电子产品发展概述培训课件
- 格式：pptx
- 大小：7.04 MB
- 文档页数：5
下载文档原格式
合集下载
电子行业电子技术与产品创新讲座培训
基本原理
电子技术发展史
从真空电子管到晶体管、集成电路， 再到微处理器和片上系统，电子技术 的发展历程体现了人类对电子世界认 知的不断深入。
电子技术的基本原理包括电子器件的 工作原理、电路的基本分析方法、信 号的处理与传输等。
新型电子元器件介绍与应用
1 2 3
新型电子元器件种类
包括MEMS传感器、柔性电子器件、生物电子器 件等。
未来趋势
可穿戴设备将不断向多功能、智能化、个性 化方向发展，同时加强与智能手机等设备的
互联互通，实现更加丰富的应用场景。
虚拟现实/增强现实(VR/AR)产业机遇和挑战
VR/AR产业迎来爆发式增长
随着VR/AR技术的不断成熟和普及，VR/AR产业将迎来 爆发式增长，为电子行业提供新的增长点。
VR/AR产业的挑战
市场定位策略
根据用户需求和市场调研结果，明确产品在市场中的定位，包括目标用户群体、产品特点和竞争优势 等。
跨界融合思维在产品创新中应用
跨界融合概念
将不同领域的技术、知识和资源进行整合，创造出具有全新功能和用户体验的产品。
应用方式
鼓励企业打破行业界限，寻求与其他行业的合作机会，共同研发新产品；借鉴其他行业的成功经验和技术成果， 加以改进应用于自身产品中。
绿色环保理念在先进制造技术中体现
绿色环保理念
在制造过程中注重资源节约、环境保护和可持续发展 。
在先进制造技术中体现
采用环保材料和工艺，优化生产流程，减少能源消耗 和废弃物排放，提高资源利用效率。同时，推动企业 实现绿色转型，提升企业形象和品牌价值。
04
行业前沿动态与未来发展趋势预 测
5G通信技术对电子行业影响和挑战
探讨企业间在技术研发、市场拓展、品牌建设等方面的合作模式， 并分享成功案例。
电子技术基础知识培训课件
PCB板设计
根据电路仿真测试结果，设计出合理的PCB板。
调试与优化
对制作的PCB板进行调试和优化，确保电路的稳定性和 性能。
电路设计的常见技巧
利用仿真软件优化电路设计
仿真软件可以帮助设计者对电路进 行模拟测试和优化，减少制作成本 和调试时间。
选择合适的元件参数
选择合适的元件参数可以有效地提 高电路的性能和稳定性，同时避免 元件过热、过压、过流等问题。
利用继电器保护电路
继电器可以实现对电路的保护和控 制，防止电流过大、负载过重等异 常情况对电路造成损坏。
利用滤波器稳定电路
滤波器可以有效地滤除电源波动、 电磁干扰等不稳定因素，保证电路 的稳定性和可靠性。
05
电子设备维护与检修
电子设备的日常维护
清洁与整理
保持电子设备的表面清洁，避 免灰尘、污垢等污染，同时对 设备内部和外部的电缆、连线 等进行整理，防止混乱和损坏
电子技术的发展历程
电子管时期
20世纪初，电子管的出现标志着电 子技术的诞生。
晶体管时期
20世纪中叶，晶体管的出现使电子 技术进入了一个新的发展阶段。
集成电路时期
20世纪60年代，集成电路的出现使 电子技术进入了数字化时代。
微电子技术时期
20世纪80年代，微电子技术的出现 使电子技术更加集成化、高效化。
电容
电子元器件基本元件之一，具有存储电荷的特性。
电容是电路中用于存储电荷的元件，其基本单位是法拉（F） 。电容的主要参数包括容量、耐压值和误差等级等。根据制 造材料和结构的不同，电容可分为固定电容、可变电容和电 解电容等。
电感
电子元器件基本元件之一，具有传递和储存磁能的特性。
电感是电路中用于储存和传递磁能的元件，其基本单位是亨利（H）。电感的主 要参数包括自感量、互感量、品质因数和误差等级等。根据使用场合的不同，电 感可分为固定电感、可变电感和线圈等。
根据电路仿真测试结果，设计出合理的PCB板。
调试与优化
对制作的PCB板进行调试和优化，确保电路的稳定性和 性能。
电路设计的常见技巧
利用仿真软件优化电路设计
仿真软件可以帮助设计者对电路进 行模拟测试和优化，减少制作成本 和调试时间。
选择合适的元件参数
选择合适的元件参数可以有效地提 高电路的性能和稳定性，同时避免 元件过热、过压、过流等问题。
利用继电器保护电路
继电器可以实现对电路的保护和控 制，防止电流过大、负载过重等异 常情况对电路造成损坏。
利用滤波器稳定电路
滤波器可以有效地滤除电源波动、 电磁干扰等不稳定因素，保证电路 的稳定性和可靠性。
05
电子设备维护与检修
电子设备的日常维护
清洁与整理
保持电子设备的表面清洁，避 免灰尘、污垢等污染，同时对 设备内部和外部的电缆、连线 等进行整理，防止混乱和损坏
电子技术的发展历程
电子管时期
20世纪初，电子管的出现标志着电 子技术的诞生。
晶体管时期
20世纪中叶，晶体管的出现使电子 技术进入了一个新的发展阶段。
集成电路时期
20世纪60年代，集成电路的出现使 电子技术进入了数字化时代。
微电子技术时期
20世纪80年代，微电子技术的出现 使电子技术更加集成化、高效化。
电容
电子元器件基本元件之一，具有存储电荷的特性。
电容是电路中用于存储电荷的元件，其基本单位是法拉（F） 。电容的主要参数包括容量、耐压值和误差等级等。根据制 造材料和结构的不同，电容可分为固定电容、可变电容和电 解电容等。
电感
电子元器件基本元件之一，具有传递和储存磁能的特性。
电感是电路中用于储存和传递磁能的元件，其基本单位是亨利（H）。电感的主 要参数包括自感量、互感量、品质因数和误差等级等。根据使用场合的不同，电 感可分为固定电感、可变电感和线圈等。
电子产品培训PPT
耐潮湿要求
• • 如果器具具有IPX0以上癿防护等级, 则器具要经叐IP试验 IEC60529癿相兰试验. – 试验前应将可拆卸部件拆下幵不整机一起迚行试验. – 试验前必须确讣作为防护癿密封圀, 环等都在时效范围内 – 挂壁式器具应挄安装说明书安装. 判定原则: – 器具能承叐耐压试验 – 水迹应丌能影响爬电距离不电气间隙. – 带有液体容器癿器具(包括接水盘等)应考虑到在正常使用中液体外溢癿危险. – 测试溶液: 1%癿NaCl – 溢水量: 在容器用水装满后, 用容器容量癿15%戒至少0.25升癿 1%癿NaCl – 溢水时间: 1min 潮态试验 – 相对湿度: 93%R.H. – 温度: 20 - 30 °C – 处理时间: 48小时 – 样品在迚行该项试验前应考虑凝露癿影响.因此样品在测试前需要放在觃定癿环境温度下最少4 小时 判定原则: – 器具能承叐泄漏电流不耐压试验 – 试验电压为1.06倍额定电压 – 必须在5秒内完成测试
德国
220V
50HZ
E,F,G
法国
220V
50HZ
E,F,G
意大利
220-230V
50HZ
E,N
西班牙
220V
50HZ
E,F,G
澳大利亚
240V
50HZ
C,D
各国（地区）电压， 频率和揑座要求
国家（地区） 电压 频率 插头型式 插头图例 新加坡 220V 50HZ I
香港
220V
50HZ
I
加拿大
110V
各国地区电压频率和揑座要求国家地区电压频率插头型式插头图例美国120v60hz日本100v50hz60hz韩国220v50hz60hz台湾110v60hz英国220240v50hz各国地区电压频率和揑座要求国家地区电压频率插头型式插头图例德国220v50hz法国220v50hz意大利220230v50hz西班牙220v50hz澳大利亚240v50hz各国地区电压频率和揑座要求国家地区电压频率插头型式插头图例新加坡220v50hz香港220v50hz加拿大110v60hz巴西110220v60hz50hz俄罗斯220v50hz中国220v50hz常用电池介绍种类型号电压尺寸图例干电池aaa715v高度43605mm直径10102mmaa5号15v高度4805mm直径14102mm15v高度49505mm直径25302mm15v高度5905mm直径32302mm常用电池介绍种类型号电压尺寸图例纽扣电池cr2032锂电池3v220mah直径20mm高度32mmcr2025锂电池3v150mah直径20mm高度25mmlr44碱性电池15v160mah直径116mm高度54mm9v碱性电池6lr619v高485长265宽175各国安全讣证标志各国安全要求欧洲iec603351
电子行业：电子产品维修与电路设计培训ppt
电子产品维修的基本流程与方法
01
02
03
04
初步检查
观察产品外观，检查是否有明 显的物理损坏或异常现象，如
烧焦、断裂等。
故障诊断
根据初步检查的结果，使用相 关工具和设备进一步检测，确 定故障的具体部位和原因。
修复措施
根据故障诊断结果，采取相应 的修复措施，如更换损坏的元
器件、修复电路板等。
测试与验证
嵌入式系统与微控制器
学习嵌入式系统的基本原理、微控制器应用 开发等。
相关认证与证书的价值
国际认证
如美国的EE执照、欧洲的ETA认证等，这些认证在全球范围内被广 泛认可，具有较高的权威性和价值。
行业协会认证
如IEEE认证、电子工程协会认证等，这些认证在电子工程领域具有 较高的声誉和认可度。
企业认证
一些大型电子企业，如苹果、三星等，会提供自家产品的维修与电路 设计认证，这些认证在特定领域内具有较高的价值。
电子行业：电子产品维修与 电路设计培训
汇报人：可编辑 2023-12-27
contents
目录
• 电子行业概述 • 电子产品维修基础 • 电路设计基础 • 电子产品维修与电路设计实践 • 培训课程与认证
01 电子行业概述
电子行业的发展历程
电子管时代
20世纪初，电子管的出 现标志着电子行业的诞
生。
如何选择合适的培训机构与课程
机构声誉
选择具有良好口碑和声誉的培 训机构，可以通过网上查询、
朋友推荐等方式了解。
教师资质
了解教师的资历和背景，有经 验的教师能够提供更好的指导 和教学。
课程内容
选择课程内容全面、理论与实 践相结合的培训机构，能够提 供实际操作和案例分析的课程 更佳。
PFMEA培训课件
分析阶段
01
收集产品信息
收集与产品相关的设计、制造、使用 等方面的信息，包括产品结构、材料 、制造过程、使用环境等。
02
确定潜在故障模式
根据收集的产品信息，分析潜在的故 障模式，可以从产品生命周期的各个 阶段进行考虑，包括设计、制造、运 输、安装、调试、使用等阶段。
03
对潜在故障模式进行 分类和评估
根据故障模式的严重性、 频度和探测度等指标，确 定各故障模式的风险优先 级。
PFMEA措施
根据风险优先级，制定相 应的改进措施，并进行实 施跟踪。
PFMEA工作表格
• PFMEA工作表格包括以下内容：产品层次、功能层次、过程 层次和故障模式层次等信息，以及相应的风险优先级和改进 措施等。
03
PFMEA实施步骤
电子产品制造行业PFMEA应用案例
电子产品制造行业PFMEA应用概述
介绍了PFMEA在电子产品制造行业的应用背景、目的和意义。
电子产品制造行业PFMEA应用范围
明确了PFMEA在电子产品制造行业的应用范围和重点领域。
电子产品制造行业PFMEA应用流程
详细介绍了PFMEA在电子产品制造行业的应用流程和步骤，包括产品分解、功能分析、潜在失效模式分析、风险评估等。
构建PFMEA 表格
分析故障模式
构建PFMEA表格，表格 中应包括产品层次、功 能层次、过程层次和故 障模式层次等信息。
通过分析表格中各个单 元格之间的关系，识别 出潜在的故障模式。
评估风险并制 定措施
对故障模式进行风险评 估，并针对不同的故障 模式制定相应的措施， 如改进设计或调整工艺 等。
PFMEA关键要素
PFMEA在汽车、电子、机械等领域得到了广泛应用。
电子产品DFM培训课件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡
点锡的应用
印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
二.基础：
曲棍球效应
电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。
1.产品三步曲
设计
制作
制造
2.DFM的基础：设计规范
ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。
目录：
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡
点锡的应用
印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
二.基础：
曲棍球效应
电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。
1.产品三步曲
设计
制作
制造
2.DFM的基础：设计规范
ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。
目录：
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
智能手机的功能、特点及发展ppt课件
3.
4. 5. 6.
不足：价格普遍较高，易用性较差，新手需要慢 慢适应。 那些对电脑以及手机不是很熟悉的朋友 来说，如果你想玩转一个智能手机，不花点时间 好好钻研钻研是不行的 ，毕竟如今的智能手机就 好比是一台缩小版的PC。 其实智能手机易用性较差主要还是在手机界 面上。一般普通手机多以人性化非常到位的9宫格 和12宫格界面，让用户轻松上手。而智能手机就 差在这里。不过如今诺基亚手机的S60界面已经相 当人性化，就连不易上手的Windows Mobile界面 也在逐渐改善中。而真正制约用户消费的还是在 于价格，一般都要高出非智能手机一大截。
2.4操作系统
Symbian
Symbian
Symbian（中文名：塞班）是一个实时性、多任务的纯 32位操作系统，具有功耗低、内存占用少等特点，非常 适合手机等移动设备使用，经过不断完善，虽然在智能 型手机市场取得了无比的成功，并长期居于首位，但是 Symbian S60、Symbian3,UIQ等（尤其是S60）系统近 两年亦遭遇到显著的发展瓶颈。最近12个月欧洲手机公 图 2-1Symbian代表 司诺基亚（Nokia）在智能手机市场市占率的滑落是不争 机型:诺基亚N8 的事实。需要注意的是，并不是所有的Symbian系统都是智能系统，比如S40 系统，就不属于智能手机系统。 支持厂商：芬兰诺基亚（日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵 营） 目前，市场上的塞班系统正日益加大功能，随着安卓系统的问世，塞班 将面临巨大的考验。塞班比安卓早出道很多年，属于普通平民机，耐摔、耐
3G智能手机的基本要求
2.3基本特点
1 . 具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，收发
2.
短信等手机功能的应用。 具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的 GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。 具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记 事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。 具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台 上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能 可以得到无限的扩充。 具有人性化的一面，可以根据个人需要扩展机器的功能。 功能强大，扩展性能强，第三方软件支持多。
电子行业：电子技术与产品创新讲座培训ppt
04
电子技术与产品的融合与创新
电子技术与产品的融合方式
嵌入式系统
人工智能技术
将电子技术集成到产品中，实现智能 化控制和数据处理。
将人工智能算法和电子技术结合，提 升产品的智能化水平。
物联网技术
通过互联网将各种电子设备连接起来 ，实现信息共享和远程控制。
电子技术与产品融合的创新点
用户体验升级
通过电子技术的运用，优化产品功能和外观设计，提升用户体验 。
电子行业：电子技术与产品创新 讲座培训
汇报人：可编辑
2023-12-25
目 录
• 电子技术概述 • 电子产品的创新 • 电子行业的发展现状与挑战 • 电子技术与产品的融合与创新 • 电子行业的政策与法规环境 • 电子行业人才培养与教育
01
电子技术概述
电子技术的发展历程
电子管时代
20世纪初，电子管技术 开始出现，主要用于无
。
02
电子产品的创新
电子产品创新的重要性
01
02
03
提升竞争力
通过创新，企业能够提供 具有竞争力的产品，满足 市场需求，提高市场份额 。
驱动经济增长
电子行业作为高新技术产 业，产品创新能够推动经 济增长，促进产业升级。
提升生活品质
电子产品创新能够改善人 们的生活品质，提供更便 捷、高效、舒适的服务。
电子行业的未来发展前景
1 2
智能化和物联网成为发展重点
随着智能化和物联网技术的不断发展，未来电子 行业将更加注重智能化产品和物联网技术的应用 和推广。
绿色环保成为行业发展趋势
随着社会对环保问题的重视，未来电子行业将更 加注重绿色环保，推动行业的可持续发展。
3
小学教育ppt课件教案了解电子产品的生产过程
根据产品特性和生产工艺，设计合理的生产线布局。
生产线设计
根据生产需求，选择适合的设备并进行合理配置。
设备选型与配置
对生产线员工进行岗前培训，合理安排人员岗位。
人员培训与安排
按照试产经验，启动正式生产流程。
正式生产启动
对生产过程进行实时监控，确保产品质量和生产效率。
生产过程监控
对产品进行严格的质量检验，确保产品符合质量标准。
无毒材料
研究并使用可降解材料，使电子产品在使用寿命结束后能够自然降解，减少对环境的压力。
可降解材料
防辐射
电子产品可能产生电磁辐射，应采取措施降低辐射水平，如使用防辐射材料、优化产品设计等。
防火防爆
电子产品中使用的材料和元件可能存在火灾和爆炸风险，应采取措施预防火灾和爆炸事故的发生，如使用阻燃材料、安装灭火器等。
电子产品在医疗保健领域也发挥着重要作用，如医疗设备、远程诊疗等。
02
CHAPTER
电子产品的生产过程
根据产品设计，确定所需原材料的种类、规格和数量。
确定原材料需求
供应商选择
原材料检验
对比不同供应商的报价、质量、交货期等，选择合适的供应商。
对采购的原材料进行质量检验，确保符合生产要求。
03
02
01
分类
20世纪初，电子管的出现标志着电子技术的诞生，随后出现了收音机、电视机等产品。
电子管时代
20世纪50年代，晶体管的发明使得电子产品小型化成为可能，便携式收音机、计算器等产品相继问世。
晶体管时代
20世纪60年代，集成电路的出现使得电子产品的性能和可靠性得到大幅提升，计算机、手机等产品开始普及。
集成电路时代
CHAPTER
电子产品发展概述培训课件
b)表面贴装元器件：
元器件引出端分为有引线和无引线两大类，组装焊接 时元件引出端不需穿过印制电路板的通孔，而是“水平”坐 在印制电路析上的焊盘上并完成焊接。
21
课程内容一
表贴 装电 子元 器件 典型 焊端 类型
片式 元件 ห้องสมุดไป่ตู้MC
芯片 器件 SMD
学习
是
底部焊端（电阻、电容、电感） 一种
包头焊端（电阻、电容、电感）
e）过渡：电路物理尺寸的转换。
26
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
2、电子元器件及封装技术发展
生活 方式
2）封装技术
a）晶圆裸芯片 b）集成电路芯片 c）板级电路模块PCBA d）板级互连 e）整机 f）系统
27
课程内容一
学习
是
电子封装技术发展历程
一种
Ø 20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管
生活 方式
Ø 20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管
Ø 20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电 路器件出现
Ø 20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃 ）
Ø 20世纪80 年代 LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料 SOP、PLCC、QFP呈现多样化状况
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
2、电子元器件及封装技术发展
生活 方式
1）电子元器件
插装元件
无源元件
表贴元件
16
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
2、电子元器件及封装技术发展
生活 方式
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3）板级电路
板级电路模块（PCBA）是 具有独立功能和性能的电子电 路，是构成电子产品的最基础 的核心部件。
板级电路模块的制造是电子 产品生产过程中最能体现工艺 技术应用水平的主要环节。
9
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
4）电子元器件
不同应用等级要求的电子产品必须选择 与其使用条件相符的电子元器件及材料！
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
4）电子元器件
c）使用控制要求
①采用标准的、系列化的元器件；
②关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件； ③可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件； ④元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜， 不片面选择高性能和“以高代低”； ⑤最大限度控制元器件品种规格和供应方数量； ⑥新品、重要件、关键件应经质量认定。
学习
是
一种
圆柱状（电阻、电容、电感）
生活
方式
方形（电阻、电容、电感）
扁圆形（电阻、电容、电感、二、三极管）
圆柱状（电阻排、插座、排针、芯片座） 扁圆形（插座、芯片座、排针） 方形（排针、芯片座、阻排）
20
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
2、电子元器件及封装技术发展
生活 方式
1）电子元器件
B、按工艺封装分类：
2
课程内容一
学习
是
一、电子产品发展概述
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
1）应用性能类别
a）专用电子设备，最高要求
b）专用商务设备，很高要求
空间和卫星装置；
地面动力运输装备，如汽车汽
军事或民用航空装置；
车发动机仓内的发动机管理系统、
军事或武器系统的通讯装置； ABS、安全气囊等；
核设施监测、控制系统；
生活
“L”形焊端（电阻、电容、电感、二、三极管）
方式
“匚”形焊端（电阻、电容、电感）
“I”形焊端（电感、二极管）
翼形焊端（二极管、三极管）
“I”形焊端（早期插装IC改型）
主板
学习
是
一种
生活 方式
板级电路 板级电路 板级电路
7
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
刚性基板
3）板级电路
挠（柔）性基板
PCBA
基板PCB/PWB
刚-挠基板
分立元器件
部件
集成电路
机电元件
8
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
电子产品生产工艺质量控制
学习
是
Module 1
一种
生活 方式
课程内容
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
生活 方式
二、电子产品工艺技术
三、检验检测技术应用
四、电子产品生产的工艺管理
五、电子产品生产的质量控制
六、可制造/测试性设计技术应用
1
课程内容
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
生活 方式
1、电子产品应用等级分类 2、电子元器件及封装技术发展 3、工艺材料应用发展 4、电子产品生产的应用标准
生活 方式
1）电子元器件
B、封装分类： a)通孔插装元器件：
典型特征是元器件引出端均为金属引线。 该类型元器件主要适用于通孔组装焊接工艺，即元件引 出端需要垂直穿过印制电路板上的电镀通孔，并完成焊接。
18
课程内容一
学习
是
一种
生活 方式
19
课程内容一
通孔 插装 电子 元件 引线 类型
双极 端子
引脚 阵列
一、电子产品发展概述
是
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
1）应用性能类别
g）商业电子设备，一般要求 家用电子设备或装置； 一般娱乐电子设备； 计算器； 玩具。
6
课程内容一
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
2）电子整机基本构成 外壳
电
控制
子
硬件
பைடு நூலகம்面板
整
线缆
电源
机
结
软件
电路
接口
构
模块
存储芯片
b)表面贴装元器件：
元器件引出端分为有引线和无引线两大类，组装焊接 时元件引出端不需穿过印制电路板的通孔，而是“水平”坐 在印制电路析上的焊盘上并完成焊接。
21
课程内容一
表贴 装电 子元 器件 典型 焊端 类型
片式 元件 SMC
芯片 器件 SMD
学习
是
底部焊端（电阻、电容、电感） 一种
包头焊端（电阻、电容、电感）
——质量保证等级；
——可靠性（失效）预计等级。
10
课程内容一
学习
是
一、电子产品发展概述
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
4）电子元器件
a）等级： ——宇航级：最高质量、最高可靠性。 ——军品级：准高可靠，通过了100%筛选、一致性
检验。
——工业级：较高可靠工业设备应用。 ——民用级：一般使用要求的装置应用。
11
课程内容一
学习
是
一、电子产品发展概述
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
4）电子元器件
b）应用温度范围
①-55℃～+125℃: 一般将该类元器件称为“军品”级但 满足此温度要求的元器件不能严格地称为军品！
②-40℃～85℃: 通称为“工业品” ③0℃～70℃: 通称为“民品”
12
课程内容一
4
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
1）应用性能类别
e）专用设备，低要求 办公电子设备； 检测通用设备； 一般照明控制系统。
f）半专用设备，一般要求 专业音响和影像设备； 汽车乘用舱电子设备； 高品质消费、娱乐电子设备； 桌面和掌上电子设备。
5
课程内容一
学习
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
2、电子元器件及封装技术发展
生活 方式
1）电子元器件
插装元件
无源元件
表贴元件
16
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
2、电子元器件及封装技术发展
生活 方式
1）电子元器件
插装元件
有源元件
表贴元件
17
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
2、电子元器件及封装技术发展
电力控制装置；
生命医疗电子装备等。
商用通信装备等。
3
课程内容一
学习
一、电子产品发展概述
是
一种
1、电子产品应用等级分类
生活 方式
1）应用性能类别
c）专用设备，高要求 高品质工业控制设备； 工业、商业专用计算机
系统装备； 个人通讯装备。
d）专用设备，中等要求 通用工业电子设备； 通用医疗电子设备； 中档计算机外围装置。
13
课程内容一
学习
是
一种
生活 方式
14
课程内容一
学习
是
一、电子产品发展概述
一种
2、电子元器件及封装技术发展
生活 方式
1）电子元器件
A、按功能分： a)无源元器件：电阻、电容、电感、电位器、连接器 、插座、插针、屏蔽罩、开关等。 b)有源元器件：二极管、三极管、光电器件、MCM等 集成电路。
15
课程内容一