PCB印刷电路板的设计技巧PPT(22张)
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《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印刷电路板设计的概念PPT课件
设置完信号层、内部电源/接地层和 机械层后，设置工作层面对话框变为如图 6-10所示。
6-9 机械层设置对话框
6-10 设置工作层面对话框
6.6 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规 模以及公司或制造商的要求，具体确定所 需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 电路板规划的原则是在满足公司或制造商 的要求的前提下，尽量美观且便于后面的 布线工作。
飞线示意图
◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线 和元件引脚。 ◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板 层间的电气连接。过孔主要有3种。
• 穿透式过孔（Through）：从顶层一 直打到底层的过孔。
• 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中 间层的过孔，或者是从某个中间层通到底 层的过孔。
• 盲孔（Buried）：只在中间层之间导 通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
6．丝印层（Silkscreen layers）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上 下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等， 例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、 生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容 时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际 制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被 元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元 件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给 装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置 原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
◆多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布 线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布 线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复 杂的电路。
◆长度单位及换算：Altium Designer 的PCB 编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长 度计量单位。它们的换算关系是： 100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。
6-9 机械层设置对话框
6-10 设置工作层面对话框
6.6 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规 模以及公司或制造商的要求，具体确定所 需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 电路板规划的原则是在满足公司或制造商 的要求的前提下，尽量美观且便于后面的 布线工作。
飞线示意图
◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线 和元件引脚。 ◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板 层间的电气连接。过孔主要有3种。
• 穿透式过孔（Through）：从顶层一 直打到底层的过孔。
• 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中 间层的过孔，或者是从某个中间层通到底 层的过孔。
• 盲孔（Buried）：只在中间层之间导 通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
6．丝印层（Silkscreen layers）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上 下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等， 例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、 生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容 时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际 制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被 元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元 件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给 装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置 原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
◆多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布 线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布 线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复 杂的电路。
◆长度单位及换算：Altium Designer 的PCB 编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长 度计量单位。它们的换算关系是： 100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。
《PCB设计讲义》PPT课件
Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
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电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
《制作印刷电路板》幻灯片PPT
连通性将元件分组，然后使其成几何分布。这 种布局器所用的算法适用于元件数目较少〔小 于100〕的电路板。 Global Placer〔Statistical Placer〕：全局元件 布局器。根据统计算法，遵循连线最短原那么 来布局元件。这种布局器最适合元件数目大于 100的电路板。
规那么列 表
元件间距阈值设置
• Component Clearance Constraint：用于设置 元件之间的最小间距
设置值
检测模式
元件放置方向设置
• Component Orientations Rule：该规那么 用于设置放置元件的方向
方向选择
• Nets to Ignore〔忽略的网络设置〕。该 规那么用于设置在采用分组形式进展自 动布局时应忽略的网络。在忽略电源层 时，有利于提高布线的速度和改善布线 质量。被忽略的网络在自动布局时，还 可被用于识别旁路电容。
设置网络。 • Update component footprint：更新元件封装形式。如
选中该选项，那么其系统在遇到不同的元件封装形式 时将自动更新。 • Delete component if not in netlist：删除网络表上没有 的元件。 • Generate PCB rules according to schematic layout： 根据原理图设计生成PCB设计规那么。选中该选项后， 有两种可选方式：Only add missing PCB方式〔仅参 加原PCB中没有的规那么〕和Strictly follow schematic decretive方式〔严格遵循原理图信息〕。 • Generate component class for all schematic sheet： 生成所有原理图元件的类型。 • Generate net class from all busses in project：由设 计方案中的所有总线生成网络类型。
规那么列 表
元件间距阈值设置
• Component Clearance Constraint：用于设置 元件之间的最小间距
设置值
检测模式
元件放置方向设置
• Component Orientations Rule：该规那么 用于设置放置元件的方向
方向选择
• Nets to Ignore〔忽略的网络设置〕。该 规那么用于设置在采用分组形式进展自 动布局时应忽略的网络。在忽略电源层 时，有利于提高布线的速度和改善布线 质量。被忽略的网络在自动布局时，还 可被用于识别旁路电容。
设置网络。 • Update component footprint：更新元件封装形式。如
选中该选项，那么其系统在遇到不同的元件封装形式 时将自动更新。 • Delete component if not in netlist：删除网络表上没有 的元件。 • Generate PCB rules according to schematic layout： 根据原理图设计生成PCB设计规那么。选中该选项后， 有两种可选方式：Only add missing PCB方式〔仅参 加原PCB中没有的规那么〕和Strictly follow schematic decretive方式〔严格遵循原理图信息〕。 • Generate component class for all schematic sheet： 生成所有原理图元件的类型。 • Generate net class from all busses in project：由设 计方案中的所有总线生成网络类型。
印制电路板ppt课件
精选编辑ppt
15
第5章 印制电路板
5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
精选编辑ppt
16
第5章 印制电路板
3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 （2）连通性 （3）绝缘电阻 （4）可焊性 （5）镀层附着力
精选编辑ppt
17
第5章 印制电路板
印制电路板的手工制作
（1）剪板。
精选编辑ppt
12
第5章 印制电路板
印制导线形状
精选编辑ppt
13
第5章 印制电路板
印制板的设计步骤和方法
（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸； （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 ； （3）根据电原理绘制印制图草图 ； （4）绘制排版设计草图 。
精选编辑ppt
14
第5章 印制电路板
绘制印制图草图
线宽（mm） 0.5
I (A)
0.8
R (Ω/m)
0.7
1.0
1.5
2.0
1.0
1.3
1.9
0.41
0.31
0.25
精选编辑ppt
11
第5章 印制电路板
印制导线的间距
一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但 不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化 设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距 与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此 导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、 分布电容大小等因素来确定。
第5章 印制电路板
第5章 印制电路板
5.1 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 5.3印制电路板的制造与检验； 5.4印制电路CAD简介； 5.5印制电路的发展趋势。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB印制电路板基础ppt课件
⑵内部电源/接地层(Internal plane layers)。共有16个 电源/接地层（Plane1～16），主要用于布设电源线 及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名， 在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊 盘连接到该层上。幻灯片 12
⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层 （Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺 寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。
Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、 16个机械层及其它多个非布线层。
8.3.1 层管理器
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命 令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面 管理）对话框。
（1） 按钮功能
• 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层 Mid Layer，共可添加30层；
第8章 PCB印制电路板基础
8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤
在实际电路设计中，完成原理图绘制后， 最终需要将电路中的实际元件安装在印制 电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻 辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB 上的铜箔实现。
层到底层的过孔。 • 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。
4. 填充（Fill） 用于制作PCB插件的接触面或大面积电源
或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane）
用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰 性。
8.2 进入PCB设计编辑器
1. 方法 ① File/New 菜单→选择PCB Document图标
⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层 （Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺 寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。
Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、 16个机械层及其它多个非布线层。
8.3.1 层管理器
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命 令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面 管理）对话框。
（1） 按钮功能
• 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层 Mid Layer，共可添加30层；
第8章 PCB印制电路板基础
8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤
在实际电路设计中，完成原理图绘制后， 最终需要将电路中的实际元件安装在印制 电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻 辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB 上的铜箔实现。
层到底层的过孔。 • 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。
4. 填充（Fill） 用于制作PCB插件的接触面或大面积电源
或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane）
用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰 性。
8.2 进入PCB设计编辑器
1. 方法 ① File/New 菜单→选择PCB Document图标
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
印制电路板的结构设计及制造工艺PPT课件
直径稍大一些，但焊盘太大易形成虚焊。一般 焊盘外径D>(d+1．3)mm，其中d为引线插孔直 径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取 Dmin =（d +1.0）㎜。
第29页/共89页
第30页/共89页
1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
第1页/共89页
目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
第48页/共89页
2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
第49页/共89页
3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
第52页/共89页
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
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2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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10.5.1 放置泪滴
如图10-26所示，在导线与焊盘或过孔的连接处有一段 过渡，过渡的地方成泪滴状，所以称它为泪滴。泪滴的作 用是：在焊接或钻孔时，避免应力集中在导线和焊点的接 触点，而使接触处断裂，让焊盘和过孔与导线的连接更牢 固。
Arc
Arc
Track
图10-26 泪滴的Arc和Track两种形状
10.5.2 放置过孔作为安装孔
在低频电路中，可以放置过孔或焊盘作为安装孔。执行命令 “Place” →“Via”，进入放置过孔的状态，按Tab键弹出Via对话框 如图10-28所示。
图10-28 Via对话框
将过孔直径(Diameter )改为：
6mm 将过孔的孔的直径(Diameter ) 改为：3mm 然后放在PCB板的4个角上 （116mm，37mm）、 （183mm，37mm）、 （183mm，99mm）、（116 mm，99mm）。 把4个过孔放在PCB板后，成 绿色高亮，如图10-29所示。
10.5 PCB板的设计技巧
教学目的及要求：
1. 熟练掌握PCB板的设计技巧 2. 熟练掌握放置泪滴、放置过孔作为安装孔 3. 熟练掌握布置多边形敷铜区域 4. 熟练掌握放置尺寸标注、设置坐标原点等
教学重点: PCB板的各种设计技巧
教学难点：PCB板的各种设计技巧 复习：
第10章交互式布线及PCB板设计技巧 10.1 交互式布线
选择Design Rules — Routing — Routing Via Style，将Via Diameter(过孔直径)的最大值 （Maximum）改为：7mm，Via Hole Size(过孔 的孔的尺寸)的最大值（Maximum）改为：4mm， 按OK按钮即可。
修改了这两个参数后的PCB板无绿色高亮显 示。
10.1.1 放置走线 10.1.2 连接飞线自动完成布线 10.1.3 处理布线冲突 10.1.4 布线中添加过孔和切换板层
10.5 PCB板的设计技巧
在掌握了以上的布线方式后，可以对上一章设计的PCB板 进行优化，重新布局、布线后的PCB板如图10-25所示。
图10-25 重新布局、布线后的PCB板
放置泪滴的步骤如下：
（1）打开需要放置泪滴的PCB板，执行“tools”→“Teardrops”命 令，弹出如图10-27所示泪滴设置对话框。
图10-27 泪滴设置对话框
（2）在“General”设置栏中，如果选 择“All Pads”，将对所有的焊盘放置泪 滴；如果选择“All Vias”，将对所有的 过孔放置泪滴；如果选择“Selected Objects Only”，将只对所选择的元素所 连接的焊盘和过孔放置泪滴。
（3）在“Action”设置栏，Add单选按钮表示此操作将添加泪滴； “Remove”单选按钮表示此操作将删除泪滴。 （4）在“Teardrop Style”设置栏，设置泪滴的形状，其中“Arc” 和“Track”两种形状分别如图10-26所示。 （5）单击OK按钮，系统将自动按所设置的方式放置泪滴。
图10-29 放置安装孔的PCB板
检查过孔为什么绿色高亮。
（1）在主菜单中选择 “Tools”→“Design Rule Check…”命令，打开 “Design Rule Checker”对 话框。
（2）单击“Run Design Rule Check…”按钮，启动设 计规则测试。
设计规则测试结束后，系统 自动生成如图10-30所示的检 查报告网页文件。
图10-30 检查报告网页
图10-31将孔直径的最大值改为4mm
错误原因：“Hole Size Constraint(Min=0.0254mm)(Max=2.54mm)(All)”。PCB板上孔 的直径最小0.0254mm,最大2.54mm 。而用户放置的过孔的孔 的直径为3mm大于最大值,所以出现绿色的高亮显示。
在进行下面的学习之前，一定要先检查设计 的PCB板有无违反设计规则的地方，在主菜单中 执行择“Tools”→“Design Rule Check…”命令， 弹出“Design Rule Checker” 对话框，单击 “Run Design Rule Check…”按钮，启动设计规 则测试。如设计合理，没有违反设计规则，则进 行下面的操作。
由于新的PCB板元器件的排 列比原来紧凑，所以PCB板的
布线区域及板边框的尺寸可缩小。 选择“Keep-Out Layer”层，将 布线区域的左边框向右移动，x 的坐标从103mm→112mm；执 行“Design” → “Board Shape” → “Redefine Board Shape”命 令，鼠标点击（109mm， 30mm）、（190mm，30mm）、 （190mm，106mm）、 （109mm，106mm）这4个坐 标，将PCB板的边框缩小。
修改设计规则：执行Design → Rule命令，出现“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，选择Design Rules — Manufacturing — Hole Size，按鼠标右键，从下拉菜单中选择 New Rule,出现Hole Size的新规则如图10-31所示，将孔直径的 最大值改为：4mm。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
10.5.3 布置多边形铺铜区域
在设计电路板时，有时为了提高系统的抗干扰性，需要设 置较大面积的接地线区域（大面积接地）。多边形铺铜就可以 完成这个功能，布置多边形铺铜区域的方法如下。
（1）在工作区选择需要设置多边形铺铜的PCB板层。 （2）单击“Wiring”工具栏中的多边形铺铜工具按钮 “ ”，或者在主菜单中选择Place→Polygon plane菜单项。 打开如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框。
图10-33 “Polygon Pour ”对话框
如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框用于设置多边形铺铜区域 的属性，其中的选项功能如下。
①“Fill Mode”用来设置多边形铺铜区域内的形状
Solid(Copper Regions)：表示铺铜区域是实心的。