1.4材料的热传导(材料物理性能)
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1.1.晶格振动热容,热膨胀,热传导等热学性能都与晶格振动相关。
相邻原子的相位差:ak. a 为晶格常数,K 为相位差常数(波数/波矢)。
热激发时,每个原子在平衡位置附近振动,会通过邻近原子以行波的形式在晶体内传播,这种波称为格波格波: λ=2π/K ,v=w/KK ∈(-π/a, π/a )——>布里渊区——>保证Xn 单值性①波矢K 取值的有限性格波的特性 ②存在色散关系:当λ>>a ,晶格可看成连续介质,格波可看成弹性波 K 很大时,波长很短,介质不能看成连续③波矢取值的分立性周期性边界条件:边界对内部原子振动状态的影响。
声子:把量子化的格波看成的某种微粒。
晶格振动能量=∑各声子的能量一维复式格子与一维单式格子的不同点是一个波矢对应两个独立的频率,存在两种色散关系。
波矢K 的取值需要限制在[-π/2a ,π/2a]之间,这个范围就是一维双原子链的布里渊区 w1:K=+π/2a w1max=1/2m β;K=0,w1min=0.w2:K=+π/2a w2min=2/2m β;K=0,w2max=)21/()212m m m m +(β.=u /2β u 为折合质量ω2:处于光频范围(红外区),光频支或光频波ω1:以声波形式出现的驻波,声频支或声频波声学波与光学波的区别。
前者是相邻原子的振动方向相同,波长很长时,格波为晶胞中心在振动,可以看作连续介质的弹性波;后者是相邻原子的振动方向相反,波长很长时,晶胞中心不动,晶胞中的原子作相对振动(ω1)max 和(ω2)min 之间的频率区间不存在格波,故称为“禁止”频率(或能量)区。
质量比(M/m )愈大,两支波之间频率间隙Δω愈宽一维单原子晶格: N 个原子组成,晶胞数为N ,波矢K 可取N 个不同值,自由度共有N 个(每个原子的自由度是1 )有N 个晶格振动频率(1个波矢K 对应1个振动频率)一维双原子晶格: 2N 个原子组成,晶胞数为N ,波矢K 可取N 个不同值,自由度共有2N 个(每个晶胞的自由度是2 )有2N 个晶格振动频率(1个波矢K 对应2个振动频率)因此有:晶格振动波矢数= 晶体所包含的原胞数晶格振动频率数= 晶体自由度数在恒压加热过程中,物体除温度升高外,还要对外界做功,所以温度每提高1K需要吸收更多的热量,即CP > CV,固体热容与晶格振动有关。
§1 材料物理性能1.1 热学性能1.1.1 热容热容是表征材料从周围环境吸收并储存热量的能力,可以用每一摩尔物质温度每升高1K时所吸收的热量来表示,单位为:J/mol/K。
定压热容Cp :Cp = dQ/dT (p=p0)定容热容Cv :Cv = dQ/dT (v=v0)1.1.2 热传导热传导是表征材料传热能力大小的,用热传导率λ表示,单位为W/m/K:q = -λdT/dx式中,q ------ 单位时间内流过垂直于热流方向的单位面积的热量,单位为W/m2;dT/dx ------ 温度梯度,单位为K/m。
热传导的本质是由于温差而发生的材料相邻部分之间的能量迁移,可以通过三种方式进行:自由电子传导、晶格振动传导和分子或链段传导。
金属材料的热传导主要是通过自由电子在晶体中的自由迁移实现的,因此具有较高的热导率,约为20-400 W/m/K。
无机非金属材料主要是通过离子键、共价键结合,电子迁移困难,其热传导主要通过晶格振动实现,一般热导率低,约为2-50 W/m/K,是良好的绝热材料。
玻璃的原子排列远程无序,因此热导率更低。
高分子材料的传热主要是通过分子或链段的振动实现,速度慢,因此其热导率更低。
1.1.3 热膨胀系数热膨胀系数是用来表征材料热胀冷缩特性的,其定义为:温度变化1K时材料单位长度(线膨胀系数αl)或单位体积(体积膨胀系数αv)变化量,单位为1/K:αl = (dl/dT)p/lαv = (dv/dT)p/v对于各向同性材料,αv=3αl 。
热膨胀系数主要取决于原子(或分子、链段)之间的结合力,结合力越大,则热膨胀系数越小。
无机非金属材料原子间结合力大,热膨胀系数最小,约0.5-15 /106K;金属材料次之,约为5-25 /106K;高分子材料以分子间力结合,结合力小,有很大的热膨胀系数,约为50-300 /106K。
在温度作用下,材料热膨胀系数的巨大差异往往会引起很大的应力,从而导致材料界面开裂,材料失效。
热传导与材料的导热性导语:热传导是热能在物质中传递的过程,材料的导热性则决定了热量如何在材料中传导。
在本文中,我们将讨论热传导的基本原理以及影响材料导热性的因素。
一、热传导的基本原理热传导是热量通过物质内部的分子碰撞而传递的过程。
它遵循热梯度的方向,即热能从高温区域传递到低温区域。
这种传递是通过固体、液体和气体中的颗粒之间的相互作用实现的。
热传导是一个复杂的过程,主要由三种方式实现:导热、传导和辐射。
导热是固体材料中的分子或原子之间的直接碰撞传递能量。
传导是液体和气体中的分子通过碰撞将热能传递给相邻的分子。
而辐射则是指通过电磁波的辐射传递热能。
二、影响材料导热性的因素材料的导热性能受多种因素的影响,下面将介绍其中几个重要的因素。
1. 材料的热导率热导率是一个衡量材料传导热量能力的物理量。
热导率越高,表明材料越容易传导热量。
导热性能好的材料通常具有较高的热导率。
2. 材料的密度密度是指材料的质量与体积之比。
通常情况下,密度越大的材料,其导热性能越好。
因为大部分情况下,密度较大的材料具有更多的原子或分子,这样可以增加热量传递的效率。
3. 材料的热容量热容量是指物质在温度变化下吸收或释放的热能量。
热容量越高,材料对热量的吸收和释放能力就越强,同时也能更好地传导热量。
4. 结构和组成材料的结构和组成也会影响其导热性能。
晶体结构的材料通常具有较好的导热性能,因为固定的结构可以提供更好的热传导通道。
此外,元素的选择和分子的排列方式也会对导热性产生影响。
三、导热材料的应用领域导热材料在现代科学技术中有着广泛的应用。
以下是一些例子:1. 热散热器导热材料常用于制造散热器,以帮助电子设备和机械设备散发多余的热量。
高导热性能的材料可以有效地从热源中吸收热量,并将其传递到更大的表面积上,以加快热量的散发。
2. 建筑领域在建筑领域,导热材料被用于隔热材料和保温材料的制造,以提高建筑物的能源效率。
通过选择低导热率的材料,可以减少能量的损失,并改善建筑物的保温性能。
导热率K是材料本身的固有性能参数,用于描述材料的导热能力,又称为热导率,单位为W/mK。
这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的,只是跟材料本身的成分有关系。
不同成分的导热率差异较大,导致由不同成分构成的物料的导热率差异较大。
单粒物料的导热性能好于堆积物料。
稳态导热:导入物体的热流量等于导出物体的热流量,物体内部各点温度不随时间而变化的导热过程。
非稳态导热:导入和导出物体的热流量不相等,物体内任意一点的温度和热含量随时间而变化的导热过程,也称为瞬态导热过程。
导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,°C),在1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/米·度导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。
非晶体结构、密度较低的材料,导热系数较小。
材料的含水率、温度较低时,导热系数较小。
通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定,凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料),而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
导热系数高的物质有优良的导热性能。
在热流密度和厚度相同时,物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差,随导热系数增大而减小。
锅炉炉管在未结水垢时,由于钢的导热系数高,钢管的内外壁温差不大。
而钢管内壁温度又与管中水温接近,因此,管壁温度(内外壁温度平均值)不会很高。
但当炉管内壁结水垢时,由于水垢的导热系数很小,水垢内外侧温差随水垢厚度增大而迅速增大,从而把管壁金属温度迅速抬高。
当水垢厚度达到相当大(一般为1~3毫米)后,会使炉管管壁温度超过允许值,造成炉管过热损坏。
对锅炉炉墙及管道的保温材料来讲,则要求导热系数越低越好。
一般常把导热系数小于0。
8x10的3次方瓦/(米时·摄氏度)的材料称为保温材料。
例如石棉、珍珠岩等填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。