PCB板的PAD尺寸标准

5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。

5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图SOL5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。

如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距：a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。

PCB（印刷电路板）的铜厚标准公差主要取决于所使用的板材类型和规格。

根据GB/T 4722标准，常见的PCB板材铜厚标准公差如下：
1. 0.5mm板厚：粗公差为±0.07mm，精公差为±0.01mm。

2. 0.7mm板厚：粗公差为±0.15mm，精公差为±0.09mm。

3. 0.8mm板厚：粗公差为±0.15mm，精公差为±0.09mm。

4. 1.0mm板厚：粗公差为±0.17mm，精公差为±0.11mm。

5. 1.2mm板厚：粗公差为±0.18mm，精公差为±0.12mm。

6. 1.5mm板厚：粗公差为±0.20mm，精公差为±0.14mm。

7. 1.6mm板厚：粗公差为±0.20mm，精公差为±0.14mm。

8. 2.0mm板厚：粗公差为±0.23mm，精公差为±0.15mm。

9. 2.4mm板厚：粗公差为±0.25mm，精公差为±0.18mm。

10. 3.2mm板厚：粗公差为±0.30mm，精公差为±0.20mm。

以上数据仅供参考，实际铜厚标准公差可能因生产商、板材类型和规格等因素而有所不同。

在选择PCB板材时，请根据实际需求和应用场景，与供应商沟通并确认具体的铜厚标准公差。

主板外观检验标准1.0 目的规定手写笔的检查项目及其具体内容。

2.0 适用范围适用所有PCBA的检验。

3.0 参照标准检验时依以下标准及IPC-A-610E来判定。

2 凹陷或凸点1、在粗线路上（线宽大于2MM），每100 m㎡的面积内，其凹陷或凹点的数量不能多过一个，面积不超过0.5×0.5 m㎡W xt aw≥2mm txa≤0.5×0.5 m㎡/面且100 m㎡内最多一个●在幼线路上（线宽小于2 mm），每100 m㎡的面积内，其凹点的长度不超过1 mm，及宽度不超过线宽的1/2。

Wt aw﹤2 mm a≤1 mm t≤1/2w●在金手指上，凹陷或凹点的直径不能超过0.1MM，且每面不可超过3处且不超过金手指宽度的1/6，不能露底金属。

●3 线路崩线不可超过线宽的1/3，线路凸起不能超过线宽1/3。

●在线路上，砂孔的存在以不超过线宽1/3为标准。

●孔壁上，每个孔不可超过3个砂孔，砂孔的面积不可超过孔铜面积的10%，其砂孔任何方向之长度总和，不可超过孔长。

●4 线路刮花在粗线路上（线宽大于2MM），不影响外观为前提每100 m㎡的面积内，刮痕不能多过一个，长度不能超过5 MM；在金手指上，刮花宽度不可超过0.1 MM，且每面不可超过3个金手指刮痕；刮花最长不超过5MM，最深不影响线厚要求，每面不超过3处刮花，不能有影响功能的。

●5 白字白字允许模糊，但必须保证字符可辨认。

●6 异物1、脏污，毛毛物至影响外观（即面积超过3 MM×3 MM）不能接收；2、线宽小于0.5 MM的线路上不允许有异物。

●SWWabb≤1 / 3wa≤1 / 3SLWa ≤0.8mma3、两条线之间的基材上有异物，异物的直径不能超过线间距的1/3，长度不能超过0.8 MM 。

●4、焊接引脚上不能有任何异物（绿油、白油，毛毛物，板黄、胶泽等）●7孔镀通孔允许崩PAD1/5（45°），只要连接位保持完好即可。

PCB的hole pin pad的尺寸关系注意：在ADVPCB库（PCB Footprints.lib)中没有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”以下（PCB Footprints.lib)中电阻AXIAL0.3 --1.0无极性电容RAD0.1 --0.4电解电容RB.2/.4 ---RB.5/1.0电位器VR4 1--5二极管DIODE0.4 --0.7三极管TO-92B电源稳压块78和79系列场效应管TO-126和TO-220整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1 , XTAL-1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electro1;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻RES3/RES4电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容CAPACITOR POL RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

PCB LAYOUT 要求1.穿孔元件要求:零件腳徑為 A mm Drill[A+0.2~0.4mm]●噴錫板:Drill [D] PAD [D+1.2mm] MASK [D+1.4mm]●無鉛板:Drill [D] ≦1.5mmPAD [D+1.2mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.0mm]Drill [D] 1.6~2.0mmPAD [D+1.5mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.3mm]Drill [D] 2.1~3.0mmPAD [D+2.0mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.8mm]2.定位孔要求:●每片PCB頇要有2個以上定位孔,距板邊(5,5),基準孔在左下角,橢圓孔在右下角●定位孔周圍15ψ不能放零件,PCB四邊距離板邊≧5mm,也不要放零件●螺絲孔可做定位孔,孔徑≧2.8mm●螺絲孔PAD請設計成8片花瓣,避免過錫後吃錫過多或不均,影響鎖付●定位孔﹑螺絲孔﹑散熱孔,如孔邊有銅箔者請將孔邊銅箔去除1mm以防止孔塞錫3.SMT AI插件基準點(Fiducial mark):●Fiducial Mark之位置最好放在PCB四角落,邊緣距板邊≧5mm,必頇與SMT零件同一面,如為雙面板亦頇作Fiducial Mark●PCB板內最少要有2個基準點,左右斜對角,不要對稱● 零件包裝為BGA 或QFP 必頇要放置Fiducial Mark,請在零件四角落選兩點對角作為基準點4. PCB 尺寸:● PCB 尺寸限制:最大限制 : 440 x 350 mm最小限制 : 80 x 50 mm● PCB 的基本折斷邊:(a) PCB 兩長板邊需要預留8mm 以上之V-CUT 折邊,D-SUB 需要到10mm(b) PCB 四邊或短板邊需平整,如無平整請用(a)V-cut 折邊補齊或將(b)加PCB 缺口補齊若小於80x50mm 請以連板製作以多連板製作時,長板邊至少頇預留 8mm 以上之V-cut 折斷邊短板邊必頇平整,如無平整請用V-cut 折斷邊補齊或加PCB 將缺口補齊(c) 以過Reflow 後不變形,折除時不傷線路為準,郵票孔距離零件或trace 至少 ≧ 2mm 郵票孔之齒距定為≧15mil,孔徑≧25mil,郵票孔接合長度 5mm ~ 7mm,以增加支撐≧8mm5. 防銲漆(SOLDER MASK):● 防銲漆之顏色一般以綠色為主,但在connector 底部請用白漆● SMD PAD 之solder mask,由pad 外緣算起 3mil ± 1mil 作solder mask● SMD QFP 、PLCC 、BGA 等四邊皆有pin 腳之方形零件底下之所有via hole 必頇作solder mask,即該零件底下之via hole 要蓋上防銲漆● 相近零件之pad 必頇塗防銲漆隔開,或依零件外形隔開,至少要用0.13mm6. 文字面(SILK SCEEN):● 文字油墨採用不褪色、不導電性的白色油墨● 文字面與via hole 、 pad 、 測試點等不可重疊,避免文字殘缺不清● 文字面的標示,每個Location 必頇標示清楚,以目視可見清晰明確為主(a) 有極性(方向性)之零件應清楚標示腳位及極性(b) IC 四角腳位必頇標示各腳位,及第1 pin 方向性(c) Connector 、線圈應標示第1 pin 及方向性(d) BGA 應標示第1 pin 及各腳之陣列腳位及零件外框(e) 極性請不要被零件本體覆蓋● 文字距板邊最小距離為10mil如果過大易造成solder ball(a)不正確 (b)正確 塗防銲漆≧0.13mm(a)不正確 (b)正確 塗防銲漆≧0.13mm● 有極性及方向性零件範例圖示如下:電容(C) 二極體(D) IC(U)● 零件編號(REFERENCE):R:電阻 C:電容 L:電感U:IC D:二極體 W:ConnectorQ:電晶體 F:FUSE SW:SwitchJP:Jumper ZD:稽鈉二極體 RP:排阻CP:排容 Y:振盪器編號順序由1,2,……….,99,100● 每片PCB 板子必頇要標示PCB 料號、單片尺寸、連板尺寸、檔案名稱、日期,以便日後查詢7. 焊墊(PADS):● SMD PAD 的設計會直接影響到SMT 製程的品質,所以PAD 之大小的設計為其重點 ● PAD 不可與Via hole 、螺絲孔、測試點相連接● SMD 的PARTS,Fine-Pitch 、QFP 、TQFP 、SSOP 與TSOP 必頇確保零件放置在PAD上,零件腳的前端頇露出0.6~0.8mm,內側尾端至零件腳(heel)處露出0.5~0.8mm 之距離,0.4Pitch 之QFP 零件腳的前端頇露出0.8mm● 焊墊(PAD)與測試點(TEST POINT)(a) 焊墊與測試點不能相連,以避免錫被測試點分攤,而導致焊點 open零件位移 shift錫量不足 less solder(b) 焊點與測試點連接線路部分頇以綠漆覆蓋or 加白漆(c) 焊點與測試點間距距離≧1.0mmb-2d a+2c8.導通孔( VIA HOLE):● Via hole 距離Pad 至少≧0.127mm,且不可在 pad 旁或內部● Via hole 與 Via hole 之間距離至少＞0.127mm● Via hole 在,兩面都要,以免造成短路9. 零件佈置(Placement notes):● 位置固定之零件,必頇依機構所標示,放在正確位置、方向及腳位● 相同零件方向(極性)應朝同一方向,一片板子上最多兩個方向,以利檢測● 較大之QFP 、PLCC 等零件,在layout 時應儘量避免集中於某區域,必頇分散平均佈置 ● 在DIP IC 、 Connector 方面,其零件之長邊必頇與PCB 長邊平行,避免錫橋之產生(此為理想狀況下,有時因機構or 電器特性而無法達到)過錫爐方向(佳) (不佳)● SMD 小零件電阻電容放在板邊或有折斷邊時,零件長邊頇與板邊垂直不佳●Dip 零件其周圍layout smd 零件時,頇預留1.5mm空間,以防止卡位現象,於bottom side時要有3mm以上之空間Top side Bottom side●SMD 擺放零件之間距:10.佈線:● 線路設計與SMT 生產品質有關,好的設計可提昇SMT 的品質減少open 和 less solder(a) SMD PAD:(1)(2)(3)正確不佳* 圖 (1)會因為線路吸熱而造成 open和 less solder* 圖 (2) 會使目視人員誤判為 short(b) SMD BGA PAD:(1) 不佳 (2) 正確(c) DIP & SMD PAD 與大銅箔之連接:● Layout 的線路距離板邊至少1.0mm 以上,距離郵票孔要2.0mm 以上,零件距離郵票孔要2.0mm 以上郵票孔11.ICT 測試點:●每片pcb 板都必頇要做ICT 測試,以確保產品之品質及功能,在PVT前請加入測試點●每條net至少要有一個測點,測試點應要平均分佈,避免局部密度過高●測試點最好放在同一面,若要雙面測試則top side 針點要少於bottom side●測點優先順序: (1).測試點(test pad) (2).零件腳(component lead) (3).貫穿孔(via hole)公司因密度關係加上可測率頇100%,是以via hole 當測點,針點植於bottom side●測點中心要＞55mil(1.4mm),空間允許則最好＞75mil(1.9mm),且儘量交錯,pad要＞0.6mm●測試點與螺絲孔邊及板邊距離要＞3.0mm●BGA、QFP 等零件本體下之via hole 皆要蓋綠漆,測點儘可能打在body外pad＞0.6mm ＞3.0mm＞＞1.4mm12.Function test:●Function test 的測點要＞0.8mm,若為此用途請另外拉出test pad ,兩點間距＞1.5mm●LVDS connector 必頇要拉test pad 以便做Function test●若測試治具已開,有版本進階,則原有之測點(ICT&Function) 儘可能不變動13.出圖:●出圖格式請統一用RS274X●出圖前必頇要做DRC check ,以確保資料之正確性,請填寫DRC check list並與製作聯絡單同時歸檔●出圖後請務必將圖檔、gerber file及鋼板資料上傳歸檔,每個版本皆要存檔,以利日後查詢14.相關資料提供:●鋼板: 請提供連版之鋼板gerber file 及零件座標檔●ICT&Function : 請提供gerber file15.其他注意事項:●取消,孔改成npth,以避免錫絲造成short●為提高150x200mm●1mm以防塞孔,影響組裝＞1.0mm●針對改善無鉛via hole吃錫狀況,根據板廠建議:(a). Via hole: Drill=0.4mm PAD=0.6mm Top Mask=0.7mm Bot Mask=0.85mm(b). 大片銅箔時via hole 請用Thermal方式連接以達到良好之品質。

印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm,本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

（含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。

外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。

若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm 。

（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。

但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

PCB贴片的标准包括以下内容：
1.元器件应齐全，元器件的位置、方向、排列应严格按照工艺规定进行。

2.焊接时焊点应光滑、无毛刺、无气孔、无虚焊、漏焊、连焊等现象，不允许有搭锡、
拉尖现象。

焊点的焊锡要适中，不能过多也不能过少，保证焊点完全覆盖元器件引线和焊盘。

3.元器件引脚成型符合要求，元器件引脚露出焊盘高度应小于引脚直径的1/3，但最少
为1mm，最大不超过2mm。

此外，还有一些PCB拼板和定位方面的标准：
1.PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）。

如果需要自动点胶，
PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

2.小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。

3.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，
且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间。

4.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在
上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

5.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不
允许布线或者贴片。

6.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm
的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

以上标准仅供参考，如有需要，建议咨询相关领域的专业人士。

某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。

为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。

2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。

在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。

若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。

2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。

•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。

•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。

2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。

•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。

2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。

•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。

•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。

2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。

•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。

2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。

2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。

•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。

2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。

•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。

PCB Layout规范PCB Layout规范一、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

4．高压与地之间铜箔距离1mm以上，其它无要求铜箔间距离0.5mm以上。

二、走线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最小走线0.3mm以上；2. 铜箔、走线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直立插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔大小=元件引脚大小+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、自动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最小为0.8mm，同一块PCB孔径大小的类型越少越好，减少PCB加工成本；6．焊盘大小通常为孔径大小的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的大小由它的载流量决定，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、自动插件技术1、零件方向以水平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．自动插件元件焊盘孔径需≥1mm，一般为元件引脚大小+0.4mm；4、电阻、二极管等元件以卧式放置才可自动插件；7．自动插件电阻、二极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表面贴着技术1．零件方向以水平或垂直为主；2．SMD 贴片零件最小间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；波峰焊SMD元件的排布方向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。

PCB板制作要求PCB板制作要求(PCB fabrication requirements)是指在设计和制造PCB板时需要遵守的一些规定和要求，以确保PCB板能够达到设计要求并满足相关标准。

以下是一些常见的PCB板制作要求：1. 材料选择要求(Material selection requirements)：根据设计要求和应用环境，选择适当的基板材料和覆铜厚度。

常见的基板材料包括FR-4、金属基板和高频材料等。

2. 尺寸和层数要求(Dimension and layer requirements)：根据电路设计和应用需求，确定PCB板的尺寸和层数。

考虑到制造成本和电路复杂度，尽量选择最合适的尺寸和层数。

3. 线宽/线距要求(Line width/space requirements)：根据设计电流、高频信号等要求确定线宽和线距。

常见的线宽/线距要求包括4/4mil、6/6mil和8/8mil等。

4. 阻抗控制要求(Impedance control requirements)：对于高频或高速信号的电路设计，通常需要控制PCB板上的阻抗。

通过调整线宽/线距、覆铜厚度等参数来实现阻抗控制。

5. 铜箔厚度要求(Copper thickness requirements)：根据电流要求和通过孔连接性能，选择合适的铜箔厚度。

常见的铜箔厚度包括1oz、2oz和3oz等。

6. 焊盘要求(Pad requirements)：根据元件封装尺寸和焊接方式，确定合适的焊盘尺寸和形状。

常见的焊盘形状包括圆形、矩形和椭圆形等。

7. 工艺要求(Process requirements)：根据制造工艺可行性和成本考虑，确定合适的PCB制造工艺，如沉金、镀锡等。

同时，还需要考虑PCB板的装配工艺，如贴片、插件和特殊封装等。

8. 贴装要求(Assembly requirements)：根据贴片元件和插件元件的规格要求，确定贴装工艺和工装夹具。

嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）一，相关设计参数详解：一．线径1.最小线宽:3.5mil（0.0889mm）。

多层板3.5mil，单双面板5mil。

此点非常重要，设计一定要考虑2.最小线距:3.5mil（0.0889mm）。

多层板3.5mil，单双面板5mil。

此点非常重要，设计一定要考虑3.走线到板边距离：345．焊盘到外形线最小间距：单片出货：最小8mil（0.2mm）拼版V割出货：16mil（0.4mm）五．防焊1．阻焊层开窗绿油桥最小距离：3mil六．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1．线宽最小：6mil（0.1524mm）2．字符高最小：32mil（0.8128mm）宽度比高度比例最好为1：5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类七．非金属化槽孔槽孔的最小间距：63mil（1.6mm）。

Pads软件用Outline线八．拼版1．无间隙拼版板子与板子的间隙为0mm2．有间隙拼版板子与板子的间隙最小：79mil（0.2mm）。

工艺边不能低于5mm九．工艺边工艺边最小距离：119mil（3mm）十．铜厚成品外层铜厚：1oz~2oz（35um~70um）；成品内层铜厚：0.5oz（17um）二：相关注意事项1．关于PADS设计的原文件。

1（用2Partial)，3，为避免漏3GERBER。

412KEEPOUT 357．正常情况下gerber采用以下命名方式：元件面线路：gtl元件面阻焊：gts元件面字符：gto焊接面线路：gbl焊接面阻焊：gbs焊接面字符：gbo外形：gko分孔图:gdd钻孔：drll。

TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級殘銅殘銅點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不.接收 不接收板面白點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不接收 不接收側蝕導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收線幼導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%蝕刻 不淨不接收 不接收 不接收TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級斷線不接收 不接收 不接收連線不接收 不接收 不接收鍍層針孔直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1% 直徑小於0.075mm 在3.2MM 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%線路缺口導線寬度減少未超過最小值的20%導線寬度減少未超過最小值的20%不接收蝕刻的標記不清形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認不接收線距小導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級 2級 3級線凸（狗牙）線路凸出部分不得大於線距之20%,同一條線允許一點﹐在100×100㎜內允許3點。

pcb焊盘尺寸标准PCB焊盘尺寸标准是在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计和制造过程中关键的一部分。

焊盘是通过焊接来连接元件和电路板的重要部分，因此其尺寸标准的合理性直接影响到焊接的质量和可靠性。

在本文中，我将详细介绍PCB焊盘尺寸标准的相关内容。

首先，我们需要了解PCB焊盘的基本结构和功能。

焊盘是电子元件与电路板之间连接的桥梁，通常由金属材料制成，如铅或锡。

其主要功能是提供稳定的电气和力学连接，以确保元件在电路板上稳定地固定，并与之产生良好的电气连接。

因此，在设计和制造焊盘时，需要考虑其尺寸、形状和间距，以确保焊接的可靠性和稳定性。

根据国际电工委员会（IEC）和IPC（国际电子组装技术协会）发布的标准，PCB焊盘的尺寸应符合一定的标准要求。

以下是一些常用的标准尺寸：1. 孔径直径（Pad Diameter）：孔径直径是焊盘中心点到孔边缘的水平距离，通常表达为一个圆形。

一般情况下，孔径直径与元件引脚的尺寸相匹配，以确保焊盘能够准确地容纳元件引脚。

常见的孔径直径尺寸包括0.8mm、1.0mm和 1.2mm。

2. 焊盘直径（Pad Diameter）：焊盘直径是指焊盘外圆周上的最大尺寸。

它决定了焊盘的大小，也直接影响到元件的固定和焊接过程中的热容量。

常见的焊盘直径尺寸有1.6mm、2.0mm和2.5mm。

3. 焊盘间距（Pad Spacing）：焊盘间距是指焊盘之间的水平距离。

它决定了元件的间隔和焊接的可靠性。

一般情况下，焊盘间距应根据元件的尺寸和布局来确定，以确保焊盘之间的距离足够大，以减少短路或焊盘损坏的风险。

常用的焊盘间距尺寸有1.27mm、2.54mm和3.81mm。

4. 焊盘形状（Pad Shape）：焊盘的形状有很多种，如圆形、方形、椭圆形等。

其选择主要取决于元件的引脚形状，以确保引脚与焊盘之间的贴合度和焊接的可靠性。

常见的焊盘形状有圆形和方形。

需要注意的是，上述尺寸标准仅仅是参考值，具体的设计和制造还需要根据实际应用和需求来确定。

pcb板导体截面积标准
PCB板导体截面积标准是指印刷电路板（PCB）导体的横截面积
标准，通常用于确定导体的电流承载能力和热量分布。

导体截面积
标准的确定涉及到多个因素，包括电流负载、环境温度、材料特性等。

一般来说，导体截面积越大，其电流承载能力越高，热量分布
越均匀。

在实际应用中，导体截面积标准通常遵循国际电工委员会（IEC）或其他相关标准组织的规定。

例如，根据IEC标准，一般的导体截
面积标准可以根据所用材料和环境温度来确定。

此外，还需要考虑
到导体的宽度、厚度以及层间距等因素。

另外，导体截面积标准也受到具体应用领域的影响。

在高频应
用中，导体的截面积标准可能会有特殊的要求，以确保信号传输的
稳定性和可靠性。

因此，在设计PCB板时，需要根据具体的应用场
景和要求来确定导体截面积标准。

总的来说，确定PCB板导体截面积标准需要综合考虑电流负载、材料特性、环境温度以及具体应用需求等多个因素，以确保PCB板
在实际应用中具有良好的电气性能和热特性。