按键设计

单片机按键模块设计一、硬件设计1、按键的类型选择按键的类型有很多种，常见的有机械按键和触摸按键。

机械按键通过金属触点的闭合和断开来产生电信号，具有成本低、可靠性高的优点，但寿命相对较短，容易产生抖动。

触摸按键则通过电容感应或电阻感应来检测触摸动作，寿命长、外观美观，但成本相对较高，且容易受到外界干扰。

在一般的单片机应用中，机械按键通常是更经济实用的选择。

2、按键的连接方式按键可以采用独立式连接或矩阵式连接。

独立式连接适用于按键数量较少的情况，每个按键单独连接到单片机的一个 I/O 口上，这种方式简单直观，但占用的 I/O 口资源较多。

矩阵式连接则适用于按键数量较多的情况，通过将按键排列成矩阵形式，利用行线和列线的交叉点来识别按键，大大节省了 I/O 口资源，但编程相对复杂。

以 4×4 矩阵按键为例，我们需要 8 个 I/O 口，其中 4 个作为行线，4 个作为列线。

当某个按键被按下时，对应的行线和列线会接通，通过扫描行线和列线的状态，就可以确定被按下的按键。

3、上拉电阻的使用为了保证单片机能够正确检测按键的状态，通常需要在按键连接的I/O 口上加上拉电阻。

上拉电阻将I/O 口的电平拉高，当按键未按下时，I/O 口处于高电平；当按键按下时，I/O 口被拉低为低电平。

上拉电阻的阻值一般在10KΩ 左右。

4、消抖处理由于机械按键在按下和释放的瞬间，触点会产生抖动，导致单片机检测到的电平不稳定。

为了消除这种抖动，通常采用软件消抖或硬件消抖的方法。

软件消抖是在检测到按键状态变化后，延迟一段时间（一般为10ms 20ms），再次检测按键状态，如果状态保持不变，则认为按键有效。

这种方法简单易行，但会增加程序的执行时间。

硬件消抖则是通过在按键两端并联电容或使用专用的消抖芯片来实现。

电容可以吸收触点抖动产生的尖峰脉冲，使电平稳定。

但硬件消抖会增加硬件成本和电路复杂度。

二、软件编程1、按键扫描程序在软件编程中，需要编写按键扫描程序来检测按键的状态。

单片机按键程序设计单片机按键的基本原理其实并不复杂。

通常，按键就是一个简单的开关，当按键按下时，电路接通，对应的引脚电平发生变化；当按键松开时，电路断开，引脚电平恢复到初始状态。

在程序设计中，我们需要不断检测引脚的电平变化，从而判断按键是否被按下。

在实际的按键程序设计中，有多种方式可以实现按键检测。

其中一种常见的方法是查询法。

这种方法是通过不断地读取按键对应的引脚状态来判断按键是否被按下。

以下是一个简单的查询法示例代码：｀｀｀cinclude ＜reg51h> ／／包含 51 单片机的头文件sbit key ＝ P1^0; ／／定义按键连接的引脚void main(）｛while(1) ／／无限循环｛if(key ＝＝ 0) ／／如果按键按下，引脚为低电平｛／／执行按键按下的操作／／比如点亮一个 LED 灯P2 ＝ 0xfe;while(key ＝＝ 0)；／／等待按键松开｝｝｝｀｀｀上述代码中，我们首先定义了按键连接的引脚｀key`，然后在主函数的无限循环中不断检测按键引脚的状态。

当检测到按键按下时，执行相应的操作，并通过｀while(key ＝＝ 0)｀等待按键松开。

除了查询法，还有中断法可以用于按键检测。

中断法的优点是能够及时响应按键动作，不会因为程序的其他操作而导致按键响应延迟。

｀｀｀cinclude ＜reg51h> ／／包含 51 单片机的头文件sbit key ＝ P1^0; ／／定义按键连接的引脚void int0_init(）／／中断初始化函数｛IT0 ＝ 1; ／／下降沿触发中断EX0 ＝ 1; ／／使能外部中断 0EA ＝ 1; ／／开总中断｝void int0(） interrupt 0 ／／外部中断 0 服务函数｛／／执行按键按下的操作／／比如点亮一个 LED 灯P2 ＝ 0xfe;｝void main(）｛int0_init(）；／／初始化中断while(1)；／／无限循环，保持程序运行｝｀｀｀在上述代码中，我们首先在｀int0_init` 函数中对中断进行了初始化设置，然后在｀int0` 函数中编写了按键按下时的处理代码。

多路按键设计实验报告实验报告：多路按键设计1. 引言多路按键是指在一个电路设计中，具有多个按键输入的功能。

多路按键通常用于控制电路、选择不同的模式或功能，在很多电子设备中被广泛应用，比如遥控器、手机的按键等。

本实验旨在设计一个多路按键电路，并通过测试验证其功能和性能。

2. 实验目标本实验的目标是设计一个多路按键电路，可以实现同时检测多路按键的功能。

具体要求如下：(1) 设计一个包含3个按键的电路；(2) 对每个按键的按下进行检测，并通过指示灯显示按键状态；(3) 检测多个按键时要保证检测的准确性，即只有同时按下多个按键才能正确触发多按键状态。

3. 设计思路基于以上目标，我们可以通过使用开关电路和逻辑门来实现多路按键的检测。

具体的设计思路如下：(1) 使用3个开关分别代表3个按键，这些开关可以是机械开关、触摸开关或者其他类型的电子开关；(2) 使用3个逻辑门，每个逻辑门对应一个按键，用于检测按键的状态；(3) 使用一个逻辑门来判断是否同时按下了多个按键，从而触发多按键状态。

4. 设计实现根据上述设计思路，我们可以进行如下的电路设计和实现：(1) 使用3个机械开关分别代表3个按键，将这些开关分别连接到3个逻辑门的输入端；(2) 每个逻辑门均配置成与门，输出端连接到一个指示灯上，用于显示按键的状态；(3) 使用一个与门来检测是否同时按下了多个按键，将多按键状态的输出连接到另一个指示灯上。

5. 实验结果分析经过上述设计和实现，我们得到了一个多路按键电路。

在实验测试中，我们可以同时按下3个按键，观察到相应的指示灯的亮灭情况。

同时，我们可以单独按下每个按键，观察到相应的指示灯状况。

实验结果表明，多路按键电路可以准确地检测和显示按键的状态，同时也可以正确地判断是否同时按下了多个按键。

6. 实验总结通过本次实验，我们成功地设计和实现了一个多路按键电路，实现了按键状态的检测和显示功能。

在实验过程中，我们掌握了多路按键电路的设计方法和实现技巧，加深了对开关电路和逻辑门的理解。

模拟按键设计方案
一种可行的模拟按键设计方案是通过使用磁性感应原理实现按键的触发。

具体设计如下：
1. 按键板设计：按键板表面覆盖有细微的磁性材料，每个按键位置上有一个小型磁铁。

每个按键与电路板上的一组磁敏传感器相对应，用于检测磁场变化。

2. 电路板设计：电路板上布置有磁敏传感器阵列，其数量与按键数量相对应。

每个磁敏传感器可以感知附近磁场的变化，并将信号传递给控制电路。

3. 控制电路设计：控制电路根据接收到的磁场变化信号判断按键的触发情况，并将相应的信号发送给连接的设备。

4. 工作原理：当用户按下某个按键时，按键上的磁铁会靠近对应的磁敏传感器，改变传感器周围的磁场分布，从而产生磁场变化信号。

控制电路接收到信号后，判断触发的按键位置，并发送相应的指令信号给设备。

5. 优势：这种模拟按键设计方案具有触发灵敏、较低的误触发率以及可靠性高的特点。

由于使用磁性感应，按键的触发更为精准，避免了压力感应或接触式按键可能产生的误触发等问题。

6. 应用范围：这种模拟按键的设计方案可以广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、游戏手柄等，提升用户体验并有效减少按键故障的发生。

触摸按键原理及设计要点
触摸按键的原理
在现代电子设备中，触摸按键可以被认为是一种非常重要的交互方式，它大大提高了人类和机器之间的交互体验。

触摸按键的原理是使用一个光
电继电器来控制外部设备的电源。

当按下触摸按键时，光电继电器会产生
一个短暂的电流，这个电流会激发外部设备的继电器，从而控制电源的开关。

触摸按键的设计要点
1.选用高品质的外壳材料。

触摸按键的外壳材料有很大的影响，它的
耐用性，强度，重量和抗紫外线性都会影响触摸按键的使用体验。

2.确定合适的排布方式。

触摸按键的排布对交互体验至关重要，排布
合理能够有效减少用户的操作负担，促进更高的交互效率。

3.选择高性能的光电继电器。

光电继电器是触摸按键的核心组件，它
的性能直接影响触摸按键的稳定性和可靠性。

4.优化触摸按键的交互体验。

在设计触摸按键时，应当注意交互方式
的细节，比如按键的阻尼效果，触摸面板的颜色和材质等。

5.有效保护电源线路。

触摸按键的电源线路通常比较复杂，应该采取
有效的措施来防止外界的干扰，例如接地，加屏，加射频滤波器等。

6.注意电磁兼容性。

产品设计中几种按键设计的要点在产品设计中，按键设计是非常重要的一环，因为它直接影响到用户的操作体验和产品的易用性。

以下是几种按键设计的要点，旨在提供一些指导原则和思考方向。

1.按键的形状和尺寸：按键的形状和尺寸应该合适，以便用户轻松触摸和按下。

一般来说，按键的表面应该平坦，不易滑动，并且有足够的阻力，避免用户意外按到。

2.按键的布局和分组：按键的布局和分组应该合理，方便用户按下正确的按键。

将相关功能的按键放在一起，可以帮助用户快速找到所需的按键，减少操作错误的可能性。

3.按键的标识和反馈：按键的标识应该清晰可见，以便用户明确其功能。

使用易于理解的图标、文字或符号来标识按键，避免使用模糊或难以辨认的标识。

此外，给用户提供按键的反馈，例如通过声音、震动或视觉效果来确认按键已被按下。

4.按键的触发力和行程：按键的触发力和行程应该适中，以达到用户舒适的按压感觉，并提供足够的反馈。

触发力过大可能导致用户疲劳，触发力过小则容易误触。

行程长度也要合适，过长会降低用户的响应速度，过短则容易误按。

5.按键的可持续性和耐用性：产品的按键应该具有良好的可持续性和耐用性，以保证其使用寿命和稳定性。

按键的材料应该耐磨、耐久，不易破损或变形。

此外，按键的设计应该考虑到长时间使用的情况下，减少用户的疲劳感。

6.按键的反应速度：按键的反应速度应该尽可能快，以减少用户的等待时间和提升操作的流畅性。

对于一些需要长时间等待的操作，可以通过进度条或其他方式给用户一定的反馈，以提高用户体验。

7.按键的安全性：对于一些具有安全性要求的产品，按键的设计需要考虑到用户的安全，例如避免设计容易误按的按键，或者采用多重确认的方式来避免误操作。

8.按键的易维修性：在一些需要维修或更换的产品中，按键的设计应该考虑到易维修性，以便用户能够方便地进行维护。

例如，采用模块化设计，使得按键能够独立更换，而不需要整个产品的更换。

9.按键的人体工程学：按键的设计应该符合人体工程学原则，以确保用户能够舒适地操作产品。

高端按键设计理念高端按键设计理念在现代的电子设备中，按键作为用户与设备进行交互的重要方式之一，对于用户体验和使用舒适度具有重要影响。

因此，高端按键设计理念必须注重细节、追求简约、强调人性化以及注重创新。

以下是高端按键设计理念的几个关键点：1. 细节：高端按键设计关注每一个细节，从按键的形状、质感到按键的触感和反馈都经过精心设计和调试。

细致入微的设计，让用户感受到每一个按键的独特性和品质。

2. 简约：高端按键设计理念强调简约，避免过多的装饰和复杂的设计。

通过简洁而富有品味的外观设计，使得整体按键布局整齐、清晰，提高键盘的易用性和美观性。

3. 人性化：高端按键设计追求的是人性化和个性化，注重用户的触觉体验和使用习惯。

按键的大小、形状和布局应该符合人体工程学原理，使得用户在使用过程中感觉舒适自然。

通过人性化的设计，提高用户的工作效率和使用体验。

4. 创新：高端按键设计要追求创新，引入新的技术和材料，打破传统的按键设计模式。

创新的设计可以提供更多的功能和便利性，满足用户对新技术的需求，提升用户体验和产品竞争力。

5. 可持续发展：高端按键设计理念还应注重环境保护和可持续发展。

使用环保材料和可回收材料，减少能源消耗和废弃物的产生，以减少对环境的负面影响。

此外，设计按键时还应考虑使用寿命和可维护性，提高产品的使用寿命和可维修性，减少资源浪费。

总之，高端按键设计是一个综合考虑外观、功能、人性化、创新以及可持续发展等多个因素的设计过程。

通过关注细节，追求简约、人性化和创新，以及注重可持续发展，可以设计出更好用、更美观、更环保的高端按键产品，提升用户体验和产品竞争力。

按键结构设计有哪些形式键盘是我们日常生活中常用的输入设备之一，而按键结构设计则是键盘设计的重要组成部分。

按键结构设计有以下几种形式：1.标准按键结构（Scissor-switch structure）标准按键结构是最常见的一种形式，主要用于笔记本电脑和薄型键盘。

该结构由两个交叠的金属片组成，按下按键时，这两个金属片被压缩，回弹力度较好，按键触感舒适，具有较高的稳定性和耐用性。

2.薄膜按键结构（Membrane switch structure）薄膜按键结构是一种较为简单的设计，主要用于廉价键盘和小号按键。

该结构由薄膜电路、按键盖板和顶针组成，按下按键时，薄膜电路下的两层触点接触，形成触发信号。

薄膜按键结构相对便宜、韧性好，但按键回弹不够灵敏，使用寿命相对较短。

3.开关阵列按键结构（Switch matrix structure）开关阵列按键结构采用矩阵排列方式，能够减少按键的数量，节省空间。

该结构由多个按键和开关阵列组成，按下按键会触发相应的开关，通过识别开关阵列的状态确定按下的是哪一个按键。

开关阵列按键结构适用于大型键盘，如电脑键盘，可以通过编程进行按键映射和功能设置。

4.滚动按键结构（Scrolling switch structure）滚动按键结构是一种特殊的设计形式，用于控制滚动屏幕或滚轮的方向和幅度。

该结构由一个旋转的滚轮和触发开关组成，旋转滚轮可以改变开关的状态，产生不同的输入信号。

滚动按键结构常见于鼠标和液晶显示器等设备上，可以方便地实现页面的上下滚动或调整音量大小。

除了上述几种常见的按键结构设计外，还有一些其他的特殊形式。

例如，机械按键结构采用机械轴和弹簧等部件实现按键触发，具有触感明显、耐用性好的特点，常用于游戏键盘和专业键盘。

还有静电感应按键结构、光学感应按键结构等，它们通过感应电流或光信号来实现按键触发，具有触发灵敏、无接触等特点。

总之，按键结构设计是键盘设计中非常重要的一部分，合理的按键结构设计可以提供良好的按键触感、稳定性和耐用性，同时还可以满足用户的不同需求。

键盘设计的技巧
键盘设计的技巧可以分为以下几个方面：
1. 键位布局：合理的键位布局可以提高击键效率和用户舒适度。

常见的键位布局有QWERTY、Dvorak、Colemak等。

设计时应考虑常用字母的距离近，频繁点击的键位易于按压。

2. 键帽形状：键帽的形状可以影响用户的打字准确性和舒适度，常见的形状有圆形和方形。

合理的键帽形状可以减少误触和手指疲劳，提高打字精准性和舒适度。

3. 键盘倾斜角度：键盘的倾斜角度可以影响用户的打字速度和手腕舒适度。

通常，将键盘前端稍微抬高，后端稍微下沉，可以让用户手腕更加自然放置，并减少疲劳感。

4. 反馈机制：良好的键盘设计应该具备良好的反馈机制，例如按键音和按键的力度反馈。

合适的按键音可以提供打字的音频反馈，而适当的按键力度反馈可以让用户清楚地感受到按键的触发。

5. 按键触发力：键盘的触发力可以影响用户的按键轻重感和打字速度。

合理的触发力设计可以让用户轻松触发按键，提高打字速度，并减少手指疲劳。

6. 背光设计：如果是背光键盘，设计师可以考虑提供可调节的背光亮度和颜色，使用户能够根据环境和个人喜好进行调整，提高使用的舒适度。

7. 附加功能键：合理设计附加的功能键，如多媒体控制键、快捷键等，可以增加用户的操作便利性和效率。

总结起来，键盘设计的技巧包括合理的键位布局、键帽形状、键盘倾斜角度、反馈机制、触发力设计、背光设计和附加功能键等，通过考虑这些因素，可以提高键盘的使用体验和用户满意度。

按键基本结构
1.悬臂式按键
如上图，此种按键通过固定悬臂达到固定按键的目的。

固定方法采用热熔。

此种按键结构简单，并且容易控制按键间隙。

故最常用。

2.跷跷板式按键
此种按键常为一对，在按键上有2个凸起小柱子，在cover上有相对应的2个“卡位”。

通过塑胶弹性变形，将按键卡在“卡位”里。

按键工作原理与“跷跷板”类似，以按键中间的凸起柱子为轴，旋转实现按键触发。

3.镶嵌式按键
如图，按键被上盖和一个装饰件夹在中间，悬臂做在上盖上。

4.“P+R”式按键
“P+R”即为PLACTIC+RUBBER,是一种手机上常用的按键工艺。

多为许多按键部在一起。

如上图，有8颗按键，这种情况，多采用“P+R”工艺。

“P+R”就是把塑胶按键，通过一种专用胶水，粘到RUBBER上。

然后固定RUBBER,以此来固定按键。

手机手机按键设计注意事项为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定：一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺；6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触；8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm；9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。

10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;以上设计可参照B52-D的按键结构设计。

二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果；6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光;7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;。

为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，，特对按键设计做如下统一规定键设计做如下统一规定：：一．按键总高度低于2.5mm 的按键（一般为翻盖机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c 件平面0.10mm;2.按键key 形和c 件的按键孔单边间隙为0.13mm,key 形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c 件高度方向（Z 轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c 件水平方向（XY 平面）的让位间隙设计为0.20mm ；5.对于低key 按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺；6.底硅胶的设计依照PCB 板进行，要求LED 灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm 的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm ，其端面和metaldome的顶面接触；8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm；9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。

10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;以上设计可参照B52-D的按键结构设计。

二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果；6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm 厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光;7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;。

几种按键的结构设计要点在这里我把我所设计过的按键结构拿出来，供大家参考，希望会对大家有帮助。

绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构;按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。

橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。

我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。

现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点﹔1.Tack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。

按键结构设计有哪些形式1.按钮结构：按钮结构是最常见的按键设计形式，主要包括凸起、平面或凹陷的按钮按键。

这种设计形式简单直接，易于操作和识别，广泛应用于各种电子设备上。

2.开关结构：开关结构是一种通过旋转、滑动或拨动来进行开关操作的按键设计形式。

这种设计形式便于进行多个状态的切换，如电源开关、音量调节开关等。

开关结构设计需要考虑到操作的便利性和稳定性。

3.触摸结构：触摸结构是一种无需物理按压即可进行触摸操作的按键设计形式。

触摸结构常用于触屏设备上，通过触摸屏幕的不同区域来实现不同的功能。

触摸结构设计需要考虑到触控灵敏度和精准性。

4. 带指示灯的按键结构：带指示灯的按键结构是一种在按键上添加指示灯的设计形式，通过指示灯的亮暗来提示按键状态。

这种设计形式在需要有明确状态提示的场合，如键盘上的Num Lock、Caps Lock按键等，能够提高用户的操作体验。

5.滚轮结构：滚轮结构是一种通过滚动操作来进行功能选择或调节的设计形式。

这种设计形式常用于鼠标、手机等设备上，可以方便快捷地进行页面的滑动、缩放等操作。

6.薄膜按键结构：薄膜按键结构是一种采用薄膜开关实现按键功能的设计形式。

这种按键结构具有体积小、重量轻、耐用性强等特点，广泛应用于电子产品和机械设备中。

7.机械按键结构：机械按键结构是一种采用机械开关实现按键功能的设计形式。

这种按键结构通过机械开关的触发来进行开关操作，具有触感明显、寿命长等特点，常用于游戏键盘、打印机等设备中。

8.弹簧按键结构：弹簧按键结构是一种采用弹簧机构实现按键复位的设计形式。

这种按键结构通过弹簧的弹力来保证按键的自动复位，具有复位力度均匀、寿命长等特点，常用于电子秤、计算器等设备中。

除了以上常见的按键结构设计形式，还可以根据实际需求进行创新设计。

在按键结构设计中，需要考虑到用户的使用习惯、舒适度、操作的便捷性和可靠性等因素，以提供良好的使用体验。

目录第一章按键设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第2～6页按键示意图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .．第２页１、按键总体设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第３～4页２、软胶部分设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第4～5页３、键帽设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第5～7页４、遮光片及菲林设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第7页第二章按键组装置设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第8～10页第三章按键模具设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第11页正梓源按键编稿成员:林植伟向荣陈梦林梁永铭符新刚刘孙勇胡恩齐第1页按键键帽（硅胶片配合间隙做0.05mm 。

（如图）PC （PMMA ）片通槽筋条 硅胶双面胶2、 软胶部分设计2-1、根据机板上的过载片位置设置硅胶触点位置。

根据过载片尺寸设计触点大小。

一般当过载片直径为￠５时，触点直径为￠２.00；过载片直径为￠４时，触点直径为￠１.８0。

触点高度通常为0.30～0.40mm 之间。

基片厚度通常为0.30～0.40mm 。

(如图2-2)钢片接地脚3、 键帽设计3-1、键帽的裙边宽度为0.40～0.60mm ，厚度为0.30～0.45mm 之间最佳，最薄不能小于0.30mm ，最厚不要超过0.50mm 。

（如图3-4）3-2、当键帽的总厚度超过1.50mm 时，其背面需掏空，壁厚做0.80mm ；也可在触点位置做十字骨位或司筒，以便注塑。

（如图3-4）图3-63-7、如机壳上没有盲点，需在“5”号键上设置盲点。

盲点的位置需避开字体。

（如图）3-8、PC （PMMA ）切割片按键的厚度做0.40mm ，导航键、OK 键和数字键尽0.15mm,笔划宽度须做0.20mm 导航键 OK 键4-3、PC（PMMA）切割片按键的双面胶厚度做0.10mm，其外形需比PC片外形尺寸单边小0.20mm；材质一面为3M胶，一面为RUBBER粘接胶。