最新PCB板材分类

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。

根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。

下面将对主要的PCB板材分类进行总结。

1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。

这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。

- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。

FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。

- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。

- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。

2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。

-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。

3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。

-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。

PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。

其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。

FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。

2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。

常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。

这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。

3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。

铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。

铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。

4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。

覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。

常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。

覆铜层的厚度越大，导通性能越好。

5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。

常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。

阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。

6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。

常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。

7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。

钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。

8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。

常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。

以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。

不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。

PCB板,板材的区别:小学语文毕业试题6姓名：时间：120分钟得分：一、基础知识。

（27分）1、准确拼读，漂亮写。

（5分）miǎo qiǎn mián dǐng（）小调兵（）将连（）不断一言九（）náo xiápái huái ruìxuězhào fēng nián不屈不（）应接不（）（）不前（）2、”小能人制作大赛“的参赛队员有姓“申、凌、黄、喻、范”五位选手，请你根据音序把这五位选手排好出场顺序。

（2分）3、把【】里合适的音节、字、词填在括号里。

（4分）①郝副营长衣着．（）朴素，一手夹着．（）自制的烟卷，拿着火柴盒，一手轻轻地划着．（）火柴。

【zhe zhu ózháo】②( )静和氏（）逃（）【璧壁避僻】③太阳一晒，积雪就（）了。

【溶化融化熔化】④一座（）的拱桥，宛如飞虹，沟通两岸。

【精妙精致精细】4、根据要求填空。

（6分）⑴给带点的字选择正确的义项（填序号）。

（2分）“失”的解释有：①没有掌握住；②没有达到目的；③错误、疏忽；④改变常态。

大惊失．色（）大失．所望（）失．火（）千虑一失．（）⑵在括号里填上带点词三反义词。

（2分）①浓雾漫漫散开，眼前的景物不再（），渐渐清晰．．起来。

②面对惊慌失措．．．．的众人，哈尔威船长却（）地指挥着大家。

⑶在括号里填上一个合适的词语。

（2分）优美的（）严峻的（）微弱的（）艰巨的（）5、按要求完成练习。

（6分）⑴将所给的选项按正确的顺序全部填入句子中。

汉字是文字。

A.高度智慧的B.我们祖先C.凝结了D.创造的⑵将军向那位跟云中山化为一体的军需处长敬了一个军礼。

（缩句）⑶我整整用了差不多半天的时间才把这本书看完。

（修改病句）⑷在括号里填上恰当的关联词语。

（）这里的松树争着承接天上的阳光，（）每一棵都这么修长、挺直。

⑸把下面的句子换一种说法，意思不变。

PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。

FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。

FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。

2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。

高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。

高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。

3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。

高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。

高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。

4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。

常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。

金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。

5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。

它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。

聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。

6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。

柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。

除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。

总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。

不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。

板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1. FR-4：环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB质量从低到高：94HB<94V022F<CEM-1<CEM-3<FR-494HB：普通纸板,不防火,模冲压,最低档,不能做电源板.94V0：阻燃纸板,模冲压。

22F：单面半玻纤板，模冲压。

CEM-1：单面玻纤板，必须电脑钻孔，不能模冲。

CEM-3：双面半玻纤板。

FR-4：双面玻纤板。

FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）阻燃等级标准：UL 94V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。

pcb板材料PCB板材料。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电路连接的载体。

在PCB的制作过程中，选择合适的板材材料是非常重要的，因为不同的材料具有不同的性能特点，对电路板的性能和稳定性有着直接的影响。

首先，我们来介绍一下常见的PCB板材料类型。

目前市面上常见的PCB板材料主要包括FR-4、铝基板、陶瓷基板和高频板等。

其中，FR-4是最为常见的一种材料，它是一种玻璃纤维覆盖着的环氧树脂基材，具有良好的机械性能和绝缘性能，适用于一般的电子产品；铝基板则是以铝基材为基础，具有良好的散热性能，适用于高功率LED照明产品；陶瓷基板则具有优异的高频特性和耐高温性能，适用于无线通信设备和雷达系统等高频电路；高频板则是专门用于高频电路设计，具有低介电常数和低损耗等特点。

其次，我们来详细了解一下不同PCB板材料的性能特点。

FR-4材料具有较好的机械性能和绝缘性能，适用于一般的电子产品，但其介电常数较高，不适用于高频电路设计；铝基板具有良好的散热性能，适用于高功率LED照明产品，但其加工难度较大，成本也相对较高；陶瓷基板具有优异的高频特性和耐高温性能，适用于无线通信设备和雷达系统等高频电路，但其加工成本较高；高频板具有低介电常数和低损耗等特点，适用于高频电路设计，但其价格相对较高。

最后，我们需要根据具体的电路设计要求来选择合适的PCB板材料。

在选择材料时，需要考虑电路的工作频率、功率、环境温度等因素，以及成本和加工难度等因素。

一般而言，对于一般的电子产品，FR-4材料是一个较为经济实用的选择；对于高功率LED照明产品，铝基板是一个较为合适的选择；对于高频电路设计，陶瓷基板和高频板则是更为合适的选择。

综上所述，选择合适的PCB板材料对于电路性能和稳定性具有直接的影响，因此在设计和制作PCB时，需要根据具体的要求来选择合适的材料，以确保电路的性能和稳定性。

希望本文能够对PCB板材料的选择提供一定的帮助和指导。

PCB板材分类和材料特性摘要本文阐述通信产品用印制电路板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。

1 印制线路板的作用和功能电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。

系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。

2 印制线路板的种类按用途和技术类型分类。

按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。

3 基板材料品种和特性基板材料分刚性基材和挠性基材。

刚性印制电路板如覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板，它是以酚醛树脂或环氧树脂为粘结剂，纸制品或无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘层压板，并在一面或两面覆铜箔之后构成的。

以上基板材料性能应符合国家标准GB/T 4723~GB/T 4725 中相应技术指标，在电子通讯设备中大量采用覆铜箔环氧玻璃布层压板，其中的通用型号为CEPGC-31;自熄(阻燃)型为CEPGC-32,该型号印制电路基板在NEMA(美) 标准中的型号为FR4.3.1 覆铜箔环氧玻璃布层压板它是以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料的层压板基材，其机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性等都比纸质层压板好。

FR4 和FR5 的ε值在4.3~4.9 之间，其电气性能优良、允许工作温度较高(FR4 为130℃，FR5 为170℃)，受环境湿度影响较小，被广泛用于电子通讯设备中。

3.2 多层板用的环氧玻璃布粘结片它是预浸B 阶段环氧树脂的玻璃布材料，用于生产多层板时，将分离的导电图形单片印制电路板(单面或双面)层压粘合在一起的粘合材料。

层压后起介质绝缘层作用。

它是用无碱玻璃布预浸渍环氧树脂，固化到B 阶段。

在压制成型后环氧树脂完全固化，成为刚性多层印制电路板。

3.3 自熄性(阻燃性)覆铜箔层压板此种材料除具有上述同类覆铜箔层压板的相应性能外，还具有阻燃性，对单个电子元件过热引起的着火危险和小火蔓延具有一定的抵抗能力，适用于有防火要求的电子设备。

PCB各种基板材介绍PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。

FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。

具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。

KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。

KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。

PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board），是电子元件的支撑体和互联体，通过对电子元件的固定和连接，实现电路功能的组装和传导。

PCB电路板有着重要的作用，因此选择适当的板材对于设计和性能至关重要。

在选择电路板板材时，我们需要考虑几个主要因素：导电性、热导性、机械强度、化学稳定性和成本。

各种不同的板材在这些方面都有各自的特点和优势，下面就对一些常用的板材进行介绍。

1.FR-4板材FR-4电路板是目前最常见的电路板板材，它使用玻璃纤维作为增强材料，有着很好的机械性能和耐高温性能。

它的导热性较差，适用于一般的低频电路设计。

FR-4板材还具有较好的化学稳定性和成本效益。

2. 高导热板材（Aluminum PCB）高导热板材使用铝作为导热介质，具有优异的导热性能。

它适用于高功率和高频电路设计，可以有效地散热。

高导热板材还具有较好的机械强度和耐腐蚀性能。

3.聚酰亚胺（PI）板材聚酰亚胺是一种高温和高性能的板材，具有较好的电气绝缘性和机械强度。

它适用于高频和高速电路设计，还具有较好的化学稳定性和耐温性能。

聚酰亚胺板材广泛应用于航空航天、军事和汽车电子等领域。

4. 高频板材（Rogers板材）高频板材是一种专门设计用于高频电路的板材，其特点是具有较低的损耗因子和较高的介电常数。

高频板材可以提供更好的信号传输和抗干扰能力，适用于微波通信和无线网络等应用。

5.陶瓷板材陶瓷板材具有优异的绝缘和导热性能，适用于高频和高功率电路设计。

它具有较好的耐高温性能和化学稳定性，但成本较高。

陶瓷板材广泛应用于雷达、微波通信和功率放大器等高性能电子领域。

在选择电路板板材时，我们需要根据具体的应用需求和成本预算来进行选择。

不同的板材具有不同的特点和价值，通过合理地选择和搭配，可以实现更好的电路设计和性能优化。

同时，在选择板材的过程中，还需要与供应商进行合作和沟通，了解板材的质量和产能等方面的信息，以确保电路板的稳定性和可靠性。

PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点________________________________________高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

pcb 印刷电路板分类、特点嘿，朋友！想象一下，你走进一个充满各种神奇设备的房间，那些设备能让你的生活变得丰富多彩，而在这些设备的内部，有一个默默工作的“小能手”，那就是 PCB 印刷电路板。

先来说说 PCB 印刷电路板的分类吧。

就像咱们的衣服有不同的款式和用途一样，PCB 印刷电路板也有好几种类型。

刚性 PCB 印刷电路板，这就像是一个坚定不移的“硬汉”，它的结构坚固，不容易弯曲。

你日常用的电脑主机里，很多地方就有它的身影。

还有柔性PCB 印刷电路板，它可就灵活多啦，像个“软妹子”，能弯曲、折叠，你手中的某些可折叠手机里就有它在发挥作用呢。

再说说刚柔结合 PCB 印刷电路板，这就像是一个既有刚强一面，又有温柔一面的“多面手”，它把刚性和柔性的优点结合在了一起。

接下来聊聊 PCB 印刷电路板的特点。

它就像是一个高效的“交通枢纽”，让各种电子元件之间的“信息交流”变得畅通无阻。

PCB 印刷电路板的布线非常精确，每一条线路都像是精心规划的道路，准确无误地把电子信号从一个地方传递到另一个地方。

这难道不比在城市里找一条不堵车的路还让人安心吗？它的稳定性也很棒，就像一位靠谱的朋友，始终坚守岗位，不轻易“掉链子”。

哪怕是在恶劣的环境下，比如高温、潮湿，它也能稳稳地工作。

而且，PCB 印刷电路板还能有效地减少电子设备的体积。

想想以前那些又大又笨重的设备，再看看现在小巧玲珑却功能强大的电子产品，这里面 PCB 印刷电路板可是功不可没啊！这不就像我们的房子，合理的布局能让小空间发挥大作用吗？总之，PCB 印刷电路板的分类丰富多样，特点也是十分突出。

它在我们的生活中扮演着不可或缺的角色，从手机到电脑，从汽车到飞机，到处都有它的身影。

没有它，我们的电子世界可就乱套啦！所以，可别小看了这小小的 PCB 印刷电路板，它可是现代科技的大功臣呢！。

pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。

PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。

而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。

本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。

2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。

不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。

而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。

3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。

导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。

常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。

（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。

介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。

介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。

而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。

（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。

材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。

选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。

（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。

耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。

板材：目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。

二种板材都是阻燃型。

FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

板材分类:FR—1酚醛纸基板，击穿电压787V/mm表面电阻，体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板，击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM —1环氧玻璃布一纸复合板CEM —3环氧玻璃布--玻璃毡板覆铜板——又名基材。

将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

它是做PCB的基本材料，常叫基材。

当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）覆铜板常用的有以下几种：FR- 1 ― 醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ——醛棉纸，FR- 3 ■帛纸（Cott on paper ）、环氧树脂FR-4 ------- 璃布（Woven glass ）、环氧树脂FR-5 ——璃布、环氧树脂FR-6 —面玻璃、聚酯G-10 ——璃布、环氧树脂CEM- 1 —帛纸、环氧树脂（阻燃）CEM- 2 —帛纸、环氧树脂（非阻燃）CEM- 3 ——璃布、环氧树脂CEM- 4 ——璃布、环氧树脂CEM- 5 —璃布、多元酯AIN 氮化铝SIC 化硅目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类:纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。

若按形状分类，可分成以下 4种。

覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板上述4种板材，分别说明如下。

覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片 （胶纸和胶布），由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

PCB的分类简介根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。

常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。

这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。

导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。

因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。

PCB的原材料覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。

PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide（聚酰亚胺）、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质铝、Copper-invar（不胀钢）-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CE M-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。

防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。

覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。

它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。

有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

PCB分类、特点和工艺流程1 PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。

单面板非金属化孔双面板{金属化孔银（碳）浆贯孔四层板常规多层板{六层板多层板{ ……刚性印制板{埋/盲孔多层板积层多层板平面板单面板印制板{挠性印制板{ 双面板多层板刚-挠性印制板{高频（微波）板特种印制板{金属芯印制板特厚铜层印制板陶瓷印制板埋入无源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入复合元件2 特点过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。

⑴可高密度化。

100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

⑵高可靠性。

通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

⑶可设计性。

对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

⑷可生产性。

采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

⑸可测试性。

建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

⑹可组装性。

PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。

同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。

⑺可维护性。

由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。

所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。

当然，还可以举例说得更多些。

如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

3 PCB生产工艺流程PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。

同时也随着PCB 制造商采用不同工艺技术而不同的。

这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。