ICT测试不良及常见故障的分析方法

ICT硬件故障检测方法近年来PCBA制造业正在飞速迅猛的发展，产量及规模越来越大，产品的体积越来越小，原理越来越复杂，人们以往的检验方法已很难适应目前高速的生产状况，而ICT（In Circuit Tester）凭借其超快的检测速度、准确的故障判断率、简单的操作方法等等优点成为大规模生产的主要检测方法。

然而巨大的生产压力使得ICT常维持着高负荷的运转，因此故障的出现在所难免，本文的目的则是如何对北京星河（SRC）生产的ICT（6001）主要硬件进行检测及简单维修。

一、ICT部件认识ICT的主要部件有：电路部分：信号源板（B602）、开关板（B612）、总线板（B604）、扩展板（B605）、转接板（B605）、I/O卡（B610）、气控板（B613）、指示灯板（B614）、各种电缆及5V、24V电源。

机械部分主要有：主机箱、工作台、测试夹具、气动装置。

二、基本工作原理下图为信号的基本流程工作过程：由计算机发出指令信号，经I/O卡、B605板（完成数据及地址的传输指令）到B604（总线板）板。

分别驱动信号板及开关板，由信号源产生激励信号，经总线到开关板分两路：一路将信号源发送至被测元件，实现对被测元件的激励；另一路经开关板、总线、信号源AD转换后返回到主控计算机显示测试结果。

三、控制软件的安装打开控制软件所在的目录，或者是压缩包，运行Setup.exe，依照提示一步步进行完成安装，安装完成后重新启动计算机即可。

四、开机自检计算机再次启动时Windows会自动运行开机自检程序，对ICT的主要器件进行自我检测。

检测内容共七项：I/O卡自检、主控电缆及数据通信、信号板A/D、D/A 转换、信号板交流源、开关板、滤波器、放大器、气动头通信。

自检通过项会出现绿色的笑脸，否则为红色。

如果有自检不通过的部件，可以按“显示报告”查看详细内容。

图中会显示具体每一项检测的结果，如果有不通过的内容则会在相应项目的右上角显示“*”。

ICT测试局限性分析ICT测试局限性分析在实际的电路板上,大量各式主,被动组件通过串,并联方式连接起来. 下述情形,ICT无法测试或无法准确测试.1) 探针不可即的零件一般来说,每个零件的两端(或各引脚)所在的铜箔面均有探针触及才可测试.目前, 本厂SMT零件,IC脚(包括悬空引脚)少数因没有相应的Test Point而未取探针,致使这颗零件以及与之相关的开短路不可测. 今后可考虑在同一金道上加装双针(确保探点接触良好)来解决.Sub-Board上的零件,多数零件没有取到针号,故不可测. 最好是生产时Sub-Board亦用ICT测试.2) 小电容并联大电容(C1//C2),小电容不可测两电容并联后,容值为C1+C2, 一般而言,如果C2的容值是C1的10倍以上,则C1不可测.假设: C1=100nF ;C2=1uF.通常,实际之电容均以标准电容量的±20%的误差表示之. 故在编制程序时,通常设±Tol erance为20. 设标准值为100nF+1uF=1100 nF.则:下限为1100 nF*(1-20%)=880 nF;上限为1100 nF*(1+20%)=1320 nF.当C1缺件时, C1+C2=1000 nF, 仍在880 nF~1320 nF的范围内,故C1不可测.实际电子线路中,常见大,小电容并联,或者是小电容经电感或小电阻与大电容并联. 所以小电容不可测的情形最常遇到.3) 大电阻并联小电阻R1//R2,大电阻不可测一般而言, 如果R1的阻值是R2的20倍以上,则R1不可测.两电阻并联后,其阻值为R1*R2//(R1+R2),比小电阻略小. 这时大电阻缺件不可测. 当然,如果R2错成R1,只要下限小于50,仍然可测.计算方法同样可参照以下计算方法，假设R1是10欧姆，R2是200欧姆，上下限为±10%，则设定标准值为R1*R2//(R1+R2)=9.5 下限为9.5*(1-10%)=8.55上限为9.5*(1+10)=10.45当R2缺件时，R1//R2=10,仍然在8.55~10.45的范围内，故R2缺件不可测。

ICT测试盲点问题2010-12-27 21:19不可测零件或不稳定测试程序〔电容〕：1.小电容并联大电容：C1＝1nf ， C2＝1uf （相差10倍以上），C1《《 C2 ， C1无法准确测量。

2. 电容并联电感：需用交流电信号以相位分离法检测，但有误差，不易测出。

(电容并联小电阻) ：1.小电容300PF：标准值易偏高，较受旁路干扰，标准值易变更、不稳。

2.电容极性装反：（他牌之可测率约30～50%，视线路特性而定）,ADSYS ECJ技术100%检测,无误漏判。

〔电阻〕：1.电阻并联电容：因为电容之充放电效应,测量值轿标准值偏低，延迟时间不可超过500 M Sec 重复测试不可超过5次，测试较不稳。

2.电阻并联电阻：测量值Rx＝R1*R2／(R1+R2)＝须修改标准值，并联电阻若有误差值，不易测试出。

3.电阻并联电感：在直流信号源下是近似短路，所以无法被准确测出。

4.电阻并联跳线：所有的电流皆流经跳线，所以电阻无法被测出。

5.小电阻并联大电阻：大电阻无法量测。

（相差20倍以上）〔二极管〕：1.二极管与电感并联：二极管无法准确测量。

2.二极管与跳线或保险丝并联：二极管无法准确测量。

3.齐纳二极管( Zener Diode )：量测电压为它的崩溃电压，超过系统量测范围。

(他牌未加高压测试电路板的机型为10V）4.二极管并联二极管：无法测量,ADSYS可以用DR Mode测试,可以准确量测。

〔其它〕：1.振荡器(XTAL)功能是否正常。

（振荡器是以小电容方式作量测,4MHz以下可以量测漏件）2.IC之保护二极管并联本身或其它IC之保护二极管，致IC脚空焊或折脚无法量测。

3.单端点之线路断线无法测试。

问 题 点 类 别解 决决 方方 案案系 新 他牌电 容电解电容极性电解电容极性 可测率100%100%，不漏判，不漏判，不漏判 可测率低于50%50%，会漏判，会漏判，会漏判 电容并联电感电容并联电感测试频率达2MHz 2MHz，盲点范围，盲点范围较小较小 (测Z 时，测量信号避开谐振点) 测试频率仅1MHz 1MHz，盲点范围，盲点范围较大较大(测Z 时，测量信号避开谐振点)小电容300p2MHz 高频信号源较易测试高频信号源较易测试除非实际线路构成测试盲点，否则测试上不成问题点，否则测试上不成问题仅1MHz 信号源，较难测试信号源，较难测试 小电容并联大电容小电容并联大电容 电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点电 阻电阻并联电容电阻并联电容测Z 有机会，并联大电容较花时间花时间Ｘ 小电阻并联大电阻小电阻并联大电阻 测等值电阻，要靠测试精度抓大电阻问题，小电阻测得到没问题到没问题Ｘ 电阻并联电感电阻并联电感电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点电阻并联跳线电阻并联跳线 电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点 二 极 体二极管与电感并联二极管与电感并联 电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点 二极管与跳线或保险丝并联丝并联电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点 齐纳二极管齐纳二极管( Zener ( ZenerDiode )电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点二极管并二极管二极管并二极管 只能当作一个测只能当作一个测,,无法100%完整测试完整测试,,另外一只反向测不出不出(aoi (aoi 有解有解) )Ｘ 其 它 振荡器振荡器(XTAL)(XTAL)(XTAL)功能是功能是否正常否正常电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点IC 之保护二极管并联本身或其它IC 之保护二极管二极管电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点单端点断线单端点断线要植针才会Show 出,或断线端有可测零件时会测出该组件故障件故障,,不会指示开路不会指示开路Ｘ。

ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。

对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。

如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。

2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。

出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。

（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。

ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。

对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。

如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。

2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。

出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。

（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。

ICT 【2 】測試不良及常見故障的剖析办法本文重要介绍ICT测试的不良品之常见故障的剖析办法,旨在关心检修人员可以或许对常见的不良现象进行快速而精确的断定与剖析,同时本解释书也可以作为进修的参考数据.1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应当是短路,但却消失了某个测试点对其地点短路群的其它测试点是开路的.消失开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open;(2)零件造成的;它又包括如下几个方面：A．立件与漏件;B．空焊;C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到;B．测试点氧化;C．测试点有器械挡住;D．测试点在防焊区【解释】在平凡消失比较多的情形是立件于漏件,空焊,PCB Open和零件不良.对于立件和漏件可以经由过程目检讨出;PCB Open只要仔细查看两测试点之间的线路,看在测试点之间是否有断线的情形产生,零件不良造成的开路不良平日是因为电阻,电感等零件破坏而造成的其本体开路.假如将一块好的PCB板与之比较发明没有差异（平日比较的是电阻）,则表明测试点有问题,需检讨PCB板上的测试点是否有问题或检讨治具上的测试针是否有问题.2.短路不良所谓短路不良是指消失于不同的短路群中的测试点在正常情形下应当是开路的,但却消失了短路的情形.消失短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（因为在零件两头消失有锡丝而造成短路）（2）零件不良,本体短路（平日是因为零件破坏了的缘故）：（3）PCB短路（消失比较多的情形是：消失短路不良的两个测试点的步线十分接近,因为印刷的原因在某处消失了短路,尤其是在印有笔迹的地方要特殊留意,绝大部分多半的PCB短路都产生在这里.（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路,也有可能是BGA本体短路）,这比较麻烦,必须有90%以上的把握时才能拆BGA.【解释】对于零件短路可以经由过程从新焊过该零件当可解决短路不良的情形,对于零件本体短路可以经由过程改换零件来加以解决;对于PCB短路应起首留意测试点之间的走线,在可能消失短路的地方（尤其是在有笔迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情形下最好用笔刀割一下,在进行这个操作的时刻必须很当心,不要将步线刮断了而造成新的开路不良.假如是BGA内部短路而又必须拆下来的话,就应当先验证出是否为BGA零件不良,假如是零件不良则应当换上一个OK的BGA,留意一块PCBA板的|BGA拆换次数不能超过3次,不然会因为PCB 板局部受热次数过多而使PCB板产生变形.3.零件不良所谓零件不良是指在ICT测试时,显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而消失必定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,消失的原因也许多,下面分以下几个步骤加以剖析：A．假如是M-V：9999.99 Dev：+999.9%,那么可能消失的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件;（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到;b．测试点氧化;c．测试点有器械挡住;d．测试点在防焊区【解释】对于测试点消失的问题起首应当查看测试点是否有氧化,测试点是否在防焊区,然后查看测试治具上对应的测试针是否为未接触到测试点或是因为测试点有器械挡住,至于其它的原因,在前面已有具体的阐述,这里便不再反复了.B．假如测试值与标准值比较只是产生了较大的偏移,而不是量测值为无限大的情形,则可能消失的原因有以下几个方面：（1）错件;（2）有内阻的被动组件的影响;（3）测试点有问题【解释】假如是电容错件,有两种办法进行量测：第一种办法是拆下来量测,但这种办法平日是用来量测大电容的,并且在量测之前必须知道它的容值,对于小电容无法精确量出,因为电容被焊接的关系,它的容值会产生转变;第二种办法是经由过程比较的办法直接在PCB板长进行量测,但必须留意所要比较PCB板应当是一块好的板子,并且留意到在量测时要保持测试笔的偏向一致（即红.黑表笔所对应的电容两头应当一致）.这种办法也只能用来测量大电容.C．假如量测值与标准值比较只是产生了很小的偏移,这种情形多为零件误差引起的,但是为了精确起见,最好照样经由过程比较的办法看是否真的是因为误差的原因而造成的量测值偏移,假如因为误差的原因造成的话,需由工程人员作响应的程序调剂.D．在进行了上面几步后就应当检讨测试点（包括高测试点和低测试点）在检讨测试点的进程中可能会发明：（1）PCB开路（大约占10% 的比例）;（2）测试点有为题：a．未接触到;b．测试点氧化;c．测试点有器械挡住;d．测试点在防焊区【解释】PCB开路应当进行分段量测;PCB短路有10%测不出,这可能是因为没有测试点或者是因为将10欧以下的电阻断定为短路了.在IC开路测试不良中,会消失电压值偏大的情形,消失这种情形的原因绝大部分部分在于PCB开路或消失有空焊.经由过程量测会发明,在电压偏大的两测试点之间的阻抗值偏大,为了查找消失这种情形的原因,最轻便直接的办法就是统一块好的PCB板进行比较量测,有必要时可以将轻易拆下来的零件拆下来加以验证,假如出如今BGA内部的话,就必定要加以验证,可以选择在PCB板正面进行线路切割（应以不要将PCB割坏为原则）,然后在进行量测试,以确保的确是因为BGA内部空焊所造成的.。

浅谈ICT测试过程中的局限性作者：胡金华来源：《数字技术与应用》2011年第08期摘要：ICT，全称为In-CircuitTestSystem，即在线测试仪。

ICT测试技术能够比较精确地检测出安装的通用元器件和特殊元器件（例如二极管、三极管、电容、电阻、电感、可控硅、集成块以及场效应管等）的线路板开短路、焊点连焊、参数有误、元器件漏装和错装等问题，并可以准确地检测出问题元器件或者故障点。

笔者在实际工作中，发现ICT测试存在着诸多的局限性。

本文针对ICT测试过程中的局限性进行了简略地探讨。

关键词：ICT测试印制电路板（PCB）局限性中图分类号: TN41 文献标识码：A 文章编号：1007-9416(2011)08-0215-011、ICT概述印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）能够集成许多电子元器件或者其他部件，是众多电子产品的重要载体。

PCB上的印刷布线形成电路，将电路板上的电子元器件连接在一体，最终实现电子产品的预定功能。

但是，当前电路的复杂程度、芯片集成程度日益增大，BCA、SMT以及芯片封装技术日渐推广，以上因素导致PCB布局和组装呈现出复杂化的趋势，相应地，测试需求量也与日俱增。

如果采用单纯的人工检测，则会存在很多弊端，例如，偶然性因素和主观性因素等干扰性因素增多，并效率低下，而且成本巨大。

ICT测试则有效弥补了人工检测的种种弊端，因而获得了迅速地发展。

ICT测试的主要原理为：根据PCB的印制板文件和网络文件的相关要求，ICT测试系统能够通过调用系统库的宏，进行测试环境的配置，同时生成相应的测试程序，最后利用微功率信号的施加实现对PCB的功能、工艺以及参数值的自动检测。

相关实践表明，ICT测试能够比较准确地发现技术和元器件故障，并对故障点进行比较准确的定位，总体看来，ICT技术具有非常高的故障覆盖率。

ICT检测技术的主要应用范围是PCB前期的产品测试以及后期的故障检测，特别是在疑难故障（总线连接、器件封装以及焊接工艺）检测方面具有很大的优势。

ICT测试常见异常解决方案
一、当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2 PCS以上应首先检查：
1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；
2、排线是否插正确，对号入座；
3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；
4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。

二、零件不良：
1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，
相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；
B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。

如有则清理好及更换新探针。

不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；
B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。

三、短路不良：
1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。

应及时清理好；
2、ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）；
3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。

四、开路不良：
1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。

125 就是第四号排线。

）
重新插好。

多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换；
2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。

PS：如果以上问题没有能够及时解决，请尽快找ICT工程师进行处理。

测试员不能擅自改动ICT测试程式。

ICT测试不良及常见故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。

对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。

如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。

2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。

出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。

（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。

ict检测设备解决方案ICT检测设备解决方案随着信息技术的快速发展，ICT（Information and Communication Technology）检测设备在各行各业得到了广泛的应用。

ICT检测设备解决方案旨在提供一套完整的设备和方法，用于检测和测试信息技术产品和系统的性能、质量和安全性。

本文将介绍ICT检测设备的基本原理、常见的应用领域以及解决方案的优势和挑战。

一、ICT检测设备的基本原理ICT检测设备通过使用现代化的测试仪器和软件来评估和验证各种信息技术产品和系统的性能。

它可以检测和量化产品的各种参数，如电气性能、通信性能、功能性能等。

常见的ICT检测设备包括测试仪器（如示波器、频谱分析仪、信号发生器等）、测试设备（如通信网关、网络模拟器等）和测试软件（如自动化测试工具、性能分析工具等）。

二、ICT检测设备的应用领域1. 通信领域：ICT检测设备在通信领域的应用非常广泛。

它可以用于测试和评估移动通信网络、卫星通信系统、光纤通信系统等的性能和质量。

通过使用ICT检测设备，通信运营商可以及时发现和解决网络故障，提高网络的可靠性和稳定性。

2. 电子领域：ICT检测设备在电子领域的应用主要集中在电子产品的生产和质量控制过程中。

它可以用于测试和验证电子产品的电气性能、信号质量、通信性能等。

通过使用ICT检测设备，电子制造商可以提高产品的一致性和可靠性，降低产品的故障率。

3. 能源领域：ICT检测设备在能源领域的应用主要涉及电力系统和新能源系统。

它可以用于测试和监测电力系统的电气参数、能源质量、安全性等。

通过使用ICT检测设备，能源供应商可以及时发现和解决系统故障，提高能源供应的可靠性和效率。

4. 汽车领域：ICT检测设备在汽车领域的应用主要集中在汽车电子系统和汽车通信系统中。

它可以用于测试和验证汽车电子系统的性能和安全性，如发动机控制单元、车载娱乐系统等。

通过使用ICT 检测设备，汽车制造商可以提高汽车的性能和安全性，提升用户体验。

ICT测试方法及其局限性ICT测试方法及其局限性在线测试（In Circuit Tester，ICT）分计算机系统、电路测试系统两大部分。

计算机系统有程序编辑、品质异常即时报警、统计报表、USB通信等功能。

电路测试系统则包括控制板、开关板、信号源板、电阻电容电感和晶体管的测试电路、ICT测试所需的驱动电路和探针组。

ICT的测试方法ICT对于不同零件的测量，有不同的测量方法及模式选择。

1、电阻的测量方法有：（1）定电流测量法，即设定电阻两端的电流，测试其电压是否在范围内。

用这种测量方法一般选取模式D1，D2；（2）定电压测量法，当电阻并联一个大电容时，由于大电容的充电时间太长，用点电压测量法就比较省时。

用这种测量方法一般选取模式V5，CV；（3）相位测量法，信号源为交流定电压源，测量待测零件两端的电压与电流的相位差，以此计算电阻抗、电容抗或感抗的值。

用这种测量方法一般选取模式P1,P2,P3,P4,P5。

2、电容的测量方法有：（1）交流定电压源量测，它的信号源为定电压交流源，这种测量方法一般可选用模式A1,A2,A3,A4,A5；（2）直流定电流量测法，它是用DC定电流给待测电容充电，根据充电时间计算电容值。

当电容值大于3uF时，电脑会自动设定为DC 电容量测法；（3）相位量测法当电容与电阻并联时，可选用这种方法测量，设定模式为P1，P2，P3，P4,或P5。

3、电感的量测方法相位量测法，由于电感是由线圈绕成，所以虽然其上没有串联电阻，但是会因为线圈的绕组产生串联电阻的效应，此时需用相位测量法，选取模式为A1,A2，A3，A4,或A5。

4、二极管的量测方法（1）二极管顺向电压量测法，图1为为二极管顺向电压量测法，设定模式为DT；（2）二极管的反向崩溃电压测试，图2为测试二极管的崩溃电压，模式设为LV。

DACADCDACADC 图1 二极管的顺向电压量测法图2 二极管的崩溃电压量测法（3）二极管并联量测方法，设定模式为CM，根据流入节点与流出节点电流相等的特性，可以测量二极管的翘脚、反擦、缺件等不良。

ict测试原理与实现ICT测试原理与实现一、引言ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电路板测试方法，用于检测电路板在生产过程中的缺陷和故障。

本文将介绍ICT测试的原理和实现方法。

二、ICT测试原理ICT测试主要基于电路板上的元器件之间的电气连接关系进行测试。

其原理是通过在电路板上加入测试点，然后通过测试针对这些测试点进行电气测试，检测电路板上的连接是否正常。

具体原理如下：1. 测试点设计：在电路板的设计阶段，需要预留一些测试点，用于连接测试仪器和电路板。

这些测试点通常是通过添加插座或测试点针脚等方式实现。

2. 测试针接触：测试针是通过测试仪器与电路板上的测试点进行电气连接的媒介。

测试针需要具备良好的接触性能和稳定性，以确保测试的准确性和可靠性。

3. 电气测试：一旦测试针与电路板上的测试点连接，测试仪器将通过向测试点施加电压或电流，并测量响应的电压或电流值来判断电路板上的连接是否正常。

常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、电阻测试等。

4. 测试结果分析：通过测试仪器收集到的数据，可以对电路板进行全面的测试分析。

如果测试结果与预期结果相符，则说明电路板正常；如果测试结果与预期结果不符，则说明电路板存在缺陷或故障。

三、ICT测试实现ICT测试的实现主要包括以下几个方面：1. 测试设备选择：ICT测试需要使用专用的测试仪器，包括测试针、测试夹具、测试仪等。

在选择测试设备时，需要考虑测试的复杂程度、测试的精度要求以及测试的成本等因素。

2. 测试程序编写：测试程序是ICT测试的关键，它需要根据电路板的设计和测试要求，编写相应的测试脚本。

测试脚本包括测试点的选择、测试顺序的确定以及测试参数的设置等。

3. 测试夹具设计：测试夹具是将测试仪器与电路板连接的媒介，它需要确保测试针与电路板上的测试点良好接触，并能够稳定地保持测试连接。

测试夹具的设计需要考虑电路板的尺寸、测试点的位置以及测试针的数量等因素。