PCB板的PAD尺寸标准

5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。

5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图SOL5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。

如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距：a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。

PCB（印刷电路板）的铜厚标准公差主要取决于所使用的板材类型和规格。

根据GB/T 4722标准，常见的PCB板材铜厚标准公差如下：
1. 0.5mm板厚：粗公差为±0.07mm，精公差为±0.01mm。

2. 0.7mm板厚：粗公差为±0.15mm，精公差为±0.09mm。

3. 0.8mm板厚：粗公差为±0.15mm，精公差为±0.09mm。

4. 1.0mm板厚：粗公差为±0.17mm，精公差为±0.11mm。

5. 1.2mm板厚：粗公差为±0.18mm，精公差为±0.12mm。

6. 1.5mm板厚：粗公差为±0.20mm，精公差为±0.14mm。

7. 1.6mm板厚：粗公差为±0.20mm，精公差为±0.14mm。

8. 2.0mm板厚：粗公差为±0.23mm，精公差为±0.15mm。

9. 2.4mm板厚：粗公差为±0.25mm，精公差为±0.18mm。

10. 3.2mm板厚：粗公差为±0.30mm，精公差为±0.20mm。

以上数据仅供参考，实际铜厚标准公差可能因生产商、板材类型和规格等因素而有所不同。

在选择PCB板材时，请根据实际需求和应用场景，与供应商沟通并确认具体的铜厚标准公差。

主板外观检验标准1.0 目的规定手写笔的检查项目及其具体内容。

2.0 适用范围适用所有PCBA的检验。

3.0 参照标准检验时依以下标准及IPC-A-610E来判定。

2 凹陷或凸点1、在粗线路上（线宽大于2MM），每100 m㎡的面积内，其凹陷或凹点的数量不能多过一个，面积不超过0.5×0.5 m㎡W xt aw≥2mm txa≤0.5×0.5 m㎡/面且100 m㎡内最多一个●在幼线路上（线宽小于2 mm），每100 m㎡的面积内，其凹点的长度不超过1 mm，及宽度不超过线宽的1/2。

Wt aw﹤2 mm a≤1 mm t≤1/2w●在金手指上，凹陷或凹点的直径不能超过0.1MM，且每面不可超过3处且不超过金手指宽度的1/6，不能露底金属。

●3 线路崩线不可超过线宽的1/3，线路凸起不能超过线宽1/3。

●在线路上，砂孔的存在以不超过线宽1/3为标准。

●孔壁上，每个孔不可超过3个砂孔，砂孔的面积不可超过孔铜面积的10%，其砂孔任何方向之长度总和，不可超过孔长。

●4 线路刮花在粗线路上（线宽大于2MM），不影响外观为前提每100 m㎡的面积内，刮痕不能多过一个，长度不能超过5 MM；在金手指上，刮花宽度不可超过0.1 MM，且每面不可超过3个金手指刮痕；刮花最长不超过5MM，最深不影响线厚要求，每面不超过3处刮花，不能有影响功能的。

●5 白字白字允许模糊，但必须保证字符可辨认。

●6 异物1、脏污，毛毛物至影响外观（即面积超过3 MM×3 MM）不能接收；2、线宽小于0.5 MM的线路上不允许有异物。

●SWWabb≤1 / 3wa≤1 / 3SLWa ≤0.8mma3、两条线之间的基材上有异物，异物的直径不能超过线间距的1/3，长度不能超过0.8 MM 。

●4、焊接引脚上不能有任何异物（绿油、白油，毛毛物，板黄、胶泽等）●7孔镀通孔允许崩PAD1/5（45°），只要连接位保持完好即可。

PCB的hole pin pad的尺寸关系注意：在ADVPCB库（PCB Footprints.lib)中没有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”以下（PCB Footprints.lib)中电阻AXIAL0.3 --1.0无极性电容RAD0.1 --0.4电解电容RB.2/.4 ---RB.5/1.0电位器VR4 1--5二极管DIODE0.4 --0.7三极管TO-92B电源稳压块78和79系列场效应管TO-126和TO-220整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1 , XTAL-1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electro1;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻RES3/RES4电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容CAPACITOR POL RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

PCB LAYOUT 要求1.穿孔元件要求:零件腳徑為 A mm Drill[A+0.2~0.4mm]●噴錫板:Drill [D] PAD [D+1.2mm] MASK [D+1.4mm]●無鉛板:Drill [D] ≦1.5mmPAD [D+1.2mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.0mm]Drill [D] 1.6~2.0mmPAD [D+1.5mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.3mm]Drill [D] 2.1~3.0mmPAD [D+2.0mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.8mm]2.定位孔要求:●每片PCB頇要有2個以上定位孔,距板邊(5,5),基準孔在左下角,橢圓孔在右下角●定位孔周圍15ψ不能放零件,PCB四邊距離板邊≧5mm,也不要放零件●螺絲孔可做定位孔,孔徑≧2.8mm●螺絲孔PAD請設計成8片花瓣,避免過錫後吃錫過多或不均,影響鎖付●定位孔﹑螺絲孔﹑散熱孔,如孔邊有銅箔者請將孔邊銅箔去除1mm以防止孔塞錫3.SMT AI插件基準點(Fiducial mark):●Fiducial Mark之位置最好放在PCB四角落,邊緣距板邊≧5mm,必頇與SMT零件同一面,如為雙面板亦頇作Fiducial Mark●PCB板內最少要有2個基準點,左右斜對角,不要對稱● 零件包裝為BGA 或QFP 必頇要放置Fiducial Mark,請在零件四角落選兩點對角作為基準點4. PCB 尺寸:● PCB 尺寸限制:最大限制 : 440 x 350 mm最小限制 : 80 x 50 mm● PCB 的基本折斷邊:(a) PCB 兩長板邊需要預留8mm 以上之V-CUT 折邊,D-SUB 需要到10mm(b) PCB 四邊或短板邊需平整,如無平整請用(a)V-cut 折邊補齊或將(b)加PCB 缺口補齊若小於80x50mm 請以連板製作以多連板製作時,長板邊至少頇預留 8mm 以上之V-cut 折斷邊短板邊必頇平整,如無平整請用V-cut 折斷邊補齊或加PCB 將缺口補齊(c) 以過Reflow 後不變形,折除時不傷線路為準,郵票孔距離零件或trace 至少 ≧ 2mm 郵票孔之齒距定為≧15mil,孔徑≧25mil,郵票孔接合長度 5mm ~ 7mm,以增加支撐≧8mm5. 防銲漆(SOLDER MASK):● 防銲漆之顏色一般以綠色為主,但在connector 底部請用白漆● SMD PAD 之solder mask,由pad 外緣算起 3mil ± 1mil 作solder mask● SMD QFP 、PLCC 、BGA 等四邊皆有pin 腳之方形零件底下之所有via hole 必頇作solder mask,即該零件底下之via hole 要蓋上防銲漆● 相近零件之pad 必頇塗防銲漆隔開,或依零件外形隔開,至少要用0.13mm6. 文字面(SILK SCEEN):● 文字油墨採用不褪色、不導電性的白色油墨● 文字面與via hole 、 pad 、 測試點等不可重疊,避免文字殘缺不清● 文字面的標示,每個Location 必頇標示清楚,以目視可見清晰明確為主(a) 有極性(方向性)之零件應清楚標示腳位及極性(b) IC 四角腳位必頇標示各腳位,及第1 pin 方向性(c) Connector 、線圈應標示第1 pin 及方向性(d) BGA 應標示第1 pin 及各腳之陣列腳位及零件外框(e) 極性請不要被零件本體覆蓋● 文字距板邊最小距離為10mil如果過大易造成solder ball(a)不正確 (b)正確 塗防銲漆≧0.13mm(a)不正確 (b)正確 塗防銲漆≧0.13mm● 有極性及方向性零件範例圖示如下:電容(C) 二極體(D) IC(U)● 零件編號(REFERENCE):R:電阻 C:電容 L:電感U:IC D:二極體 W:ConnectorQ:電晶體 F:FUSE SW:SwitchJP:Jumper ZD:稽鈉二極體 RP:排阻CP:排容 Y:振盪器編號順序由1,2,……….,99,100● 每片PCB 板子必頇要標示PCB 料號、單片尺寸、連板尺寸、檔案名稱、日期,以便日後查詢7. 焊墊(PADS):● SMD PAD 的設計會直接影響到SMT 製程的品質,所以PAD 之大小的設計為其重點 ● PAD 不可與Via hole 、螺絲孔、測試點相連接● SMD 的PARTS,Fine-Pitch 、QFP 、TQFP 、SSOP 與TSOP 必頇確保零件放置在PAD上,零件腳的前端頇露出0.6~0.8mm,內側尾端至零件腳(heel)處露出0.5~0.8mm 之距離,0.4Pitch 之QFP 零件腳的前端頇露出0.8mm● 焊墊(PAD)與測試點(TEST POINT)(a) 焊墊與測試點不能相連,以避免錫被測試點分攤,而導致焊點 open零件位移 shift錫量不足 less solder(b) 焊點與測試點連接線路部分頇以綠漆覆蓋or 加白漆(c) 焊點與測試點間距距離≧1.0mmb-2d a+2c8.導通孔( VIA HOLE):● Via hole 距離Pad 至少≧0.127mm,且不可在 pad 旁或內部● Via hole 與 Via hole 之間距離至少＞0.127mm● Via hole 在,兩面都要,以免造成短路9. 零件佈置(Placement notes):● 位置固定之零件,必頇依機構所標示,放在正確位置、方向及腳位● 相同零件方向(極性)應朝同一方向,一片板子上最多兩個方向,以利檢測● 較大之QFP 、PLCC 等零件,在layout 時應儘量避免集中於某區域,必頇分散平均佈置 ● 在DIP IC 、 Connector 方面,其零件之長邊必頇與PCB 長邊平行,避免錫橋之產生(此為理想狀況下,有時因機構or 電器特性而無法達到)過錫爐方向(佳) (不佳)● SMD 小零件電阻電容放在板邊或有折斷邊時,零件長邊頇與板邊垂直不佳●Dip 零件其周圍layout smd 零件時,頇預留1.5mm空間,以防止卡位現象,於bottom side時要有3mm以上之空間Top side Bottom side●SMD 擺放零件之間距:10.佈線:● 線路設計與SMT 生產品質有關,好的設計可提昇SMT 的品質減少open 和 less solder(a) SMD PAD:(1)(2)(3)正確不佳* 圖 (1)會因為線路吸熱而造成 open和 less solder* 圖 (2) 會使目視人員誤判為 short(b) SMD BGA PAD:(1) 不佳 (2) 正確(c) DIP & SMD PAD 與大銅箔之連接:● Layout 的線路距離板邊至少1.0mm 以上,距離郵票孔要2.0mm 以上,零件距離郵票孔要2.0mm 以上郵票孔11.ICT 測試點:●每片pcb 板都必頇要做ICT 測試,以確保產品之品質及功能,在PVT前請加入測試點●每條net至少要有一個測點,測試點應要平均分佈,避免局部密度過高●測試點最好放在同一面,若要雙面測試則top side 針點要少於bottom side●測點優先順序: (1).測試點(test pad) (2).零件腳(component lead) (3).貫穿孔(via hole)公司因密度關係加上可測率頇100%,是以via hole 當測點,針點植於bottom side●測點中心要＞55mil(1.4mm),空間允許則最好＞75mil(1.9mm),且儘量交錯,pad要＞0.6mm●測試點與螺絲孔邊及板邊距離要＞3.0mm●BGA、QFP 等零件本體下之via hole 皆要蓋綠漆,測點儘可能打在body外pad＞0.6mm ＞3.0mm＞＞1.4mm12.Function test:●Function test 的測點要＞0.8mm,若為此用途請另外拉出test pad ,兩點間距＞1.5mm●LVDS connector 必頇要拉test pad 以便做Function test●若測試治具已開,有版本進階,則原有之測點(ICT&Function) 儘可能不變動13.出圖:●出圖格式請統一用RS274X●出圖前必頇要做DRC check ,以確保資料之正確性,請填寫DRC check list並與製作聯絡單同時歸檔●出圖後請務必將圖檔、gerber file及鋼板資料上傳歸檔,每個版本皆要存檔,以利日後查詢14.相關資料提供:●鋼板: 請提供連版之鋼板gerber file 及零件座標檔●ICT&Function : 請提供gerber file15.其他注意事項:●取消,孔改成npth,以避免錫絲造成short●為提高150x200mm●1mm以防塞孔,影響組裝＞1.0mm●針對改善無鉛via hole吃錫狀況,根據板廠建議:(a). Via hole: Drill=0.4mm PAD=0.6mm Top Mask=0.7mm Bot Mask=0.85mm(b). 大片銅箔時via hole 請用Thermal方式連接以達到良好之品質。

印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm,本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

（含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。

外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。

若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm 。

（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。

但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

PCB贴片的标准包括以下内容：
1.元器件应齐全，元器件的位置、方向、排列应严格按照工艺规定进行。

2.焊接时焊点应光滑、无毛刺、无气孔、无虚焊、漏焊、连焊等现象，不允许有搭锡、
拉尖现象。

焊点的焊锡要适中，不能过多也不能过少，保证焊点完全覆盖元器件引线和焊盘。

3.元器件引脚成型符合要求，元器件引脚露出焊盘高度应小于引脚直径的1/3，但最少
为1mm，最大不超过2mm。

此外，还有一些PCB拼板和定位方面的标准：
1.PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）。

如果需要自动点胶，
PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

2.小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。

3.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，
且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间。

4.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在
上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

5.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不
允许布线或者贴片。

6.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm
的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

以上标准仅供参考，如有需要，建议咨询相关领域的专业人士。