BGA-Vontrol Process PPT课件
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BGA 技术简介BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。
在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。
为了适应这一要求,QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm。
由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积也不断加大,给电路组装生产带来了许多困难,导致成品率下降和组装成本的提高。
另方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制,0.3mm已是QFP引脚间距的极限,这都限制了组装密度的提高。
于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array)应运而生,BGA是球栅阵列的英文缩写,它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,引线间距大,引线长度短,这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。
BGA技术的优点是可增加I/O数和间距,消除QFP技术的高I/0数带来的生产成本和可靠性问题。
JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,BGA与QFP相比的最大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm,而且目前正在推荐由1.27mm和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
BGA器件的结构可按焊点形状分为两类:球形焊点和校状焊点。
球形焊点包括陶瓷球栅阵列CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、载带自动键合球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。
CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同而划分的。
柱形焊点称为CCGA(Ceramic Column Grid Array)。
BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步,它实现了器件更小、引线更多,以及优良的电性能,另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。
丰华电子BGA技术与质量控制BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。
本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。
随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。
要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。
SMT(Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。
SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。
本文将就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。
一、BGA技术简介BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA才真正进入实用化的阶段。
在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。
为了适应这一要求,QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm。
由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积也不断加大,给电路组装生产带来了许多困难,导致成品率下降和组装成本的提高。
另方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制,0.3mm已是QFP引脚间距的极限,这都限制了组装密度的提高。
于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array)应运而生,BGA是球栅阵列的英文缩写,它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,引线间距大,引线长度短,这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。