一、JFM7101 北斗一代基带处理芯片

北斗米级芯片北斗米级芯片是指应用于北斗卫星导航系统的高精度导航芯片。

北斗卫星导航系统是我国自主研发的卫星导航系统，具有全球覆盖能力，广泛应用于航空、航海、农业、交通运输、测绘等领域。

而北斗米级芯片的研发是为了提供更精确的导航定位服务，满足高精度导航需求。

北斗米级芯片的主要特点是精度高、功耗低、体积小。

它采用了先进的导航计算算法和高效的导航芯片设计，可以实现厘米级的导航精度。

与传统的导航芯片相比，北斗米级芯片的功耗更低，能够有效延长电池续航时间。

此外，它的体积小，可以方便地集成到各种导航设备中，提供高精度导航定位服务。

北斗米级芯片的研发过程也面临一些挑战。

首先是导航计算算法的研发。

要实现厘米级的导航精度，需要高度精确的导航计算算法，能够充分利用北斗卫星系统的导航数据，并结合惯性测量单元等传感器的数据进行组合导航计算。

其次是芯片设计和集成技术的挑战。

由于北斗导航系统的复杂性，芯片设计需要考虑多种导航信号的接收和处理，以及功耗和热量的控制等问题，需要对芯片的硬件和软件进行高度优化和集成。

北斗米级芯片的应用前景广阔。

它可以广泛应用于航空、航海、农业、交通运输等领域，提供高精度的导航定位服务。

在航空领域，北斗米级芯片可以为飞机提供更精确的导航定位信息，提高飞行安全性。

在航海领域，它可以用于船舶导航，提供精确的航行路径规划和定位服务。

在农业领域，北斗米级芯片可以用于农机自动驾驶系统，实现精准农业。

在交通运输领域，它可以用于车辆导航和交通管理，提高交通流畅度和安全性。

总之，北斗米级芯片的研发和应用对于提高我国导航定位技术水平、促进经济发展具有重要意义。

随着技术的不断进步和应用场景的扩大，相信北斗米级芯片将会在更多的领域发挥作用，为人们提供更精确、便捷的导航定位服务。

XLZ2501终端介绍江苏星宇芯联电子科技有限公司与业内顶级三防手机设计厂家联合研发的北斗+GPS双模移动终端XLZ2501，具备北斗短报文通信功能，通过北斗卫星导航系统实现位置通报和双向收发短信，可根据客户要求提供蓝牙、WIFI功能，内置3G通信、RFID等多种无线通讯途径，畅享语音通话、高速下载及传输数据；同时在公网没有覆盖的地方可通过北斗短报文实现即时的双向通讯服务，在应急救援、抢险救灾、森林巡检、边防巡逻等诸多行业提供北斗服务。

（另：终端的界面和应用软件可根据客户需要提供多种定制化服务）终端特点：北斗RDSS短报文功能-终端拥有北斗短报文功能，通过北斗卫星实现位置通报和短报文通信，确保野外无公网信号时可及时沟通。

北斗B1/GPSL1双模系统定位导航-内置专业RNSS导航芯片和高性能天线，可接收GPS L1频点、北斗 B1频点卫星信号，实现全天候、全天时的连续导航、定位、测速等功能。

工业三防-工业级三防标准，IP65防护等级，高抗损伤性和高耐久性，轻松应对恶劣极端环境。

高清触控-5英寸高清OLED触摸屏，超宽可视角度，智能自适应光线反射调整显示技术，强光下清晰可读。

大容量锂电超长续航-高容量锂电池供电，配以低功耗电源管理芯片，超长续航能力。

主流操作系统-主流Android4.4操作系统，主频1.4GHz四核CPU，1GB RAM 大容量内存，设备运行更流畅。

多种无线链接方式-可根据要求配置蓝牙、WIFI功能，内置3G通信、RFID，为无线数据通讯提供多种途径，畅享语音通话、高速下载及传输数据。

终端参数：XLZ2501特点IP65三防、四核、北斗RDSS、北斗RNSS&GPS、3G WCDMA（4G FDD TDD）、软件对讲适合人群民政、海事、军警边检、防恐救灾等平台ARM Cortex A7频段GSM 900/1800+WCDMA 900/2100（4G,FDD,TDD可选）系统Android 4.4，四核 1.3GMHz北斗、GPS性能接收机：内置北斗RDSS、北斗RNSS、GPS功率：5W天线：内置北斗RDSS天线、RNSS B1/L1天线、公网天线定位精度：RDSS定位精度：≤100米位RDSS定位、通信成功率：≥95%（测试条件良好）RDSS锁定时间:冷启动首捕时间：≤2s,失锁重捕时间：≤1s RNSS B1/L1 支持，定位精度5米屏幕特性TP：采用抗刮擦的康宁第三代大猩猩玻璃触摸面板LCD屏：5.0寸OLED高清分辨率，自发光，阳光下清晰可读，比普通IPS屏省电百分四十。

• 116•本文对无线电示位标现状进行了深入的分析，给出了基于北斗应急示位标的设计方案，详细介绍了产品组成、工作原理、软硬件设计。

该产品在复杂水况下，为快速救助救援提供了重要的通信保障。

在内河和海洋的船舶航行中，常遇到触礁搁浅、平台/船碰撞、恶劣天气、海盗及船舶自身故障等应急事件，特别是卫星通信、无线通信、手机等通信方式由于进水等原因不能使用，其中手机、无线电台受到距离和盲区的约束，在某些航行区域存在盲区，不能正常使用。

如何紧急救生是一个重大问题。

为此国际上成立COSPAS-SARSAT 卫星组织，指定了相应的救援产品标准规范。

目前在COSPAS-SARSAT 系统中使用最广泛的是S-EPIRB ，其定位一般采用GPS ，通信链路采用406MHz 卫星通信。

此类产品存在两个问题：（1）定位导航卫星是美国的GPS ，非国产自主可控，存在安全隐患。

（2）发射的搜救信号是单向，无回执。

本文在我国拥有自主产品的北斗导航系统的基础上，从产品的结构、硬件、软件等设计了具有回执功能北斗应急无线电示位标（以下简称“北斗示位标”）。

具有稳定、可控得特点。

1 产品工作原理及组成1.1 工作原理北斗示位标利用北斗RNSS 定位，通过北斗RDSS 上行频率发射遇险信号和北斗RDSS 下行频率接收回执信息，是遇险搜救时的必备设备。

北斗示位标可以自动也可以手动启动，启动后通过北斗导航卫星实时进行循环定位、通信操作，将遇险地点的准确坐标、时间等信息实时地告知搜救中心，搜救中心根据接收到的信息实施紧急救援，示位标可以发射121.5MHz 引导信号引导救援，从而显著提高救援的响应速度和搜救成功率。

1.2 产品组成图2 产品组成产品主要有硬件、软件、结构三个部分组成。

2 硬件设计北斗示位标硬件由北斗模块、控制主板两部分组成。

2.1 北斗模块主板北斗模块天线系统接收RNSS 卫星信号，经过RNSS 模组解算出时间和位置信息后，经过主控单元的MCU 编码，再通过RDSS 模组发送至控制中心。

编者的话
这本口袋参考书是常用板级和系统级设计公式的实用快速指南。

收集的这些公式是基于50多年的模拟板级和系统级专业知识。

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以下是所包含的主要领域的简要概述：
• 关键常数与换算
• 分立元件
• AC和DC模拟方程式
• 运算放大器基本配置
• 运算放大器带宽和稳定性
• 传感器概述
• PCB传输线R，L，C
• 导线R，L，C
• 二进制、十六进制、十进制格式
• A/D和D/A转换
我们希望这些收集的公式对您同样有用。

请将您对于下一版模拟工程师口袋参考书的意见和/或想法发至artkay_timgreen@
其它资源：
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• 在Precision Hub中阅读TI高精度模拟专家撰写的指导博客(/thehub)。

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帮助、并与同行工程师和TI专家们分享知识、解决问题
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德州仪器 (TI) 模拟工程师口袋参考书
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29运算放大器噪声模型由运算放大器导致的噪声（电流噪声电压噪声电阻器噪声。

一文告诉你HUAWEI Mate 50系列的“北斗卫星消息”为什么牛卫星手机其实并不是新鲜东西，目前支持卫星通信的专用手机有多种，用来收发专门的通信卫星信号实现通信功能，但大都比较笨重，功能单一，使用的人群和全球覆盖范围非常有限，相信绝大部分人都没见过和用过。

但让大众智能手机具备卫星通信能力，在Mate 50发布前业内还没成功实现。

华为敢为人先，率先实现了智能手机HUAWEI Mate 50系列上的北斗卫星消息功能，这一步可谓意义重大！•北斗卫星消息的用途北斗卫星消息的使用非常简单，在没有网络信号时（测试时候可以自行关闭网络）只需在Mate 50系列手机的相关界面，根据提示编辑好文字内容即可，还能附带所处位置定位信息，一并发送给对方手机号。

作为喜欢旅行和滑雪的我来说，一看到这个功能就感觉非常有用，因为我经常在一些偏远的景区山里或雪道上遇到手机信号不好的情况（三大运营商的网络虽然总体不错，但还是各有盲区的，没有任何一家能够做到全覆盖），此时如果遇到危险还是很麻烦的，有了卫星消息功能，就仿佛给自己买了份保险，可随时与外界保持联系，玩起来会更舒心，家人也能更放心。

所以说对外出旅行、探险、海上以及从事特殊环境作业的人来说，华为是满足了用户的刚需，而对大部分人来说，有了这个功能，在万一发生地震、火灾、水灾等极端情况导致通信网络中断时，真能救命啊！令人欣喜的是，使用这样的卫星功能目前并不需要付出过多成本，只需一部日常使用的Mate 50系列手机就行了，喜欢折叠屏的还可以入手Mate Xs 2，这部手机也刚刚支持北斗卫星消息。

实话实说，北斗卫星消息平常用到的频率肯定不高，但不能没有，我觉得这是未来手机的必备功能之一，要的就是个出行安心。

•无惧挑战，华为这样攻克技术难关北斗卫星导航是我国独立研发的全球导航系统，能为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务，发展至今已有三代，综合性能和可用性超越了美国的GPS，目前每天的使用频次超过1500亿。

宇龙酷派7011联通版终端参数
标准配置：单电单充、数据线、4GB存储卡
外观：直板
颜色：黑色
尺寸/体积：116*62*12mm
重量：103g
屏幕参数：3.5英寸、480*320、电容触摸屏
网络频率：GSM 900/1800MHz，UMTS 2100MHz 上行峰值：5.76Mbps
下行峰值：7.2Mbps
芯片型号及主频：MSM7225A、1GHz
操作系统：Android2.3
摄像头：300万像素
副摄像头：无
重力感应：支持
距离感应：支持
光线感应：支持
GPS：支持
FM：支持
蓝牙：支持
WIFI/WIPI：支持
双卡双待：不支持
NFC:不支持
SIM卡类型：2FF
RAM：256MB
ROM：512MB
电池容量：1300mAh
联通业务：联通3G互联网沃门户、手机邮箱、116114、沃商店、手机营业厅、USIM卡应用
第三方业务：手机QQ、新浪微博、酷云、爱酷天气、搜狐新闻等。

目录第1章基本知识 (1)1.1简介 (1)1.2安全须知 (1)1.3通用注意事项 (1)1.4使用手机的注意事项 (2)1.5使用电池的注意事项 (2)1.6使用充电器的注意事项 (2)1.7清洁和维护 (2)1.8一般注意事项 (2)第2章使用前 (3)2.1技术参数 (3)2.2SIM卡 (3)2.2.1 SIM/UIM卡的插入和取出 (3)2.2.2 记忆卡的插入和取出 (3)2.3电池 (3)2.3.1电池的拆卸和安装 (3)2.3.2电池的充电 (3)2.4开机 (3)第3章基本说明 (3)3.1键盘介绍 (3)3.1.1 基本按键 (3)3.2电话功能 (3)3.2.1 拨打电话 (3)3.2.2 接听电话 (4)3.2.3 拒绝电话 (4)3.3使用数据线 (4)第4章菜单介绍 (5)4.1手机模式切换 (5)4.1.1 模式设臵 (5)4.1.2 双模设臵 (5)4.2特效介绍 (5)4.3基本功能 (5)4.3.1 短信 (5)4.3.2 彩信 (5)4.3.3 通讯录 (6)4.3.4 通话中心 (6)4.3.5 情景模式 (7)4.3.6 手机设臵 (7)4.3.7 安全设臵 (7)4.3.8 恢复出厂设臵 (7)4.3.9 电子邮件 (7)4.3.10 小区广播 (8)4.4多媒体工具 (8)4.4.1 相机 (8)4.4.2 视频录像器 (8)4.4.3 视频播放器 (8)4.4.4 音乐播放器 (8)4.4.5 蓝牙 (8)4.4.6 电子书 (8)4.4.7 照片编辑器 (9)4.4.8 调频广播 (9)4.4.9 录音 (9)4.4.10 幻灯片 (9)4.5事务管理 (9)4.5.1 闹钟 (9)4.5.2 任务 (9)4.5.3 文件管理 (9)4.5.4 健康管理 (10)4.5.5 单位换算 (10)4.5.6 汇率换算 (10)4.5.7 健康管理 (10)4.5.8 码表 (10)4.6娱乐游戏 (10)4.6.1 Java (10)4.6.2 游戏： (10)4.7上网功能 (10)4.7.1 网络服务 (10)4.7.2 无线网络 (10)4.7.3 几种上网方式介绍 (10)4.8通话中菜单 (12)第5章常见问题 (13)5.1什么手机出现“请插入SIM卡”字样? (13)5.2PIN、PIN2、PUK、PUK2码和限制密码的查询及注意事项：. 135.3时常掉网情况发生 (13)5.4对方听不到声音 (13)5.5不充电或充电不显示 (13)5.6信号时有时无 (13)5.7电话无法拨出 (13)5.8手机待机时间短 (13)第1章基本知识1.1 简介感谢您选择X7系列彩屏移动电话。

手机CPU知识扫盲I5700使用的是三星自家生产的ARM11架构的CPU（基于ARMv6指令集），开发代号为S 3C6410。

而DEFY、里程碑一代，用的是TI（美国德州仪器，俗称德仪）的CPU，开发代号为OMAP 3610，是基于ARM Cortex-A8架构的，指令集为ARMv7-A，里程碑2用的是OMAP 363 0，与DEFY的CPU区别在一个主频为800Mhz,一个主频为1.2G，其他无区别。

目前最新、最高端的应用于手机、平板电脑的CPU为NVDIA推出的双核Tegra2 CPU，基于Cortex-A9核心（A9核心能提供近2.5倍于A8核心的性能）。

代表机型有天语刚刚推出的安卓手机W700（这个确实是使用的NVDIA的Tegra2双核处理器，但实际使用效果怎样就不好说了，天语的研发能力是否能完全释放双核Tegra2的性能还有**证），蓝魔推出的平板W10（单核Cortex-A9，采用Cortex A9架构AML8726-M处理器作为主控CPU，并没有采用NVDIA的Tegra2双核，且是电阻屏）其他还有HTC系列手机，采用的是高通CPU解决方案，CPU代表型号有QSD8X50系列，高通的这些CPU都是基于ARM Cortex-A8架构，代表型号的手机有HTC G7，G10，G11...... 总之目前安卓手机所使用的CPU几乎都是三星、TI(美国德州仪器）还有高通（代表型号是Snapdragen系列,msm7XXX系列和QSD8X50系列）这三家厂商生产的。

（NVDIA是后起之秀，不过得益于他在民用板卡制造业的基础，其CPU的开发能力和性能还是不可小嘘的，而且他开发出了第一个应用于手机的双核CPU Tegra2系列，很强势。

）以上三家CPU生产商对应的手机制造商分别为三星（三星自产自销，偶尔把CPU卖给像魅族这样的国内厂家，还有苹果前4代产品也是用的三星的U，虽然加入了他们自己的改进）、摩托（摩托的安卓手机几乎全部采用TI的CPU）、最后是HTC，HTC和高通简直就是穿一条裤子的。

国产卫星终端实现零的突破“该牌照的颁发，标志着我国在该领域突破了国外的技术封锁与使用限制。

从太空卫星到地面终端设备实现国产自主化，我国自主移动通信卫星系统全产业链建设完成，正式进入商用阶段。

”12日，“天通一号”信关站总师王艳君讨论员告知科技日报记者。

日前，工信部颁发了首张卫星移动终端电信设备进网试用批文暨中国首张国产卫星移动通信终端牌照，实现了国产卫星终端零的突破。

我国卫星事业进展较早，1970年我国放射第一颗人造卫星，后间续放射了不同功能与用途的卫星。

2023年8月6日，我国放射“天通一号01星”通信卫星，是我国卫星移动通信系统首发星。

但我国卫星通信的主要设备，基本依靠进口。

“卫星通信是利用卫星中的转发器作为中继站，通过反射或转发无线电信号，实现两个或多个地球站之间的通信。

卫星通信是现代通信技术与航天技术的结合，并用计算机对其进行掌握的先进通信方式，是卫星技术最具产业化的应用方向，构成了卫星产业的最主要组成部分。

”卫星通信资深专家、休斯中国公司高级顾问李庆安说，卫星电话是基于卫星通信系统来传输信息的通话器，是卫星中继通话器。

近日美国卫星工业协会发布的2023年卫星产业状况报告显示，2023年，卫星产业总收入约为2690亿美元，约占空间产业总收入79%。

此次获得牌照的柒星通信科技（北京）有限公司总经理史峰说，卫星产业运营商收入以每年15%至25%的速度增长。

语音和数据业务占总收入的3%左右，用户打电话和上网的市场有巨大的增长空间。

目前，全球为用户供应语音和数据业务的主要有铱星、海事、欧星三家外国公司。

史峰介绍，领取首张进网证的卫星终端产品具备小巧便利、牢固耐用、专业性强等特点；低温电池还可保障卫星手机在低温及恶劣环境下通讯畅通；同时，其拥有蓝牙、WiFi、一键求救等功能，这也是其他国家卫星电话没有的功能。

“此次，我们同时研发的另一款支持智能、双卫星通信一体化终端，实现了一部电话支持两种卫星（天通一号和舒拉亚卫星）通讯业务模式，实现了两种卫星技术一体化融合，既满意了国内卫星用户漫游到国外的需求，又拓展了智能技术的应用及多种硬件接口，并且使用范围掩盖面更广，这也是领先世界的。

一文详解移动终端基带芯片盼望着，盼望着，5G来了，5G手机的脚步临近了……据钛媒体报道，中国移动近日在杭州外场进行5G网络测试，从芯片到核心网端到端使用华为5G解决方案。

网络测试用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备，对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网。

日前，华为宣布将在2019年MWC上（2月24日）首发第一款5G手机。

眼看华为就要成为第一个“吃螃蟹”的企业。

岂料，三星手机决定抢先华为4天发表全球首款5G网络折叠式智能手机，和Galaxy十周年S10系列一同于20日（当地时间）发布。

而作为5G手机的重要组成部分，射频芯片和基带芯片却一直不为大众所熟知。

此前，芯师爷已经梳理过一篇射频芯片的文章《关于射频芯片，没有比这篇更全了！》。

在此，本文将再向各位读者详细解说移动终端基带芯片。

什么是基带芯片？基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。

同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。

基带芯片结构图基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

CPU处理器：对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。

若采用跳频，还应包括对跳频的控制。

同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM 通信协议的layer1（物理层）、layer2（数据链路层）、layer3（网络层）、MMI（人-机接口）和应用层软件。

信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。

数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPE-LPC）的语音编码/解码。

中九接收机各品牌对应芯片型号海尔 2晶10芯 IC:HI2023E+1108+5812海尔高清OST-666 2晶6芯IC:M88VS2000+241674K.1+M88TS2020海尔高清OST-666 3晶12芯 IC:High032E+His121+M88TS2020海尔 3晶10芯 (9针接口)IC:HI2023E+1108+5812+ESMTM12L64164A-GNR1T80AB海尔高清OST-666 2晶6芯 IC:Hi2023E+3160+TS2020欧视达ABS-209B 3晶10芯 IC:GX3001+GX1121+LW37欧视达ABS-209B 3晶11芯 IC:GX3001+5037+8211欧视达ABS-309B 3晶11芯 IC:GX3001+GX1121+MGCE5037欧视达AS-900S 1晶11芯 IC:GX6121+25L80+LW37城市之宝BEX868 Y32S-93AT 2晶10芯IC:HTV903F+AVL1108+TS2020通达Y35S-8BAT/Y35S-8CAT 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108+5812 通达Y30S-01BT 2晶12芯 IC:HTV903+AVL1108+2020皇朝HSR-268 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812小霸王TDX-668E ABS-S1 1晶 6芯IC:Hi2023+Hi3102+FT8211+HT1117天地星小霸王TDX-328B 1晶10芯 IC:ALi M3328F+5810天地星小霸王TDX-668A (9针接口) IC:HI2023+1108+夏普头天地星小霸王TDX-668B 2晶振IC:HTV903+AVL1108EGA+RDA5812+25L8005天地星小霸王(三星数码王)TDX-668B 单晶6芯 . 针脚定义①-TXD .②-RXD .③ VCC .④-GND .⑤-BL (参考)IC:Hi2023E+RDA5812+AVL1108E+MXT8211a+25L8005天地星（原大盒中星九号）3晶 IC:Hi2023+1108+5037天地星TDX-668B 2晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812天地星小霸王TDX-668C 2晶 6芯IC:HTV903+AVL1108EGA+RDK5812+25F80小霸王TDX-328B 1晶10芯 IC:ALi M3328F+5810小霸王TDX-668B 6芯 IC:Hi2023+RDA5812+AVL1108E小霸王TDX-668B 2晶 6芯 IC:HTV903+1108+5812小霸王TDX-668E 1晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812小霸王TDX-668E 2晶 6芯 IC:HTV903+1108+5812小霰王XC-B298 1晶 12芯 IC:HTV903-RDA5812-AVL1108小霸王ABS-1388 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3121+AV2020小霸王ABS-1688 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC(亲测) IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812小霸王GF902 IC:AVL1118a+AV2020+EN25F80索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi3102E+Hi2023EC+AV2020太阳红TYH-279ABS/289ABS/299ABS 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3121+AV2020松下科技星TDX-668B1/松下科技星-668EIC:Hi3102E+Hi2023EC+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903FH42+AVL1108EGA+RGK5812松下科技星668B 2晶6芯 Hi2023(E0908)+EVl1108EG2+5812松下科技星-668C 2晶 6芯针脚定义①-RX .②-TX .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考) IC:AVL1108EG+HTV903F+5812松下科技星668E 2晶6芯 IC:HV903+AVL1108E+5812松下科技星/海尔数码/海信数码单双晶 6芯IC:Hi2023E+Hi3102(Hi3121)+5812松下科技星TDX-668B 2晶 6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考)IC:Hi2023+AVL1108+5812+25L8005松下高清 SX168 3晶 6芯 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020松下数码王P-269A 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3122+AV2020松下高清OST168 2晶10芯 IC:Hi2023E+Hi3121+AV2020松下科技PS-228 11芯 IC:Hi2023+Hi3122+5812松下科技PS-228 2晶 6芯 IC:M88VS2000+M88TS2020+ES261474K松下科技PS-228 1晶12芯 N88VS2000+ES261344K+M88TS2020高频头+T25P80+S163816STS松下科技PS-228 2晶 IC:HTV903+1108+2020松下科技PS-228 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1211+5812松下数码王OST-266 10芯 (4针) 针脚定义①-GND ②-RXD③-TXD ④ VCC (参考) IC:Hi2023E+Hi3106+2020松下数码王OST-266 2晶 6芯IC:M88VS2000+M88TS2020+261414k+25F80松下数码王OST-266 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3102E+M88TS2020+MXT8211松下高清OST-466 2晶10芯IC:Hi2023e+Hi3121+MBBTS2020+MBDA80CG松下科技星 3晶 6芯 IC:Hi2023+AVL1108+WGCE5037松下科技星.海尔数码.海信数码单双晶+6芯IC:Hi2023E+Hi3102(3121)+5812中星科技单晶14芯 IC:Hi2023E+1108+5812+25L8单晶14芯中星科技ZG-N02 12芯 IC:GX3001+AV2020中星科技 2晶 10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+M12L64164A中兴科技ABS-S323 2晶 10芯IC:Hi2023EC+HI3102E+5812+M12L64164A村村通ABS-S323- 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测)IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812村村通 2晶6芯 IC:HN4+0001+5812村村通ZL5188 1晶13芯 IC:HTV903+1108+SHARP高频头村村通ZL-5188A 2晶11芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812村村通ZL-5188B 2晶13芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812 村村通ZL-5188B 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+5812村村通ZL5188B 1晶13芯 IC:HTV903+AV1108+SHARP6306村村通ZJ-11 IC:HTV903+1108+夏普头S7ZH6306村村通wx-666 3晶10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ZL-6188 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+5812村村通ZL-6188C 10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通DTH(铁壳) 3晶12芯 IC:AVL1108EG+HTV903F+AV2020村村通001 3晶10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ABS-S GD-1008 3晶10芯IC:Hi2023E+AVL1108E+ZL10037+F16-100HIP村村通 ABS-S888AIC:Hi2023EC+Hi3121+ET8211+RDA5812+25X80视美人ABS-S PS-1288 2晶10芯 IC:Hi3102E+Hi2023EC+AV2020 视美人PS-1288 ICM88VS2000+ES256454K+M88TS2020视美人 2晶10芯 IC:Hi2023+3106+AV2020太平鸟HJ321 3晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC(参考) IC:GX3001+GX1121+TS2020太平鸟HJ321 3晶11芯 IC:GX3001+GX1121+5812焦点yj5888 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108+RDA5812幸运之星YJ5988 2晶 10芯 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IC:Hi2023EC+HI3122E+RDA5812凯恩斯KES-2088Z (5针). 针脚定义①-TXD .②-RXD .③VCC .④-GND .⑤-BL (参考) IC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812 凯恩斯KES-2099S 2晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+25L80 凯恩斯KES-2188T 3晶 10芯 IC:Hi2023+1108+5812凯恩斯KES-2188T 3晶 12芯 IC:Hi2023+1108E+5037凯恩斯KES-2288S 3晶 10芯IC:M3330E+AVL1108+RDA5812+M12L64164A凯恩斯KES-2688b 2晶 10芯 IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯KES-2688S 2晶 10芯 IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯KES-2788S 3晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108EGa+5812凯恩斯KES-2788S 2晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812 凯恩斯KES-5188 11芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+AV2020凯恩斯KES-5188A铁盒 2晶 10芯IC:HTV903F+AVL1108+RDK5812+F80+PT8211凯恩斯KES-5188B 2晶 13芯IC:HTV903+RDA5812+AVL1108+8211+F80美路 3晶 13芯 IC:Hi2023E+1108+2119美路 2晶 12芯 IC:GX3003+GX1121+5812美路MR-1809 IC:Hi2023E+AVL1108E+高频头MAX2119C美路MR-5598铁壳 3晶 12芯 IC:GX3003+GX1121+5812美路MR-5598 3晶 12芯针脚定义① VCC.②-RXD .③-TXD .④-GND (参考) IC:Hi2023E+1108+2119C美路-5798 IC:Hi2023E+1108+2119C美路-5598 IC:Hi2023+1108+GAIM-18R+29lv160ZY 5518A 2晶 10芯 IC:Hi2023E+3102E+5812万利达ZY-5518A 1晶 6芯 ((5针)) IC:Hi2023E+Hi3102E+5812 万利达ZY-5518A 2晶10芯 IC:CX3001+GX1121+5812万利达ZY-5518A 3晶10芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+5812 长虹新一代 3晶10芯 IC:HI2023E+1108E+FL016ALF长虹新一代，海尔数码、海信数码单双晶体 6芯IC:HI2023E+3102(3121)+5812长虹数码CH930 3晶12芯 IC:HTV903F+1108+AV2020+M80长虹精品TC-6688ABS 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EG+5812长虹精工YJ5978 1晶10芯IC:HTV903F+1108EGa+2000+F80-100+8211长虹KES-2099S 2晶5芯 IC:Hi2023+Hi3102E+5812长虹KES 2晶 6芯 IC:Hi2023+Hi3102+5812长虹CH920 3晶6芯 IC:HTV903F+1108EGa+AV2020+25L80航天天信WTD198J 2晶12芯 (9针接口)IC:GX3001+GX1121+5812+ES29LV160FB-70TG航天珠江 WTD-198J 2晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812航天珠江 ABS-209B IC:GX3001+GX1121++WGSE5037航天数码ABS-3809 2晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812航天直播HT-168 3晶12芯 IC:Hi2023+1108+夏普头航天高清王-HS-166 2晶12芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+RDA5812航天高清王HS-169 2晶12芯针脚定义①-GND .②-TX .③-RX .④-VCC (参考) IC:Hi2023EC+3122+5812诚TCD-219 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚TCD-219ABS 2晶10芯 IC:M3330E+AVL1108EGA+5812天诚TCD-299Z 2晶10芯 IC:Hi2023+3206+5812天诚TD-299Z 2晶5芯 IC:Hi2023+3206+5812天诚TD-2992 2晶6芯 IC:Hi3122E+Hi2023E+5812+F80+MXT8211 天诚539 2晶10芯 IC:HTV903+AV1108+5812天诚519型 2晶10芯 IC:HTV903+1108E+5812天诚TCD-239ABS 3晶10芯 IC:M3330+1108+5812天诚TCD-239ABS 2晶10芯 IC:Hi2023+1108E+5812天诚TCD-239 2晶10芯 IC:M3330E+1108E+5812天诚TCD-279 2晶10芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812天诚TCD-299ABS 2晶10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚TCD-319ABS 3晶10芯IC:Hi2023E0914+AVL1108EGa+RDA5812天诚TCD-319ABS 3晶12芯 IC:Hi2302+AVL1108+5037天诚TCD-369ABS 3晶10芯 IC:Hi2023+1108+5812天诚TCD-369ABS 3晶10芯 IC:M3330E+1108+5812天诚TCD-369ABS 3晶5芯 IC:Hi2023+1108+WCGE5037天诚TCD-509ABS 3晶10芯 IC:M3330E-AVL1108EGa-5812天诚TCD-509ABS 10芯 (5针)IC:Hi2023+AVL1108+5812+M12L6416A天诚TCD-539ABS 2晶10芯 (5针) 针脚定义①-RX .②-TX .③ VCC .④-GND .⑤-BL (参考) IC:M3330E+AVL1108+25L80+5812天诚TCD-579ABS 2晶10芯 IC:Hi2023+Hi1108+5812天诚TCD-579ABS 3晶10芯 IC:HiM3330+AVL1108EGa+RDA5812天诚TCD-589ABS 3晶10芯 IC:Hi2023+1108+5812天诚TCD-689ABS铁壳机 2晶12芯 (9针接口)IC:Hi2023+AVL1108+夏普头天诚TC-ABS1108A 11芯 IC:Hi2023EC+AVL1108+5812TCD--239ABS 2晶10芯 IC:M3330E+AVL1108E+5812TCD-339ABS 3晶10芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+5812TCD-509ABS 3晶10芯 IC:Hi2023E0915+AVL1108EGa+RDA5812 TCD-509ABS 2晶10芯 (5针) IC:Hi2023EC+HI3121+5812TCD-519ABS 2晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812TCD-599 2晶10芯 IC:M3330+AVL1008+5812TCD-219ABS 2晶振 10芯针脚定义①-TXD .②-RXD .③-VCC .④-GND .⑤-BL (参考)IC:Hi2023EC+Hi3121+5812爱普思DVB-2568 3晶10芯 IC:HTV903+1121+2020卓异5518A 3晶10芯 IC:Hi2023E+1108+5812卓异5518A(铁壳)3晶11芯 IC:Hi2023E+1108+5812卓异5518A(铁壳)2晶11芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+夏普独立高频头卓异5518A G 1晶10芯爱百信针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考) IC:HTV903+AVL1108+5812卓异ZY-5518A G 驰骋天下针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC (参考)IC:HTV903+AVL1108+5812+F80卓异5518AG 2晶11芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC ⑤-BL (参考) IC:Hi2023E+1108+5812卓异ZY-5518A H 春 1晶6芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考) IC:GX3001+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 春 2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC .⑤-BL(参考)IC:Hi2023E+HI3121+5812+F25L008A卓异ZY-5518A H 秋针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC( 参考)升级接口在内部PCB上 IC:GX6121+5812+F80卓异ZY-5518A H 秋 1晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC ⑤-BL (参考)IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+F80-100卓异ZY-5518A H至尊王牌 2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考)IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 财富 2晶6芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC .⑤-BL(参考) IC:芯片掩磨+5812+80L100绿达PS-1288 3晶12芯 IC:Hi2023E+ABS090520+M88TS2020 绿达PS-1288 2晶12芯 IC:Hi2023+Hi3021+AV2020绿达视美人\卓异 1晶10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+2020绿达金统帅 3晶10芯 IC:M3330+1108+5812三星DQ88/DQ66 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020三星高清王 2晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812三星高清 DQ88 3晶12芯 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020三星数码王TDX668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考)IC:Hi2023+1108+5812三星数码王TDX668B 2晶6芯 IC:HTV903F+AVL1108E+5812三星数码王668C 2晶6芯 IC:HTV903F+AVL1108E+5812三星数码王TDX668E 1晶6芯 IC:Hi2023EC+3102C+5812三星HSR-208C 1晶 10芯IC:Hi2023E+Hi3102+MXT8211+AV2020+F25L08pA三星小霸王ABS-S 2009 2晶10芯 IC:CX3001+CX1121+5812 三星小霸王2900 (9针接口) IC:Hi2023E+AVL1108+MAX2119 三星王国-KL6350 1晶11芯 IC:HTV903+AVL1108EGa+EDA5812 开门红KSP638 2晶10芯 IC:HTV903F+AVL1108E+AV2020开门红KSP638 1晶10芯 IC:CT216H+AVL1108EGa+AV2020日立创新TDX-668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考)IC:Hi2023+AVL1108+5812志高之星HS166 2晶12芯 IC:Hi3102+Hi2023+5812志高之星HS169 2晶 12芯IC:Hi2023EC+Hi3012E+RDA5812A+EM638165TS-6G金牛ABS-1108 3晶10芯 IC:Hi2023+1108+5812小灵通 2晶6线 IC:Hi2023+1108+5812福临门ABS-S 3晶9线 IC:GX1121+GX3001+5812C60S-93AT 单晶10芯 IC:CT216H+AVL1108EGa+AV2020ABS-2301 单晶10芯针脚定义①-GND.②-TXD.③-RX .④ VCC (参考) IC:Hi2023EC+Hi3211E+5812+25L8005其乐达CT216 2晶10芯 IC:CT216+1108+AV2020科海6228 1晶11芯IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812+25X16AVSIG科海6228-CT216H 1晶11芯 IC:CT216H+1108EGa+M88TS2020 科海C623S-91AT 单晶10芯 IC:CT210H+AVL1108+2020科海炫彩6888 IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812科海2888（小天使）2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812 大旗920 3晶12芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020大旗DQ920 3晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812+25X16大旗930 3晶12芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020众昌电子ABS--2088 2晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812众昌电子ABS-2087 2晶10芯 IC:M3330+AVL1108+5812创维S600 3晶 IC:M3330E+AVL1108E+5812创维新一代 3晶10芯 IC:Hi2023E+1108+5037+FL016A中广通XC-B188 3晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812深圳知音ABSTAR KT-2309 3晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108E+5812知音科技ABSTAR KT1028H 2晶振10芯 IC:Hi2023+AVL1108+GST GAIM-18R铁壳ABS-2009 2晶11芯 IC:Hi2023+1108+夏普头王牌数码OST-366 2晶6芯针脚定义①-GND ②-R XD .③-TXD .④ VCC (参考) IC:Hi3102+Hi2023EC+AV2020王牌数码王GM-ABS1108A 2晶 10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考)IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005王牌数码王GM-ABS1108A 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812JIXIANG ABS-208 2晶 14芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+GST GAIM-18R ABS TUNER 夏普头JIXIANG-ABS208 2晶 IC6121+1108+GST高频头East Star 2晶 10芯 IC:M3330-1108-GST GAIM-18R高频头小福星abs 2008 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1211+5812通达C60S-93AT/C62S-91AT 1晶 10芯IC:CT216H+AVL1108E+2020威特斯ZL-5188A 2晶 13芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812 威特斯ZL-5188B 2晶 11芯 IC:GX3001+GX1121+5812迷你星 3晶 13芯 IC:GX3001+GX1121+5812+F16-100HIP高星HS-312 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812北大高科 3晶 9芯 IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 801型 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+5810思达科ABS-S 802G 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 803A 1晶 10芯 IC:AVL1118+AV2020+25D80V 思达科ABS-S 803G IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:AVL1118+AV2020+DSD4M16G思达科ABS-S 806H IC:HN4J7G+G2A954+5812+25X80思达科ABS-S807 1晶 5芯 IC:AVL1118a+AV2020+806H金霸王JBW-6688 2晶 11芯IC:HTV903F+AVL1108EGa+AV2020+8211金霸王JBW-6688 IC:GX3001+GX1211+5812阿德尔ADE-168 IC:HY903+AVL1108EG+AV2020阿德尔 ADE131金刚 IC:HTV903F+AVL1108E+M88TS2020 海西小霸王TD299Z 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3122+5812 同洲CY-668S 1晶 12芯 IC:HM1512+1108+5812喜旺ABS5398 IC:Hi2023+1108E+MAX2119C喜旺ABS-5798 12芯 IC:GX3001+GX1211+5812喜旺ABS-3809 2晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+RDA5812希旺598 2晶 12芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+SHRP高频头彩虹视霸CY84 1晶10芯 IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020彩虹视霸A10S-9AAT 1晶10芯IC:AVL1118+SM42S16400B1-7+F80九洲村村通DVS-398F IC:CT216H+ALV1108+SHRP高频头金星ABS-208 1晶 14芯 IC:Hi2023+AVL1108+铁壳高频头威克 2晶 6芯 (5针) IC:HTV903+1108+5812华尔HR731A1 3晶 12芯 IC:CX3001+CX1121+SHARP高频头爱普斯 3晶 9芯 IC:HTV903+AV2020+AVL1108EG爱普斯2568 3晶 10芯 IC:HTV903+AV2020+AVL1108EG爱普斯 IC:GX3001+GX1211+AV2020+2J10X未来视佳ADEI88 3晶 9芯 IC:HTV903F+AV2020+AVL1108EG黑金刚 TRT006 1晶 10芯 IC:AVL1118+AV2020+4558+F80-100DX-668 2晶 10芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③VCC .④-GND .⑤-BL (参考) IC:Hi2023EC_Hi3102E+5812+F80-100傲天海-吉祥 2晶 12芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (参考) IC:GX3001+GX1121+RDA5812高频头+P8075火星漫步 LJ6008 1晶 10芯IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020+F80-100王牌新一代TD-299Z 针脚定义①- . ②-TXD .③-RXD .④-GND ⑤- (参考) IC:Hi2023E+Hi3122+5812王牌HJ360 3晶 10芯 IC:GX1120+GX3001+TS2020TVWALKER ABS-2008 1晶 6芯 IC61216GJ+1108E+SHARP头吉祥988 (ZJ-111) 1晶 11芯 IC:HTV903 +1108+高频头北京北电科林 3晶 12芯 IC:Hi2023+AVL1108EGa+SHARP高频头家家福BEX811 1晶 10芯 IC:24645K2+M88VS2000+M88TS2020 家家福ADE158 IC:HTV903+AVL1108+M88TS2020华星科技 2晶 IC:Hi2023+AVL1108+5812亚视达ABR-S(H11) 2晶 10芯 IC:HTV903+1108E+AV2020HSTAR 3晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108EGa+M88IS2020长江电讯ABS-2008型铁壳 (9针接口) IC61216GJ+AVL1108EG+夏普头全家福 3晶 IC:Hi2023E+AVL1108EG+M88TS2020畅想 BEX818 1晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020必佳GF-901 2晶 10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC (参考) IC:HTV903+1108+AV2020KSP600G 飓风(华亚) 2晶 10芯针脚定义①-GND ②-TXD ③-RXD ④ VCC (参考) IC:HTV903+1108+M88TS2020+25D80万家乐TB002 (5针) IC:Hi2023EC+Hi3102E+M88TS2020+25X80AV 万家乐 2晶 6芯 IC:M3330+ALi1108+5812+F80-75奥伟科技ABS-800 3晶 (9针接口) IC:GX3001+GX1121+5812奥伟科技ABS-900E 2晶 12芯 IC:CT216+AVL1108+独立高频头GAIR-08R天眼 HSTER 3晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108+5812飞翔ADE351 2晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108EG+M88TS2000星视通XC-B268 1晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+5812星视通XC-C268 1晶 11芯 IC:HTV903 AVL1108 5812奥维科技ABS-600 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+AV2020GM-210825A 3晶 10芯 IC:Hi2023+AV1108+5812GM-210825A 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+5812中国结TRT005 1晶 10芯 IC:M88VS2000+256454K+M88TS2020 万视达118S 3晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121E+5812足球王国ADE266 1晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108Ga+M88T52000 摩托罗拉 IC:HM1521+AVL1108+5812现代数码TDX-668B 2晶 6芯 IC:AVL1108EG+HI2023EC+5812国科广电 GKA800 ( 9孔串口)IC:GX3001+AVL1108+EN29LV160AB+夏普头心语 BEX838 10芯 IC:HTV903F+AVL1108+5812心语 BEX838 2晶 10芯IC:HTV903F+AVL1108+m88ts2020+GH8211美万嘉MJ-518S 3晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812SVA CH-6788 2晶IC:M88VS2000+ES255624K+M88TS2020+EN25F80+AMS1117数码新一代HT702 2晶 10芯 IC:HTV903F+1108+M88TS2020飓风KSP600G 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+2020板号CH-ABS-S-VS2000-V1.1 2晶 6芯 IC:2000+2020+255624K斯威特ZL-5188A 1晶 13芯 IC:2HTV903+AVL1108EGA+夏普高频头中国星 2晶 6芯 IC:ALI3330+ALi1108+5812+F80-75Ji Xiang 208版号ABS-A005B.M 3晶 6芯IC61216GJ100+AVL1108+S29AL016070TF102+MAXIM2119C 欧士达209B 10芯 IC:GX1121+GX3001+5037。

北京三号A-B卫星数传智能处理器在轨处理关键技术及应用随着人类航天事业的不息进步，由于卫星对于遥感数据的处理速度和效率要求越来越高，因此在卫星上进行数据处理已成为一个关键的技术。

北京三号A/B卫星数传智能处理器通过其先进的处理技术和智能算法，在轨处理关键技术和应用方面取得了巨大的冲破。

起首，北京三号A/B卫星数传智能处理器接受了先进的数字信号处理（DSP）技术。

通过DSP技术，处理器能够对卫星收集的巨大量的遥感数据进行实时处理和分析。

这样做的好处是大大提高了数据处理的效率和速度，使卫星能够更快速地提供遥感数据产品。

其次，该处理器还引入了机器进修和人工智能的关键技术。

通过机器进修算法的应用，处理器能够更好地分析和理解遥感数据中的特征和模式。

处理器能够从大量的数据中进修，然后依据进修到的模式和知识来进行数据处理和决策。

这样一来，卫星的数据处理能力得到了极大的提升，可以更好地满足用户的需求。

此外，该处理器还接受了分布式应用架构。

通过将数据和计算任务分配到不同的处理节点进行并行处理，这种架构能够大大提高卫星的数据处理能力。

每个处理节点都可以同时处理多个任务，从而提高整体数据处理的效率。

这种分布式应用架构还能够提供高度可靠性和容错能力，当一个节点出现故障时，其他节点可以自动接管任务，保证数据处理的连续性和稳定性。

北京三号A/B卫星数传智能处理器的应用主要集中在遥感数据处理和图像生成方面。

通过处理器的高效处理能力，卫星可以实时收集、处理和传输图像数据。

这对于地质勘探、农业资源调查、环境监测等领域来说至关重要。

卫星通过采集大量的遥感数据，能够提供全面的地球观测数据，援助人们更好地了解地球环境和资源分布状况。

同时，通过智能处理器的应用，卫星可以生成高区分率的图像，并提供详尽的图像分析和解译结果，为各行各业提供有力的决策支持。

总的来说，北京三号A/B卫星数传智能处理器在轨处理关键技术和应用方面取得了重要的冲破。

通过先进的数传处理技术、智能算法和分布式应用架构，卫星能够实现高效的数据处理和图像生成能力。

射频基带一体化
射频基带一体化是指将射频和基带信号处理功能整合在同一个芯片中，以达到信号处理器、接收机和发射机一体化的效果。

以GNSS基带射频一体化芯片为例，该芯片可以处理基带信号并进行射频收发，提高终端设备整体兼容性，使其在运行过程中拥有更稳定的性能。

在接收定位信号时，接收器能接收越多不同导航系统信号就能搜到更多卫星，从而使定位更精准，即使在信号较弱的地区也能有不错的表现。

射频基带一体化技术可应用于多种领域，比如北斗短报文芯片就是一种能够实现普通手机北斗卫星短报文通信能力的芯片，它完全采用国产自主工艺制造，尺寸仅为1.8×1.8毫米，体积仅为一粒米的三分之一，和一粒芝麻一样大小。

通过置入手机，北斗短报文芯片可实现手机在无地面网络情况下的紧急通信功能，为中国及周边国家和地区用户提供关键场景下的通信保底手段。

一、JFM7101 北斗一代基带处理芯片可广泛应用于海陆空交通运输，有线、无线通信，抵制勘探、资源调查、医疗急救、海上搜救等领域应用✓森林防火✓水力监控✓渔船监控性能特点✓首次捕获时间：≤2s✓接收通道数：10✓电源电压3.3V 1.8V✓功耗（PD）<1W二、JFM7201 北斗二代GPS双模芯片我公司自2006年进入北斗基带电路研发至今，已经分别针对北斗一代系统、北斗二代系统推出了两款北斗基带处理芯片。

其中，2007年底推出的北斗一代基带处理芯片“领航一号”JFM7101，是国内第一款完全自主知识产权的基带处理芯片。

这颗芯片的推出很好的解决了当时北斗接收机成本高、功耗大、体积大的问题。

经过三年的改进，2010年12月公司又推出了第三代的芯片，这颗芯片在性能、成本、功耗上有很大提高，目前正在用户试用阶段。

根据国家建设北斗全球定位系统的需求，积极响应全军装备小型化的要求，2010年5月，我公司率先推出了北斗二代双模基带芯片JFM7201，该芯片是北斗和GPS的双模接收电路，可以同时接收两个系统卫星的信号，并且进行解算，输出原始观测量，用户可以根据自己的试用习惯选择CPU或者DSP对原始观测量进行PVT解算，最终得到需要的导航信息等。

该芯片还有秒脉冲输出功能，可以满足授时用户的需求。

三、FHL0701 北斗一代接收方案我公司特地针对JFM7101和JFM7201两款芯片的特点，设计了北斗一代接收机和北斗二代GPS双模接收机，这两个解决方案能够很好的帮助刚刚介入北斗领域的用户进行调试。

该产品非常适用于PDA 等手持设备及其他移动定位系统，是GPS 定位产品应用的最佳选择。

应用ü车载定位系统üPDA等手持设备ü地理测量系统性能特点ü捕获灵敏度-148dBmü跟踪灵敏度-160dBmü冷启动定位时间45sü定位精度< 10m @2DRMS四、FHL0702 北斗二代GPS双模接收机方案该产品非常适用于PDA 等手持设备及其他移动定位系统，是GPS 定位产品应用的最佳选择。

北斗二代／GPS／GLONASS导航基带芯片（BM3013）佚名
【期刊名称】《军民两用技术与产品》
【年(卷),期】2016(0)5
【摘要】所属单位航天时代电子技术股份有限公司产品简介 BM3013高集成全球导航卫星系统（GNSS）导航型基带处理芯片具备处理北斗一代、北斗二代B1／B2／B3、美国全球定位系统（GPS）L1、俄罗斯格洛纳斯（GLONASS）系统L1等信号的能力，支持单系统、双系统及三系统联合定位功能，具备短报文通信能力。

【总页数】1页(P43-43)
【关键词】GPS/GLONASS;基带芯片;导航型;全球导航卫星系统;北斗;二代;全球定位系统;通信能力
【正文语种】中文
【中图分类】TN929.533
【相关文献】
1.基于Cortex-M3的北斗二代基带芯片设计 [J], 曾楠;周芝梅;赵东艳;靳嘉桢
2.国际领先水平的兼容GPS和北斗二代的数字基带芯片由西安华迅微电子公司研制成功并量产 [J],
3.中国北斗导航系统将采用国产GPS基带处理芯片“领航一号” [J], 章从福;
4.北斗二代／GPS多模导航基带处理SoC芯片BM3008 [J],
5.立足北斗导航产业首推核心基带芯片——泰斗微电子亮相首届中国卫星导航学术年会 [J], 本刊通讯员
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