半导体制程RCA清洗IC——芯片制造流程课件PPT
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半导体rca清洗工艺嘿,朋友!今天咱们来聊聊半导体 RCA 清洗工艺。
这玩意儿啊,就像是给半导体芯片做了一场深度的“沐浴”,把那些脏东西、杂质啥的统统洗掉,让芯片能清清爽爽地工作。
你想想,半导体芯片就像一个超级精细的微缩城市,里面的电路就像是错综复杂的道路和管道。
要是这些道路和管道里堆满了灰尘和杂物,那还能正常运转吗?肯定不行!所以这 RCA 清洗工艺就派上用场啦。
这 RCA 清洗工艺,那可不是随便搞搞的。
它有一套严格又精细的流程,就跟大厨做菜一样,每一步都得恰到好处。
先来说说第一步,化学浸泡。
这就好比给芯片泡个“药水澡”,让那些顽固的污渍先松松劲儿。
这药水可是精心调配的,得有合适的成分和浓度,多一点少一点都不行,要不然芯片就得“闹脾气”。
然后是冲洗环节,这就像是打开水龙头给芯片来个“大水冲澡”。
可别小看这冲洗,水流的速度、压力都得控制好,不然冲得太猛,芯片上的“小零件”都得被冲跑了。
还有啊,在整个清洗过程中,温度的控制也特别重要。
温度高了,芯片可能会“中暑”;温度低了,那些污渍又洗不干净,这可真是个技术活!而且,这清洗的环境也得讲究。
得像手术室一样干净,一粒灰尘都不能有。
不然那些灰尘飘到芯片上,之前的努力不就都白费啦?你说,这半导体 RCA 清洗工艺是不是特别复杂又精细?要是哪一个环节出了差错,那芯片可就没法正常工作啦,说不定整个电子产品都会出问题。
所以啊,从事这方面工作的人,那可得有十足的耐心和细心,就像绣花一样,一针一线都不能出错。
总之,半导体 RCA 清洗工艺就像是给半导体芯片做了一次精心的呵护,让它们能够以最佳的状态为我们服务。
这工艺虽然复杂,但却至关重要,你说是不是?。
半导体工艺晶圆清洗(精)培训课件半导体工艺-晶圆清洗(精)晶圆清洗摘要:介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法, 并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
关键词:湿法清洗;RCA清洗;稀释化学法;IMEC清洗法;单晶片清洗;干法清洗中图分类号:TN305.97 文献标识码:B 文章编号:1003-353X(2003)09-0044-041前言半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。
因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外,集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。
干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。
2污染物杂质的分类IC制程中需要一些有机物和无机物参与完成,另外,制作过程总是在人的参与下在净化室中进行,这样就不可避免的产生各种环境对硅片污染的情况发生。
根据污染物发生的情况,大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。
2.1 颗粒颗粒主要是一些聚合物、光致抗蚀剂和蚀刻杂质等。
通常颗粒粘附在硅表面,影响下一工序几何特征的形成及电特性。
根据颗粒与表面的粘附情况分析,其粘附力虽然表现出多样化,但主要是范德瓦尔斯吸引力,所以对颗粒的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切,逐渐减小颗粒与硅表面的接触面积,最终将其去除。
2.2 有机物有机物杂质在IC制程中以多种形式存在,如人的皮肤油脂、净化室空气、机械油、硅树脂真空脂、光致抗蚀剂、清洗溶剂等。
每种污染物对IC 制程都有不同程度的影响,通常在晶片表面形成有机物薄膜阻止清洗液到达晶片表面。