复合电镀工艺的简介

化学复合镀技术综述摘要：本文旨在介绍化学复合镀技术的现状及未来发展方向。

对其历史和发展进行了简要综述，重点介绍了其原理、步骤和正在发展的技术。

此外，本文还讨论了化学复合镀技术的优缺点，并提出了未来发展方向。

总之，化学复合镀技术具有优良的特性和广泛的应用前景，有望在未来拓展更广泛的应用领域。

化学复合镀技术已经成为电子工业中重要的表面处理技术。

它以一种严格的步骤以及复杂的试验过程来处理多种金属材料的表面。

它是一种可以在短时间内获得良好表面质量的技术。

化学复合镀技术是一种成熟的技术，已经在电子工业领域得到了广泛应用和投入使用。

本文将对这一技术的历史演进、原理、步骤以及发展趋势进行详细阐述。

一、关于化学复合镀技术的历史化学复合镀技术最早发源于20世纪50年代晚期，当时称为“多金属镀技术”。

随着科学技术的发展，这项技术在当今的应用领域中得到了广泛的运用，今天的化学复合镀技术已经发展到先进的水平，改善了多金属镀层的质量，大大提高了其精度和耐久性。

二、化学复合镀技术的原理化学复合镀技术是一种专门用于表面处理的技术，它用于处理各种金属材料的表面，主要使用氧化物、碳化物和薄膜等复合物来将金属材料与基体融合在一起，形成一种保护性链接。

它可以有效增强金属材料的表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性，从而提高其加工精度和性能。

三、化学复合镀技术的步骤化学复合镀技术主要包括五个步骤：表面预处理、洗涤、清洗、喷涂和烘干。

首先，采用软钝处理去除材料表面的污渍和多余的金属物质；其次，用清水洗涤；然后采用碱洗涤去除油污；最后，在表面喷涂化学复合物，将化学复合物烘干，得到理想的表面形貌。

四、化学复合镀技术发展趋势随着科技的发展，化学复合镀技术日益兴起。

今天的化学复合镀技术可以提供更大的范围覆盖，包括钝化、光亮化、抗腐蚀处理、保护处理和形态调节等。

未来，这种技术将不断完善，以适应现代工业的需求，以期更广泛的应用。

五、化学复合镀技术的优缺点化学复合镀技术具有优点和缺点。

复合电镀技术
复合电镀技术是一种将两种或多种金属或非金属材料在同一种电解液中电镀到基材上的技术。

复合电镀技术不仅仅可以提高基材的表面性能，而且可以制备出具有特殊性能或者外观的复合材料。

该技术在电子、航空航天、汽车、船舶等众多领域都有广泛的应用。

复合电镀技术的主要原理是利用不同金属或非金属之间的电化学差异，将它们在同一电解液中同时电化学反应，并在基材表面上沉积出复合膜。

在此过程中，电解液中的金属离子被还原而沉积到基材表面上，从而形成了具有特殊性能的复合膜。

与传统单一金属电镀技术不同，复合电镀技术可以制备出不同金属之间或金属与非金属之间的复合膜。

这些复合膜具有比单一金属膜更高的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、导电性、导热性、耐高温性等优异的性能。

同时，复合电镀技术还可以制备出具有特殊观感和色泽的复合膜，使得基材具有更高的价值和美观度。

在实际应用中，复合电镀技术的操作过程相对简单，但需要对材料的选择、电化学参数的控制、工艺流程的优化等方面进行充分的研究和优化。

此外，复合电镀技术也需要进行合理的后处理，以保证复合膜的质量和性能。

总的来说，复合电镀技术是一种具有广泛应用前景的表面处理技术，可以为各种领域的高科技产业提供高性能、高质量、高附加值的表面材料。

金刚石复合电镀就是使金刚石微粒均匀分布在金属中形成的镀层。

电镀金刚石铰刀的制作工艺有外镀和内镀两种工艺。

内镀工艺的制作过程是:首先根据铰刀工作部分的结构及尺寸,设计并制造相应的胎具(胎具的内孔和铰刀工作部分的外表面形状、尺寸一致)如图2;然后在胎具内孔的孔壁上进行金刚石的复合电镀,使金刚石颗粒沿孔壁排列,均匀分布;把镀层从孔壁转移到刀体的外表面;最后进行开刃、整体精饰,便形成内镀金刚石铰刀。

和外镀工艺比较,内镀铰刀表面颗粒排列的等高性好,刀具精度高。

由于要在胎具内孔进行金刚石颗粒的复合电镀,镀层能否实现、金刚石颗粒的排列质量及使用过程中颗粒固结的牢固程度、铰刀的制作周期等都和电镀工艺有关,所以必须处理好内镀工艺过程中的每个环节,才能得到合格的铰刀。

电镀工艺过程是:镀前处理→镀锡→上砂→卸砂→初步加厚→进一步加厚。

1电镀装置由于电镀时胎具的内孔要填满金刚砂,所以内镀工艺的难度较大。

主要表现为液相传质困难,镀层不易实现,允许电流密度小,电镀时间长。

由于传统的搅拌方式不能解决前面提到的问题,所以改用半封闭回路式镀液循环电镀装置进行电镀。

其基本原理(图3所示)是把胎具内孔作为回路的一部分,通过磁力泵把电镀液送到高位。

利用高低差,使镀液以一定的压力流经胎具内孔,并在回路中循环流动。

这样便可以解决镀液流动性差、液相传质困难的问题。

同时电流密度也可得到提高。

2.镀前处理镀前处理主要包括金刚石颗粒和胎具内孔表面的处理。

金刚石在电镀前如果不经过仔细的净化和亲水性处理,容易产生上砂困难或使颗粒与金属镀层结合力下降,造成铰刀使用过程中金刚石颗粒过早脱落。

具体处理方法如下:将NaOH和金刚石以重量为2∶1的比例放入坩埚中,在电炉上加热至680～700℃煮15min倒出冷却。

然后用蒸馏水冲洗至中性,之后,用15%稀硝酸煮沸约30min,冷却后用蒸馏水冲洗至中性。

然后浸泡在镀液中待用。

对胎具镀前处理的目的是除去表面污物和表面的不良组织,暴露出基体金属的正常晶格结构,便于在活化状态下金属晶体表面实现电沉积。

纳米复合电镀1208030123侯天润引言：随着技术的发展，对材料性能的要求更为严格和挑剔，单一材料难以满足工业生产的某些特殊性能，需要多种材料复合。

因此开发各种新型结构与功能材料，是目前材料科学中的一个重要研究方向。

近年来，高速发展起来的复合镀层以其独特的物理、化学、生物及机械性能，成为复合材料的一枝新秀，正日益过得广泛的关注和应用。

复合电镀技术自20世纪60年代开始应用于工业领域以来，日益受到人们的重视。

复合电镀又称为分散电镀、镶嵌电镀，是用电镀的方法使金属(如Ni，Cu,Ag,Co,Cr等）与不溶性固体微粒（如Al2O3、SiC、ZrO2、WC.SiO2、BN、Cr2O3、SiN4、B4C等）共沉积获得复合材料的一种工业过程。

不仅电沉积复合镀层在不断发展，而且利用复合化学镀技术也可以制备出一系列性能广泛变化的复合镀层，复合镀层在强化材料表面性能方面具有显著的效果[1]。

但由于其加入的固体颗粒多为微米级，其性能不能满足科技的飞速发展的要求，应用范围受到了一定的限制。

自纳米材料诞生以来，国内复合镀的研究逐渐增多，随着认识的深入和纳米材料科学的迅猛发展，人们意识到纳米微粒具有很多独特的物理及化学性能，包括表面效应、体积效应、量子尺寸效应、宏观量子隧道效应和一些奇异的光、点、磁性质[2]，若化合物颗粒尺寸减小到纳米量级，理论上将可以大幅度提高镀层中的化合物复合量，更重要的是纳米颗粒的引入将有可能给镀层性能带来意想不到的改变，这一性能的改变将有可能更多的体现功能性能特性上。

现已支出包括金属、非金属、有机、无机和生物等各种纳米复合材料[3]，成为科技发展前沿具有挑战性的研究点。

纳米复合电镀工艺研究：镀工艺主要包括镀液 PH，搅拌速度，镀液温度、电流密度。

电流特性、电镀速度和纳米电镀沉积技术这些参数的不同，会对复合镀层的表面形貌、结构及性质产生很大的影响 [4]。

纳米电镀沉积技术：电镀的基本原理就是在电场作用下,带电离子沉积在被镀物上镀层质量与镀液中的离子浓度和工艺参数密切相关。

金银铑多层复合电镀工艺2016-11-25 14:32来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部金银铑多层复合电镀工艺多层贵金属金、银、铑电镀表面处理工艺是比较复杂，成本较高的工艺处理方法。

其中的镀金、镀银工序和镀铑工序的电镀液配方、电镀液pH值、电镀温度、电镀时间、电极电流密度等技术参数都有特殊的要求。

要获得贵金属金、银、铑多层复合电镀工艺技术参数需要通过长时间、甚至很多次的试验。

多层贵金属金、银、铑电镀首先要解决镀银工件表面变色问题，其次要解决工艺参数的合理性，如何避免多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象是比较困难的事情。

工件的复合镀层稳定性是多层复合电镀工艺的重要指标。

现有技术镀银工序一般是采用传统的氰化物镀银配方，加进包括酒石酸锑钾组成的增硬剂和包括亚硒酸(或盐)、导电盐、催化剂、有机表面活性剂组成的光亮剂，利用现有吊镀和滚镀的镀银设备，在15°c-25°C温度下，阴极电流密度0. 1- 2 (安培/平方分米）的工艺条件下镀出银层。

镀金工艺通常是用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。

因为各工厂实际的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同，所以需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理来解决电镀金层发黑的问题。

电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。

传统电镀常见的问题是电镀镍层的厚度控制，电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象，需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

其次是电镀镍缸的药水状况，如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，电镀出来的镍层容易产生片状结晶，镀层的硬度增力口、脆性增强，严重的会产生镀层发黑的问题。

这是很多人容易忽略的控制重点，也往往是产生问题的重要原因。

并且要及时进行彻底的碳处理，才能恢复药水的活性和电镀溶液的干净。

再其次是金缸的控制，金缸的控制一般只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸会好一些。

化学复合镀工艺研究
化学复合镀工艺是一种电化学工艺，通过电解将金属离子与化学
物质复合，从而在基材表面镀上金属层。

该工艺对于制造高精度、高
质量的电子元件、半导体器件等具有重要的应用价值。

化学复合镀工艺主要分为以下几个步骤：
第一步：基材表面处理
在进行化学复合镀之前，需要对基材进行表面清洗和处理。

通过
去除表面的油脂、尘土等杂质，使得金属离子能够均匀地贴附于基材
表面。

第二步：电极涂覆
在基材表面处理完成后，需要将金属离子溶液涂覆在阳极上。

为
了达到更好的涂覆效果，需要将阳极温度保持在恰当的范围内，并且
控制涂覆时间。

第三步：电解沉积
在电极涂覆完成后，需要进行电解沉积。

通过对阳极电源进行电
解反应，金属离子会逐渐被还原成金属原子，并在阳极表面上沉积成
金属膜。

第四步：化学处理
在金属沉积完成后，需要进行化学处理。

例如，对于铜层来说，
通常需要进行氧化或者氧化还原处理，以便在铜层表面上形成一层密
封的氧化铜保护层。

这样可以有效地保护铜层免受腐蚀和氧化的损害。

综上所述，化学复合镀工艺是一种非常重要的技术，同时也是一
个复杂的过程。

通过对基材表面的处理、电极涂覆、电解沉积以及化
学处理等步骤的实施，我们可以在基材表面均匀地镀上金属层，在保
护基材的同时，也可以提高其导电、导热等性能。

随着制造技术的不
断进步，化学复合镀工艺也将得到进一步的发展和完善。