第14章 微电子连接技术

简述连接技术在电子封装中的应用（南昌航空大学焊接技术与工程专业060142班江西南昌330063）1 前言微电子技术特别是电子封装技术发展迅速，微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。

微电子封装包括单芯片封装(SCP)设计和制造，多芯片封装(MCM)设种封装基板设计和制造，芯片互连与组装设计和制造，芯片后封装工艺，各封装总体电性能、力学性能、热性能和可靠性设计、封装材料等多项内容【1】。

装不但直接影响着集成电路本身的电性能、力学性能、光性能和热性能．影响其可靠性和成本。

还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，电子封装越来越受到人们的重视。

微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。

目前，表面贴装技术(SMT)是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT的三大要素。

因而在微电子封装技术发展过程中，微电子连接技术也随之发展，自动化程度越来越高，加工过程也越来越精细【2】。

2 电子封装的发展历程回顾【3】集成电路封装的历史，其发展主要划分为以下几个阶段：第一阶段，在20世纪70年代之前，以插装型封装为主。

包括最初的金属圆形(T0型)封装、后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷一玻璃双列直插封装(CerDIP)和塑料双列直插封装(PDIP)。

尤其是PDIP．由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。

插装型器件分别通过波峰焊接和机械接触实现器件的机械和电学连接。

由于需要较高的对准精度，因而组装效率较低，器件的封装密度也较低，不能满足高效自动化生产的需求。

第二阶段，在20世纪80年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主的表面安装技术迅速发展。

它改变了传统的插装形式，器件通过再流技术进行焊接，由于再流焊接过程中焊锡熔化时的表面张力产生自对准效应，降低了对贴片精度的要求，同时再流焊接代替了波峰焊，也提高了组装良品率。

微电子连接技术的发展微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。

微电子封装所包含的范围应包括单芯片封装(SCP)设计和制造，多芯片封装(MCM)设计和制造，芯片后封装工艺，各种封装基板设计和制造，芯片互连与组装，封装总体电性能、力学性能、热性能和可靠性设计、封装材料等多项内容。

微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、力学性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性且以其日益增长的产量(数千万t)赢得了工业社会的承认和信任，从而使其应用的学科、行业和领域不断扩大。

例如：材料科学、材料保护、表面工程、石油化工、能源技术、工程机械、机器制造、舟艇船舶、交通运输、冶金设备、建筑装饰、工程爆破、环境保护、水利水电、高压输电、电力金具、电工电子、电脑家电、电线电缆、电解电镀、消防器材、办公用品、仪器仪表、医药化肥、食品轻工、烹饪用具、厨房设备、家具用材、医疗器械、切削刃具、油井钻探、油气管道、桥梁隧道、港口码头、市政建设、设备维修、农业机械、真空元件、超导材料、低温装置、海洋工程、国防军工、航空航天和原子能科学，以及金属资源的节约、综合利用和可持续发展等等。

实际上，可以说，凡是使用金属材料特别是那些使用稀缺和贵重金属材料的地方，爆炸复合材料都有用武之地，并能大和成本，微电子封装越来越受到人们的重视。

目前，表面贴装技术(SMT)是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT的三大要素。

因而在微电子封装技术发展过程中，微电子连接技术也随之发展，自动化程度越来越高，加工过程也越来越精细。

插封装(PDIP)。

尤其是PDIP，由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。

插装型器件分别通过波峰焊接和机械接触实现器件的机械和电学连接。

由于需要较高的对准精度，因而组装效率较低，器件的封装密度也较低，不能满足高效自动化生产的需求。

电子封装和组装中的微连接技术Microjoining Technology in Electronics Packaging and Assembly王春青田艳红孔令超哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室，150001李明雨哈尔滨工业大学深圳研究生院，518055摘要材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。

本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

0 前言连接是电子设备制造中的关键工艺技术，印制电路板上许多集成电路器件、阻容器件以及接插件等按照原理电路要求通过软钎焊(Soldering)等方法连接构成完整的电路；在集成电路器件制造中，芯片上大量的元件之间通过薄膜互连工艺连接成电路，通过丝球键合(Wire/Ball Bonding)、倒扣焊(Flip Chip)等方式将信号端与引线框架或芯片载体上的引出线端相互连接，实现封装。

连接同时起到电气互连和机械固定连接的作用，绝大多数采用钎焊、固相焊、精密熔化焊等冶金连接方法，也有导电胶粘接、记忆合金机械连接等方法。

如图0-1是一个集成电路中可能的互连焊点的示意图。

-图0-1 电子封装和组装中的连接技术连接又是决定电子产品质量的关键一环。

在一个大规模集成电路中少则有几十个焊点、多则有上千个焊点，而在印制电路板上则可能有上万个焊点。

这些焊点虽然只起到简单的电气连接作用和机械固定作用，但其影响却非常重要，甚至只要有一个焊点失效就有可能导致整个元器件或者整机停止工作。

而另一方面，焊接又是电子生产工艺中研究最为薄弱之处，在电子器件或电子整机的所有故障原因中，约70%以上为焊点失效所造成。

因此，随着电子工业的大规模发展和对电子产品可靠性的更高要求，电子产品焊接技术引起了人们的极大重视，已经在开展系统的研究：从事微电子生产工艺的科技工作者称之为微电子焊接，而在焊接领域被称为微连接。

微电子技术在集成电路设计中的应用方法随着科技的快速发展，微电子技术在集成电路设计中的应用变得越来越重要。

微电子技术是研究利用微观技术和电子学原理来设计和制造微小电子器件的学科，它在集成电路设计中具有广泛的应用。

本文将探讨微电子技术在集成电路设计中的主要应用方法。

首先，微电子技术在集成电路设计中的一个重要应用方法是VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成）技术。

VLSI技术利用微电子技术的特点，将数百万乃至数十亿个电子器件集成到一个芯片上。

这种集成方式大大提高了电路的功能性和性能，并使得集成电路的体积变得更小、功耗更低。

通过采用VLSI技术，人们可以设计出更强大、更高速、更节能的集成电路，满足现代电子设备对功能和性能的不断增长的需求。

其次，微电子技术在集成电路设计中的另一种应用方法是MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微电子机械系统）技术。

MEMS技术将微电子技术与机械工程相结合，通过利用微电子加工技术来制造微小尺寸的机械结构和器件。

这些微机械器件可以用来感知和操作物理变量，如压力、温度、加速度等。

在集成电路设计中，MEMS技术可以用来设计各种传感器和执行器，使得集成电路具备感知和控制的能力。

例如，利用MEMS技术可以设计出微型加速度计、压力传感器和光学器件，从而实现更智能和更高效的电子设备。

另外，微电子技术在集成电路设计中还有一种重要应用方法是SoC （System-on-Chip，片上系统）技术。

SoC技术将不同功能的模块集成到一个芯片上，包括处理器核心、内存、I/O接口、通信模块等。

通过使用SoC技术，可以在一个芯片上实现复杂的电子系统，如智能手机、平板电脑等。

微电子技术的发展使得SoC设计变得更加高效和可行，从而大大提高了电子设备的集成度和性能。

此外，微电子技术在集成电路设计中还可以采用CAD（Computer-Aided Design，计算机辅助设计）工具来辅助设计和验证。

第一章微连接结构与工艺1、序言当前，全世界都在加速信息化的进程，科技、经济、军事无不依赖信息化。

随着人类社会信息化步伐的加快，电子微连接技术作为先进制造技术的重要组成部分已成为当代科学技术的前沿领域之一。

随着近年来产品的小型化趋势，微连接已经成为最关键的技术前提。

微连接是电子封装及互连的重要部分，但实际上涵盖更广的领域，对于制造其他更多的小型器件、装置和系统尤为关键。

如医学内置物制造、传感器和换能器、电池以及光电子器件等。

微连接是一个广义的术语，定义很宽松而且大多数与传统的焊接或连接相关。

微连接最早的定义是以被连接对象的尺寸为准则，一般100微米以下的可以被称为微连接。

还可以通过其他方式来定义微连接。

有的时候可以根据使用设备、被连接的材料，甚至是焊缝尺寸等定义微连接。

例如，常规电阻焊大多数应用在汽车车身和家电组装中的钢或铝合金的连接上，板厚或者丝的直径通常超过0.5mm，然而电阻微焊接主要用在精细器件和装置制造中非铁金属材料的连接上面，板厚或丝的直径大约在20~400μm之间，如电池、印刷电路板、继电器、传感器、安全气囊、散射屏和医疗装置等。

因此大多数微连接都是相对于宏观尺寸来说明的，也就是说还有纳米连接、微米连接的说法。

很多微连接或微焊接过程可以追溯到20实际50年代，从电阻焊开始，相继开发了热压丝焊、超声丝焊、以及热超声丝焊，出现了电子束焊接，它可以适用于宏观和微观。

随着微电子、医疗、航空航天和国防工业的发展，很多微连接工艺和技术应运而生。

微连接具有非常重要的作用。

尽管很多连接工艺和应用被认为是很成熟的，但由于产品持续小型化趋势，微连接技术面临很多挑战。

例如，在MEMS封装和互连中，单独的电器、机械、流体和光学元件需要被连接或者耦合到宏观的外部环境中。

后者将产生传感器技术中独特的问题：一方面，微系统需要被保护以防止外部机械的损坏和腐蚀；另一方面，又要被暴露在足够多的外部环境中，以获得真实确凿的物理化学数据。

微连接技术一、微连接技术中的压焊方法在微连接技术中，压焊方法主要用于微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片(表面电极，金属化层材料主要为Al)与引线框架之间的连接。

按照内引线形式，可分为丝材键合、梁式引线技术、倒装芯片法和载带自动键合技术。

1．丝材健合（wire-bonding）这种方法把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与健合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的健合方法，从而实现了直径为10～200μm的金属丝与芯片电极－金属膜之间的连接。

（1）丝材热压键合这是最早用于内引线键合的方法。

热压键合是通过压力与加热，使接头区产生典型的塑性变形。

热量与压力通过毛细管形或楔形加热工具直接或间接地以静载或脉冲方式施加到键合区。

该方法要求键合金属表面和键合环境的洁净度十分高。

而且只有金丝才能保证键合可靠性，但对于Au-Al内引线键合系统，在焊点处又极易形成导致焊点机械强度减弱的“紫斑”缺陷。

（2）丝材超声波键合超声波键合是在材料的键合面上同时施加超声波和压力，超声波振动平行于键合面，压力垂直于键合面。

该方法一般采用Al或Al合金丝，既可避免Au丝热压焊的“紫班”缺陷和解决Al-Al系统的焊接困难，又降低了生产成本。

缺点是尾丝不好处理，不利于提高器件的集成度，而且实现自动化的难度较大，生产效率也比较低。

（3）丝球焊丝材通过空心劈刀的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过劈刀将球压焊到芯片的电极上。

该方法一般采用Au丝。

近年来，国际上一直寻求采用Al丝或Cu丝替代Al丝球焊，到80年代，国外Cu丝球焊已在生产中应用。

国内研制的Cu丝球焊装置，采用受控脉冲放电式双电源形球系统，并用微机控制形球高压脉冲的数、频率、频宽比以及低压维孤时间，从而实现了对形球能量的精确控制和调节，在氩气保护条件下确保了Cu丝形球质量。

2．梁引线技术（beam-lead）采用复式沉积方式在半导体硅片上制备出由多层金属组成的梁，以这种梁来代替常规内引线与外电路实现连接。

微电子技术在物联网中的应用随着物联网的发展，微电子技术在各个领域的应用越来越广泛。

微电子技术以其小型化、低功耗和高性能的特点，为物联网的实现提供了技术支撑。

本文将从传感器、智能设备和边缘计算三个方面探讨微电子技术在物联网中的应用。

1. 传感器传感器是物联网中不可或缺的组成部分，通过感知环境信息并将其转化为电信号，为物联网提供大量数据。

微电子技术的发展使得传感器能够实现微型化、低功耗和高灵敏度。

例如，微电子压力传感器可以被嵌入到各种设备中，实时监测压力变化，应用于智能家居中的智能门锁、智能洗衣机等设备，提高了生活的便利性和安全性。

此外，微电子温湿度传感器、光电传感器等也在农业、环境监测等领域发挥着重要的作用。

2. 智能设备微电子技术的迅猛发展也推动了物联网中智能设备的广泛应用。

智能手机、智能手环、智能家电等设备都依赖于微电子技术的支持。

通过微电子芯片的集成，这些设备可以实现多种功能，并与物联网中的其他设备进行互联。

比如，智能手机通过无线通信技术与智能家居中的传感器、电器设备建立连接，实现远程控制和智能化管理。

另外，智能手环借助微电子传感器监测人体健康信息，与智能手机同步，提供个性化的健康管理服务。

3. 边缘计算物联网中的海量数据处理是一个巨大的挑战，而微电子技术的应用使得边缘计算成为可能。

边缘计算是指将计算和存储资源移到物联网的边缘，减少数据传输和处理延迟，提高系统的实时性和响应速度。

微电子芯片和嵌入式系统的发展为边缘计算提供了强大的支撑。

通过在传感器、智能设备等物联网节点部署高性能的微处理器，可以在本地对数据进行实时处理和分析，只向云端发送需要的结果，降低了数据传输的负担。

同时，微电子技术的低功耗特性也符合边缘计算对能耗的要求。

总之，微电子技术在物联网中扮演着重要的角色。

传感器的微型化、智能设备的多功能化以及边缘计算的实现，离不开微电子技术的支持。

随着微电子技术的不断创新和突破，物联网的应用领域将会更加广阔，为我们的生活带来更多的便利和智能化体验。

微电子技术与应用引言：微电子技术是电子与电气工程领域中的一个重要分支，它涉及到微观尺度的电子器件设计、制造和应用。

随着科技的不断进步，微电子技术在各个领域都发挥着重要作用，如通信、计算机、医疗、能源等。

本文将介绍微电子技术的基本原理、应用领域以及未来的发展趋势。

一、微电子技术的基本原理微电子技术的核心是微电子器件的设计和制造。

微电子器件是指尺寸在微米级别的电子元件，如晶体管、集成电路等。

微电子技术的基本原理包括材料的选择与制备、器件的结构设计、工艺的制造和测试等方面。

1. 材料的选择与制备微电子器件的性能与所使用的材料密切相关。

常用的材料包括硅、砷化镓、氮化镓等。

这些材料具有良好的电学、热学和机械性能，能够满足微电子器件的要求。

制备这些材料需要精密的工艺，如化学气相沉积、物理气相沉积等。

2. 器件的结构设计微电子器件的结构设计是实现特定功能的关键。

例如，晶体管是微电子技术中最基本的器件之一，它通过控制电流的流动来实现信号放大和开关功能。

晶体管的结构设计包括栅极、源极和漏极的布局，以及控制电流的方式等。

3. 工艺的制造和测试微电子器件的制造需要精密的工艺流程，如光刻、薄膜沉积、离子注入等。

这些工艺步骤需要高精度的设备和技术，以确保器件的性能和可靠性。

同时，对制造出的器件进行测试和质量控制也是微电子技术的重要环节。

二、微电子技术的应用领域微电子技术在各个领域都有广泛的应用，以下将介绍几个典型的应用领域。

1. 通信领域微电子技术在通信领域中起到了关键作用。

例如，移动通信中的手机和基站都离不开微电子器件的支持。

微电子技术使得通信设备更加小型化、高效化和智能化，提供了更好的通信质量和用户体验。

2. 计算机领域微电子技术是计算机发展的基础。

计算机芯片中的微处理器、内存和存储器等都是微电子器件。

微电子技术的进步使得计算机性能不断提升，实现了更快的运算速度和更大的存储容量。

3. 医疗领域微电子技术在医疗领域中有着广泛的应用。

纳米技术在微电子连接方面的应用作者：汪雲杰来源：《现代信息科技》2018年第04期摘要：纳米技术在微电子连接方面的应用一直是业内人士关心的内容。

此项技术如果成熟，无疑会给现有的科技和生活带来巨大改变。

本文介绍了纳米印刷技术和纳米连接技术，并在此基础上分析纳米技术在微电子连接方面的应用。

关键词：纳米技术；微电子连接；技术应用中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2018）04-0057-02Abstract：The application of nano-technology in microelectronic connection has always been a concern for the industry. If this technology is mature，it will undoubtedly bring great changes to the existing technology and life. This topic introduces nano printing technology and nano connection technology，in order to analyze the application of nano-technology in microelectronic connection.Keywords：nano-technology；microelectronic connection；technology application1 相关概念1.1 纳米技术的概念纳米技术（Nano-technologv）是研究尺寸在0.1～100nm之间的原子或分子材料的一种科学技术。

它是一种针对材料的加工，制造、研究某一特定物质，掌握该物质内部原子、分子的运动状态和轨迹的高等技术。

纳米技术作为一门交叉类学科，研究涉及的领域较为广泛，主要包括纳米材料学、生物学、纳米化学、纳米的精细加工、纳米物理学等众多领域，这些学科之间既相互关联，又相对独立。

微电子技术的研究与应用微电子技术是电子学中的一个分支，它涵盖了微电子器件、集成电路、传感器、MEMS（微电子机电系统）和计算机辅助设计等领域。

随着科技的不断发展，微电子技术在各个领域发挥着越来越大的作用。

本文将从微电子器件、集成电路、MEMS和计算机辅助设计四个方面进行介绍。

一、微电子器件微电子器件是微电子技术的核心之一，它是构成微电子产品的基础。

微电子器件主要可以分为两类：半导体器件和电子元件。

半导体器件是微电子器件当中最为重要的一个类别。

它主要包括晶体管、二极管、集电极、发射极等。

半导体器件具有体积小，能量损失少，温度稳定性好等优点，正是这些特性使得半导体技术得以得到广泛应用。

电子元件包括电阻器、电容器、电感器等等。

这些器件在整个微电子系统中担任了重要的角色，对于系统的稳定性与精度具有很大的影响。

二、集成电路集成电路是微电子技术的核心产物之一，它是微电子技术和计算机技术的结合。

集成电路可以说是当前电子学发展的核心，不仅可以缩小整个系统的体积，而且可以大大提高其效率和稳定性。

从结构上来看，集成电路可以分为单片集成电路和混合集成电路。

单片集成电路主要应用于数字电路，混合集成电路主要应用于模拟电路。

三、MEMSMEMS是微电子机电系统的简称，它主要应用于各种精密仪器的制造和微处理器芯片的生产。

MEMS技术可以极大地提高精度与稳定性，也可以大大降低生产成本。

MEMS主要可以分为三类：感光器、压力传感器和加速度传感器。

它们可以应用于磁力计、加速器、电压表等产品当中。

四、计算机辅助设计计算机辅助设计是微电子技术中的一门重要技术，它可以大大降低人工制造的难度，也可以提高产品的生产效率。

计算机辅助设计主要分为两类：逻辑设计和物理设计。

逻辑设计是将电路的功能规划为逻辑图的过程，通过逻辑模拟器可以检验电路的实际功能是否与设计相符。

物理设计则是将逻辑设计转化为实际可制造的物理版图的过程。

总体来说，微电子技术在各个领域发挥着越来越大的作用。

微电子互连结构的热管理技术研究与创新随着科技的不断进步，微电子技术在各个领域得到了广泛的应用。

微电子互连结构作为微电子系统中的一个重要组成部分，其热管理技术的研究与创新也变得尤为重要。

本文将讨论微电子互连结构的热管理技术的现状、挑战以及未来的发展方向。

一、热管理技术的重要性微电子互连结构作为微电子系统中的关键组成部分，其性能直接影响着整个系统的稳定性和可靠性。

而热问题是影响微电子系统性能的主要因素之一。

随着集成度的不断提高，微电子互连结构中的电流密度也越来越大，导致局部温度的升高。

高温会引发电子器件的退化，甚至导致系统的故障。

因此，热管理技术的研究与创新对于确保微电子系统的正常运行至关重要。

二、现有热管理技术的挑战目前，微电子互连结构的热管理技术面临着一些挑战。

首先，微电子互连结构的尺寸越来越小，导致散热面积减小，热量难以有效散发。

其次，由于微电子互连结构的复杂性，热量在其中的传输路径十分复杂，加剧了热问题的难度。

此外，现有的传统散热技术，如散热片、风扇等，已经无法满足微电子互连结构的热管理需求。

因此，研究与创新新的热管理技术势在必行。

三、新兴的热管理技术为了解决微电子互连结构的热管理问题，研究人员提出了一些新兴的热管理技术。

其中，液冷技术是一种备受关注的技术。

利用液体的高热传导性，可以更有效地吸收和传导热量，提高散热效率。

与传统的散热技术相比，液冷技术具有更高的散热效率和更小的体积。

此外，还有研究人员提出了利用纳米材料的热管理技术。

纳米材料具有较大的比表面积和优异的热传导性能，可以在微电子互连结构中起到更好的散热效果。

四、未来的发展方向随着微电子技术的不断发展，微电子互连结构的热管理技术也将迎来新的发展方向。

首先，研究人员可以进一步探索液冷技术的应用。

例如，可以研究新型的微型液冷设备，以实现更高效的热管理。

其次，可以进一步研究纳米材料的热管理技术。

通过改变纳米材料的结构和组成，可以提高其热传导性能，进一步提高微电子互连结构的散热效果。

微电子技术及其应用041050107陈立一、微电子技术简介如今，世界已经进入信息时代，飞速发展的信息产业是这个时代的特征。

而微电子技术制造的芯片则是大量信息的载体，它不仅可以储存信息，还能处理和加工信息。

因此，微电子技术在如今已是不可或缺的生活和生产要素。

微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。

作为电子学的分支学科，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。

微电子学又是信息领域的重要基础学科，在这一领域上，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息获取的科学，构成了信息科学的基石，其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。

微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。

微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。

信息技术发展的方向是多媒体（智能化）、网络化和个体化。

要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。

所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实。

超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标，是微电子技术迅速发展的动力。

微电子学渗透性强，其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。

微机电系统、生物芯片就是这方面的代表，是近年来发展起来的具有广阔应用前景的新技术。

二、微电子技术核心—-集成电路技术集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。