双层板制作流程

瓦楞纸箱二级厂工艺流程及流程简述二、流程简述1、瓦楞纸板的流程：由一里纸与瓦楞原纸分别各由一对无轴支架经接纸机通过烘缸热处理后进入单面瓦楞机，瓦楞原纸通过上、下两支瓦楞辊相互咬齿运转,使之通过高温，热定型成瓦楞形状，并由涂胶辊均匀对其上胶，两层复合时由下瓦楞辊与压力辊之间的运转，并通过高温及相应压力，形成二层瓦楞纸板（A楞、B楞、C楞）入天桥,另一台单面瓦楞机同理复合芯纸与另一层瓦楞纸形成二层瓦楞纸板（B楞或E 楞）入天桥,此两层纸与另有一面纸经接纸机后,通过三重预热器热处理后再由过胶机二道涂胶辊同步上胶，之后此三层复合成五层瓦楞纸板入烘道,通过高温及相应压力复合成型后到切断机切断前不足一米的废料后,入纵切压线机根据客户定单的不同规格尺寸进行套料压线、纵切后入横切机（双刀)系统，分上下两层、根据不同尺寸规格同时进行裁切成片,通过双层PLC控制液压输送堆码机堆叠,后经物理性能测试等，并按数堆叠,捆扎，入库.2、瓦楞纸箱的流程：常规纸箱印刷方式常规纸箱印刷方式主要有柔印、胶印和网印三种1.柔性版印刷瓦楞纸箱常规的柔性版印刷瓦楞纸箱工艺是直接在瓦楞纸板上进行印刷,使用的是水基油墨，因此也有人将该工艺称为水印.柔性版直接印刷具有如下特点：(1)幅面大.宽幅的柔性版印刷机最大幅宽可达到2。

5m～2.8m.(2)价格低。

柔性版耐印力很高，可重复使用;油墨价格也较低。

(3）可以联动生产，如印刷、开槽、压痕、订（粘)箱、打捆等一机即可完成.（4）纸箱强度降低比较少.由于柔印是轻压印刷，所以对瓦楞纸板的强度影响很小。

(5）印刷精度不高，常规胶印加网线数为175线/英寸，而柔印纸箱常规加网线数字为35线/英寸～65线/英寸，属于低精度印刷方式，最适合印刷文字线条稿,四色图像印刷质量近年来虽有提高,但仍有局限。

（6）制版有易有难,文字线条稿制版容易,四色图像制版难度较大。

（7）印刷品质稳定性不好，主要体现为印刷墨色深浅不易控制.柔性版直接印刷工艺适用于第一类纸箱生产工艺过程，目前在我国的纸箱厂中应用很广泛.2.胶印印刷瓦楞纸箱常规胶印印刷瓦楞纸箱采用的是间接印刷方式，即先印刷纸箱面纸，再将印好的面纸裱贴到瓦楞纸板上.由于PS版的分辨率比较高，所以可以印刷出非常精细的印刷图案。

双层活动板房施工方案1. 引言双层活动板房是一种非常常见的临时建筑，通常用于工地办公室、仓库等临时使用场所。

本文将介绍双层活动板房的施工方案，包括基础施工、主体结构施工、内外装饰等工作内容和流程。

2. 基础施工2.1 地质勘察在施工双层活动板房之前，需要进行地质勘察工作，以了解土壤的承载力和地下水位等相关信息。

根据勘察结果，确定合适的基础结构和施工方法。

2.2 基础设计根据地质勘察报告的结果，进行基础设计工作。

基础设计应包括基础层厚度、筏板规格、地脚螺栓埋设方式等。

2.3 基础施工工艺基础施工工艺一般包括以下步骤：1.地表清理：清除施工区域的杂物和障碍物，保持地表平整。

2.地基开挖：根据设计要求，开挖基础坑。

3.填土夯实：将填土均匀倒入基础坑，利用振动夯实机进行夯实。

4.筏板制作：按设计要求制作筏板。

5.基础浇筑：将混凝土均匀倒入基础坑中，用振动棒进行振捣，确保混凝土的密实性。

3. 主体结构施工3.1 钢结构制作双层活动板房的主体结构一般采用钢结构，需要进行钢结构制作工作。

钢结构制作应按照设计要求进行，包括钢梁、钢柱、钢框架等。

3.2 主体结构安装主体结构安装主要包括以下步骤：1.钢梁安装：根据设计要求，将钢梁按序进行安装，使用专业起重设备进行悬吊和定位。

2.钢柱安装：将预制的钢柱进行安装，固定在地基或基础上。

3.钢框架安装：将预制的钢框架进行安装，连接钢梁和钢柱，形成整体结构。

3.3 墙体和屋面建造墙体和屋面建造是主体结构的重要组成部分，应按照设计要求进行。

墙体建造通常采用彩钢板，并对彩钢板进行固定和密封处理。

屋面建造一般采用夹芯彩钢板，形成坚固的屋面结构。

4. 内外装饰4.1 内装饰内装饰包括地板、墙面、天花板等。

通常采用石膏板、地板砖等材料进行装饰。

内装饰需要考虑美观和实用性，满足活动板房的使用需求。

4.2 外装饰外装饰主要包括外墙装饰和屋面装饰。

外墙装饰可以采用石膏线装饰、涂料涂装等方式，增加外观美观度。

线路板生产流程(一)多种不同工艺的PCB流程简介*单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB设备与器材准备(1)DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干(4)覆铜板1张(5)三氯化铁若干(6)激光打印机1台(7)PC机1台(8)微型电钻1个(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。

2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。

再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。

PCB (printed circuit board)线路板主要分为：单面板、双面板、多层板、软板，其中: 单面板分为：纯单面板和单面双层（假单面）双面板分为：双面板、假双面和双面多层多层板分为：四层板、六层板和八层板等等，15年前富士通就为IBM的电脑做出过42层和60层的主机板.42层的基板尺寸为400×500㎜，厚度为0.8㎝,一块42层的基板价值40万人民币,而一台IBM电脑就需要8块此类的主机板,可想而知,当年一台计算机的价格要多少钱?一. 单面板的制程:裁切→研磨→线路印刷→UV干燥→蚀刻→钻定位孔→研磨→绿油→UV干燥→文字印刷→UV干燥→第二面文字→冲型→水洗烘干→电测→涂FLUX（保护层）→包装制程简介：裁切：将板材裁切成制造者所需要的尺寸，如果要求比较严格，基板裁切成型后，要做磨边和圆角处理。

常用方法：1、剪板机（通用）2、滚床、滚刀（通用）3、工艺钻石刀（较昂贵）研磨：因板材与外界接触时间较长，表面容易氧化，研磨的主要目的是去除氧化层。

常用方法：使用磨辘，机械式研磨机械与耗材：IS磨板机、3M磨辘线路印刷：将抗酸油墨用丝网漏印的方法，将需留下的线路保护起来，而后通过蚀刻将没有抗酸油墨的铜箔蚀刻掉。

常用方法：丝印机漏印法常用机器：群德利达丝印机、油墨、网版UV干燥：将抗酸油墨光固化机器与耗材：晒版机、UV灯管、网版蚀刻：将没有抗酸油墨保護的铜箔蚀刻掉，而后再去除保护线路的抗酸油墨，此刻线路已经成型。

定位钻孔：在板材的四周钻孔作用是绿油线印及其他制程起到定位的作用。

二次研磨：此次研磨的目的同样是去除表面氧化层以及去除定位孔毛刺的作用。

绿油丝印：将所有的线路用防焊油墨保护起来。

UV干燥：将油墨光固化。

文字印刷：同样用漏印的方法将需要批注的地方在防焊漆上印文字。

UV干燥：将白字油墨光固化。

第二面文字及光固化即重复文字印刷一次。

冲型：将线路板的外型冲出来。

常用方法：1、套用模具，使用冲床（批量较大）2、使用成型机，铣刀铣线槽电测：测试线路和短路，断路和绝缘阻抗（漏电）情况。

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

纸箱纸板制作工艺流程与检测标准纸箱——是应用最广泛的包装制品，按用料不同，有瓦楞纸箱、单层纸板箱等，有各种规格和型号。

虽说结构设计师不需要设计包装，但是也是需要了解的，毕竟产品在运输过程承担着容装、保护产品等作用。

接下来我们认识一下它们的结构：【一】纸板材质构成分为：面纸+2层瓦楞纸+芯纸+里纸5层构成，也可定制多层。

1，什么是面纸？面纸，也就是常用纸质，根据材料不同，纸质级别也就不同。

分为：K纸：基重200g ~250g/m2;美国进口的有240g/m2，甚至是300g/m2纸：基重150~175g/m2B纸：基重120g~130g/m2W纸（白色）：基重125g/m2C纸：基重125-135g/m23纸：基重100-150g/m2广东这边Ｋ，Ａ，Ｂ代表的是牛卡纸，仿牛卡纸，木桨挂面纸。

Ｋ＝200~250克/平方米Ａ＝150~175克Ｂ＝120~130克Ｃ代表127克挂面纸Ｔ代表160~180克挂面纸Ｗ纸代表白板纸，牛底白和白面牛卡3代表瓦楞原纸即芯纸或渣纸，分普通芯纸和高强芯纸，从100~180不等2，什么是瓦楞纸？瓦楞纸是由挂面纸和通过瓦楞棍加工而形成的波形的瓦楞纸粘合而成的板状物。

瓦楞纸的发明和应用有一百多年历史史，具有成本低、质量轻、加工易、强度大、印刷适应性样优良、储存搬运方便等优点，80%以上的瓦楞纸均可通过回收再生，瓦楞纸可用作食品或者数码产品的包装，相对环保，使用较为广泛。

按断面波型分有V型，U型，UV型。

按楞高和楞数分有A型，B型，C型，E型【二】造纸基本生产工艺流程造纸的工艺流程由如下几个主要环节组成：1、制浆段：原料选择→蒸煮分离纤维→洗涤→漂白→洗涤筛选→浓缩或抄成浆片→储存备用。

2、抄纸段：散浆→除杂质→精浆→打浆→配制各种添加剂→纸料的混合→纸料的流送→头箱→网部→压榨部→干燥部→表面施胶→干燥→压光→卷取成纸。

3、涂布段：涂布原纸→涂布机涂布→干燥→卷取→再卷→超级压光。