SOP 操作手冊
一、開機
1.1 UV 燈源
曝光機與UV 燈源為不同的電源供應，故開啟UV 燈源須在機台下方將電源開關另行開啟(如下圖五)。開啟電源後暖機約30秒後，按下START 鈕點燈(按下後放開)，UV 燈隨即亮起。
1.2機台操作確認
1、打開機台總電源，確認真空(-22～-25inHG )、空氣壓力(5kgf/cm2)、 是否達到操作標準。
2、確認影像系統正常，螢幕與UV 燈為開啟狀態。
3、確認氣缸位置正常。
※（電源供應器開機後必須確認風扇是否有正常運轉，如無正常運轉，請立即關閉電源，並通知維修人員。）
START 鈕
POWER
POWER
二、製程操作
2.1照度測試
按下，即可量測光源強度。（量測順序如下）
※（反之為歸復）2.2取放光罩（Mask Loading）
1.蓋下載台板
2.上升、降下CCD
3.將UV燈往右移
4.開啟燈源閘門
將光罩放置於光罩座上, 對準光罩定位Pin緊密接觸後，開啟光罩真空，確認光罩是否被真空吸附住，有無漏真空。
2.3 參數資料（Data）
光罩定位Pin
輸入完參數後，按下，之後所輸入的參數會顯示在左邊的綠色數字
確定所輸入的參數無誤後，按下
輸入此次製程所需要的參數
檔案名稱選擇鍵 此筆參數資料的名稱
此顯示為Write In
後的參數
※(檔案名稱有0～499筆,可作為存檔用,如下次需要使用同一筆參數資料時,方可使用)
※（控制盒跟觸碰螢幕上的按鍵功能相同,可相互使用）
所
輸
入
的
參
數
資
料
（
再
次
確
認
）
檔案名稱搜尋鍵
2.4載台開啟（Open）
按下或使載台開啟
2.5 取放材料（Loading）
將試片放置於晶圓座上定位，按下晶圓真空吸附開關或
，確認試片是否被緊密吸附住，有無漏真空。（晶圓試片需緊靠晶圓定位PIN位置，及放於真空流道上，以避免漏真空。）
晶
圓
定
位
PIN
2.6載台關閉（Close）
按下或使載台關閉
2.7 平整校正（Leveling）
按下或調整晶圓與光罩間的相對平行水平對位（Leveling）。（若晶圓座水平與光罩平面未平行，易造成曝光不均勻，圖形不完整）
2.8 手動對準校正
進行對準操作。調整鏡頭焦距、倍率大小與前後左右位置到螢幕呈現
A lignment key，調整晶圓座X軸、Y軸及θ角，旋轉調整器進行晶圓與光罩
對位。
快速掃瞄手把Y軸控制
X
軸
控
制
鈕CCD
左
右
微
調
調
整
器
CCD Z軸調整
焦距調整
倍率大小
θ
角
調
整
X軸調整
Y軸調整
2.9手動接觸（Contact）
按下或使晶圓與光罩接觸，此時晶圓座會往上提升，讓晶圓與光罩完全密合接觸，再同時放開，放開後晶圓座內真空系統會將晶圓盤面吸附真空，不致晃動偏移即完成水平調整。對位過程若發現水平不良以致對位偏移亦可重複上述動作直到對位完成。
2.10 曝光（Expose）
按下或執行進行曝光。曝光完成後，將會回
復成原狀態，曝光燈座亦回到原位。
載台蓋板開啟後，再按下或，取出基材後再放置
下一片，關下載台蓋板即可重複上述動作。
三、關機
1、關閉機台總電源，關閉電源供應器電源。
※（電源供應器關閉後，請於30分鐘以後再行啟動。）
