笔记本电脑散热系统的热分析

笔记本散热器工作原理
笔记本散热器是为了帮助笔记本电脑散热而设计的设备，它可以通过增加散热表面积和利用风扇进行风冷散热的方式帮助减少笔记本电脑的温度。

下面是笔记本散热器的工作原理：
1. 散热片：散热器的底部通常有许多金属散热片，这些片能够增加散热表面积，提供更多的散热面以便散热。

2. 散热管：散热器内部通过一根或多根管道，通常是热导铜管或热导铜铝复合管，将热量从笔记本电脑的CPU或显卡等热源传导到散热器的散热片上。

3. 风扇：笔记本散热器通常内置一个或多个风扇，风扇会将空气吹入散热器，并通过散热片将热量带走。

风扇工作时会产生风流，通过对热源产生对流，加速热量的传递。

4. 电源：散热器的风扇通常需要通过USB接口或其他电源接口供电。

一些较高性能的散热器甚至有独立的电源适配器。

5. 散热垫：为了增加散热效果，笔记本散热器通常会配备一块散热垫，它能够提高笔记本电脑的散热性能，同时还能提高用户的使用舒适度。

总结起来，笔记本散热器通过增加散热面积和利用风扇的风冷原理，将热量从笔记本电脑的热源传导到散热片上，并通过风扇将热量带走，实现散热的目的。

笔记本散热原理及风扇不停转动问题解析_对于笔记本来说，CPU的功耗是整体热量的主要来源之一，因此，随着CPU工艺的不断进步，功耗越来越小，但是这还不够，试想，如果在运行较大程序时，CPU 的工作频率达到最大的话，那么在运行小程序，也就是不需要那么高的工作频率就可以满足程序运行时，还是标称频率工作的话，就会形成一种资源浪费，并且产生多余的热量……能不能让CPU的工作频率自动变化呢？在这个问题下，CPU 的研发领域又多了一个新技术——节能技术。

w对于我们这些使用3172的消费者来说，INTEL的SpeedStep技术一定不会陌生，SpeedStep 技术是一项创新性的技术，它可以让处理器在两种工作模式之间随意地切换，即交流电通电状态时的最高性能模式（ Maximum Performance Mode ）和电池状态时的电池优化模式（ Battery Optimized Mode ）。

所谓最高性能模式是指当笔记本电脑与交流电源连接时，可提供与台式机近似的性能；而电池优化模式则是指当笔记本使用电池时，会让笔记本电脑的性能发挥与其电池使用时间之间达到最佳的平衡。

SpeedStep 的工作原理： SpeedStep 系统主要由自动电源识别系统和自动电压调整系统组成，其中包括系统 BIOS 、终端用户接口软件、切换开关控制 ASIC 和芯片组。

这里我就以我们3172的INTEL CORE T2050为例，当笔记本电脑使用电池供电时， CPU 的电压为 0.95V ，频率为 798MHz 。

这时，如果将笔记本电脑接交流电源，在小于 0.5ms 的时间里，自动电源识别系统和自动电压调整系统将使 CPU 的电压自动增加到 1.25V ，频率提高到1600MHZ，也就是通常说的1.6GHZ。

由此不难看出， SpeedStep 技术能让 CPU 在最高性能模式和电池优化模式之间随意地切换或按用户的命令进行切换。

而且在进行这种性能切换时，SpeedStep 技术可将处理器的功率降低 40%，大大减少了CPU的发热量。

笔记本散热器原理
笔记本电脑散热器是用来冷却笔记本电脑的重要组件之一。

它的工作原理是通过有效地排出笔记本内部产生的热量，减少电子元件的温度，保证系统的正常运行。

1. 散热器的位置：大部分笔记本电脑散热器位于电脑的底部或侧面。

这样设计可以让散热器更好地接触到空气。

同时，许多笔记本电脑还配备了风扇，帮助加速散热。

2. 热量传导：散热器主要通过热量的传导来达到散热的目的。

当中央处理器（CPU）或显卡等电子元件工作时，会产生大量的热量。

这些热量通过导热管或散热片等导热元件传导到散热器。

3. 散热片：散热器上设有大面积的散热片，通常由金属材料制成，例如铝、铜等。

这些散热片具有良好的导热性能，可以快速吸收和分布热量。

4. 风扇：散热器上的风扇起到提供空气流动的作用。

当风扇运转时，会将外界的冷空气吹入散热器，形成对流，并将散热片上的热量带走。

这样能够有效地降低散热片的温度。

5. 热风排出：经过风扇吹过散热片后，热空气会迅速被带走。

一些笔记本电脑还会设置排气口，用于更快地将热空气排出笔记本。

6. 散热效果：通过风扇和散热片的协同作用，散热器能够有效
地将热量分散和传导到周围的空气中，降低笔记本电脑的温度。

这样可以保持电脑的稳定性，避免因高温而导致的性能下降或损坏。

总而言之，笔记本电脑散热器主要依靠散热片、风扇以及空气流动来实现热量的排出，确保笔记本电脑的正常运行和延长其使用寿命。

在购买和使用笔记本电脑时，应关注散热系统的性能和效果，提前做好散热措施，以避免过热带来的问题。

笔记本电脑散热不良故障的分析及解决方法笔记本电脑散热不良故障的分析及解决方法笔记本电脑散热不好容易发生死机等情况的出现，以下是店铺整理的笔记本电脑散热不良故障的分析及解决方法，欢迎参考阅读!一、散热通道堵塞1、散热窗/孔堵塞散热窗和散热孔堵塞是最常见的笔记本故障。

如果在长时间运行或高负载运行时风扇启动，甚至噪声很大的时候，底部靠近处理器、显卡的位置仍然很热，且散热口的风力很小甚至没有，这很可能就是由于笔记本电脑散热窗/孔堵塞，散热不良导致的故障。

尤其是使用环境不好、家有饲养的宠物，电脑更是几乎无一幸免，这种故障的危害并不轻，好在它们都在笔记本底部和侧面外壳上，解决方式比较简单，只需要清理散热窗/孔即可。

2、键盘对流散热孔堵塞对于一些注重轻薄的笔记本电脑如超极本，金属板+键盘的对流散热方式是主要散热方式之一。

这些笔记本电脑的键盘底部是一块金属板，与笔记本主板上的散热板相接触，将主板上散热板的热量传递到键盘底部，键盘面及金属板上还密布了气孔，热量从这些孔中散逸，起到有效的降温作用。

如果键盘上积尘或油垢太多，就会堵塞这些“透气孔”，对其进行清洁是有效保障很多轻薄本、超极本散热效果的有效手段。

解决方法：虽然笔记本电脑的散热通道堵塞，但重点部分的热量还是能进行分散的，甚至可以引导到笔记本外壳表面，所以早期可通过笔记本电脑散热底座、抽风式散热器等方案来解决这类问题。

但增强外部散热的方法治标不治本，只能应急使用，例如本来是轻度的散热孔积尘堵塞问题，如果拖着不去解决，那么随着散热孔积尘日益严重，最终整个出风口都可能被完全堵塞，不仅造成笔记本电脑在夏天或高强度使用时问题频频出现，甚至最终烧毁配件。

对于有强冷风档的电吹风朋友，可以将电吹风开到冷风档强风状态，将电吹风紧贴对着笔记本的出风口向笔记本内部吹风，如此反复几次，然后再将电吹风对着笔记本的进风口吹风数次，可以较有效的将内部积尘吹出。

为了清理更彻底，还可在吹风两三次后，拔掉笔记本电源线插头并卸下电池，用细铁丝（如拉直的`曲别针）、细竹篾等有一定柔韧性的物体伸进出风口内部掏动，将散热金属栅格内的大型灰团掏出或打散，如能触碰到散热风扇，可以稍微深探并轻轻拨动，以清理风扇上的积尘，然后用电吹风再次吹风清理，能起到非常好的积尘清理效果。

笔记本水冷原理
水冷散热系统是一种通过水来传递热量以提高散热效果的技术。

它在笔记本电脑中的应用可以帮助降低温度，提高性能，并延长设备的寿命。

水冷散热系统一般由冷却器、泵、散热器和水管组成。

冷却器位于CPU和显卡附近，负责吸收热量。

泵将水从冷却器推送
到散热器，使水流经过热源的表面，从而吸收热量。

水管则连接冷却器、泵和散热器，确保冷却液的流动。

在水冷散热系统中，水起到了传递热量的关键作用。

水的高热导率使其能够快速吸收热量，并迅速传递到散热器中。

通过散热器中的风扇，热量被散发到周围空气中，降低了设备的温度，从而提高了性能。

相比传统的风冷系统，水冷系统具有更高的散热效率和静音性能。

水冷散热系统能够将热量迅速传递到散热器中，并降低设备的温度。

而且由于水冷系统中的泵和散热器都能使用静音风扇，所以噪音相对较低。

然而，水冷散热系统也有一些不足之处。

首先，水冷系统相对来说更为复杂，需要更多的空间和连接件。

其次，维护水冷系统需要更多的注意和时间，例如定期检查水冷液的水平和更换液体。

总的来说，水冷散热系统是一种高效、静音的散热技术，在笔记本电脑中的应用能够显著提高设备的散热效果和性能。

尽管
有一些不足，但随着技术的进步，水冷系统正变得更加普遍和成熟。

笔记本散热器市场前景分析摘要随着笔记本电脑的普及和用户对高性能设备的需求增加，笔记本散热器市场正经历着快速发展。

本文通过对市场趋势、竞争格局和技术创新等方面的分析，对笔记本散热器市场的前景进行了深入研究。

1. 引言随着笔记本电脑的日益普及，用户对于笔记本性能的要求也越来越高。

然而，随着性能的提升，笔记本散热问题也相应地成为了一个热点关注的问题。

针对这个问题，笔记本散热器市场应运而生。

2. 市场趋势分析2.1 市场规模增长趋势随着笔记本电脑市场的不断扩大，笔记本散热器市场也呈现出逐年增长的趋势。

根据市场研究数据显示，全球笔记本散热器市场规模从2016年的XX亿美元增长到了2020年的XX亿美元，年均复合增长率达到了XX%。

2.2 消费者需求的变化随着用户对于笔记本性能的要求日益提高，消费者对散热器的需求也发生了变化。

除了基本的散热功能外，消费者对于散热器的静音性能、轻薄设计和可靠性等方面也提出了更高的要求。

这对市场提供了更多的创新机会和发展空间。

3. 竞争格局分析笔记本散热器市场存在着较为激烈的竞争格局。

目前市场上主要的竞争对手有A、B、C公司。

这些公司凭借自身的技术实力和品牌影响力，在市场上占据着一定的份额。

此外，还有一些新兴企业正在崛起，通过技术创新和产品差异化来争夺市场份额。

4. 技术创新趋势4.1 热管技术的应用热管技术是当前笔记本散热器市场的一个热点技术。

该技术利用热传导原理，将热量从热源传递到散热器，实现散热效果。

相比传统的散热方案，热管技术具有高效、节能和静音等优势，因此在市场上受到了广泛关注和应用。

4.2 水冷散热技术的发展随着笔记本性能的提升，传统的散热技术已经无法满足用户的需求。

水冷散热技术作为一种新兴的散热解决方案，正在得到越来越多的关注。

该技术通过循环水进行热量传递和散热，能够更有效地降低温度，提高散热效果。

5. 市场前景分析笔记本散热器市场在未来有着广阔的发展前景。

首先，随着笔记本电脑的普及，用户对于散热问题的重视程度不断提高，市场需求稳定增长。

X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造【提示】如风改造的是X220，但是本文所有改造内容同样适合X230。

【目录】0）前言1）X220笔记发本CPU散热原理研究；2）X230几款可用风扇散热器对比；3）使用信越导热硅脂+纯铜片加强热传导；4）机器进排风改造加强；5）风扇气流优化性能改造；6）测试结果和结论。

前些天在华强北淘了一台二手X220，CPU是i5-2537M低功耗版本，风扇是缩水版的，ips屏幕，我给它更换了标准X220的散热风扇，上了镁光M4-128G msata的SSD，改造了一下D壳以后上了西数1T的蓝盘（改造过程具体见上面链接）。

整机感觉很好，速度可以，十分清凉（平时上网使用的时候温度不会超过50度），被好友看中（他被笔记本的热折磨得不行，对cpu要求不高），让我帮忙给他找一个同样的X220，于是花了几天时间搜罗配件给他组了一台X220，但是低功耗主板找不到，于是我把我的主板给他用，我再淘到一个X220主板，这次我尝试了顶配，cpu是i7-2640M，这块cpu虽然很快，但是热量也很大，平时使用的时候温度达到了60度，和i5-2537M没法比，心里不爽，开始研究如何增强散热。

首先考虑有没有好用的散热风扇模组可以替代，某宝搜到了X220可用的风扇有好几款，有X220原装标准散热风扇，有AVC出品的兼容风扇，还有一款是号称X230的原装扇，干脆统统买下来测试吧。

信越的导热硅脂、风扇润滑油、3M导热贴也买了，又采购了一堆各种厚度的纯铜片用于改善南桥散热垫的效果，从此开始对X220的散热进行了一个星期的认真研究，最后得出很多宝贵的经验，写成这个作业和各位黑友分享。

我的改造原则很简单，不能给笔记本带来额外的耗电，也不外挂别的东西，保持X220的轻便小巧的基础上，让它更加清凉。

至于降低CPU性能换来温度下降的做法不再我的考虑之内，因为我要改造的是X220的本身的散热能力，我要让它不管在什么方式下都可以快速散热，我很追求完美，我很BT呵呵。

笔记本涡轮风扇原理
笔记本电脑涡轮风扇原理：
涡轮风扇是一种功能强大的冷却装置，常用于笔记本电脑中，其工作原理利用了涡轮效应和压力梯度，实现了高效的空气流动。

涡轮风扇通常由以下几部分组成：风扇叶片、电机、散热器和散热风道。

首先，电机提供动力，使风扇叶片旋转。

风扇叶片的设计旨在产生高压差。

当风扇叶片旋转时，它们通过强制空气在散热器和散热风道之间移动，形成气流。

其次，这种气流穿过散热器，从而带走了散热器表面的热量。

散热器上的散热片增加了表面积，以便更有效地散热。

通过利用散热风道，气流可以被引导到需要冷却的部件周围。

最后，热空气从散热风道被排出，并被替换为冷空气。

这样的连续循环可以有效地降低散热器和电脑内部温度，防止过热。

涡轮风扇的工作原理是基于风扇叶片的旋转，产生了一个高压差。

该差压推动了气流的流动，从而实现了冷却效果。

与传统的风扇相比，涡轮风扇能够产生更强大的气流，有效地提高了散热性能。

总结起来，笔记本涡轮风扇通过风扇叶片的旋转产生高压差，
引导冷空气通过散热器和散热风道，从而带走热量并保持笔记本电脑的内部温度在合理范围内。

这种原理为笔记本电脑提供了高效而可靠的冷却系统。

笔记本电脑散热器翅片结构性能分析作者：沈喜源王文杨书政来源：《硅谷》2013年第04期摘要从场协同原理的基本概念出发，结合基本认识，开发出满足制造工艺的强化传热结构翅片，能够有效降低翅片温度。

本文就是根据场协同论原理，在翅片上设计出适当肋，如开缝，打凸包，并移动肋的位置，运用仿真软件来分析哪种结构能够最大限度降低翅片温度，并实验论证了场协同原理有效性。

关键词场协同；对流换热；FloEFD；仿真中图分类号：TP332 文献标识码：A 文章编号：1671—7597（2013）022-028-31 笔记本电脑散热器翅片现状目前笔记本电脑散热器已经发展到热管+翅片型散热器。

借由热管做热传输路径，将热量传输到翅片上，再由翅片将热量散发到外界环境。

散热区域的关键是翅片。

2004年，胡俊伟，丁国良针对平直肋片、开缝肋片利用Star-CD 软件进行了数值模拟，并用场协同理论进行分析。

2005年，李惠珍，屈治国等人对2排X型双向开缝翅片管换热器进行实验研究，结果表明，开缝翅片的有效传热根本原因是翅片开缝后改善了速度与温度梯度的协同性。

2008年，张京兆、陶文铨等人建立了四个模型对圆形开缝肋片与矩形开缝肋片进行了比较分析计算，得出结论：相同雷诺数下，三种开缝圆肋的场协同性均优于方肋开缝翅片。

针对目前笔记本电脑使用最广泛的CPU风冷散热器，本文以笔记本电脑某款散热器作为实验研究对象，采用数值模拟和实验研究方法测试分析翅片散热性能。

笔记本电脑散热器由铜块，结构件，热管，翅片组成（如图1所示）。

铜块：借助铜的高导热率，将热量从芯片表面传导到铜块上。

熱管：类似电学上的导线，将热量从铜块处传递到散热区域（翅片）。

结构件：为物理化的散热器组件提供锁固，支撑作用。

翅片：在一定体积下提供足够大表面积的散热区域，本文翅片材料选择为铝。

依据现今笔记本电脑散热器现状，采用无源技术来降低翅片温度。

本文使用在翅片上增加凸包，半开缝，开缝等无源强化方式，对散热器翅片进行优化。

笔记本电脑内热管散热系统的热分析作者：乔俊生陈江平陈芝久摘要：本文通过CFD软件模拟和实验相结合的方法对目前广泛应用于笔记本电脑中的热管散热系统的热阻进行了分析，建立了准确的CFD莫型。

并在该模型的基础上对减小整个散热系统的热阻进行了研究，为进一步的优化设计提供的一个参考。

1、前言当今电子产品的热设计中，由于热流量的不断提高，仅采用标准的翅片式散热片很难满足要求。

在笔记本电脑中，由于空间的限制以及对笔记本重量的高要求，都导致不易采用大的散热片，而小的散热片又不能满足热设计的要求。

热管由于其导热性能好，热阻小，可将热量稳定地由一处传递到另一处，故通过热管将热量由空间小处传递到一定距离外的相对大空间里的散热片上，再利用风扇迫使周围空气强制对流过散热片的翅片表面以提高换热性能，并最终将热量散发到周围环境中，如下图1中所示，即为一种目前广泛应用与笔记本电脑中的CPU 热管散热系统。

殷际英[1]对热管型CPU散热器总传热性能的研究表明热管型散热系统可以远距离传递热量，适合与在有限空间内大功率CPU芯片的散热。

孔巧玲和贺建华[2] 对热管在笔记本中的不同布置位置对散热性能的影响进行了研究，主要为三种方式：通过底板散热，通过键盘散热与通过显示器散热。

陶汉中，张红，庄骏[3] 通过软件Ansys 对热管型翅片散热方式和传统的翅片散热方式的比较分析显示热管型散热器性能明显优于传统的翅片散热器，最高温差下降10K,最大热流密度下降100000w/m2除了对整个热管散热系统得研究外，对各个部件的研究也很多。

Leonard L.Vasiliev[4] 对目前热管发展的情况进行了比较详细的介绍。

文献[5，6]对板翅式散热片的设计进行了研究。

本文通过CFD 软件Flotherm 建立了整个热管式散热系统得模型，并用实验结果对模型的准确性进行了验证，在其基础上对散热系统进行了一些数值分析。

2、CFD模型的建立Flotherm 软件中模型的建立：热管模型：由于热管内部流动形式复杂，不便于直接模拟，可对其做适当简化。

笔记本电脑散热器的设计分析摘要：吹风式笔记本电脑设备在执行吹风技术功能过程中发生的损耗程度较为严重，其具体获取的吹风散热技术效果不甚理想。

本文借由对TRIZ理论的运用，全面详细分析梳理笔记本电脑吹风式散热器技术组件吹风技术环节损耗发生程度大，以及实际呈现的散热技术效果不甚理想的基本原因，继而设计形成能够发挥良好技术作用效果的笔记本电脑散热器技术组件。

关键词：笔记本电脑；散热器；设计；探讨分析引言：现代城市民众参与的日常生活实践过程和办公活动过程需要长期依赖和运用电脑设备。

笔记本电脑凭借其便于携带特点和较高技术性能，正在成为城乡各界普通民众的关键性选择。

电子技术元件在具体运行使用过程中通常会产生并且对外释放热量，且其能够深刻影响完整化计算机技术系统的运行稳定性和笔记本电脑产品的使用寿命持续时间，有统计学调查数据显示，约占总数80.00%的笔记本电脑设备硬件技术故障的发生，与散热相关技术问题具备相关性。

在笔记本电脑具体运行使用过程中，如果其具体所处的温度过高且无法获取到良好散热技术效果，则不仅会引致笔记本电脑发生严重卡顿问题，还引致笔记本电脑发生烧毁问题。

在笔记本电脑存在散热技术问题条件下，其不仅会诱导基本工作效率显著降低，引致笔记本电脑内部存储的数据信息资料发生灭失问题，甚至还有可能引致发生较为严重的人身伤害结果。

笔记本电脑内部自身具备的散热空间相对狭小，各界民众通常会选择并且配置使用外在散热器技术组件推进实现具体化的散热技术处理过程。

从目前已经获取的技术性调查数据可以知晓，吹风式散热器技术组件是笔记本电脑产品在选择购置外在散热器技术组件过程中的主流选择。

但是在具体使用过程中，吹风式散热器技术组件风扇结构组成部分在执行吹风技术动作过程中所处的空间位置相对固定，其无法直接针对笔记本电脑的散热孔技术结构和高热区展开吹风处置，且吹风式散热器技术组件目前不具备能够提供低温状态的技术装置，客观上引致风扇技术结构无法吹出冷风，影响限制笔记本电脑在具体使用过程中的总体性散热技术效果获取状态。

第34卷第1期机电产品开发与创新Vol.34,No.1 2021年1月Development&Innovation of M achinery&E lectrical P roducts J-n.,2021文章编号：1002-6673(2021)01-095-04加固笔记本计算机热设计及热仿真分析刘强，张建，袁强(中国兵器装备集团自动化研究所，四川绵阳621000)摘要：热设计是加固笔记本计算机的重要研究方向之一，本文主要介绍了一种基于热管和强迫对流综合散热方式，研制的加固笔记本计算机，利用CFD软件开展热仿真分析，为同类型的加固笔记本的设计提供较好的参考"关键词：加固笔记本计算机$热设计$热管$热仿真中图分类号：TP368.3文献标识码：A doi:10.3969/j.iss/.1002-6673.2021.01.031Thermal Design and Thermal Simulation Analysis of Rugged Laptop ComputerLIU Qiang,ZHANG Jian,YUAN Qiaag(Automation Research Institute Of China South Industries Group Corporation,Mianyang Sichuan621000, China) Abstract:Thermal design is an important research direction for rugged laptop.This article mainly introduces an integrated heat dissipation method which based on heat pipe and forced convection technology,and thermal simulation analysis of this rugged laptop will He executed by used CFD software.The method is expected to provide a reference for the same type of rugged laptop design.Keywords:Rugged laptop computer；Thermal design；Heat pipe；Thermal simulation analysis0引言随着笔记本计算机的岀现，计算机的使用环境由室内扩大到沙漠、高原、海洋、天空，为了应对恶劣的使用环境,加固笔记本计算机应运而生。

拒绝显卡门，散热由你做主，喜欢DIY本本自我介绍DELL1420BIOS A10Intel Core2 Duo(Merom) T5750(2.0GHz),总线667独立显卡,nVidia Geforce 8400M GS1G*2的内存,硬盘三星160G win7，32位旗舰版系统1.先来看看风扇热量走向分析图这是热心网友分析的，他在他的文章中说，GPU的热量散不出去，我认为这是错误的，机箱地板和风扇是有间隙的，大约2mm，绿色大箭头是我添加上去的，代表机箱内部的热量走向。

2．再来看一位网友的改造拆开机器才发现我的风扇和他的不一样绿色是热管折弯引起的一些不良的地方，会影响热管里面液体的热传导黄色的是距离，我们的1420风扇和上面的间隙不一样，所以这种热管的走向，建议不要用，用也只能用外径是4mm的，这上面用的应该是6mm的，当然越大越好了，但是太粗又放不进去，所以你自己掂量吧2010年夏天改造拆机就不说了，网上的教程多的是直接上图，工具，材料锉刀，卡尺，塞尺（量显卡，显存与风扇的间隙），用螺丝刀，棉球，砂纸。

上面有一根钻头都是在淘宝上买的好脏的风扇啊最后在两个显存上涂上硅脂，放上铜片，再涂上硅脂，显卡上放上银片，也这样涂上硅脂清洗风扇，除去灰尘，把转子里面的油污用棉球弄干净，然后添加润滑脂，润滑油，注意适量不宜过多。

然后在CPU上面直接涂上硅脂就好了，不用加图片，因为间隙很小最后合上电脑。

看下面效果改造之前用EVEREST Ultimate Edition测试开机10分钟左右的温度；当时挂一Q，开两网页～武汉的夏天不开空调室内温度，约35度，开了散热底座～用FurMark测试了50秒，温度还在不停的网上涨，不敢继续了，就这点曲线！过了几分钟用EVEREST测改造后；相同条件下测试FurMark测试了4分36秒，温度稳定在90附近，改造效果明显～总的来说CPU散热变化不大，有很小的改善，但是显卡散热改造明显，我想对延长8400的低端显卡的寿命是很大帮助的～2011年5月，第二次改造不多说直接上图看到灰尘没，恶心啊～，上面的散热鳞片是第一次改造时加的热管自己去百度一下它的用处吧铜管在淘宝上买的，开始已经测量过行走路线，买回来是直的圆的，弯折靠自己，用两颗钉子，一个比铜管稍大的铁管之类的，一个简单的杠杆原理就搞定，用力要轻慢慢的弯曲。

2024年笔记本散热器市场规模分析引言随着笔记本电脑在日常生活和工作中的广泛应用，对于其散热性能的需求也越来越高。

笔记本电脑散热器作为一种非常重要的附件设备，不仅可以有效降低电脑温度，提高性能，还能延长电脑的使用寿命。

本文将对笔记本散热器市场规模进行分析，探讨市场发展潜力。

市场概述根据数据分析公司统计，目前全球笔记本散热器市场规模正呈稳步增长趋势。

市场规模的增长主要受到以下几个方面的影响：1.日益增长的笔记本电脑用户数量：随着人们对便携性的需求增加，笔记本电脑的销量不断攀升。

这导致了对于笔记本电脑散热器的需求量也在不断增加。

2.游戏和图形应用的普及：越来越多的用户将笔记本电脑用于游戏和图形应用等高性能需求的场景。

这些应用对于散热性能的要求更高，促使了对于散热器的购买。

3.日益增长的电子商务市场：电子商务平台的兴起为消费者提供了更加便捷的购物方式。

消费者可以通过电子商务平台轻松购买到各种类型和规格的笔记本散热器，进一步刺激了市场的扩大。

市场细分根据产品类型、材料、价格等指标，可以将笔记本散热器市场细分为不同的子市场，其中常见的子市场包括：1.主动散热器：主动散热器采用风扇的方式主动排出热量，具有良好的散热效果。

主动散热器市场受到带有高性能CPU和GPU的用户的青睐，在游戏和图形应用领域具有广阔的市场份额。

2.被动散热器：被动散热器通常采用散热片的方式，利用自然对流的原理散热，无噪音、无耗电的特点受到一些注重静音的用户的喜爱。

3.铝合金散热器：铝合金散热器具有优良的散热性能和轻便的特点，广泛应用于轻薄笔记本电脑领域。

随着轻薄笔记本电脑市场的快速增长，铝合金散热器市场也获得了较大的发展空间。

4.塑料散热器：塑料散热器通常采用成本更低的塑料材料制造，价格较低，适用于一些经济型笔记本电脑产品。

5.高端市场：一些高端的笔记本散热器采用先进的散热技术，如液冷散热等，价格较高。

这些产品通常面向游戏发烧友和专业图形设计师等高性能需求用户。

笔记本风冷原理
笔记本电脑是一种便携式电子设备，通常使用风冷系统来降低其内部的温度。

风冷原理是通过风扇和散热器的组合来实现的。

首先，笔记本电脑内部的主要热源是中央处理器（CPU）和显卡。

这些组件在运行过程中会产生大量的热量。

为了预防过热，笔记本电脑将这些热量通过散热器转移出去。

散热器通常位于笔记本电脑的底部或侧面，并与CPU和显卡
直接接触。

散热器由一系列金属鳍片组成，其主要目的是增加表面积以便更好地散发热量。

当CPU和显卡工作时，散热器会将热量吸收并传导到金属鳍
片上。

接下来，风扇开始工作，吹送大量的冷空气通过散热器。

风扇会通过吸入外部空气并将其推向散热器，以确保持续的空气流动。

当冷空气通过散热器时，它会带走金属鳍片上的热量。

同时，热空气被排出笔记本电脑的后部或侧面。

这个过程不断重复，以保持CPU和显卡的温度在安全范围内。

为了提高风冷系统的效率，一些笔记本电脑还采用了其他方法。

例如，设计更大的风扇和散热器，增加散热器的鳍片数量或采用更好的热导材料等。

这些方法都旨在增加热量的散发面积和提升风扇的风量，进而加强散热效果。

总的来说，笔记本电脑的风冷原理是通过散热器吸收热量，并
借助风扇将热空气排出，以维持内部温度的稳定。

这种系统可以有效地保护电子组件免受过热的损害，并确保笔记本电脑的正常运行。

cfd案例CFD（Computational Fluid Dynamics，计算流体动力学）是将流体的运动和相关物理现象数值模拟的一种方法。

它可以广泛应用于工业、工程、环境等领域，解决流体流动和热传导等问题。

下面将介绍一个CFD案例。

最近一家电子产品公司开发了一种新型的笔记本电脑，想要了解电脑的散热性能，并进行优化设计。

由于电脑的散热部分涉及到流体流动和热传导等多个物理过程，因此他们决定采用CFD进行模拟分析。

首先，他们使用CAD软件对电脑的三维几何模型进行建模，并导入CFD软件中进行网格划分。

在初始模拟中，他们假设电脑的流体流动是单相、不可压缩的，并施加边界条件和气体的初始温度分布。

接下来，他们设置了模拟的求解器和物理模型，如流体力学方程、能量方程等。

在进行CFD模拟后，他们获得了电脑内部流体的速度、压力和温度分布。

通过分析结果，他们发现电脑内部存在一些热点区域，温度较高，可能会影响电脑的散热性能和稳定性。

同时，他们也发现一些流体流动的不均匀现象，可能导致热量不能有效地传递出去。

基于这些分析结果，他们开始进行优化设计。

他们尝试了多种改进措施，如增加散热片的数量和改变流体的进出口位置等。

通过一系列CFD模拟和优化设计，他们最终得到了一个散热性能更好的电脑设计方案。

通过CFD模拟分析和优化设计，该公司成功地提高了电脑的散热性能和稳定性，并减少了产品开发的时间和成本。

同时，他们也得到了一些有关流体流动和热传导等物理过程的理论和实践经验，为后续产品的开发提供了参考。

总而言之，CFD技术在工业和工程领域有着广泛的应用，通过模拟分析和优化设计，可以解决流体流动和热传导等问题，提高产品的性能和品质。

该电子产品公司的案例表明，CFD 在电子设备散热设计中的应用具有重要的意义。