高聚物结构与性能
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高聚物结构与性能试题参考答案一、名词解释(2.5×12 =30分)构型:由化学键决定的原子基团间的空间排列方式分子链柔顺性:高分子链能够改变其构型的性质高斯链:又名高斯线团,是末端距分布符合Gauss分布函数的线团。
熔限:高分子晶体的熔融发生在一个温度范围内,称为熔限。
多分散指数:描述高分子的分子量多分散性大小的参数,通常是Mw/Mn或Mz/Mw取向:高分子的链段、整链或其晶体结构沿外力方向所作的优先排列。
粘弹性:高分子固体的力学性质兼具纯弹性和纯粘性的特征,称为粘弹性。
溶度参数:定义为(CED)1/2,用于指导非极性聚合物的溶剂选择。
冷拉:高分子材料在拉伸条件下,发生应力屈服,出现细颈、细颈扩展所导致的大形变行为。
增韧:即增加聚合物材料韧性,所采用的技术路线有弹性体和刚性粒子增韧力学损耗:高分子材料在动态力学条件下,应力与应变出现滞后所导致的机械能损耗银纹:由于应力或环境因素的影响,聚合物表面所产生的银白色条纹二、简答题(8×5=40 分)1.分别写出顺丁橡胶、聚丙烯、聚异丁烯、聚甲醛、聚氯乙烯的结构式,比较其玻璃化温度的高低,并说明原因。
2.高聚物熔体的流动机理是什么?其流动行为上有什么特征?答:流动机理:高分子链的重心移动采用高分子链段的协同跃迁的方式完成,通常称为“蠕动”。
熔体流动的特征有三:1,高粘度,缘自高分子巨大的分子量;2,剪切变稀:高分子链受剪切作用时,发生构象变化。
3,弹性效应:高分子流动变形中包含可逆的构象变化,导致其表现出Barus效应、爬杆效应等现象。
3.何为θ溶液?θ条件下,Huggins参数取何值?此时溶液中高分子链的构象有何特征?答:处于θ状态,即高分子链段间作用等于高分子链段与溶剂分子作用的状态的高分子溶液,称为θ溶液。
此时,Huggins参数为1/2;溶液中高分子链的构象与同温度条件下的高聚物本体的非晶区构象相同。
4.请说明聚乙烯、尼龙-66和交联顺丁橡胶溶解行为上的差异。
高聚物结构与性能一、高聚物的分子结构概念:1大分子(macromolecule);是由大量原子组成的,具有相对高的分子质量或分子重量2聚合物分子(polymer molecule);也叫高聚物分子,通常简称为高分子,它意味着:(1) 这些部分是由相对低分子质量的分子衍生的单元(所谓的单体单元或链节);(2) 并且只有一种或少数几种链节;(3) 这些需要的链节多重重复重现3星形大分子(star macromolecule);从一个公共的核伸出三个或多个臂(支链)的分子若从一个公共的核伸出三个或多个臂(支链)则称为星型高分子则称为星型高分子4共聚物(copolymer);由两种或两种以上不同单体经聚合反应而得的聚合物5共聚物分子(copolymer molecule);6构型(configuration);是指分子中通过化学键所固定的原子的空间排列7构象(conformation);构象指一个分子中,不改变共价键结构,仅单键周围的原子放置所产生的空间排布(由于单键内旋转而产生的分子在空间的不同形态称为~)8链段(macromolecular segments);高分子链上对应于伸直长度和柔性与该高分子链相同的自由连结链内一个统计单元的一段分子链9高分子链的柔性(flexibility of polymer chain), 高分子链在绕单键内旋转自由度,内旋转可导致高分子链构象的变化,因为伴随着状态熵增大,自发地趋向于蜷曲状态,这种特性就称为高分子链柔性10聚合度(degree of polymerization); 指聚合物大分子中重复结构单元的数目11侧基(side group);连接在有机物碳链上的取代基12端基(end group);聚合物分子链端的基团13无规共聚物(random copolymer);具有Bernoullian序列统计的统计聚合物(聚合物中组成聚合物的结构单元呈无规排列)14嵌段共聚物(block copolymer);由通过末端连接的均匀序列的嵌段组成的共聚物(聚合物由较长的一种结构单元链段和其它结构单元链段构成)15统计共聚物(statistic copolymer);通过聚合反应的统计处理给出单体单元在共聚物分子中的序列16交替共聚物(alternating copolymer)单体单元A和单体单元B在共聚物分子中交替分布二、高聚物的晶态结构概念:1晶胞;与晶格向对应的晶体结构叫晶胞。
高分子聚合物及其结构与性能关系的三个层次姓名:刘灵芝学号:2011020214 高分子聚合物指由许多相同的、简单的结构单元通过共价键重复连接而成的高分子量(通常可达104~106)化合物。
例如聚氯乙烯分子是由许多氯乙烯分子结构单元—CH2CHCl—重复连接而成,因此—CH2CHCl—又称为结构单元或链节。
由能够形成结构单元的小分子所组成的化合物称为单体,是合成聚合物的原料。
n代表重复单元数,又称聚合度,聚合度是衡量高分子聚合物的重要指标。
聚合度很低的(1~100)的聚合物称为低聚物,只有当分子量高达104~106(如塑料、橡胶、纤维等)才称为高分子聚合物。
由一种单体聚合而成的聚合物称为均聚物,如上述的聚氯乙烯、聚乙烯等。
由两种以上单体共聚而成的聚合物则称为共聚物,如氯乙烯—醋酸乙烯共聚物等。
1. 聚合物的分类聚合物的分类可以从不同的角度对聚合物进行分类,如从单体来源、合成方法、最终用途、加热行为、聚合物结构等。
(1)按分子主链的元素结构,可将聚合物分为碳链、杂链和元素有机三类。
碳链聚合物指大分子主链完全由碳原子组成。
杂链聚合物指大分子主链中除碳原子外,还有氧、氮、硫等杂原子。
元素有机聚合物指大分子主链中没有碳原子,主要由硅、硼、铝和氧、氮、硫、磷等原子组成,但侧基却由有机基团组成,如甲基、乙基、乙烯基等。
有机硅橡胶就是典型的例子。
元素有机又称杂链的半有机高分子,如果主链和侧基均无碳原子,则成为无机高分子。
(2)按材料的性质和用途分类,可将高聚物分为塑料、橡胶和纤维。
橡胶通常是一类线型柔顺高分子聚合物,分子间次价力小,具有典型的高弹性,在很小的作用力下,能产生很大的形变,外力除去后,能恢复原状。
纤维通常是线性结晶聚合物,平均分子量较橡胶和塑料低,纤维不易形变,伸长率小,弹性模量和抗张强度都很高。
塑料通常是以合成或天然聚合物为主要成分,辅以填充剂、增塑剂和其他助剂在一定温度和压力下加工成型的材料或制品。
“高聚物结构与性能”复习思考题●举例说明高分子体系中的氢键、极性基团之间的相互作用, 如PA,PAN,Cellulose 等.●简述如PS,PV A键接方式的分析测试方法.●写出异戊二烯聚合可能形成的不同高分子链结构.●简述LDPE, HDPE, LLDPE 在链分子结构及性能上的差别.●简述高分子链单键内旋转位垒势能函数U(Φ)的意义及其与链分子静态和动态柔性的联系.●描述高分子链刚柔性的主要参数有哪些?●简述高分子结晶区中链分子构象的择取原则, 举例说明之.●简述高分子在不同的结晶形成条件下可能形成的不同结晶形态,并说明如何表征之.●写出等温结晶的Avrami 方程, 说明在不同温度下结晶的机理有何不同, 以及对聚集态结构的影响.●如何说明在无定形区中随分子量的增大, 高分子链的相互贯穿或缠结的程度也愈大.●说明不同测试方法下得到的取向的不同意义.●简述高分子的分子运动的特点.●Tg 的等自由体积理论的要点是什么?●简述影响Tg 的结构因素.●试比较下列高分子链的刚柔性或Tg 的大小: PE, PP, PVC,cellulose, 甲基纤维素, 聚苯.●简述描述高聚物粘弹性的Boltzmann 线性叠加原理●给出橡胶态下高分子材料的应力-应变关系式.●简述高聚物断裂破坏的二种机理.●为什么通常的PMMA 可以得到透明度很高的塑料制品, 而另一种特殊聚合方法得到的PMMA 却总是不透明的, 解释之.●透明的PET 薄膜接触到有些有机溶剂常常会变为不透明, 请解释之.●简述三维溶解度参数的概念.●写出高分子溶液混合熵的公式, 说明其与理想溶液混合熵公式的差异.●比较同一种高分子链在下列各情况下均方末端距的大小: (1)良溶剂稀溶液下; (2) 良溶液较浓溶液下; (3) θ溶液体系下; (4) 熔体中; (5) 无定形固体中.●为什么说从热力学观点看高分子溶液是真溶液?●为什么PVC很不适合用于食品包装业?●通过哪些实验论证可以较充分地证明冻胶纺超拉伸的高强高模超高分子量聚乙烯纤维具有伸直链结晶结构.●写出顺式聚1,4-丁二烯及反式聚1,4-丁二烯的化学结构式,且从分子链结构的特点来说明它们性能上的主要差异,哪种可作为橡胶材料用?●甲基纤维素的链分子相比纤维素的链分子显现更好的柔性,这是为什么?●有两种乙烯和丙烯的共聚物, 其组成均为65%乙烯和35%丙烯,但其一在室温下为橡胶状, 通常也称为乙丙橡胶, 而另一种则在室温下为不透明的硬质塑料, 试说明它们在结构上的差异。
高聚物结构与性能的关系;1.高聚物的结构;按研究单元的不同分类,高聚物结构可分为两大类:一;1.1高聚物链结构;高聚物的链结构包括近程结构和远程结构;高聚物链结构是决定高聚物基本性质的主要因素,各种;1.2高聚物的聚集态结构;高聚物的分子聚集态结构包括晶态、非晶态、液晶态、;因此对高聚物材料来说,链结构只是间接影响其性能,;2.高聚物结构与力学性能的关系;2高聚物结构与性能的关系1. 高聚物的结构按研究单元的不同分类,高聚物结构可分为两大类:一类为高聚物的链结构,即分子内的结构,是研究一个分子链中原子或基团之间的几何排列;另一类为高聚物的分子聚集态结构,即分子间的结构,是研究单位体积内许多分子链之间的几何排列。
对高聚物材料来说,链结构只是间接影响其性能,而分子聚集态结构才是直接影响其性能的因素。
1.1 高聚物链结构高聚物的链结构包括近程结构和远程结构。
近程结构是指结构单元的化学组成、立体异构、连接顺序、以及支化、交联等;远程结构是指高分子链的构象、分子量等。
高聚物链结构是决定高聚物基本性质的主要因素,各种高聚物由于链结构不同其性质则完全不同。
例如,聚乙烯柔软容易结晶,聚苯乙烯硬而脆不能结晶;全同立构聚丙烯在常温下是固休,可以结晶,而无规立构聚丙烯在常温下则为粘稠的液体等。
1.2 高聚物的聚集态结构高聚物的分子聚集态结构包括晶态、非晶态、液晶态、取向态等;高聚物的分子聚集态结构是在加工成型过程中形成的,是决定高聚物制品使用性能的主要因素。
即使具有相同链结构的同一种高聚物,由于加工成型条件的不同,其成型品的使用性能就有很大差别。
例如,结晶取向程度不同直接影响纤维和薄膜的力学性能;结晶大小和形态不同可影响塑料制品的耐冲击强度,开裂性能和透明性。
因此对高聚物材料来说,链结构只是间接影响其性能,而分子聚集态结构才是直接影响其性能的因素。
研究高聚物分子聚集态结构的意义就在于了解高聚物分子聚集态结构的特征,形成条件及其与材料性能之间的关系,以便人为地控制加工成型条件得到具有预定结构和性能的材料,同时为高聚物材料的物理改性和材料设计建立科学基础。
高聚物结构与性能名词解释第一、二章高分子的链结构链式结构:高分子是由多价原子彼此以共价键结合而成的长链状分子。
构象:由于单键内旋转而产生的分子在不同形态。
构型:分子中由化学键所固定的原子在空间的几何排列,要改变构型必须经过化学键的断裂和重组。
高分子链的构型包括单体单元的键合顺序、空间构型的规整性、支化度、交联度以及共聚物的组成及序列结构。
构造:分子链中原子的种类和排列,包括取代基和端基的种类,结构单元的排列顺序,支链的类型和长短。
高分子的结构包括高分子的链结构与聚集态结构。
高分子的链结构又分近程结构和远程结构。
近程结构属于化学结构,又称一级结构。
远程结构包括分子的大小与形态,链的柔顺性及分子在各种环境中所采取的构象,又称二级结构。
聚集态结构是指高分子材料整体的内部结构,包括晶态结构、非晶态结构、取向态结构、液晶态结构以及织态结构,它们是描述高分子聚集体中的分子之间是如何堆砌的,又称三级结构。
织态结构和高分子在生物体中的结构则属于更高级的结构。
高分子链序列结构:共聚物中不同结构单元的交替次数,不同结构单元在分子链中的平均长度。
全同立构:高分子全部由一种旋光异构体键接而成或者高分子主链上的侧基在主链的同侧;间同立构:由两种旋光异构体交替键接而成或者侧基以间隔一定的主链长度在主链两侧出现;等规立构:两种旋光异构体完全无规键接时,则称为无规立构。
全同异构和间同异构。
结构异构:结构不同引起异构,化学性质也截然不同立体异构:结构相似,但由于空间排布的微小偏差导致结构不同;顺反异构:由于正反的差别导致光学异构:构造相同的分子,如使其一平面偏振光向右偏转,另一侧向左。
则两种互为光学异构体。
构象异构:同一种化合物的构象,可通过单键旋转由一种变为另一种,则这两种互为构象异构体。
通常自由基聚合的高聚物大都是无规的,只有用特殊的催化剂才能制得等规立构的高聚物,这种聚合方法称为定向聚合。
等规度: 高聚物中含有全同立构和间同立构的总的百分数。
1.聚合物表面改性聚合物表面改性方法可以分为以下几种:化学改性、光化学改性、表面改性剂改性、力化学处理、火焰处理与热处理、偶联剂改性、辐照与等离子体表面改性。
(1)化学改性是通过化学手段对聚合物表面进行改性处理,其具体方法包括化学氧化法、化学浸蚀法、化学法表面接枝等。
化学氧化法是通过氧化反应改变聚合物表面活性。
常用的氧化体系有:氯酸-硫酸系、高锰酸-硫酸系、无水铬酸-四氯乙烷系、铬酸-醋酸系、重铬酸-硫酸系及硫代硫酸铵-硝酸银系等,其中以后两种体系最为常用。
化学浸蚀法是用溶剂清洗可除去聚烯烃表面的弱边界层,例如通过用脱脂棉蘸取有机溶剂,反复擦拭聚合物表面多次等。
聚合物表面接枝,是通过在表面生长出一层新的有特殊性能的接枝聚合物层,从而达到显著的表面改性效果。
(2)光化学改性主要包括光照射反应、光接枝反应。
光照射反应是利用可见光或紫外光直接照射聚合物表面引起化学反应,如链裂解、交联和氧化等,从而提高了表面张力。
光接枝反应就是利用紫外光引发单体在聚合物表面进行的接枝反应。
(3)表面改性剂改性采用将聚合物表面改性剂与聚合物共混的方式是一种简单的改性办法,它只需要在成型加工前将改性剂混到聚合物中,加工成型后,改性剂分子迁移到聚合物材料的表面,从而达到改善聚合物表面性能的目的。
(4)力化学处理是针对聚乙烯、聚丙烯等高分子材料而提出来的一种表面处理和粘接方法,该方法主要是对涂有胶的被粘材料表面进行摩擦,通过力化学作用,使胶黏剂分子与材料表面产生化学键结合,从而大大提高了接头的胶接强度。
力化学粘接主要是通过外力作用下高分子键产生断裂而发生化学反应,包括力降解、力化学交联、力化学接枝和嵌段共聚等。
(5)火焰处理就是在特别的灯头上,用可燃气体的热氧化焰对聚合物表面进行瞬时处理,使其表面发生氧化反应而达到表面改性的效果。
热处理是将聚合物暴露在热空气中,使其表面氧化而引入含氧基团。
(6)偶联剂是一种同时具有能分别与无机物和有机物反应的两种性质不同官能团的低分子化合物。
其分子结构最大的特点是分子中含有化学性质不相同的两个基团,一个基团的性质亲无机物,易于与无机物表面起化学反应;另一个基团亲有机物,能与聚合物起化学反应,生成化学键,或者能互相融合在一起。
偶联剂主要包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂两大类,其作用机理同表面活性剂的改性机理相同。
(7)辐照改性是聚合物利用电离辐射(直接或间接的导致分子的激发和电离)来诱发一些物理化学变化,从而达到改性的目的。
等离子体表面改性是通过适当选择形成等离子体的气体种类和等离子体化条件,对高分子表面层的化学结构或物理结构进行有目的的改性。
2.哪些物质能形成液晶,判断、表征形成液晶物质的条件:(1)具有刚性的分子结构。
(2)分子的长宽比。
棒状分子长宽比>4左右的物质才能形成液晶态;盘状分子轴比<1/4左右的物质才能呈现液晶态。
(3)具有在液态下维持分子的某种有序排列所必需的凝聚力。
这种凝聚力通常是与结构中的强极性基团、高度可极化基团、氢键等相联系的。
液晶相的判断:各种液晶相主要是通过它们各自的光学形态即织构来识别的,即在正交偏光显微镜下可观察到各种不同的由双折射产生的光学图像,这些图像是由“畴”和向错构成的。
液晶态的表征:(1)偏光显微镜。
利用液晶态的光学双折射现象,在带有控温热台的偏光显微镜下,可以观察液晶物质的织构,测定其转变温度。
(2)热分析。
热分析研究液晶态的原理在于用DSC或DTA直接测定液晶相变时的热效应及相转变温度。
(3)X射线衍射除上述三种方法之外,电子衍射、核磁共振、电子自旋共振、流变学和流变光学等手段,均可用以研究高分子液晶行为。
3.聚合物导电导电高分子导电机理:高分子材料要能导电,必须具备两个条件:要能产生足够数量的载流子(电子、空穴或离子);以及大分子链内和链间要能形成导电通道。
导电高分子的导电机理既不同于金属也不同于半导体,金属的载流子是自由电子,半导体的载流子是电子或空穴,而导电高分子的载流子是离域π电子和由掺杂剂形成的孤子、极化子、双极化子等构成。
导电高分子结构:导电高分子材料的共同特征-交替的单键、双键共轭结构,亦称为共轭的双键。
导电聚合物是由具有共轭双键的聚合物经过化学或电化学的掺杂而形成的。
导电聚合物除了具有高分子聚合物的一般的结构特点外还含有一价的对阴离子(P型掺杂)或对阳离子(N型掺杂)。
高分子材料导电能力的影响因素:(1)掺杂率:掺杂率小时,电导率随着掺杂率的增加而迅速增加;当达到一定值后,随掺杂率增加的变化电导率变化很小,此时为饱和掺杂率。
(2)共轭链长度:π电子运动的波函数在沿着分子链方向有较大的电子云密度,并且随着共轭链长度的增加,这种趋势更加明显,导致聚合物电导率的增加。
(3)温度:温度的升高有利于电子从分子热振动中获得能量,克服其能带间隙,实现导电过程。
提高导电性:要增加高分子的电导性,必须设法使电子云在分子内和分子间有一定程度的交叠。
(1)掺杂掺杂的方式主要有两种:氧化还原掺杂、质子酸掺杂。
还有掺杂—脱掺杂—再掺杂的反复处理方法,这种掺杂方法可以得到比一般方法更高的电导率和聚合物稳定性。
掺杂的目的是为了在聚合物的空轨道中加入电子,或从占有的轨道中拉出电子,进而改变现有π电子能带的能级,出现能量居中的半充满能带,减小能带间的能量差,使得自由电子或空穴迁移时的阻碍力减小因而导电能力大大提高。
实际上,主要是由掺杂剂形成的孤子、极化子、双极化子产生导电。
(2)形成电荷转移型聚合物聚合物电荷转移复合物通常是由聚合物给体和小分子受体之间靠电荷的部分转移而形成。
通常情况下, 复合物的电导率要比电子给体和电子受体各自的电导率都要高得多。
(3)改善聚合物自身的结构导电高分子的分子链共轭长度是影响其导电性的一个重要因素。
线性共轭导电聚合物的电导率随着其共轭链长度的增加而呈指数快速增加。
(4)改善导电聚合物材料的形态(5)制备方法和加工工艺在一定程度上提高其分散性有利于导电率的提高, 但是分散性太好会使之形成结构均一的涂膜, 使电导率下降。
导电复合材料导电性的影响因素:分子侧链的性质、体积和数量以及主链的规整度、柔顺性、聚合度、结晶等对导电复合材料的导电性有不同程度的影响。
(1)链的柔顺性决定分子运动能力,链的运动进而又影响导电填料分子的表面迁移。
(2)通常情况下,聚合物结晶度大,其电导率越高。
(3)聚合度以及交联程度对电导率也有重要的影响。
一方面,聚合度增长得越大,价带和导带间的能隙就会变小,导致导电性能提高。
另一方面,聚合度过高还会影响到体与导电填料的相容性。
提高体系的交联程度往往使体系导电性下降,一般认为交联导致聚合物结晶性降低,非晶部分含量增大所致。
另外,过度交联也会影响和阻碍导填料粒子的迁移和运动能力。
(4)聚合物基体树脂与导电填料粒子间的界面能决定着渗流网络的形成。
(5)导电填料种类的影响。
一般而言,纤维状的粒子比球形粒子的逾渗值Vc小很多,通常纤维状粒子的长径比越大,形成网络的机率就会越高。
另外,粒子的比表面积越大,也越容易形成导电网络。
4.聚合物介电性能介电机理:介电性是指高聚物在外电场作用下,由于分子极化引起的电能储存和损耗的性质。
产生原因是材料在电场作用下的分子极化。
对不同性质的电介质往往只有一种极化作用占主导地位,非极性分子主要是电子极化;离子晶体主要是离子极化;强极性介质中占主导地位的是偶极子分子极化。
低介电材料分子组成一般没有离子键,所以降低材料的极化率主要是降低材料中的电子极化率和分子极化率。
低介电意味着材料中不含自由电子、空穴和离子,因此低介电必然绝缘;绝缘材料中不含自由电子、空穴和离子,但是分子极化、电子极化能力有可能却较强,因此介电常数可能较大。
极化机理:主要有以下几种极化:电子极化、原子极化、偶极极化、界面极化。
(1)电子极化:外电场作用下分子中各个原子或离子的价电子云相对原子核的位移,使分子带上偶极矩。
(2)原子极化:分子骨架在外电场作用下发生变形造成的,使分子带上偶极矩。
以上两种极化统称为变形极化或诱导极化,其极化率不随温度变化而变化,聚合物在高频区均能发生变形极化或诱导极化。
(3)偶极极化(取向极化):是具有永久偶极矩的极性分子沿外场方向排列的现象。
(4)界面极化:是一种产生于非均相介质界面处的极化,这是由于在外电场作用下,电介质中的电子或离子在界面处堆积的结果。
影响介电常数的因素:(1)分子结构。
分子极性越大,一般来说介电常数和介电损耗都增大。
交联、结晶使分子间作用力增加,限制了分子的运动,介电常数减少;支化减少分子间作用力,介电常数增加。
同一聚合物高弹态下的介电常数比玻璃态下大。
(2)频率和温度。
与力学松弛相似。
在不太高的温度范围内,取向作用占优势,介电常数随温度升高而增加。
但当温度很高时,分子热运动加剧,促使偶极子解取向,且这种解取向作用占优势,故介电常数随温度升高而缓慢下降。
(3)外来物的影响。
增塑剂的加入使体系黏度降低,有利于取向极化,介电损耗峰移向低温。
极性增塑剂或导电性杂质的存在会使介电常数和介电损耗都增大。
降低介电常数:(1)降低电子极化率:引入小分子元素降低电子密度(Si-C取代Si-O);引入强电负性元素,减少外加电场对电子的作用,例如掺氟,由于氟原子具有非常强的电负性,能将电子牢牢束缚住;(2)降低分子极化率:引入极性低的原子或原子基团是降低分子极化率的有效途径,电子极化率较低的原子基团主要有C一C、C一F、C一O、C一H单键。
(3)材料分子密度的降低有助于降低介电材料的有效介电常数,一般采用在薄膜中增加孔隙度的方法。
5.聚合物导热导热机理:热量从温度较高的物体传到与之接触的温度较低的物体,或者从一个物体中温度较高的部分传递到温度较低的部分叫做导热。
单纯的导热过程是由于物体内部分子、原子和电子等微观粒子的运动,将能量从高温区域传到低温区域,而组成物体的物质并不发生宏观的位移。
热导率的影响因素:对高分子材料的热导率有影响的因素很多,如温度、压力、结晶度、取向,以及交联程度等。
(1)温度。
对于高结晶聚合物,热导率随着绝对温度的上升成比例上升,并在100K左右达到最大值。
精确的极值点依赖于具体的结晶度,随着结晶度的增加,极值点往低温区移动。
在热导率达到最大点后,随着温度的上升,热导率逐渐降低,并在熔点附近急剧下降。
对于无定形的聚合物,热导率在4K以下随着温度的上升急剧上升,并在4-15K之间构筑一个小平台,15K以后热导率继续上升。
最大值大约在玻璃化温度Tg附近。
(2)结晶度。
根据声子传热原理,固体拥有完美晶格结构的,具有最大的传热能力。
结晶度越高,表示原子排列越规整,完美晶体经常被看成原子振荡器,会产生简谐振动,不会产生热阻。
杂质和晶体缺陷会降低晶体的热导率,这是由于声子自由程降低的结果。