新电子产品装配工实训教学课件 袁依凤 电子产品装配工实训：项目四

一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，
印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装 到结束，效率低，而且容易出差错。
在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0 ～2 mm。
R
A
A
A
R
h
h
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。
≥5 ≥5
R≥2
≤45° (a)
≤45° (b)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
2艺
1.装配准备 1）技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2）工具、设备的准备 3）元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理：搪锡、整形 。
搪锡
1）电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端 头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加 热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完 成搪锡。
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加强做责任心，责任到人，责任到位 才是长 久的发 展。20.11.1020.11.10Tuesday, November 10, 2020
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弄虚作假要不得，踏实肯干第一名。18:57:1918:57:1918:5711/10/2020 6:57:19 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.11.1018:57:1918:57Nov-2010-Nov-20

螺丝刀 扳手 钳子
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
（2）螺纹连接的紧固顺序
螺纹连接的紧固顺序：交叉对称，分步拧紧
的原则。 拆卸螺钉的顺序：交叉对称，分步拆卸。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
螺钉的紧固或拆卸顺序图：
返回
4.4
电子整机的拆卸
拆卸工具及使用
拆卸方法与技巧
返回
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
返回
4.3
连接装配技术 – 要点
连接装配技术：使用专用工具，对连接件施加 冲击、强压或扭曲等力量，使连接件表面发热，界 面分子相互渗透，形成界面化合物结晶体，从而将 连接件连接在一起的连接装配技术过程。 常用的连接装配工艺：压接、绕接、穿刺、螺
纹连接等。
4.3
连接装配技术 – 压接技术
压接：使用压接钳，在常温下对导线和接线 端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和 接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连 接的方法。 压接适用于导线的连接。
常用的拆卸工具：螺丝刀、电烙铁、吸锡器、 镊子、斜口钳、剪刀、扳手等。 1.螺丝刀 螺丝刀主要用于拆卸螺钉，如：拆卸固定电子 整机外壳的螺钉，拆卸紧固印制电路板的螺丝， 拆卸固定大型器件或散热片的螺钉等。
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
2.电烙铁和吸锡器
电烙铁和吸锡器是用于拆卸印制电路板上 元器件。
4.3
连接装配技术 – 穿刺技术
3. 穿刺连接的特点
（1）节省材料。
（2）不需加热焊接，因而无污染，不会产生 热损伤。 （3）操作简单，质量可靠。 （4）工作效率高，约为锡焊的3～5倍。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短

打印PCB图 图 打印
手工制作 该稳压电 源PCB
复制掩 膜腐蚀 钻孔修 版
20
习
题
3
1.印制板是如何分类的? 1.印制板是如何分类的? 印制板是如何分类的 2.电子产品元器件的布局应遵循哪些原则? 2.电子产品元器件的布局应遵循哪些原则? 电子产品元器件的布局应遵循哪些原则 3.在印制板制作中，有哪些必要环节？ 3.在印制板制作中，有哪些必要环节？ 在印制板制作中 4.元器件在印制板的排列方式有哪两种?各有什么特点? 4.元器件在印制板的排列方式有哪两种?各有什么特点? 元器件在印制板的排列方式有哪两种
手工制作印制板有哪些方法? 5.手工制作印制板有哪些方法? 6.简述印制板的设计步骤。 6.简述印制板的设计步骤。 简述印制板的设计步骤 7.简述在草图绘制过程中有哪些步骤？ 7.简述在草图绘制过程中有哪些步骤？ 简述在草图绘制过程中有哪些步骤
21
四层板 的结构
5
4.1.1 印制电路板的特点
（1）由于图形具有重复性（再现性）和一致性，可以实 ）由于图形具有重复性（再现性）和一致性， 现电路中各个元器件的电气连接， 现电路中各个元器件的电气连接，减少了布线和装配的差 减轻了传统方式下的接线工作量， 错，减轻了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的 装配、焊接、调试工作。 装配、焊接、调试工作。 （2）缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设 ）缩小了整机体积，降低了产品成本， 备的质量和可靠性。 备的质量和可靠性。 （3）可以实现标准化设计，有利于机械化和自动化生产。 ）可以实现标准化设计，有利于机械化和自动化生产。 （4）由于布线密度高、体积小、重量轻，利于电子设备 ）由于布线密度高、体积小、重量轻， 的小型化、模块化， 的小型化、模块化，可以使整块经过装配调试的印制电路 板作为一备件，便于整机产品的互换与维修。 板作为一备件，便于整机产品的互换与维修。

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式

4.掌握电子产品的胶接安装工艺和螺纹安装工艺。
5.制作一部合格的电话机。
教学重点
几种印制电路板的组装类型 常用机电原件和材料
胶装和螺装工艺要求
教学难点
导线焊接方法 电子产品整机组装和调试
项目导入
含有大量表面贴片元件和少量的通 孔插装元件的混装型印制板也是当今流 行的电子产品装配趋势。SMT电话机 产品内部结构采用混装型。混装工艺即 是在同一块印制电路板上，既有插装的 传统THT元器件，又有表面组装SMT元 器件。
胶接操作工艺：
表面加工 清洁处理 调胶 涂胶 粘合 固化
本项目用到的热熔胶介绍：
热熔胶在室温下为固态，加热至一定温度后成为熔融液态即可以粘接工件， 待冷却到室温时就将工件粘合在一起。热熔胶的绝缘、耐水及耐酸性能也很好， 可粘接的材料包括金属、木材、塑料、纺织品等。
项目实施：SMT电话机组装
电话通信简介
2．驻极体电容式话筒
在场效应管的栅极和源极间有一只二极管，故可利用二极管的正 反向电阻特性来判断驻极体话筒的漏极与源极。 具体方法是：将万用表拨至“R×1k”挡，将黑表笔接任意一点，红 表笔接另外一点，记下测得的数值；再交换两表笔的接点，比较两次 测得的结果，阻值比较小的一次，黑表笔接触的点为场效应管的源极， 红表笔接触的点为场效应管的漏极。 极性判别完后，将万用表的黑表笔接话筒的漏极（D ），红表笔 接话筒的源极（S）和外壳（地），用嘴吹话筒，观看万用表的指示， 若无指示，说明话筒已失效；有指示则话筒正常。 指示范围越大，话筒灵敏度越高。
B A
S
G
S——焊盘剩余尺寸
矩形片式元件焊盘结构示意图
晶体管（SOT）焊盘设计
• a 单个引脚焊盘长度设计要求

电子设备装接工培训
负责人：徐美清
职业道德的概念、特征

职业道德是从业人员在职业活动中应该 遵循的行为准则和规范。 职业道德有三个方面的特征：
一是范围上的有限性
二是内容上的稳定性和连续性

三是形式上的多样性
市场经济对职业道德的影响

正面影响：
一是增强了人们的自主平等的道德观 二是增强了人们的竞争进取的道德观 三是增强了人们的义利并重的道德观

职业对人的生存和发展的意义
人总是要在一定的职业中工作生活的。特别 是在现代社会，几乎每个人都担当一定的职业角 色。职业劳动对人的生存和发展意义重大：

它是人谋生的手段
它是人获得精神满足的需要 它是人实现全面发展的最重要条件
职业道德与人自身的发展



职业道德是事业成功的保证
一是没有职业道德的人干不好任何工作
职业道德的具体内容要求

爱岗敬业
树立职业理想 强化职业责任 提高职业技能

爱岗敬业
忠诚所属企业 维护企业信誉 保守企业秘密
职业道德的具体内容要求

办事公道
坚持真理 公私分明 公平公正 光明磊落
职业道德的具体内容要求

勤劳节俭 遵纪守法 团结互助 开拓创新
培训内容


工艺准备
•
1.4 电阻器的识别与测量技能

金属膜电阻器与碳膜电阻器的结构都是基体加金属帽， 只是涂层不同，阻值范围比较大，但功率小；而绕线 式电阻器将金属电阻丝绕在基体上，体积大，但性能 最好。另外，绕线式电阻器的阻值范围不大，但功率 较大。
1.4 电阻器的识别与测量技能

第八章
精 品 课
电子部件装配工艺
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
精 品 课
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
14
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
9
8.1
印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
精 品 课
10
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
编辑编带 程序
编织插件 料带
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线 装散热 器
图8.2 自动插装工艺 流程
5
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规 定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安 全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某 些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正 确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊 等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。

[实践操作]
操 作
2
搪锡槽搪锡如图4.9所示。搪锡前应刮除焊料表面的 氧化层。将导线或引线沾少许焊剂，垂直插入搪锡槽焊 料中并移动，搪上锡后再垂直取出。对温度敏感的元器 件引线，应采取散热措施，以防止元器件过热损坏。常
搪 锡
用包裹蘸有乙醇的棉球或夹上散热金属夹的办法来帮助 散热。
槽
搪
锡
8
项目四：焊接工艺知识与焊接技能
（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上 进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴 面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
26
项目四：焊接工艺知识与焊接技能
任务一 实 用 搪 锡 技 能
[实践操作]
操

电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡。
作 搪锡前先用沾水海棉或湿布清洁烙铁头工作面，然后
1
加热引线或导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的
电 焊锡丝，烙铁头带动熔化的焊锡来回移动，完成搪锡。
烙
铁
搪
锡
7
项目四：焊接工艺知识与焊接技能
任务一 实 用 搪 锡 技 能
13
任务二 元器件引脚成形的训练
[基础知识]
引 线 成 形 的 工 具
14
项目四：焊接工艺知识与焊接技能
任务二 元器件引脚成形的训练
［操作指导］
元
1. 引脚弯折处距离引脚根部尺寸应大于1.5 mm，以防止
器 件
引脚折断或被拉出。 2. 引脚弯曲半径R应大于两倍引脚直径d，以减少弯折处