表面总复习

小学科学地球的表面（习题课件）学年五年级上册科学教科版地球是我们生活的家园，我们需要了解地球的表面特征以及地球上的各种地理现象。

在五年级上册科学教科版中，我们学习了关于地球的表面的知识。

本文将回答与该课程相关的问题，让我们更深入地了解地球表面的特点。

1. 地球表面的组成有哪些？地球表面主要由陆地和水域组成。

陆地由大陆和岛屿组成，占据了地球表面总面积的29%，而水域则覆盖了地球表面的71%。

陆地的特点是高高低低，有许多大大小小的山脉、高原和平原。

水域则包括了海洋、湖泊和河流等。

2. 地球表面的最高点和最低点分别是哪里？地球表面最高的地方是珠穆朗玛峰，位于喜马拉雅山脉，高海拔达到了8848米。

而最低的地方则是位于死海与约旦河谷之间的亚海平原，地处海平面以下412米。

3. 地球表面有哪些主要的地形特征？地球表面存在许多地形特征，例如山脉、高原、平原、丘陵和峡谷等。

山脉通常指的是长而陡峭的地形，如喜马拉雅山脉和安第斯山脉。

高原是指海拔较高且相对平坦的地区，如青藏高原和美国科罗拉多高原。

平原是指相对平坦的地区，适合农业发展，例如中国的华北平原和美国的大平原。

丘陵则是介于山脉和平原之间的地形，如英国的高地和中国的丘陵地带。

峡谷则是由于地质活动形成的长而狭窄的河谷，如科罗拉多大峡谷和扬子江峡谷。

4. 地球表面的水域有哪些？地球表面的水域包括海洋、湖泊和河流等。

海洋是最大的水域，占据了地球表面的绝大部分，分为五大洋：大西洋、太平洋、印度洋、北冰洋和南冰洋。

湖泊则是相对较小的水域，通常是由于地质运动或冰川活动而形成的，如美国的休伦湖和中国的鄱阳湖。

河流是地球上重要的水系组成部分，它们起源于山区，流经平原最终注入海洋或湖泊，如中国的黄河和尼罗河。

5. 地球表面的火山和地震是如何形成的？地球表面的火山是由于地球内部的岩浆喷发而形成的。

岩浆从地壳裂缝中涌出，经过长时间的积累和冷却，形成了火山的形态。

火山喷发时，喷出的岩浆、气体和火山灰形成了火山锥和火山口。

表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。

以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。

一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。

答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。

答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。

答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。

答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。

答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。

答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。

SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。

而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。

SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。

12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。

1.液体原子结构的主要特征。

（1）液体结构中近邻原子数一般为5~11个（呈统计分布），平均为6个，与固态晶体密排结构的12个最近邻原子数相比差别很大；（2）在液体原子的自由密堆结构中存在五种间隙，四面体间隙占了主要地位。

（3）液体原子结构在几个原子直径范围内是短程有序的，而长程是无序的。

2.液体表面能的产生原因。

液体表面层的分子，一方面受到液体内层的邻近分子的吸引，另一方面受到液面外部气体分子的吸引，而且前者的作用要比后者大。

因此在液体表面层中，每个分子都受到一个垂直于液面并指向液体内部的不平衡力。

这种吸引力使表面上的分子趋向于挤入液体内部，促成液体的最小表面积。

要使液体的表面积增大就必须要反抗液体内部分子的吸引力而做功，从而增加分子的位能，这种位能就是液体的表面能。

3.液体表面张力的概念和影响因素。

液体表面层的原子或分子受到内部原子或分子的吸引，趋向于挤入液体内部，使液体表面积缩小，因此在液体表面的切线方向始终存在一种使液体表面积缩小的力，其合力指向液体内部的作用力，这种力称为液体表面张力。

液体的表面张力大小受很多因素的影响。

如果不考虑液体内部其它组元向液体表面的偏聚和液体外部组元在液体表面的吸附，液体表面张力大小主要受物质本身结构、所接触的介质和温度的影响。

（1）液体的表面张力来源于液体内部原子或分子间的吸引力，因此液体内部原子或分子间的结合能的大小直接影响到液体的表面张力的大小。

一般来说，液体中原子或分子间的结合能越大，表面张力越大。

具有金属键原子结合的物质的表面张力最大；其次由大到小依次为：离子键结合的物质、极性共价键结合的物质、非极性共价键结合的物质。

(2)液体的表面张力的产生是由于处于表面层的原子或分子一方面受到液体内部原子或分子的吸引，另一方面受到液体外部原子或分子的吸引。

当液体处在不同介质环境时，液体表面的原子或分子与不同物质接触所受的作用力不同，因此导致液体表面张力的不同。

一般来说，介质物质的原子或分子与液体表面的原子或分子结合能越高，液体的表面张力越小；反之，介质物质的原子或分子与液体表面的原子或分子结合能越低，液体的表面张力越大。

《表面物理化学》复习提纲2.熟悉二维晶体结构的Miller指数记法。

(1)晶面标记:Miller指数法，即fcc(lmn), bcc(lmn), hcp(lmn)...均代表一个晶面，其中l、m、n 均为正整数。

(2)(lmn)的确定：在给定的晶体中，选定某一面，将其与晶体坐标的截距的倒数进行最小公倍数通分，所得的最小整数比值分别对应l、m和n。

这个面称为(lmn)面，与其矢量正交的法线方向称为这个面的法线，记为[lmn]，这是一个矢量。

(3)几个特殊的符号：( )代表晶面，{ }代表等价面。

它的等价面记为{lmn}。

[ ]代表晶面矢量法线方向，< >代表等价矢量法线方向。

fcc和bcc的晶面和矢量法线是相互垂直的，其余的晶体则不一定。

3.熟悉fcc，bcc和hcp的几个低Miller指数晶面结构。

在fcc晶体中，(111)面的原子形成六角密堆积；(100)形成正方形；(110)形成高低不平，最上层为长方形的结构。

在bcc晶体中，(110)为六角堆积，但比fcc的(111)面的六角堆积要松散；(100)为正方形，原子间有间隙；(111)的表面结构复杂，有三层露空。

hcp晶体的表面结构远比fcc和bcc复杂，因为它不是简单Bravais格子，原子在A位的上下堆积和在B位的上下堆积不相同。

hcp中，(001)面的原子堆积是相同的。

(100)面就会有(100)A和(100)B之分，形成搓衣板结构。

在搓衣板的每个小侧面，原子可能形成长方形和三角形结构。

hcp中，(101)面就更复杂了。

一种是形成类似六方密堆积的结构，但每间隔一个原子排会在表面上稍稍隆起；另一种则形成台阶结构，较为复杂。

这可由侧面图看出来。

4.熟悉hcp结构的四Miller指数记法。

hcp晶体中(100), (010)和(001)非等价。

用四位数的Miller指数(lmkn)来标记hcp的晶面，其中k = -(l + m)。

与fcc 及bcc 晶体的等价面相类比，hcp 的(100)和(010)是等价面，这两者和(001)不是等价面。

表⾯化学复习资料（个⼈精简整理）胶体指的是具有很⼤⽐表⾯的分散体系。

对胶体和界⾯现象的研究是物理化学基本原理的拓展和应⽤。

界⾯现象应⽤。

主要有：1、吸附如⽤活性炭脱除有机物；⽤硅胶或活性氧化铝脱除⽔蒸汽；⽤分⼦筛分离氮⽓和氧⽓；泡沫浮选等。

2、催化作⽤在多相催化中使⽤固体催化剂以加速反应。

如⽯油⼯业的催化裂化和催化加氢、胶束催化等。

3、表⾯膜如微电⼦集成电路块中有重要应⽤的LB膜；在⽣物学和医学研究中有重要意义的BL膜和⼈⼯膜；能延缓湖泊⽔库⽔分蒸发的天然糖蛋⽩膜等。

4、新相⽣成晶核⽣成或晶体⽣长是典型的新相⽣成，过冷、过热、过饱和等亚稳现象产⽣的主要原因也是由于新相⽣成。

5、泡沫乳状液如油品乳化、破乳；泡沫灭⽕等。

6、润湿作⽤如喷洒农药、感光乳液配制、电镀⼯件的润湿及利⽤润湿作⽤进⾏浮选等。

此外，在超细粉末和纳⽶材料的制备和粉末团聚的研究⽅⾯，界⾯现象都有重要的应⽤。

在⼀个⾮均匀的体系中,⾄少存在着两个性质不同的相。

两相共存必然有界⾯。

可见，界⾯是体系不均匀性的结果。

⼀般指两相接触的约⼏个分⼦厚度的过渡区，若其中⼀相为⽓体，这种界⾯通常称为表⾯。

（严格讲表⾯应是液体和固体与其饱和蒸⽓之间的界⾯，但习惯上把液体或固体与空⽓的界⾯称为液体或固体的表⾯。

）常见的界⾯有：⽓-液界⾯，⽓-固界⾯，液-液界⾯，液-固界⾯，固-固界⾯。

常⽤于处理界⾯的模型有两种：1，古根海姆（Guggenheim）模型。

其处理界⾯的出发点是：界⾯是⼀个有⼀定厚度的过渡区，它在体系中⾃成⼀相—界⾯相。

界⾯相是⼀个既占有体积⼜有物质的不均匀区域。

该模型能较客观地反映实际情况但数学处理较复杂。

2，吉布斯（Gibbs）的相界⾯模型。

该模型认为界⾯是⼏何⾯⽽⾮物理⾯，它没有厚度，不占有体积，对纯组分也没有物质存在。

该模型可使界⾯热⼒学的处理简单化。

⽐表⾯通常⽤来表⽰物质分散的程度，有两种常⽤的表⽰⽅法：⼀种是单位质量的固体所具有的表⾯积；另⼀种是单位体积固体所具有的表⾯积。

表面工程学复习名词解释表面能：材料表面的内能，包括原子的动能，原子间的势能以及原子中原子核和电子的动能和势能。

表面扩散：是指原子、离子、分子以及原子团在固体表面沿表面方向的运动。

当固体表面存在化学势梯度场，扩散物质的浓度变化或样品表面的形貌变化时，就会发生表面扩散。

洁净表面：尽管材料表面原子结构的周期性不同于体内，但其化学成分仍与体内相同的表面。

清洁表面：一般之零件经过清洗（脱脂、侵蚀）以后的表面。

滚光：将零件放入盛有磨料和化学溶液的滚筒中，借滚筒的旋转使零件与磨料、零件与零件表面相互摩擦，以达到清理零件表面的过程。

电化学抛光：电解抛光是以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面光亮度增大的效果。

表面淬火：采用特定热源将钢铁材料表面快速加热到AC3或AC1之上，然后使其快速冷却，形成表面强化层的工艺过程。

表面形变强化：在金属的表面形变过程中当外力超过屈服强度后，要塑性变形继续进行必须不断增加外力，从而在真实的应力-应变曲线上表现为应力不断上升。

等离子体热扩渗: 利用低真空中气体辉光放电产生的离子轰击工件表面，形成热扩渗层的工艺过程。

液体热扩渗：将工件浸渍在熔融的液体中，使表面渗入一种或几种元素的热扩渗工艺方法。

化学镀:：在无外加电流的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。

复合镀：在电镀或化学镀溶液中加入非溶性的固体微粒，并使其与主体金属共沉积在基体表面，或把长纤维迈入或卷缠于基体表面后沉积金属，形成一层金属基的表面复合材料的过程。

合金镀：在一种溶液中，两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积，形成均匀细致镀层的过程。

堆焊：在零件表面熔覆一层耐磨、耐蚀、耐热等具有特殊性能合金属的技术。

热喷焊:采用热源使涂层料在机基体表面重新融化或部分熔化，实现涂层与基体之间，涂层内颗粒之间的冶金结合，消除孔隙。