 孔)未有渗油之锡圈小于2mil(PTH 孔)线路或锡圈缺口：露线：合格：无露线 不合格：露线不允许绿油下杂物(非导通性杂物)：合格：A+B>最低空隙要求 不合格：A+B<最低空隙要求 杂物最大直径要求≤10mil 杂物最大直径>10mil 线路上无杂物 线路上杂务不允许孔损(孔壁穿):合格：1,只有一点穿孔 不合格：1,超过两点 2,孔损长度不超过板厚5% 2,孔损长度超过板厚5%3,孔损大小小于或等于圆周的90度 3, 孔损大小大于圆周90度4,在内层导层处无孔损 4, 在内层导层处孔损板弯/板曲：合格：1板曲率≤0.75%不合格：板曲率>0.75%板弯测量方法:设板的最长边的长度为a，则板曲率为x/a×100%。
晒版作业指导书一、任务背景晒版作业是印刷行业中的一项重要工序，它是指将印刷版材暴露在光源下，使其固化，从而形成版面图像的过程。
晒版作业的质量直接影响到印刷品的成品质量和效果，因此需要严格按照操作规范进行。
二、操作流程1. 准备工作（1）检查晒版机的设备是否正常，如灯管、开关、电源等。
（2）检查晒版材料，确保无损坏、污染等情况。
（3）清洁晒版机，确保无灰尘、污垢等。
2. 调整晒版机参数（1）根据晒版材料的特性，调整晒版机的曝光时间和温度。
（2）确保晒版机的曝光度和温度控制在合适的范围内。
3. 处理晒版材料（1）将晒版材料放置在晒版机的工作台上，注意避免晒版材料弯曲或受损。
（2）调整晒版机的曝光时间和温度，确保晒版材料能够充分暴露在光源下。
（3）启动晒版机，开始晒版作业。
4. 检查晒版效果（1）晒版完成后，将晒版材料取出，进行检查。
（2）检查晒版材料上的图像是否清晰、锐利，是否有缺陷或污染等。
（3）如发现问题，及时调整晒版机参数，重新进行晒版作业。
5. 后续处理（1）晒版完成后，将晒版材料进行固化处理，以确保版面图像的稳定性。
（2）清理晒版机和工作台，保持整洁。
三、注意事项1. 晒版作业需要在无尘、无污染的环境下进行，以避免影响晒版质量。
2. 晒版机的参数调整需要根据不同的晒版材料进行，确保合适的曝光度和温度。
3. 晒版材料在放置和取出过程中要注意避免损坏，避免弯曲和划伤。
4. 晒版完成后，及时检查晒版效果，如发现问题要及时调整。
5. 晒版材料固化处理的时间和方法需要根据具体的材料进行，确保版面图像的稳定性。
四、常见问题及解决方法1. 晒版材料上出现模糊或不清晰的图像可能原因：曝光时间过短、温度过低。
解决方法：增加曝光时间、提高温度。
2. 晒版材料上出现过曝或过暗的图像可能原因：曝光时间过长、温度过高。
解决方法：减少曝光时间、降低温度。
3. 晒版材料上出现缺陷或污染可能原因：晒版材料有损坏、工作环境不干净。
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
外观检查要求一. 目的:使各工序在进行外观检查时,可依据此文件内列出的要求进行检查工作。
钻孔披锋：孔损(孔圈损坏)：孔粗(孔壁粗糙)：W W W锣边不平直：不允许金指披锋超金指间距的20%：不允许金指斜边不平直：不允许金指镀金线锣短超过镀金线总长的20% ：爆孔、爆板：背光测试标准：备注：在100倍显微镜下调整焦距至最清晰时观察，亮点大小不能超过Ø 0.3mil,如超过0.3mil ，则当成是横向纤维暴露。
及格(Accept)不及格(Reject)磨板后板面氧化：磨板后板面铜粒：板面铜粒(电镀后)：磨板后板面水迹：磨板后板面胶迹：甩膜(干膜)：甩膜(电镀后)：干膜下杂物：崩孔：合格：非零件孔：W≥2mil，W1 ≥2mil；不合格：非零件孔：W<2mil，W1<2mil；零件孔：W≥5.9mil，W1≥件孔：W<5.9mil，W1<5.9mil 线路缺口、穿孔：线路擦花:合格:无线路擦花; 不合格:线路擦花干膜破孔：∙非电镀孔干膜孔完好：∙非电镀孔干膜孔破：开路：烧板：退膜不净：蚀板过度(线幼)：A A A AW W W W蚀板不清：退锡不净：孔粗：塞孔：溶蚀：板/孔污：擦花断线：线路不良：合格：定义A=标准线宽 不合格：波幅大于A 的20% 能够保持标准线宽波幅小于A 的20% 0.5英寸距离之内多出一个坏点0.5英寸距离之内不准多出一个坏点渗镀：针孔：线路凸起：非电镀孔有铜：电镀粗糙： 爆板：合格：无爆板不合格：有爆板铜板针孔： 合格：铜板表面不露纤维 不合格：铜板表面铜箔针孔状缺损显露纤维露板材 合格：铜板表面铜箔完整无显露板材不合格：铜板表面铜箔缺损显露板材起泡： 合格：铜板表面铜箔平整、光滑无起泡 不合格：铜板表面铜箔起泡、凸起胶迹(内层)：合格：板面胶迹小于或等于10MIL不合格：板面胶迹大于10MIL (A ≤10MIL) (A>10MIL)皱折：合格：铜板表面铜箔平整无皱折 不合格：铜板表面铜箔有皱折氧化： 合格：铜板表面呈明亮金属光泽 不合格：铜板表面呈灰暗色甩膜(内层)：合格：冲影后板药膜完整无脱落 不合格：冲影后板药膜脱落甩膜 (已曝光区) (已曝光区)残胶：合格：冲影后板、板面干净无残存药膜 不合格：冲影后板、板面有药膜残留 (未曝光区)即无残胶 (未曝光区)即残胶冲影不清： 合格：冲影后板、板面药膜完整(已曝光不合格：冲影后板面药膜未完全冲干净(未 区)，未曝光区无残留药膜曝光区),残留少许药膜迹沙孔：合格：冲影后板、板面药膜完整不合格：冲影后板、板面药膜有沙孔(已曝光区),无沙孔 (已曝光区)开路(内层)：合格：线路完整无开路不合格：线路断开有开路短路(内层)：合格：线路间无短路不合格：线路间有短路流星孔开路：合格：流星孔保持三面完整不合格：流星孔二面或以上断开铜粒(内层)：合格：无铜粒不合格：有铜粒板材白纹白点：合格：板材呈半透明状无白点白纹不合格：板材上可看到白色点状及纹状线宽要求(W-原菲林线宽)：线幼(内层)：线粗：合格:W≥W1≥8/10W 不合格:W1<8/10W 合格:W≤W1≤1.2W 不合格:W1>1.2W移位：合格：板AB两面移位小于或等于4MIL 不合格：板AB两面移位大于4MIL露铜(黑氧化)：合格：板面黑化层完整不合格：板面黑化层缺损露出铜面WW≤4MIL W>4MIL擦花： 合格：板面黑化层良好无擦花 不合格：黑化层有擦花药水渍： 合格：板面无药水痕渍 不合格：板面有药水渍区凹痕：合格：压板后铜板面凹痕 不合格：压板后铜板板面凹痕 小于或等于10MIL 大于10MIL凸痕： 合格：压板后铜板面凸痕不合格：压板后铜板面凸痕 小于或等于10MIL 大于10MIL绿油断桥：合格：无绿油断桥 不合格：不允许绿油断桥 绿油上焊盘:焊盘节距定义:焊盘的宽度合格：1,节距大于或等于1.25MM 的焊盘, 不合格:1, 节距大于或等于1.25MC ≤0.05MM C ≥0.05MM2,节距小于1.25MM 的焊盘C ≤0.025MM 2,节距小于1.25MM 的焊盘 C ≥0.025MM擦花露铜: 合格：擦花不露铜长度小于约1CM ，且每个 不合格：擦花不露铜长度超过1CM ，且每个单元小于3处,擦花露铜单线长度小 单元超过3处.擦花露铜单线长度 于0.5mm.超过0.5mm.绿油塞孔:合格：无绿油塞孔(导电孔开窗孔及插件孔) 不合格：绿油塞孔(导电孔开窗及插件孔)碳油短路(渗油): 合格：渗出图形20%的问题(A+B<20% AC) 不合格:渗出图形≥20%的间隙(A+B ≥20% AC)不过油： 合格：不过油使导电图形之间导线间距 不合格：不过油使导电图形之间导线间距 减少后仍大于间距最低的验收标准. 减少后低于间距最低的验收标准.金指针孔： 合格：不露铜、不露镍 不合格：露铜、露镍 最大直径不大于0.15MM 最大直径大于0.15MM 一只金手指不超过一点及整排手指 任何针孔在重要面上不超过三点，不在重要面 整排手指超过三点金指缺口：合格：缺口深度不大于5mil不合格：缺口深度大于5mil 缺口长度不大于5mil 缺口长度大于5mil 整排手指不超出两点整排手指超出两点金指擦花：合格：不露铜、不露镍不合格：露铜、露镍 擦花不超出三个金手指 擦花超出三个金手指 不在重要面上任何擦花在重要面上金指/金面氧化或颜色不良：绿油上金指：不在B 区上，且面积不超过1mm 2 长 不在B 区上，且面积超过1mm 2长 度不超过5mil度超过5mil金指短路：互相独立的金指按要求不连通 要求互相独立的金指互相连通锡上金指：合格:无锡上金指 不合格:锡上金指不允许锡塞孔：孔径达到客户要求 铅锡塞满孔径线路上锡/金/银：合格:无线路上锡/金/银 不合格: 无线路上锡/金/银 锡/银面露铜： 合格:表面处理完成后无锡/银面露铜 不合格：表面处理完成后有锡/银面露铜 绿油起泡： 绿油与基材结合紧密无气泡 绿油与基材结合不紧密有气泡PAD 灰黑：单个锡面灰黑且面积不超过锡指面积的1/3 多个锡面灰黑或面积超过锡指面积的1/3锡/银面擦花：(不露铜)每单元不超过2处且面积少于1CM 2每单元超过2处或面积大于1CM 2掉锡点/Pad ：客户要求的地方有相应的锡点客户要求有锡点/pad 的地方脱落缺焊盘： 孔圈无损伤 孔圈受损从板材上脱落孔内披锋：孔内平整、无铜丝或锡丝 孔内有铜丝或锡丝孔圈渗油：合格：未有渗油之锡圈不小于1mil不合格：未有渗油之锡圈小于1mil (开窗Via 孔)(开窗Via 孔) 未有渗油之锡圈不小于2mil(PTH 孔)未有渗油之锡圈小于2mil(PTH 孔)线路或锡圈缺口：露线：合格：无露线 不合格：露线不允许绿油下杂物(非导通性杂物)：合格：A+B>最低空隙要求 不合格：A+B<最低空隙要求 杂物最大直径要求≤10mil 杂物最大直径>10mil 线路上无杂物 线路上杂务不允许孔损(孔壁穿):合格：1,只有一点穿孔 不合格：1,超过两点 2,孔损长度不超过板厚5% 2,孔损长度超过板厚5%3,孔损大小小于或等于圆周的90度 3, 孔损大小大于圆周90度4,在内层导层处无孔损 4, 在内层导层处孔损板弯/板曲：合格：1板曲率≤0.75%不合格：板曲率>0.75%板弯测量方法:设板的最长边的长度为a，则板曲率为x/a×100%。
彩屏背光源通用作业指导书
以卡勾和内框左下角为基准以胶框的
左右内挡
墙和下端
边缘为基
以胶框
的左下
角为基
准
以放FPC
凹槽的左
下角为基
准
以胶框的边缘为基准以放FPC 凹槽的左下角为基准
彩屏背光源通用作业指导书
7、组装下扩散膜
用手（戴指套）拿取下扩的右上角处，以胶框左下角内框两直角边为基准（如图示）8、组装BEF（1）
用手（戴指套）拿取BEF（1
左下角内框两直角边为基准（如图示）
扩散膜上，并撕掉保护膜；
9、组装BEF（2）
用手（戴指套）拿取
以胶框左下角内框两直角边为基准
放在BEF（1）上，并撕掉保护膜；
10、组装上扩散膜
用手（戴指套）拿取上扩的右上角处，以胶框左下角内框两直角边为基准（如图示）将其平放在BFE 11、组装遮光黑框
用手（戴指套）拿取黑框的右上角处，以胶框左下角内挡墙两直角边为。
背光源检验方法及标准
一、目的
明确背光源检验方法和可接受标准，以更好控制品质，满足生产和顾客要求。
二、范围
适应于所有的手机模块背光源来料检测。
三、定义
BACKLIGHT--------背光
四、职责
对手机模块用的所有背光源检测。
五、内容
1、包装及一般检查
核对来料通知单上各型号，数量，批号，规格等与具体实物是否一致，是否有检查合格标志，是否按照要求提供出货检查报告等资料。
2、检查方法
六、附录
1.亮度，色度及亮度均匀度测试方法
设备：BM-7
参数：观察角度：1°
测试距离：500mm(距离：从镜头到背光表面的垂直距离)
恒流测试：恒流电流按照规格书要求。
测试正常亮度色度必须达到规格要求的电流;半亮时候电流按照半亮要求。
测试距离：500mm（从色度计镜头到背光源发光表面的垂直距离）
测试点：背光尺寸大于1.5寸的亮度，色度，均匀性必须测试九个点，亮度以九点平均值进行判定，九个点的平均值不得小于规格书的要求。
色度以单个点的色度进行判定，九个点都满足规格书要求，则PASS,均匀性以九个点中的亮度最小值除以最大值大于80%，为OK。
背光尺寸小于1.5寸的测试五个点。
计算方法同九点的算法：具体测试如下图：(注：如果客户有要求，按客户要求测试)
图1 图2
2.可靠性试验条件。
1.0目的:检查化学沉铜孔壁上铜层是否完整和致密.
2.0试验范围:沉铜生产线的在线生产板.
3.0沉铜背光测试要求：
3.1保养后或停机后重新开始生产，第一缸到第四缸的板沉铜后每缸板都需要打切片测试背
光，如果连续4缸板的背光都合格，则可以正常连续生产，后续按正常频率监控。
3.2双面板≥8级、多层板≥9级控制，测试频率为1次/小时，背光低于标准值需要返工处理。
4.0试验设备及材料: 取样机（手动冲床）、研磨机、显微镜、背光箱。
5.0实验步骤：
5.1取样：在沉铜生产线抽取在线生产板，然后在啤机切取适当位置的样本，从最小的孔开始，
应保证每个样本的孔数不少于3个，。
5.2研磨：将切好的样本用研磨机打磨至适当位置（一般磨到圆孔一半为佳），半孔的的底弧与
板边距离约2-3mm。
5.3观察将磨好样本放在背光台上用5倍显微镜观察（灯光不得有滤光器）将观察的结果与附
图比较，确定样本级数，各孔的级数均应符合要求值。
5.4记录：将测量结果填写在记录中，并将样本粘贴好。
6.0接收标准及背光级数说明：（6级~10级说明）
双面板≥8级、多层板≥9级控制。
（见附图：背光级数图）
A、10级：每个孔内星状透光点数不多于3个。
B、9.5级：每个孔内星状透光点未连成线状或条状，且透光点总数不多于20个。
C、9级：每个孔内透光区域连成线状及条状不多于2处。
D、8.5级：每个孔内透光区域连成线状及条状不多于4处。
E、8级：每个孔内透光区域连成条状不多于5处。
（透光区域已成鱼眼状，鱼眼状处透光达60%）
或横向纤维透光点达2处。
F、7级：每个孔内透光区域连成条状不多于7处。
（透光区域已成鱼眼状，鱼眼状处透光达70%）
或横向纤维透光点达3处。
G、6级：每个孔内透光区域连成条状不多于7处。
（透光区域已成鱼眼状，鱼眼状处透光达80%）
或横向纤维透光点达4处。
7.0备注：
取样时须取样本上最小孔径及不同孔径测试。
附图：背光级数图
8.0相关表格
《沉铜背光检测表》。
