EIAJ标准

EIAJ ED-7311-19EIAJ ED-7311-19Standard Japan Electronics and Information Technology Industries AssociationStandard of integrated circuits package(P-SOP)1. Scope of ApplicationThis standard covers the registered dimensions of the Plastic Shrink Small Outline Package (herein after referred to as P-SOP), which terminal straight pitch e is 1.27mm, among the packages classified as form B in the EIAJ ED-7300 (Recommended practice on Standard for the preparation of outline drawings of semiconductor packages)Note This standard is created and corresponds to EIAJ EDR-7320 [Design guideline of integrated circuits of Small Outline Package (SOP)] established in December 1998. The other relation standards are shown below.EIAJ EDR-7312 [Design guideline of integrated circuits for Thin Small Outline Package(TYPE I)(TSOP I)] established in April 1996EIAJ EDR-7313 [Design guideline of integrated circuits for Thin Small Outline Package (TYPE II)(TSOP II)] established in April 1996EIAJ EDR-7314 [Design guideline of integrated circuits for Shrink Small Outline Package (SSOP)]established in April 1996EIAJ ED-7311-1 [Standard of integrated circuits package (TSOP(1))] established in August 1997EIAJ ED-7311-2 [Standard of integrated circuits package (TSOP(2))] established in August 19972. Definition of the Technical TermsThe definition of the technical terms used in this technical report is in conformity with EIAJ ED-7300, and the definition of technical terms appearing a new are given within the text of this standard.3. BACKGROUNDRecently, electronic appliance become smaller and thinner, on such background it is appearance the P-SOP, terminal straight pitch e is 1.27mm (50mil). And after that, Terminal straight pitch e made shrink, and it is appearance Plastic Shrink Small Outline Package (herein after referred to as P-SSOP) , it also became used. This technical report intended to standardize the outer dimensions of P-SOP ande n s u r e c o m p a t i b i l i t y b e t w e e n p r o d u c t s a sf a r a s p o s s i b l e f o r s t a n d a r d i z a t i o n.4. Definition of P-SOPP-SOP is defined as Form B with L terminal in the item 6, “Outline classification of shapes ofEIAJ ED-7311-19 semiconductor package “ at the EIAJ ED-7300, and a package with formed terminals led out of longer side of itself in two directions, whose terminal pitch e is 1.27mm, are flat toward the outside of the package body for mounting on print circuits board surface. (gull wing shape lead)5. Numbering of TerminalsNumbering of terminals complies with the EIAJ ED-7300.6. Nominal DimensionsPackage width X Package length(Symbol : E X D ) is applied to Nominal Dimensions.However as the exception, old nominal dimensions is possible to use places (side by side) and it writes which package width (Symbol : E).EIAJ ED-7311-19EIAJ ED-7311-19EIAJ ED-7311-19EIAJ ED-7311-19EIAJ ED-7311-19EIAJ ED-7311-19。

/res.htm标准电阻阻值表及说明刚参加工作的时候，记得有一次开发一款产品，BOM里有一个电阻我用了500Ω的电阻。

后来采购告诉我没有500Ω的电阻，只有510Ω的，当时就奇怪为什么这么个整数的电阻就没有呢？后来就只用一些常用的电阻，但是但是对哪些电阻值有哪些电阻值没有还是有点稀里糊涂的。

最近公司事不多，就花点时间理了一下这个问题。

美国电子工业协会定义了一个标准电阻值系统，这个系统是在上个世纪定义的，那个时候电阻都还是碳膜工艺的，精度非常低。

为了理解电阻值系统，拿10%精度的电阻来说，如果第一个电阻值是100Ω，就没有必要做105Ω的，因为100Ω的电阻精度是90到110Ω，所以第二个有意义的电阻值是120Ω，阻值精度范围从110Ω到130Ω。

用这种方式类推从100Ω到1000Ω的电阻值是100, 120, 150, 180, 220, 270, 330等，这就是EIA定义的E12系列的电阻值。

有人可能问为什么不是象100, 120, 140, 160, 180, 200这样的呢？实际上电阻值是按照下面的公式算出来的，n 表示第n个值，N表示EIA定义中所属类别（N=192, 96, 48, 24, 12, 6, 3）。

如果你要问我为什么用这样的公式？看这个公式就知道比较深奥，不是我能解答的。

EIA定义了几个系列的电阻值，分别是E3 E6 E12 E24 E48 E96 E192，E后面的数字代表从100到1000总共有几个阻值，其它电阻值按10的指数乘除得到，如4.7Ω、4.7KΩ等。

所有系列的精度定义及值如下所示：E3 50% 精度(已不再使用)E6 20% 精度E12 10% 精度E24 5% 精度E48 2% 精度E96 1% 精度E192 0.5%, 0.25%, 0.1% 和更高精度从下页表中可以看出，我们选用电阻的时候，应该尽量用兼容低精度系列的，比如E6,E12等，这样可以方便采购，价格便宜，供货周期短。

精心整理SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。

1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距 1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package 小外形封装。

在EIAJ标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。

请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。

有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOIC”。

请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

SO Small Outline （SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint 双侧引脚小外形封装（SOP 的别称）SOL Small?Out-Line?L-leaded?package 按照JEDEC标准对SOP?所采用的名称SOW Small Outline Package(Wide-Type) 宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package 甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small Outline Package 甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package 薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package 迷你小外形封装。

科技(深圳)有限公司EIA标准培训(讲义)讲师:一、EIA相关知识了解:EIA:国际电子工业协会的简称.EIA工程标准和出版物是为服务于公众利益而制定的,它是为了消除生产者和购买者之间的误解,促进产品的交流和提高,并帮助购买者在最短时间内挑选到他所需要的满意的产品﹒该标准的提出会促使EIA的成员在生产和销售产品时遵循该标准﹐而它也可以由国内外非EIA成员自愿使用。

对于推荐标准和出版物中采用的文章﹑材料﹑方法﹐EIA在选取时未考虑其专利内容,故在此过程中EIA对任何专利所有者不承担责任﹐对任何采用该标准的机构也不承担责任。

EIA标准根据国际标准制定﹐但是国际电工协会还没有提出EIA标准与IEC标准的有效的对照。

该标准的提出不是意在安全问题或适用性做硬性规定﹒标准使用者的职责是在使用前建立起一个安全健康的实践体系和确定某些标准的适用性。

二、测试方法#09B——电子连接器的耐插拔测试方法1.目的﹕此测试程序的目的是介绍一种统一的测试方法，此方法模拟连接器的预期寿命来测试电子连接器周围环境对插拔造成的影响﹒带有量规的插拔只用来产生机械应力﹐而带有装配组件的耐力测试产生机械应力和磨损应力。

2.仪器a).参考文件要求的配合组件。

b).夹片，夹钳或其它连接器夹持工具或测试量规通过半系统测试恰当结合使用可以自由滑动（假如连接器规格说明有要求）。

c).指定速度下自动或半自动的连接器插拔检测机,如果参考文件没有特别说明,应采用正弦曲线运动﹒注﹕如果参考文件说明可允许人工测试.﹐则须细心确保一致性和精确定位及校准﹒3.样品准备a).试样品应包括所有应用的指导书﹑关键组件及硬件设备，终端使用适宜的电线或电缆。

b).使用合适的安装工具将样品安装在正常的操作位置上﹒在安装过程中应慬慎小心以防凝固﹒机械测试时﹐可使用诸如滑动离合器类的机械装置以防止样品因超负载力而损坏。

c).制造商供应的连接器有时会带润滑油﹐测试前应小心操作以确保润滑油不被抹除﹐并防止被灰尘﹑外界物质等污染﹒若无特别说明，不可超量使用正常生产时所用的润滑油量。

科技(深圳)有限公司EIA标准培训(讲义）讲师:一、EIA相关知识了解：EIA：国际电子工业协会的简称。

EIA工程标准和出版物是为服务于公众利益而制定的，它是为了消除生产者和购买者之间的误解,促进产品的交流和提高,并帮助购买者在最短时间内挑选到他所需要的满意的产品﹒该标准的提出会促使EIA的成员在生产和销售产品时遵循该标准﹐而它也可以由国内外非EIA成员自愿使用。

对于推荐标准和出版物中采用的文章﹑材料﹑方法﹐EIA在选取时未考虑其专利内容，故在此过程中EIA对任何专利所有者不承担责任﹐对任何采用该标准的机构也不承担责任.EIA标准根据国际标准制定﹐但是国际电工协会还没有提出EIA标准与IEC标准的有效的对照.该标准的提出不是意在安全问题或适用性做硬性规定﹒标准使用者的职责是在使用前建立起一个安全健康的实践体系和确定某些标准的适用性。

二、测试方法＃09B-—电子连接器的耐插拔测试方法1。

目的﹕此测试程序的目的是介绍一种统一的测试方法，此方法模拟连接器的预期寿命来测试电子连接器周围环境对插拔造成的影响﹒带有量规的插拔只用来产生机械应力﹐而带有装配组件的耐力测试产生机械应力和磨损应力。

2。

仪器a）.参考文件要求的配合组件.b).夹片，夹钳或其它连接器夹持工具或测试量规通过半系统测试恰当结合使用可以自由滑动（假如连接器规格说明有要求）.c)。

指定速度下自动或半自动的连接器插拔检测机,如果参考文件没有特别说明,应采用正弦曲线运动﹒注﹕如果参考文件说明可允许人工测试。

﹐则须细心确保一致性和精确定位及校准﹒3.样品准备a).试样品应包括所有应用的指导书﹑关键组件及硬件设备，终端使用适宜的电线或电缆。

b）。

使用合适的安装工具将样品安装在正常的操作位置上﹒在安装过程中应慬慎小心以防凝固﹒机械测试时﹐可使用诸如滑动离合器类的机械装置以防止样品因超负载力而损坏。

c）.制造商供应的连接器有时会带润滑油﹐测试前应小心操作以确保润滑油不被抹除﹐并防止被灰尘﹑外界物质等污染﹒若无特别说明，不可超量使用正常生产时所用的润滑油量.d）.除非特别说明﹐连接器机械安装要完全模拟实际使用中的连接器插拔﹒4。

关于印制电路板的35个标准汇总电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？以下供参考：1）IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。

包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2）IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。

包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3）IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。

描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4）IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考手册。

按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。

涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5）IPC-TA-722：焊接技术评估手册。

包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6）IPC-7525：模板设计指南。

为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录I。

包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

8）IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格需求一包括附录I。

列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的。

元器件工艺技术要求规范1目的 (1)2适用范围 (1)3定义 (1)4职责 (1)5引用和参考的相关标准 (1)6术语 (2)7要求 (2)7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)7.2表面贴装器件封装 (3)7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)7.4工作温度 (3)7.5可焊性要求 (4)7.6耐焊接热 (4)7.7外型尺寸及重量要求 (4)7.8相关尺寸 (5)7.9封装一致性要求 (5)7.10潮湿敏感器件要求 (5)7.11防静电要求 (6)7.12器件包装及存储期限的要求 (6)7.13加工过程要求 (7)7.14清洗要求 (8)7.15返修要求 (8)8说明 (8)9参考资料 (8)10相关附件、文件、记录 (8)10.1附件 (8)10.2文件 (8)10.3记录 (8)精选范本1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。

2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。

本要求将随工艺水平的提高而更新。

3 定义无4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。

5 引用和参考的相关标准EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》6 术语略7 要求7.1 元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。

接地电阻国家标准引言接地电阻是指接地系统或设备与地之间的电阻。

在电气工程中，接地电阻的准确测量和控制是非常重要的，因为它可以确保电气设备的安全运行，防止电气事故的发生。

为了统一各类电气设备的安全标准，各国纷纷制定了接地电阻的国家标准。

国家标准概述不同国家和地区对于接地电阻的要求和标准存在一些差异，但它们的目标都是相同的，即确保电气设备的安全运行和使用者的人身安全。

国家标准范围接地电阻国家标准通常涵盖以下内容： - 接地电阻测量方法和要求 - 接地电阻的允许范围及其对应的安全等级 - 接地电阻测试仪器的要求和标准 - 接地电阻的测试频率和条件 - 接地电阻测试结果的评定标准典型国家标准以下是世界上几个典型国家的接地电阻国家标准：1.美国标准（National Electrical Code，简称NEC）美国的接地电阻国家标准由美国国家消防协会（National Fire Protection Association，简称NFPA）制定。

NEC标准对于接地电阻的要求非常严格，要求电气设备的接地电阻必须在一定的范围内，以确保设备在正常工作状态下的安全性。

2.欧洲标准（International Electrotechnical Commission，简称IEC）欧洲的接地电阻国家标准由国际电工委员会（International Electrotechnical Commission，简称IEC）负责制定。

IEC标准对接地电阻的测量方法和要求进行了详细描述，并规定了不同设备类型的接地电阻的标准范围。

3.中国标准（国家电力公司）中国的接地电阻国家标准由国家电力公司制定，其基本依据包括国家标准《建筑电气设计规范》、《城市电力供电与配电设计规范》等。

中国标准对于接地电阻的测量方法和要求也进行了规定，以确保电气设备和供电系统的安全运行。

接地电阻测量方法和要求测量方法常见的接地电阻测量方法包括三线法、四线法和变流法。

EIAJ标准是由日本电子工业协会（Electronic Industries Association of Japan）制定的标准，涉及到电子产品的设计、制造、测试和认证等方面。

EIAJ标
准主要应用于电子产品和系统，包括但不限于音频、视频、计算机、通信和测量设备等领域。

EIAJ标准涵盖了各种不同的方面，包括外形尺寸、接口、电气性能、环境适应性、安全性和可靠性等方面的要求。

这些标准旨在确保不同厂商生产的电子产品能够相互兼容和互通，同时也为厂商提供了设计和制造电子产品的指导原则和规范。

EIAJ标准的制定过程通常是由相关的技术委员会或工作组进行，这些委员会或工作组由来自不同厂商和机构的专家组成。

在制定标准时，委员会或工作组会考虑各种不同的因素，包括市场需求、技术发展、国际标准和竞争对手的情况等。

总的来说，EIAJ标准是日本电子工业领域的重要标准之一，对于推动日本电子工业的发展和进步起到了重要的作用。

同时，这些标准也为全球范围内的电子产品制造商和用户提供了重要的参考和指导。

EIAJ（Electronic Industries Association of Japan）是日本电子工业协会的缩写。

F 头是一种连接器类型，常用于音响、视频和计算机等领域。

EIAJ F 头标准主要涉及以下几个方面：
1. 外形尺寸：EIAJ F 头的物理尺寸包括直径、长度等，根据不同的应用场景和设备要求进行设计。

常见的尺寸有3.5mm、6.35mm 等。

2. 接触件：EIAJ F 头的接触件包括金属触点和非金属触点。

金属触点通常为磷青铜或黄铜材料，非金属触点常用聚四氟乙烯（PTFE）等材料制成。

3. 连接方式：EIAJ F 头连接方式分为压接和焊接两种。

压接连接主要用于固定电缆，焊接连接用于连接设备。

4. 电缆接头：EIAJ F 头电缆接头采用专用工具进行压接，以确保连接的牢固性和稳定性。

接头与电缆的连接应符合相关标准，如日本工业标准（JIS）或其他国际标准。

5. 性能要求：EIAJ F 头连接器应具有较高的抗干扰性能、抗氧化性能和耐磨性能。

在正常使用条件下，连接器的寿命应不少于1000 次插拔。

6. 安全性：EIAJ F 头连接器应具备一定的安全性能，如防误插、防触电等。

此外，连接器还应具备良好的抗振性能和耐热性能。

7. 标识：EIAJ F 头连接器应有清晰的标识，包括制造商名称、型号、规格等。

标识有助于用户正确选择和使用连接器。

EIA/TIA 568国际综合布线标准1.1 目的这个标准确定了一个可以支持多品种多厂家的商业建筑的综合布线系统，同时也提供了为商业服务的电信产品的设计方向。

即使对随后安装的电信产品不甚了解，该标准可帮您对产品进行设计和安装。

在建筑建造和改造过程中进行布线系统的安装比建筑落成后实施要大大节省人力物力财力。

这个标准确定了各种各样布线系统配置的相关元器件的性能和技术标准。

为达到一个多功能的布线系统，已对大多数电信业务的性能要求进行了审核。

业务的多样化及新业务的不断出现会对所需性能作某些限制。

用户为了了解这些限制应知道所需业务的标准。

1. 2 相关的标准这个标准是一系列关于建筑布线中电信产品和业务的技术标准之一。

本文连同相关的标准满足了电信行业发展企业结构的需要。

为电信服务的商业建筑标准(EIA/TIA-569) (Ref B1.3) 和住宅及小型商业区综合布线标准(EIA/TIA-570)(Ref B1.2)。

1. 3 标准的说明标准分为强制性和建议性两种。

所谓强制性是指要求是必须的，而建议性要求意味着也许可能或希望。

（这两种概念将在本文中交替出现）。

强制性标准通常适于保护、生产、管理，兼容：它强调了绝对的最小限度可接受的要求，建议性或希望性的标准通常针对最终产品。

在某种程度上在统计范围内确保全部产品同使用的设施设备相适应体现了这些准则。

另一方面，建议性准则是用来在产品的制造中提高生产率，无论是强制性的要求还是建议性的都是为同一标准的技术规范。

建议性的标准是为了达到一个目的，就是未来的设计要努力达到特殊的兼容性或实施的先进性。

在本文中。

图表中的注释是标准的一个正式的部分，是用来提供有益的建议。

其他文件的引用除了特殊说明外都指的是标准的最新修定本。

该标准是现行使用的，文中所涉及的标准都是服从修订本的，而且通过在网络的工作过程及终端设备的布线技术中得到了验证。

1. 4综合布线系统的结构图1.1给出现代建筑布线系统的各个功能部分的模型。