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mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PI过孔规则是指在印刷电路板（PCB）设计中的一种规定，用于定义在电路板上的过孔的参数和布局。
以下是一些常见的PI过孔规则：
1. 过孔大小：根据电路板的层数和信号的电流要求，选择合适的过孔大小。
一般来说，过孔的直径应该大于
等于0.3mm。
2. 过孔间距：过孔之间的最小间距应该根据电路板的层数和工艺要求来确定。
一般来说，过孔间距应该大于
等于0.3mm。
3. 过孔与元件引脚的距离：过孔与元件引脚之间的距离应该根据元件的大小和引脚间距来确定。
一般来说，
过孔与元件引脚的距离应该大于等于0.2mm。
4. 过孔深度：过孔的深度应该根据电路板的层数和工艺要求来确定。
一般来说，过孔的深度应该在0.2mm
到1mm之间。
5. 过孔填充：在多层板中，过孔可能需要填充导电材料以实现层与层之间的连接。
根据具体情况，选择合适
的过孔填充材料和厚度。
6. 过孔形状：过孔的形状一般有圆形、方形和椭圆形等。
选择合适的过孔形状可以减小信号延迟和干扰。
7. 过孔阻抗控制：在高速数字电路中，过孔的阻抗对信号质量有很大影响。
根据信号的阻抗要求，选择合适
的过孔参数（如直径、层数和排列方式）以控制过孔的阻抗。
设计线路板如何计算电流密度2010-11-10 21:30提问者：610207500|浏览次数：712次2010-11-25 09:05最佳答案开关电源的PCB设计规范在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－输入原理网表-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计－复查-CAM输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。
最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
每一个开关电源都有四个电流回路：(1).电源开关交流回路(2).输出整流交流回路(3).输入信号源电流回路(4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。
所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。
允许的最大电流密度标准通常取决于所使用的导体材料、导体尺寸、工作环境的温度以及所应用的安全系数。
这些参数共同决定了导体能够安全承载的最大电流密度，以避免过热、导体烧毁或其他潜在的安全问题。
在电子工程中，最大电流密度通常表示为每单位面积（如每平方毫米或每平方英寸）的电流量。
具体的数值可能因不同的材料和应用场景而异。
例如，某些金属导体可能允许更高的电流密度，而某些绝缘材料或高温环境可能要求使用较低的电流密度。
此外，国家或地区的安全标准和行业规范也可能对允许的最大电流密度有所规定。
这些标准通常基于实验数据和工程实践，旨在确保电气系统的安全和可靠性。
要确定特定应用中的允许最大电流密度，建议查阅相关的工程手册、产品规格书或咨询电气工程师。
此外，还应考虑实际应用中的其他因素，如导体的长度、散热条件、环境温度变化等，以确保电气系统的安全运行。
电流密度的取值范围
电流密度的取值范围
电流密度是电流通过单位横截面积的大小。
当电流通过微小横截面积时，电荷在该横截面积内的平均密度即为电流密度，常用符号为J。
电流密度的取值范围决定了电路中能够通过的最大电流量，因此在电路设计和应用中具有重要意义。
以下是电流密度的取值范围的相关讨论。
1. 金属导体中的电流密度
在金属导体中，电流主要由金属中自由电子的移动所产生。
由于金属具有很高的电导率，因此在金属导体中可以承受较大的电流。
对于铜导线而言，通常可以承受的最大电流密度为3.1~3.8×10⁷A/m²。
2. 半导体中的电流密度
在半导体中，电流主要由带正电荷的离子和带负电荷的电子的移动所产生。
由于半导体具有较低的电导率，因此在半导体中承受的电流较金属要小。
对于硅晶体而言，通常可以承受的最大电流密度为
1~10×10³A/m²左右。
3. 空气中的电流密度
当电荷通过空气时，它们会在空气中产生电流，并在周围产生电场。
空气中的电流密度取决于电场的强度和空气本身的电导率。
在正常情况下，空气中的电流密度非常小，一般情况下不会对人体造成任何伤害。
但是，在雷电等极端情况下，电流密度可以达到很高的水平，可能会对人体造成危害。
总之，电流密度的取值范围因材料和工作条件而异。
在电路设计和应用中，必须根据材料的特性和工作条件来选择合适的电流密度范围，以确保电路稳定可靠地工作。
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB电源过孔孔径的大小标准根据实际需求和工艺能力有所不同。
一般来说，过孔内径的工艺能力通常≥0.3mm，过孔单边焊环的工艺能力通常≥6mil（0.1524mm）。
建议过孔内径为0.4\~0.6mm，外径为0.6\~1mm。
当电源供电流不大时，可以选择≥0.7mm的过孔内径。
在PCB设计中，过孔尺寸的极限要求通常根据实际需求来决定。
例如，理想的过孔尺寸为0.10mm，但实际尺寸可能因工艺限制而略有差异。
在实际应用中，当过孔尺寸超过0.25mm时，通常能达到良好的尺寸效果；而当尺寸超过1.0mm时，允许有较大范围的尺寸误差。
以上标准仅供参考，如需更具体的信息，建议咨询专业PCB设计师或查阅相关文献资料。
电源仿真中判定电流密度的标准是什么过孔电流大小的标准是什么电源仿真的过程中，判定电流密度的标准是什么，过孔电流大小的标准是什么？
从大家五花八门的回答来看，电流密度和过孔电流大小的标准还没有形成统一的规范，这两个因素不像电源压降的指标，会在datasheet中有明确的要求。
这同样说明，可能在电源设计中，电流密度和过孔电流大小这两个因素，可能平时会被设计工程师忽略。
对于小电流电源而言，这两个因素不会造成什么后果，但是现在芯片的电流一般都比较大了，这些东西都需要引起我们的重视了。
至于规范的话，大家一般沿用intel的规范比较多一些，电流密度的话，是需要小于100A/平方毫米；过孔的话，就是具体情况具体分析了，一般10mil的过孔，最大的电流要小于2A。
大家很多在回答中希望看到仿真实例，后续的话，会有一个比较特殊的仿真实例和大家分享，敬请关注。
（以下内容选自部分网友答题）
对于电流密度的判定标准：满足温升要求，不会导致pcb板烧毁。
满足压降要求，负载芯片端的电压满足芯片要求。
过孔的判定标准，需要把过孔折算成走线，需要用过孔内径乘以3.14
判断走线电流密度的标准，主要是看温升范围，直流阻抗大小，应用环境和标准。
一般40A/mm (这里说的是截面积)。
判断过孔电流密度的标准，用直径*3.14换算成走线电流密度
判断密度的标注应该是，先分铜箔还是过孔，然后设置板层，再设置厚度和温升。
过孔标准是孔径，孔厚，与铜箔连接方式。
电源仿真一方面要考虑压降，另一方面要考虑电热，判断电流密度的标准就是在持续大电流的情况下满足温升要求，在瞬间大电流的情况下避免局部过热导致印制板损坏，比如铜线烧断、印制板碳化等。
电热仿真时我一般设置铜皮电流密度在60A/平方毫米（可能会导致印制板损坏），温升由仿真结果保证。
过孔电流密度，计算得到的结果大概是在100A/平方毫米，仿真时一般设置为60A/平方毫米。
