SMT(一)焊接工艺

smt焊接工艺技术指标SMT（表面贴装技术）焊接工艺是电子元器件制造中最常用的一种技术，它具有高度自动化、生产效率高、质量可控等优点。

然而，为了确保SMT焊接质量达到要求，就需要严格控制焊接工艺中的一些关键技术指标。

首先是焊膏的粘度。

焊膏的粘度直接关系到其在印刷过程中的质量表现，过高或过低的粘度都会造成印刷不良。

一般来说，焊膏的粘度应在20-150Pa·S之间。

其次是印刷厚度。

印刷过厚会导致焊膏流动性差，焊点形状不良；印刷过薄则可能损失太多的焊膏，导致焊点的强度不够。

因此，印刷厚度应在100-200μm之间。

第三是SMT元件的精确度。

在SMT焊接过程中，元件的位置精确度对焊接质量至关重要。

常见的精确度指标有元件与焊盘之间的中心偏差、角度偏差等。

一般要求中心偏差控制在0.2mm以内，角度偏差控制在0.1°以内。

接下来是回流焊的温度曲线。

回流焊是将印刷的焊膏通过加热使其熔化，然后再冷却固化。

为了确保焊接的可靠性，需要控制好回流焊的温度曲线。

一般来说，回流焊的升温速率应控制在1-3℃/s之间，峰值温度应根据焊膏的规格来确定，常见的峰值温度为230-260℃，保温时间应在60-90s之间。

此外，还有贴片机的放料精度。

SMT焊接过程中，贴片机放料的精度决定了元件与焊盘之间的精确度。

常用的放料精度指标有X轴、Y轴方向的偏差。

一般要求X轴、Y轴方向的偏差控制在±0.05mm以内。

最后是可靠性测试。

在SMT焊接工艺中，可靠性测试是评估焊接质量是否达到要求的重要指标之一。

常见的可靠性测试有剪切力测试、耐热性测试、振动测试、冷热冲击测试等。

通过可靠性测试，可以评估焊接过程中是否存在缺陷或潜在问题。

综上所述，SMT焊接工艺技术指标是确保SMT焊接质量达到要求的重要因素。

在实际生产中，需要控制好焊膏的粘度、印刷厚度、元件的精确度、回流焊的温度曲线、贴片机的放料精度等。

通过严格控制这些指标，可以保证焊接质量的可靠性和稳定性。

SMT1SMT常见不良1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。

7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。

8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。

但修补品可视情形列入次级品判定。

12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。

它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。

以下是SMT的两种常见的生产工艺。

1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。

在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。

贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。

贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。

2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。

在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。

回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。

这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。

回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。

波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。

波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。

总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。

贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。

而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。

在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。

SMT面试专业知识1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种在电路板上直接安装电子元件的技术。

与传统的插装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优势，因此在电子制造行业得到广泛应用。

本文将介绍SMT面试中常见的一些专业知识。

2. SMT工艺流程SMT工艺流程通常包括以下几个步骤：2.1 印刷贴片工艺印刷贴片工艺是SMT的第一步，主要包括以下几个步骤：•钢网制作：将设计好的电路图转换成钢网，用于印刷焊膏。

•印刷焊膏：将焊膏印刷到PCB的焊盘上，以提供焊接所需的粘结剂和导电性。

•贴片：将电子元件粘贴到焊盘上，并使用贴片机对元件进行定位和粘贴。

2.2 焊接工艺焊接工艺是SMT的第二步，主要包括以下几个步骤：•回流焊接：将已经粘贴好的元件通过回流炉进行加热，使焊膏熔化并与焊盘形成焊点。

•触点焊接：对某些特殊元件，如插针、插座等进行触点焊接。

2.3 检测工艺检测工艺是SMT的第三步，主要包括以下几个步骤：•目视检查：通过人工目视对焊点、元件位置等进行检查。

•自动光学检查：使用自动光学检查设备对焊点、元件位置等进行自动化检测。

•X射线检测：使用X射线设备对焊点进行非破坏性检测，以确保焊接质量。

3. SMT面试常见问题3.1 SMT工艺相关问题•请介绍一下SMT工艺流程？•什么是印刷焊膏？有什么作用？•回流焊接和波峰焊接有什么区别？•SMT工艺中常见的贴片机有哪些？它们的区别是什么？3.2 SMT元器件相关问题•什么是贴片元件？常见的贴片元件有哪些封装形式？•什么是二极管？请介绍一下二极管的工作原理和常见应用。

•什么是电解电容？请介绍一下电解电容的工作原理和常见应用。

3.3 SMT质量控制相关问题•怎样判断SMT焊接质量是否合格？•如何解决SMT焊接中常见的质量问题，如虚焊、漏焊等？•什么是ESD？在SMT生产中如何防止ESD？4. 总结本文介绍了SMT面试中常见的一些专业知识，包括SMT工艺流程、SMT面试常见问题等。

SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。

如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。

固化温度约在130-150°C之间。

（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。

SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。

下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。

SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。

基板的表面必须清洁，没有杂质。

同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。

2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。

这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。

3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。

这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。

4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。

这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。

固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。

5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。

SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。

热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。

6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。

这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。

7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。

清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。

8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。

包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。

总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。

贴片元件的焊接方法
1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）
表面贴装技术是将贴片元件直接粘贴在印刷电路板上，并通过热熔焊接技术（糊剂焊接或回流焊接）将其连接到电路板上。

表面贴装技术具有体积小、重量轻、可自动化生产等特点，是现代电子制造中最常用的贴片元件焊接方法之一
2.热熔焊接技术
热熔焊接技术是通过加热焊接区域来使焊锡熔化，并将焊锡融入焊点之间的连接。

热熔焊接技术包括热板焊接、反流焊接和波峰焊接等方法。

热熔焊接技术适用于各种尺寸的贴片元件，具有焊接质量好、性能稳定等优点。

3.焊膏印刷法
焊膏印刷法是一种常用的贴片元件焊接方法。

首先，通过模板将焊膏印刷在印刷电路板上的贴片元件焊接区域。

然后，贴片元件被粘贴在焊膏上。

最后，在高温条件下，通过回流焊接或波峰焊接技术将贴片元件连接到印刷电路板上。

4.超声波焊接技术
超声波焊接技术是一种通过使用超声波振动来实现焊接的方法。

该技术适用于较小的贴片元件焊接。

通过在焊点附近施加超声波振动，可以消除贴片元件和电路板之间的氧化物，从而实现更可靠的焊接。

5.无铅焊接技术
由于环保要求，无铅焊接技术逐渐取代了传统的铅焊接技术。

无铅焊接技术通过使用非铅基的焊膏材料来实现贴片元件的焊接。

无铅焊接技术的应用要求更高的熔点和更好的焊接性能。

总的来说，贴片元件的焊接方法有很多种，其中表面贴装技术是最常用的一种方法。

随着电子产品的不断发展，贴片元件的尺寸越来越小，要求焊接工艺的精度和稳定性也越来越高，因此，对于贴片元件焊接技术的研究和改进仍然具有重要的意义。