ICT TestJet 测试方法介绍

ICT测试原理与程式概述ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电子元件测试方法，用于验证电路板的连通性和功能性。

本文将介绍ICT测试的原理和程式的编写方法。

ICT测试原理ICT测试通过在电路板上插入一组测试探针，以测量电路板上各个连接点的电性参数。

测试探针连接到一个特殊的测试设备上，该设备通过向测试点施加电压、测量电流或者执行其他测试操作来判断设备是否正常工作。

ICT测试的主要步骤如下： 1. 设计测试夹具：根据电路板的布局和连接点的位置，设计并制造适合的测试夹具。

2. 设计测试程序：使用特定的测试软件，编写测试程式。

测试程式包含了一系列的测试命令和断言，用于验证电路板的各个功能是否正常。

3. 连接测试夹具：将电路板放置在测试夹具上，并使用夹具将测试探针连接到电路板的各个测试点上。

4. 执行测试程序：运行测试软件，执行测试夹具中的测试程序，并记录测试结果。

5. 分析测试结果：根据测试结果来判断电路板是否满足设计要求。

ICT测试程式测试程式是ICT测试的核心部分，它包含了一系列指令和断言，用于验证电路板的功能和性能。

下面是一个简单的示例：1. 设置测试参数：- 设置电压输入为3.3V- 设置测试时钟频率为1MHz2. 测试点A:- 施加电压到测试点A- 测量电流- 如果电流大于阈值，则测试通过；否则测试失败3. 测试点B:- 施加电压到测试点B- 测量电压- 如果电压在指定范围内，则测试通过；否则测试失败4. 测试点C:- 施加信号并记录响应时间- 如果响应时间小于指定时间，则测试通过；否则测试失败5. 结束测试在上述示例中，每个测试点都有相应的测试步骤和判断条件。

测试程式会自动执行这些测试步骤，并根据判断条件来确定测试结果。

通过编写不同的测试步骤和判断条件，可以对电路板的各个功能进行全面的测试。

ICT测试程式编写方法编写ICT测试程式的首要任务是理解电路板的设计和功能。

然后根据设计要求，确定需要测试的功能模块和相应的测试步骤。

ICT测试基础知识ICT（在线测试仪）简介ICT是In-Circuit Tester 的简写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。

由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也叫其为电路板的静态测试。

ITC的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。

软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。

电脑部分就是一台普通的PC机，用其windows操作系统完成与测试软件的接口和在显示器上显示、打印、统计等功能。

测试电路分控制电路和开关电路。

控制电路是控制对相应的元器件测试其参数。

电阻测试其阻值，电容测试其容量，电感测其电感量等。

开关电路是接通需测试的相应元器件，由继电器或CMOS半导体开关组成。

测试用针床是用于接通ICT和被测电路板的一块工装板。

工装板上根据电路板上的每一测试点的位置安装了一根测试针，测试针是带弹性可伸缩的，被测电路板压在针床上时，测试针和针床以及连接电缆，把电路板上每一个测试点连接到测试电路上。

当压板上的塑料棒压住电路板往下压一段距离时，针床上测试针受到压缩力而良好地使测试点与测试电路连接，也就是被测元器件接入与测试电路。

机械传动部分包括气动压板、行程开关等机构。

ICT是用压缩空气通过汽缸将压板压下、升上的。

行程开关是当压板下压到指定的位置时该开关断开气路，压板停止下压动作。

ICT技术参数1) 最大测试点数表示设备最多能设多少个测试点。

一般电阻、电容等元件只有两条引脚，每个元件只用两个测试点就够了。

ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。

元件越多，电路板越复杂，需要测试点越多。

因此，测试仪需要足够多的测试点数。

目前ICT的最大测试点数可达2048点，已足够用了。

2) 可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路，电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件，经不断改进，现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。

ICT测试探针基础知识1.ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，是一种标准测试手段，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。

使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。

2．ICT Test 主要是通过测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确告诉用户。

Q：什么是ICT？A：ICT（In-Circuit Test System），中文惯用名为在线测试仪，主要用于组装电路板（PCBA）的测试。

这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指元器件在线路上。

在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。

Q：ICT基本功能可以测量那些元件？A：开、短路，电阻，电容，电感，二极管，IC保护二极管测试等。

Q：为什么要使用ICT？A：根据电路板组装行业的统计数据表明，组装缺陷主要体现在焊接开路、短路、偏移、缺件等方面，约占90%以上，因此在线测试技术应用的原则是能够快速检测故障元器件或组装缺陷，并能够准确定位缺陷和缺陷分类。

Q：ICT是否可视为一台万用电表？A：ICT可以视为一部自动化的高级万用电表，并且因它具有电路隔离（Guarding）的功能，能准确测量每一元件在电路内的实际值。

Q：ICT与一般电表的功能差异？A：电表是用以测量单一零件，而ICT除了可量单一零件外，更可通过针床来测量实板上的零件。

只是实板上有许多回路，易将信号源与以分流、分压，故往往需加“Guarding”功能，才可使测量准确。

Agilent TestJet技术在在线测试仪中的应用一、前言Agilent TestJet技术(在Agilent公司与HP公司分开之前该技术称为HP TestJet 技术)，Agilent公司的专利技术，荣获1994年Test & Measurement World最佳产品奖和年度最佳测试产品。

最重要之贡献在于能快速且精确检测Fine Pitch SMT元件开路及空焊问题。

目前SMT元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT元件的开路及空焊问题愈来愈不容易检测。

诸多在线测试仪上有采用Agilent TestJet技术，这些测试盲点可轻易解决。

此项SMT元件开路测试功能，提供了电子业界一个稳定可靠、快速且低成本的解决方案。

(需测试Pin要求拉出测试点)在线测试仪能自我学习产生TestJet测试程式(能编辑之测试步骤)，与测试IC 之保护二极管方式不同在于几乎能测试到每一SMT IC Pin(电源脚及接地脚除外)焊接是否良好。

而测试保护二极管的方式一般可测率仅约70-80%(而RAM等记忆性IC几乎完全不可测)。

二、Agilent TestJet的应用范围1、数字IC2、模拟/混合型IC3、SMT元件(4Pin及4Pin以上，塑料包装、陶瓷包装)4、PGA包装元件(未含接地板)5、BGA包装元件(OMPACK)包装元件6、散热片(未接地)7、连接器、插槽、开关8、钽质电容之极性三、Agilent TestJet测试原理1、SMT IC之应用与被测之SMT IC大致相当尺寸之感应片水平盖在元件之上，上图中探针1为TestJet感应片之接地Pin，探针2为感应片之电源及信号Pin，探针3为待测IC之接地Pin，探针4为IC待测脚之信号输入Pin。

若待测脚焊接良好时，探针2与4之间的等效感应电容值为C1，也就是自动学习到的标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待测脚与PCB焊盘之间存在等效感应电容C2，这时探针2与4之间的电容值为C1串连C2，与标准值C1差异较大，可认为该待测脚焊接不良。

ICT测试原理一、概述ICT测试（In-Circuit Testing）是一种常用的电子产品测试方法，它的原理基于电路板上的器件和连接的精密测量。

通过在电路板上插入探针进行测试，可以快速有效地检测电路板上的错误和缺陷。

本文将深入探讨ICT测试的原理、应用和优缺点。

二、ICT测试原理1. 测试工步ICT测试包括以下几个主要工步： - 测试点准备：指定要测试的电路节点。

- 探针接触：将测试探针接触到待测电路节点上。

- 测量信号：对电路节点施加合适的测试信号。

- 信号检测：检测测试信号的响应，并与预期值进行比较。

- 记录结果：记录测试结果，标记通过或不通过。

2. 测试流程ICT测试的基本流程如下： 1. 打开测试机座台，将待测电路板放置在测试机的夹具上。

2. 根据设计规范和测试需求，设置测试探针的位置和参数。

3. 启动测试机，探针自动进行位置校准和接触测试点。

4. 注入测试信号，如电流或电压，通过待测电路。

5. 测试机检测并记录测试点的响应值。

6. 分析测试结果，判断电路板是否通过测试。

7. 根据测试结果，记录不合格测试点，方便后续修复或改进。

3. 测试技术ICT测试使用了多种技术来确保测试的准确性和效率，包括： - 探针技术：测试机通过特殊设计的探针接触电路板，确保灵敏度和稳定性。

- 测试信号：测试机注入合适的信号到电路板，如直流电流、正弦波等。

- 测试设备：使用专业的ICT测试仪器，如测试机、探针卡等。

- 自动化工具：通过自动化工具来提高测试效率和减少人工干预。

三、ICT测试应用ICT测试在电子产品制造和维修中具有广泛的应用，主要包括以下方面：1. 产品制造在电子产品的制造过程中，ICT测试被用于确保电路板的质量和性能。

通过对电路板上的电子器件和连线进行全面测试，可以排除生产中的错误和缺陷，提高产品的可靠性和出货率。

2. 维修和故障排除对于已经生产的电子产品，ICT测试也是重要的维修和故障排除工具。

派捷电子科技有限公司参考资料编者：Sunmer一．测试原理二．硬体架构与功能三．系统自我诊断与DEBUG功能四．关于DEBUG五．常见ICT误判情况六．ICT操作的一些修正方式，及日常维护在认识ICT之前首先了解ICT基本概念：1．ICT：在线测试机（In Circuit Tester）,电气测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。

2．ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路`短路.所有零件的焊情况,可分为开路测试,短路测试`电阻测试`电容测试`二极管测试`三极管测试`场效应管测试`IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。

(对元件的焊接测试有较高的识别能力)3．ICT测试与AOI测试区别: AOI技术则不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。

极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI最大的优点。

AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。

但AOI 系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。

并且经过我们的调研，我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会存在一些问题：1）AOI对测试条件要求较高，例如当PCB有翘曲，可能会由于聚焦发生变化导致测试故障。

而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。

2)AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，若元件类型经常发生变化（如由不同公司提供的元件），这样需要经常更改元件库参数，否则将会导致误判。