电镀和化学镀

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别(2012-05-21 09:46:29) 转载▼

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别

1. 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

6. 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。关于化学镀镍层的工艺特点

1. 厚度均匀性

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。

化学镀

化学镀是指在没有外电流的作用下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。因此，化学镀实质是一自催化、可控的化学还原过程，还原反应只能在基体表面催化作用下进行，故化学镀又称自催化镀和无电解镀。

若待镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时镀层厚度也逐渐增加。钢铁、镍、钯、铑等都具有自动催化作用。但对于不具有自动催化作用的工件表面，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料，还需经过特殊的表面预处理，使其表面活化且具有催化作用，才能进行化学镀。

化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。

化学镀与电镀相比具有如下优点：不受零件形状限制，镀层厚度均匀;镀层晶粒细密，孔隙率低，耐蚀性强;不需要外加电源，设备简单，操作简便，生产清洁;能在非金属陶瓷、玻璃、塑料和半导体上施镀。

但化学镀使用温度较高，镀液内氧化剂与还原剂共存，溶液稳定性差，且镀液的维护、调整和再生均比较麻烦， 故成本较高。目前，已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。

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化学镀与电镀的区别

原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

厚度：电镀层厚度大于化学镀层

均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成 。

结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有

功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层

热变形：化学镀不存在，电镀存在

可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。

电镀科普

1．什么叫镀液的分散能力？

答：能使镀层金属在工件凹凸不平的表面上均匀沉积的能力叫镀液饿分散能力。换句话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。

2．什么叫镀液的覆盖能力？

答：使零件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

3．影响分散能力和覆盖能力的主要因素有哪些？

答：影响分散能力和覆盖能力的主要因素如下：

（1） 电镀槽的几何状态、电极的形状和大小、电极的距离、电极在槽中的装挂方式等几何因素；

（2） 基体金属的表面状况、开电方式、氢在基体金属上过电位的大小等；

（3） 阴极上的电流效率；

（4） 镀液的电导率；

（5） 阴极极化度。

4．如何提高镀液的分散能力和覆盖能力？

答：采用如下措施可提高镀液的饿分散能力和覆盖能力：

（1） 合理装挂工件，使其处于最佳的电流分布状态下同时尽量避免折出的气体停留在工件的言孔或低洼处；

（2） 采用短时间的冲击电流，改善基体金属的表面状况，提高氢在基体金属上的过电位；

（3） 尽可能改善电极和电镀槽的几何形状，合理的调节电极之间的距离；

（4） 给工件加辅助极来改善电流分布；

（5） 改善阴极电流效率。

5．镀液中的电力线是什么？

答：电镀溶液中正负离子在外电场作用下作定向移动的轨道叫电力线。 6．什么叫尖端效应？

答：在工件或极板（总称电极）的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线。这种现象叫尖端效应或叫边缘效应。

7．尖端效应对电镀有何影响？

答：当工艺规范控制不严时，尖端效应往往会使产品的尖端或边缘产生镀层加厚、毛刺，或者烧焦等现象。因此，我们应当尽量清除或控制尖端效应的影响，以保证产品质量。

8．如何减少或消除尖端效应？