波峰焊相关参及原理以及过炉后不良分析

波峰焊接不良解析基础（一）·PTH焊料填充不足·退润湿和不润湿·焊点空洞·……得其道为你一一解答分析思路波峰焊是现代电子制造重要工艺之一，虽然它一直受到SMT技术的冲击，但还是有相当多的电子元器件无法完全采用SMT封装技术替代，如高可靠性要求的插拔连接器，一些大功率电解电容等。

因此波峰焊还会在电子制造领域发挥重要作用。

那么波峰焊焊接制程有哪些不良？原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。

一个不好的结果可能有多个原因，本文就一些常见的焊接不良、产生原因进行分析，并提出改善建议。

常见波峰焊不良多锡PTH焊料填充不足白斑拉尖退润湿和不润湿板子变形连锡焊点空洞溢锡锡球吹孔或针孔冷焊漏焊助焊剂残留322KMPTH焊料填充不足镀通孔焊料填充不足，是指孔内的焊料填充高度没有达到IPC要求（PCB厚度的50%或75%），或者没有达到客户要求，影响焊点的可靠性。

∙如果不良总是发生于相同元件，原因可能是托盘设计有阴影效应（夹具外壁与焊接表面空间过小），减少了熔锡与待焊表面的接触面积。

此时的改善措施是局部削薄托盘（合成石材料最小保留0.5mm厚度）或者改用更薄的钛合金（最小保留0.2mm厚度）。

∙焊接表面氧化、污染等也会导致上锡不足，此时，应该对元件引脚或孔壁表面进行元素分析找出污染物和污染源；当然，改用活性更强的助焊剂会对不良有所改善。

∙孔径不匹配，通孔与接地大铜箔连接也会导致填充不足，尤其是大电解电容，这种情况需要通过提前的DFM进行设计改善，如重新设计铜孔，用花盘设计，降低焊接时的热量散失。

∙∙如果不良位置不固定，则有可能是铜孔被污染了，影响了可焊性；也有可能是助焊剂喷涂不够、不均匀等，波峰高度不足也会产生上锡不足。

∙温度也是影响因素之一。

预热不足时，助焊剂活性降低；焊接温度不够会使得熔锡在孔内爬升动能不足，最终造成填充不足。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。

般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。

除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。

提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。

可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。

推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。

六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3〜5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15〜0.4m m，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3〜7CoB、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3〜5S。

b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130oc) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。

C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e) 阻焊剂活性差。

第七页，编辑于星期日：十一点 四十四分。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 4：器件引脚过长(特别是机插件弯角后距离) ； 1：目前，DIP类器件引脚长度来料已成型或机插，或者由工厂在插件前 进行前置加工，以保证插件后引脚长度保持在2-3mm之间； 2：器件引脚长度越长，引脚间连锡风险越大，特备是以IPM等引脚密
波峰焊接异常点及改善
随着SMD器件的日趋发展，3C及家电产品小型化已
成为趋势。但因为成本及功率需求，DIP器件使用仍
较为普遍。红胶SMD工艺以及DIP直插在短期内很
难被替代。
随之而来的是整个DIP工艺过程中影响整体质量的 关键工艺问题的解决——波峰焊接。本文主要生 产过程中实际焊接的问题分析影响因子及改善方案 ，期待能够共同学习进步。
第二十页，编辑于星期日：十一点 四十四分。
三：焊接问题(锡洞)
一：设计端
4：焊盘尾端有刮锡带，或不同器件焊盘设计在一起未独立； 在PCB板强电流区域通常需要增加裸铜上锡，以增加线路强度，但在此部
分电路里的DIP器件引脚与刮锡带相连，就容易造成锡洞，通常情况下，
DIP器件尾端不能再有刮锡带，将器件layout至尾端，或焊盘独立，在前
第十三页，编辑于星期日：十一点 四十四分。
二：焊接问题(连焊)
二：材料 材料的影响，主要是PCB板，其次是器件的引脚长度。引脚长度在 设计端上已叙述。 PCB板的来料控制，对于整体的焊接水平至关重要，影响最多的以锡洞 、虚焊、冷焊为主。对于连锡相对来说未发生重大制程失误影响不大 。但对于OSP工艺来说，铜表面处理异常，在焊接完成后，助焊剂残 留的影响，易出现电腐蚀和迁移，在成品或已使用过程中出现短路现 象。 覆铜、阻焊丝印、以及喷锡、OSP等工艺过程中，外借环境影响因素较 大，不同的管控方式，哪怕是在同一条线上出的PCB板差异也较大。 对于SQE部门，务必有一套严格的PCB板来料检验标准。

润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方 出现问题。
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Poor Wetting
润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题
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Poor Wetting
润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。 因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。
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波峰焊基本工艺过程
双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于 1 ，峰端有 2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波 作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎 焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料， 消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。 其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板 易变形翘曲。
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Pad Contamination
原因：阻焊层与焊盘尺寸不匹配。 阻焊层内径=焊盘外径+0.002-0.003英寸（0.05-0.076mm） 如果单纯为了减少桥连，可以采用额外加蓝点的方式。
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Lifted Pad
主要是工人操作的问题。刚脱离波峰时，焊盘较热，铜箔与电路板之间的粘合 力较小。
焊接 (单/双波峰)
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝 狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。钎料波以一定 的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊 的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。 由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要 翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。

NO 1 2
不良名称
内容
图象
retur shower 松香涂布 量多吸，基板面上粘有松香
不良内容说明 用spray松香喷雾器涂布量 过多时吸收量不足时，松香 在基板面上像shower粘着现 上完锡后，松香过于干燥
3
ICT多发retry
松香量多，浓度过浓时， ICTpin接触不良引起retry的增加
ห้องสมุดไป่ตู้
4
1.锡温过低，波形状恶劣。 2.C/V速度过慢 3.有锡波 1.C/V松动，冷却风甜 2.此反向温度过低，过剩。 3.分离速度大，过少。 1.C/V 角度急21and太过延长。 2.此反向温度过低，过剩。 3.分离速度大，过少。 1.0.2mm以上发生（发生率少） 2安装lead和land
1.锡温的实测，UP 2.C/V速度UP 3.清扫整流板，平滑镜面化。 1.C/N的松动，强化冷却。 2.部品固定，不稳定变少，（设计改善 工装改善）
无铅锡温，因margin少，所以 注意
1.设计改善（land径改善) nd上锡条件，重新改善波形。
无铅锡变的过剩气味
孔 未接锡 气泡 through hole不良
webbing Dross再次粘着
发生原因 1松香涂布量过多 2filter挤满，风量不足 1松香涂布量过多比重管理不良 2CV过快，上锡时间短
在哪进行怎样的调整会发此不良少一些 1调整松香涂布量 2交换filter,徒风量UP 1调整松香涂布量 2调整预热温度 1调整涂布量（spray压力，C/V速度） 2调整比重管理装置，比重下降。 3松香变硬 1 2 3 4
锡桥
当松香2次进入锡波前失去 活性力时，还有锡波茺时， 锡的表面张力进行相互分离 作用动作，相互锡桥。

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策迈腾电子/工程部A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f)焊料残渣太多。

对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c)更换焊剂或调整适当的比例；d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f)每天结束工作时应清理残渣。

C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。

输送带系统
用于将PCB板传送到波峰焊机中进行焊接。
冷却系统
用于在焊接后将PCB板迅速冷却，以防止热 变形。
波峰焊焊接材料
01
02
03
锡铅合金
波峰焊中最常用的焊接材 料，具有较低的熔点和良 好的浸润性。
助焊剂
用于提高锡铅合金在PCB 板上的浸润性和粘附性。
清洗剂
用于在焊接后清洗PCB板 上的残留物。
波峰焊设备维护与保养
定期检查设备运行状况 包括泵、输送带、喷嘴等部件的运行 情况，确保设备正常运行。
定期更换焊接材料
根据使用情况及时更换锡铅合金和助 焊剂，以保证焊接质量和效果。
定期清洗设备
定期使用清洗剂清洗设备内部和外部， 防止残留物对设备造成损害。
定期保养设备
对设备的各个部件进行保养，如添加 润滑油、更换过滤器等，以保证设备 的正常运行。
案例二
总结词
波峰焊设备的维护和保养对于保证设备正常 运行和提高设备寿命具有重要意义，某公司 对此进行了实践操作演示。
详细描述
某公司在对波峰焊设备进行维护和保养时， 采用了专业的工具和材料，并严格按照设备 说明书进行操作。主要对设备的机械部分、 电气部分和液压系统进行了检查和维护。同 时，还对设备的保养方法和周期进行了详细 说明，确保设备始终处于良好状态。
特点
波峰焊在焊接过程中能够实现大面积的焊接，同时焊接的速度较快，能够提高 整体的生产效率。
波峰焊的工作原理
工作原理
波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电 动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件 的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘 之间机械与电气连接的软钎焊。
案例三：某公司波峰焊工艺改进实践操作演示

电气故障
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
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波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。

针孔成因：
1）PCB板受潮； 2）PCB电镀溶液中的光亮剂； 3）PCB 或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物； 4）焊盘周围氧化或有毛刺 回目录
针孔防止与处理措施： 1）选用合适的PCB 板； 2）对板材进行良好的储存； 3）焊前对板材进行烘烤处理，一般为120°C 条件下烘干2 小时左右； 4）改善PCB板的加工质量； 5）通过溶剂清洗PCB 或引脚表面污染物。
一、假焊/虚焊
定义：虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住， 主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起；假焊是指表面上看 焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出；虚 焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
成因： 1）元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮； 2）助焊剂活性差，造成润湿不良； 3）PCB板设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊； 4）PCB板翘曲使其与波峰接触不良； 5）波峰不平滑，尤其锡波喷口被堵塞，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、 虚焊； 回目录 6）PCB预热温度过高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良。
十、白色残留
描述：过波峰或清洗后，有时基板上会有白色残留物，电路板制作过程中残 留杂质或固化工艺不正确，在长期储存下会产生白斑，最常见的白色残留物 是残留的松香；助焊剂通常是此问题的主要原因。
回目录
成因：
1）助焊剂与电路板的防氧化保护层材料部兼容； 2）电路板制作过程中所使用的溶剂使基板材质发生变化；
回目录
冰柱防止与处理措施： 主要从提高钎料的润湿行为方面着手。 1）提高助焊剂比重； 2）适当提高预热以及焊接温度； 3）调整后喷嘴宽度或输送速度； 4）调整冷却风角度； 5）及时清理钎料表面氧化渣；

总结词
由于温度、焊接时间和压力等参数不 当，导致焊点不饱满，形成空洞或未 熔合。
详细描述
焊接过程中，温度过低、焊接时间过 短或压力不足，都可能导致焊点不饱 满。这样的焊点内部可能存在空洞或 未熔合的现象，严重影响焊接质量。
拉尖与桥接
总结词
由于焊料流动不良或焊点间距离过近，导致拉尖与桥接现象 的产生。
冷却
在焊接完成后，对焊接部位进 行冷却，使焊点更加牢固。
02
波峰焊常见缺陷原因
焊料氧化
总结词
焊料在高温下与空气中的氧气发 生反应，导致焊料表面氧化，影 响焊接质量。
详细描述
波峰焊过程中，焊料在高温下暴 露在空气中，容易与氧气发生化 学反应，形成氧化物，导致焊料 失去流动性，影响焊接效果。
焊点不饱满
波峰焊常见缺陷原因及防止措 施
目
CONTENCT
录
• 波峰焊简介 • 波峰焊常见缺陷原因 • 防止波峰焊常见缺陷的措施 • 波峰焊操作注意事项 • 波峰焊的应用与发展趋势
01
波峰焊简介
波峰焊的定义与特点
定义
波峰焊是指将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形 成截面不变的熔融焊料波，工件的下线的一侧以某种方式浸入熔 融的焊料波峰，通常工件的进出在传送带上完成。
特点
波峰焊具有大批量加工的优点，可将多台插件板排列在链条上， 依次通过波峰进行焊接，生产效率高。
波峰焊的工作原理
01
02
03
04
预热
将待焊接的元件和PCB板预热 ，使其达到焊接温度，以提高 焊接质量。
涂覆助焊剂
在预热后，将助焊剂涂覆在 PCB板的焊接面上，以促进焊 接过程。
熔融焊料
将熔融的焊料通过波峰输送到 焊接面，使元件与PCB板焊接 在一起。

降低松香喷雾压力
12
连锡


定义
电气上绝缘的两个或多个焊点 锡连在了一起（如图示）
Bridging/We bbing/Short
13
连锡
可能原因（Possible Root Cause） 零件设计，方向不正确 flux量不合适 过炉前板温过低 通孔元件引脚过长 调整方法（Method/Parameter to adjust） 改变过炉方向 增加或减少flux 量 增加底部预热/降低链速 修整引脚
过波峰前板温太低 Flux穿透性不好（喷头堵 塞） 来料有问题（物料氧化） 波峰问题
链速过低
增加链速
增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时 间。flux耗掉可能导致润湿不好。
链速太快 板设计问题
降低链速
降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不 够 反馈给客户
4
多锡问题分析


定义
过多的锡附着焊盘，看不到通 孔元件的引脚
Sold er Balls
链速过快 锡波过高
锡波溢过板面可能在 板面形成锡珠
板设计问 题
反映给客户
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元件升高

定义 元件过炉后有浮起， 不能紧贴PCB或是 浮起超过接受范围
可能原因 调整方法 原因Area to monitor （Possible （Method/Para and Reason Root Cause）meter to adjust） 波峰高度过 高 托盘设计问 题 零件成形问 题 降低控制波峰的 泵的转速 检查托盘 波峰过高可能导致零 件浮起 一些较轻的元件应加 压块压紧 零件成形不好导致在 手插的时候就产生升 高
8
链速太低
增加链速

第五节：焊接可接受性要求
图5-3
（图50-2 A，B） （图50-2 C，D）
第五节：焊接可接受性要求
可接受焊点 锡铅焊料
锡银铜焊料
No Image
第一节：概述
内容
第二节：焊接辅材
第三节：波峰焊原理
第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第五节：波峰焊接可接受要求
第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
第三节：波峰焊原理
下450PC-BN
WS系列
PCB宽度 MAX.350/450mm PC：模块集成化控制
B 版本 带氮气系统
第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
工作流程图
热补偿 第1、2波峰 冷却
第三节：波峰焊原理
第二节：焊接辅材
4. 助焊剂的特性要求 ① 熔点比焊料低，扩展率＞85%； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可 以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84； ③ 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少， 不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
活性很弱。
随着预热温度的升高，活性物质
溶剂中加入低沸 溶剂的目的主要
逐渐趋近于活性温度。
是为改善助焊剂 在喷涂过程中的 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂
流布性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后，
当温度升到焊接温度 后，活性剂分解，只 要此区域所经历的时
释放出活 间足够，活性剂就能

波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。

然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。

1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。

措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。

2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。

措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。

3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。

措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。

4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。

措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。

5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。

措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。

综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。

在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。

波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。

然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。

下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。

6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。

措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。

波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。

从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。

目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。

所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。

二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。

波峰焊过程产生故障的主要原因及预防对策波峰焊过程产生故障的主要愿意及预防对策1.焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。

2.焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。

润湿角θ＞90°。

3.焊点拉尖——或称冰柱。

焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。

4. 焊点桥接或短路——桥接又称连桥。

元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起5. 润湿不良、漏焊、虚焊——元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。

6. 焊料球——又称焊料球、焊锡珠。

是指散布在焊点附近的微小珠状焊料7. 气孔——分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。

或称空洞。

8. 冷焊——又称焊锡紊乱。

焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹9. 锡丝——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝10 其他还有一些常见的问题，例如板面脏，主要由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；又例如PCB变形，一般发生在大尺寸PCB，主要由于大尺寸PCB 重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡，这需要PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带（可设计2~3mm宽的非布线区）；又例如焊接贴装元器件时经常发生掉片（丢片）现象，其主要原因是贴片胶质量差，或由于贴片胶固化温度不正确，固化温度过低或过高都会降低粘接强度，波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。

?还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。

这些缺陷主要与焊接材料、印制板焊盘附着力、元器件焊端或引脚的可焊性以及温度曲线等因素有关。

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6.3.3 反润湿
熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规律的焊料堆，其间的空当处有薄薄的 焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂覆层。 反润湿现象导致焊接不满足通孔插装的焊料填充要求。PTH-孔的垂直填充要求如图66所示：
图6-6
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（2） 反润湿的原因类似于非润湿情况。
当钎料槽内里的金属杂质含量超标时，也会产生半润湿状态。在那种由于表面严重 污染而导致可焊性不良的极端情况下，在同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存的状 态。
噪音
湿度 振动 存放
设计
波峰焊接
环境
储存和搬运
操作者
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6.3.1 虚焊 焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从 本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都 称为虚焊。 在显微组织上虚焊的界面主 要是氧化层；而良好接头界面显 微金相组织主要是铜锡合金薄层 。国内有试验报告称：合金层的 厚度为1.3~3.5um的比较合适。 这种合金的显微组织结构，如图 6-1所示。
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PCB或元器件引线可焊性差
a）被接合的基体金属表面氧化、污染； b）钎料槽温度过高。由于钎料槽温度过高，钎料与母材表面加速氧化而造成钎料表 面张力增加、附着力减小，而且高温还溶蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用减少， 漫流性下降，如图6-2所示； 波峰焊焊接中钎料槽的温度超过270º时就可能出现此现象。
焊料 焊盘
引脚
PCB
图6-7
焊料过多
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B、焊料过少（干瘪）
波峰焊接中焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在 外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪、一般表现为接触角 Ø <15°,浸润高度 H<D。 如图6-8所示：