第7章 面缺陷和体缺陷-3
- 格式:pdf
- 大小:5.66 MB
- 文档页数:20
光催化中的缺陷工程与表界面化学光催化是一种利用光能来促进化学反应的技术。
在光催化过程中,光能被吸收后激发电荷,这些激发的电荷可以参与化学反应,从而提高反应速率和效率。
然而,光催化材料在实际应用中仍然面临着一些挑战,比如光吸收效率低、光生电子-空穴复合速率高等问题。
为了克服这些问题,近年来,人们开始将缺陷工程和表界面化学应用于光催化材料的研究中。
缺陷工程是通过控制材料的化学组成和结构来引入缺陷,从而调控材料的物理和化学性质。
在光催化领域,缺陷工程被用于改变光催化材料的能带结构和电荷传输性质。
常见的缺陷包括:点缺陷、面缺陷和体缺陷。
点缺陷是指在晶格中的某个点上缺失了一个原子或有一个杂质原子的缺陷;面缺陷是指晶体表面出现了裂缝或原子不完整的缺陷;体缺陷是指晶格中某些晶胞不完整的缺陷。
这些缺陷可以引入更多的能级,从而增加光催化材料的吸收能力和光生电子的寿命,提高光催化反应的效率。
表界面化学是研究界面上化学反应和物理性质的科学。
在光催化领域,表界面化学主要用于优化光催化材料的界面结构和表面组成,以提高光催化反应的效率。
吸附是界面化学的重要研究内容之一。
在光催化材料中,吸附过程是反应的起始步骤,吸附位置和方式都会对反应速率产生影响。
通过调控光催化材料的表面活性位点和吸附性能,可以增强光催化反应的选择性和活性。
除了缺陷工程和表界面化学,光催化中还有许多其他的研究方向和技术手段,比如光吸收增强、光生载流子的分离和转移、光催化剂的设计等。
这些研究都旨在提高光催化材料的效率和稳定性,实现光催化在能源转换、环境净化和有机合成等领域的广泛应用。
总之,光催化中的缺陷工程和表界面化学是解决光催化材料效率和稳定性问题的重要手段。
缺陷工程可以调控光催化材料的能带结构和电荷传输性质,提高光催化材料的吸收能力和光生电子的寿命;表界面化学可以优化光催化材料的界面结构和表面组成,提高光催化反应的效率。
这些技术的研究将进一步推动光催化在能源、环境和化学领域的应用。
缺陷的分类:根据维度分类
0维:点缺陷
1维:线缺陷
2维:面缺陷
3维:体缺陷
点缺陷:
-晶格规则排列的局部的中断
-在晶格格点上或之间。
1、取代杂质
-占据正常格位
-掺杂剂,如半导体Si中掺杂的P,金刚石中的杂质B
-合金元素,如铝(Al)中的镁(Mg),或者金(Au)中的镍(Ni)-杂质,NaCl中的Li+
2、填隙杂质
-占据格点之间的位置
-合金元素,如铁中的C元素,LaNi5中的H元素
-杂质,如铁中的H元素
3、空位
-未占据的晶格格点
-结晶过程形成
-在极端条件下应用过程中形成
离子晶体中的点缺陷
-特别强调,要求维持电荷中性
1、肖特基点缺陷
-由等量(非必须相等)的阳离子空位和阴离子空位构成
2、弗伦克尔点缺陷
-由一个离子空位和离子填隙构成
3、F心
-由一个离子空位和一个被束缚的电子形成。
合金材料的晶体缺陷与强度合金作为一种重要的材料,具有较高的强度和优异的性能,广泛应用于各个领域。
然而,在合金的制备过程中,晶体缺陷是无法避免的。
晶体缺陷的存在对合金的性能会产生一定的影响,并直接关系到合金的强度。
本文将对合金材料的晶体缺陷与强度进行探讨。
一、晶体缺陷的种类及其影响晶体缺陷是指晶体结构中存在的与完美晶体结构不一致的部分。
合金材料中常见的晶体缺陷有点缺陷、面缺陷和体缺陷。
这些晶体缺陷会导致合金中的原子位置发生错位或者空隙,从而改变了合金的原子排列和结构。
1. 点缺陷点缺陷是指晶体中某个位置的原子缺失或者替代。
常见的点缺陷有原子间隙、空位和固溶体原子替代等。
点缺陷的存在会导致原子结构的不均匀,增加晶体网络的不规则性,从而降低了合金的强度。
2. 面缺陷面缺陷是指晶体中某个平面上的原子排列出现错误,例如层错和晶界。
面缺陷会对合金的强度和韧性产生显著影响。
层错会导致晶体中局部应力集中,容易引发晶体的滑移和断裂,从而降低了合金的强度。
晶界则会导致晶体结构的边界变得复杂,阻碍了晶体的位错运动,增加了合金的强度和硬度。
3. 体缺陷体缺陷是指晶体内部出现的空隙、间隙等缺陷。
这些缺陷会导致晶体结构的不完整,增加晶体中的缺陷密度,并对合金的机械性能产生明显的影响。
体缺陷的存在会导致合金的变形行为变得复杂,从而影响了合金的强度和可塑性。
二、晶体缺陷与强度的关系晶体缺陷的存在对合金的强度产生重要影响。
晶体缺陷会导致原子结构的不均匀,且增加合金中的位错密度,从而使合金的屈服强度、抗拉强度和硬度等机械性能发生变化。
1. 位错的产生与强度位错是晶体缺陷中最常见的一种形式。
在合金中,位错的产生与晶体的滑移运动密切相关。
当合金受到外力作用时,位错会迅速增多,通过滑移运动来平衡应力。
位错密度增加会导致合金的强度增加,抵抗外力的作用。
2. 晶界的作用晶界是晶体缺陷中较为明显的一种形式,也是合金中强度影响较大的因素之一。
晶界会阻碍原子的位错运动并改变其运动路径,增加了合金的塑性变形阻力,从而提高了合金的屈服强度和硬度。
第1章 习题解答1-1 解释下列基本概念金属键,离子键,共价键,范德华力,氢键,晶体,非晶体,理想晶体,单晶体,多晶体,晶体结构,空间点阵,阵点,晶胞,7个晶系,14种布拉菲点阵,晶向指数,晶面指数,晶向族,晶面族,晶带,晶带轴,晶带定理,晶面间距,面心立方,体心立方,密排立方,多晶型性,同素异构体,点阵常数,晶胞原子数,配位数,致密度,四面体间隙,八面体间隙,点缺陷,线缺陷,面缺陷,空位,间隙原子,肖脱基缺陷,弗兰克尔缺陷,点缺陷的平衡浓度,热缺陷,过饱和点缺陷,刃型位错,螺型位错,混合位错,柏氏回路,柏氏矢量,位错的应力场,位错的应变能,位错密度,晶界,亚晶界,小角度晶界,大角度晶界,对称倾斜晶界,不对称倾斜晶界,扭转晶界,晶界能,孪晶界,相界,共格相界,半共格相界,错配度,非共格相界(略)1-2 原子间的结合键共有几种?各自特点如何? 答:原子间的键合方式及其特点见下表。
类 型 特 点离子键 以离子为结合单位,无方向性和饱和性 共价键 共用电子对,有方向性键和饱和性 金属键 电子的共有化,无方向性键和饱和性分子键 借助瞬时电偶极矩的感应作用,无方向性和饱和性 氢 键依靠氢桥有方向性和饱和性1-3 问什么四方晶系中只有简单四方和体心四方两种点阵类型?答:如下图所示,底心四方点阵可取成更简单的简单四方点阵,面心四方点阵可取成更简单的体心四方点阵,故四方晶系中只有简单四方和体心四方两种点阵类型。
1-4 试证明在立方晶系中,具有相同指数的晶向和晶面必定相互垂直。
证明:根据晶面指数的确定规则并参照下图,(hkl )晶面ABC 在a 、b 、c 坐标轴上的截距分别为h a 、k b 、l c ,k h b a AB +-=,l h c a AC +-=,lk ca BC +-=;根据晶向指数的确定规则,[hkl ]晶向cb a L l k h ++=。
利用立方晶系中a=b=c ,ο90=γ=β=α的特点,有0))((=+-++=⋅kh l k h ba cb a AB L 0))((=+-++=⋅lh l k h ca cb a AC L 由于L 与ABC 面上相交的两条直线垂直,所以L 垂直于ABC 面,从而在立方晶系具有相同指数的晶向和晶面相互垂直。