qc080000标准(中英文对照)

IECQ危害物质过程管理及QC080000标准介绍世界范围内许多现行或待决的法规中有许多要求消除所确定的一系列危害物质，包括电子电气产品中含有的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚。

但是，各种法规对危害物质要求控制的法规多种多样，客户对危害物质的要求更是各有差异，要想以不变应万变地解决这个问题，必须有世界范围内权威的标准或规范出台，让所有相关各方有一个统一而明确的遵循准则，从而达到国际间产品贸易的技术壁垒最小化。

为解决上述的危害物质管理标准化的问题，IEC委托其下属的电子元器件质量评定委员会（IECQ）制订了专门的危害物质过程管理（HSPM）标准——“电子电器元件和产品危害物质减免标准和要求（EIA/ECCB-954）”，并为开展这一过程管理体系的认证制定了专门的程序规则——“危害物质过程管理要求（QC 001002-5）”，从而为危害物质管理和认证提供了权威性选择。

IEC及IECQ简介IEC是国际电工委员会的英文缩写，是非政府性国际组织，正式成立于1906年，是世界上成立最早的专业国际标准化机构，负责有关电工、电子领域的国际标准化工作，在标准的制订方面与国际标准化组织紧密合作。

IECQ即国际电工委员会电子元器件质量评定体系，隶属于国际电工委员会，是世界范围内唯一对电子元器件进行全面质量评估的批准和认证机构，负责对电工产品和材料以及生产过程进行质量评估，是在IEC、ISO内第一个实现具体产品质量认证国际化的国际性的认证组织。

IECQ的宗旨是：建立国际性的权威管理机构，制定统一的技术标准和实施质量评定的程序规则，以标准为依据，根据程序规则对生产厂的技术能力和管理水平进行全面的检查批准。

IECQ-HSPM体系IECQ-HSPM体系即IECQ危害物质过程管理体系，其依据的标准是EIA/ECCB-954，该标准在IECQ的标准编号为QC080000，即“电子电器元件和产品危害物质减免标准和要求”。

I ECQ-HSPM与QC080000标准之间的关系类似于ISO质量管理体系与ISO9001:2000之间的关系。

www .i s o ye s .com Page 1 of 16Notice: Updated version may revise it at any time, please use the newest国际电工委员会(IEC) QC080000 (IECQ HSPM) 第二版 2005年10月国际电工委员会关于电子部件的质量评价体系(IECQ) –电子与电器元件和产品有害物质过程管理体系要求(HSPM)BVQI Guangzhou Translated March 2006www .i s o ye s .com Page 2 of 16Notice: Updated version may revise it at any time, please use the newest内容:前言................................................................................................ 3 0 介绍.............................................................................................. 4 1 范围.............................................................................................. 4 2 引用标准........................................................................................ 4 3 术语和定义..................................................................................... 4 4 质量管理体系.................................................................................. 6 4.1 总要求......................................................................................... 6 4.2 文件化要求.. (6)5 管理职责........................................................................................ 7 5.1管理承诺...................................................................................... 7 5.2 以客户为中心................................................................................ 7 5.3 有害物质减免（以下简称：HSF ）方针............................................... 7 5.4 策划............................................................................................ 7 5.5 职责, 权限和沟通........................................................................... 8 5.6 管理评审.. (8)6 资源管理........................................................................................ 9 6.1 资源提供...................................................................................... 9 6.2 人力资源...................................................................................... 9 6.3 基础设施.. (9)7 产品实现........................................................................................ 9 7.1 HSF 过程和产品实现的策划.............................................................. 9 7.2 与客户有关的过程......................................................................... 10 7.3 设计和开发.................................................................................. 10 7.4 HSF 产品的采购............................................................................ 11 7.5 产品和服务提供............................................................................ 12 7.6 用于HSF 过程的监视和测量设施的控制 (12)8 测量、分析和改进........................................................................... 13 8.1 总则........................................................................................... 13 8.2 HSF 过程的监视和测量................................................................... 13 8.3 HSF 不合格产品的控制................................................................... 13 8.4 HSF 数据分析............................................................................... 14 8.5 HSF 过程管理体系的改进. (14)www .i s o ye s .com Page 3 of 16Notice: Updated version may revise it at any time, please use the newest国际电工委员会 ----------电子与电器元件和产品有害物质过程管理体系要求(HSPM)前 言本IECQ 规范和相应要求是基于这样的信念----如果没有管理规范的有效整合,不含有害物质（HSF ）的产品和生产过程就不能实现。

INTERNATIONAL QCELECTROTECHNICAL 080000COMMISSION (IECQ HSPM)Second edition第二版2005-10IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)国际电工委员会电子元器件质量评定体系Electrical and Electronic Components and Products Hazardous Substance Process Management System Requirements (HSPM)电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求Reference number参考号码QC 080000:2005 Contents 内容FOREWORD 序0 INTRODUCTION 引言1 SCOPE 范围2 NORMATIVE REFERENCES 规范性引用文件3 TERMS AND DEFINITIONS 术语和定义4 QUALITY MANAGEMENT SYSTEM 质量管理体系4.1 General 总要求4.2 Documentation requirements 文件要求5 MANAGEMENT RESPONSIBILITY 管理职责5.1 Management Commitment 管理承诺5.2 Customer Focus 以顾客关注为焦点5.3 HSF Policy 有害物质管理方针5.4 Planning 策划5.5 Responsibility, Authority and Communication 职责、权限与沟通5.6 Management Review 管理评审6 RESOURCE MANAGEMENT 资源管理6.1 Provision of Resources 资源提供6.2 Human Resources 人力资源6.3 Infrastructure 基础设施7 PRODUCT REALIZATION 产品实现7.1 Planning of HSF Process and Product Realization HSF过程和产品实现的策划7.2 Customer related process 与客户有关过程7.3 Design and Development 设计和开发7.4 Purchasing of HSF Products HSF产品的采购7.5 Production and Service Provision 生产和服务提供7.6 Control of Monitoring and Measuring Devices used in HSF ProcessesHSF过程的监视和测量装置的控制8 MEASUREMENT, ANALYSIS AND IMPROVEMENT 测量、分析和改进8.1 General总要求8.2 Monitoring and Measurement of HSF Processes HSF 过程的监视和测量8.3 Control of Nonconforming HSF Product HSF产品不合格品控制8.4 Analysis of HSF Data HSF数据分析8.5 Improvement of HSF Process Management SystemHSF过程管理体系的改进INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION 国际电工委员会Electrical and Electronic Components and ProductsHazardous Substance Process Management System Requirements (HSPM)电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求FOREWORD 序IECQ说明书及其要求是基于只有采取有效综合的管理纪律，才有可能在产品及生产过程中实现无有害物质（HSF）。

广东德豪润达电气股份有限公司珠海制造中心QC O80000标准部分内容略4 质量管理体系4.1 总要求在ISO9001的要求之外附加的要求如下：4.1.1 总则组织应包括ISO9001：2000要求的质量管理体系必要的程序、文件、实施过程管理来达到HSF产品和生产过程。

组织应：a) 对组织正在使用的有毒物质加以识别并形成文件；b) 识别与HSF目标有关的管理的特殊过程；c) 确定这些过程的相互依存和相互作用并制定一套合适的HSF过程管理计划；d) 建立客观确定组织HSF过程管理有效性的准则；e) 确保可以获得必要的资源和信息，以支持有效的HSF过程管理；f) 监视、测量和分析这些过程；g) 实施措施，以保证在达到HSF方面的过程持续改进。

h) 建立一个过程，以限制和/或消除产品和过程使用有毒物质。

4.1.2 与ISO9001的关系文件的目的是HSF过程管理与ISO9001：2000要素相适应。

4.1.3 外包过程在组织选择任何影响其产品HSF特性的外包过程，将来自自己运作之外的过程产品纳入到自己的运作中的情况下，组织应确保对其过程进行管理和控制。

4.2 文件要求在ISO9001的要求之外附加的要求如下：4.2.1 总则质量管理体系文件应包括：a) HSF要求应为组织的质量管理体系的一部分，应包括b) 一份组织内使用的所有有毒物质清单；c) 形成文件的HSF方针和目标，适宜时包括消除使用所有有毒物质的期限；d) 组织的质量手册中包括HSF过程管理计划、目标和HSF形成文件的程序的引用。

e) 组织的HSF过程管理计划要求的形成文件的程序，包括执行ISO9001：2000中4.2.4条款要求的文件；f) 组织HSF过程管理执行的记录。

注1：与ISO9001保持一致性，本标准出现“形成文件的程序”之处，即要求建立该程序，形成文件，并加以实施和保持。

注2：不同组织的质量管理体系文件的多少与详略程度取决于：a) 组织的规模和活动的类型；b) 过程及其相互作用的复杂程度；c) 人员的能力。

IECQ CRF IECQ QC 08000: 2017 Ed.4.0June 2017Ver.3.0Page 1 of 12 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSIONCONFORMITY ASSESSMENT SYSTEM FOR ELECTRONICCOMPONENTS (IECQ)(IECQ SCHEME)IECQ Compliance Report FormCRF QC 080000 Ed.4.0 2017This Document provides a standardised Report format for the recording of assessment oforganisations for compliance with IECQ QC 0800004th Edition. This CRF is primarily applicable to initial assessment, re-assessment and special assessments.The purpose of this form is to act as a recording mechanisms by the IECQ CBs when assessingwhether an Organisation’s management system and procedures comply with IECQ QC 080000.While primarily intended for use by IECQ Certification Bodies (CBs)when processing applications forIECQ HSPM certification, this CRF may also be used by Organisations when conducting internal assessments for compliance to IECQ QC 080000.This CRF shall be read in conjunction with IECQ QC 080000.Document HistoryDate Summary2008 04 2013-04 2017-06 Original Issue (Version 1)Updated to align with IECQ QC 080000 Ed.3.0 2012 Updated to align with IECQ QC 080000 Ed.4.0 2017Contract No.: Job No.: Page 2 of 12Field of applicationThis report form is to be used to record results of assessment to IECQ QC 080000.This report form may also be used by organisations when conducting an internal evaluation for compliance toIECQ QC 080000.NOTE: This document is intended to be completed in conjunction with a Site Assessment Report (SAR) forQC 080000.Specification:IECQ QC 080000: 2017 Ed.4.0IEC Quality Assessment System for ElectronicComponents (IECQ)Electrical and Electronic Components and ProductsHazardous Substance ProcessManagement SystemRequirements (HSPM)Instructions for use to issuing IECQ CBsDocumentation reference + Comments of the Assessor” requires the assessor toThe column titled “record the documentation reference number of the Organisation, where applicable along with anycomments/remarks, e.g. why a requirements may not be applicable.Each clause in this CRF form must contain an entry of either “Y” for Yes does Comply or “N” for No does n comply.Remove Text and Pages above this line before use.Contract No.: Job No.: Page 3 of 12Audit DetailsAudit Team Leader: Date:Type of Audit:Audit Objective:1）Examination of the management documents of auditee; Collect necessary information regarding the scope of the management system, processes and location(s)of the auditee, and related statutory and regulatory aspects and sufficient evidence compliance being recorded. Review the client's status and understanding regarding requirements of the standard to determine the preparedness for the stage 2 audit;2）Review the allocation of resources for stage 2 audit and agree with the auditee on the details of the stage 2audit;3）Provide a focus for planning the stage 2 audit by gaining a sufficient understanding of the client's management system and site operations in the context of possible significant aspects.Audit Criteria:HSF Policy Documents Version:____A/0___________）HS List Documents Version:____A/0_____________）Procedures Version:____A/0_____________）Work Instructions Version:____A/0_____________）Relevant laws, regulations and directiveof Hazardous Substance(_ Rosh 2011/65/EU,__)Other:标Management System Standard(s): IECQ QC080000：2012Company DetailsCompany Name:Type(e.g. component manufacture): Total No of Employees:Part Time: Temporary: Contracted: Others:Address: Contact:Phone:Fax:Email:Contract No.: Job No.: Page 4 of 12 ScopeAudit Team Company Representatives (Name and position)1. 1.2. 2.The contents of this report are confidential to the company, as named above, and IECQ CB. As such, distribution to persons not under the employ of either party must be agreed by both parties prior to circulation.The non-compliances contained within this report are the resultof limited sampling and therefore it cannot be assumed that others do not exist.The signature of the company’s representative indicates their agreement and understanding of the non-compliances found andthat are the subject of this report.Signed:(Audit Leader)Name: Date: Signed:(Company)Name: Date:Contract No.: Job No.: Page 5 of 12Evidence of Assessment Stage 1 – IECQ HSPMIECQ QC 080000 reference ComplyY / N No. of NC Documentation reference + Comments of the Assessor.4 Context of the organization4.1 Understanding the organizationand its context4.2 Understanding the needs andexpectations of interested parties 4.3 Determining the scope of theHSPM system4.4 Hazardous substances processmanagement systemand itsprocesses4.4.1 General5 Leadership5.1 Leadership and commitment5.1.1 General5.1.2 Customer focus5.2 HSF Policy5.2.1 Establishing the HSF Policy5.2.2 Communicating the HSF Policy 5.3 Organizational roles,responsibilities and authorities 6 Planning6.1 Actions to address risks andopportunitiesContract No.: Job No.: Page 6 of 12Evidence of Assessment Stage 1 – IECQ HSPMIECQ QC 080000 reference ComplyY / N No. of NC Documentation reference + Comments of the Assessor.6.1.1 Planning for HSPM system6.1.2 Organization6.2 HSF objectives and planning toachieve them6.2.1 HSF objectives6.2.2 Planning for HSF objectives6.3 Planning of changes7 Support7.1 Resources7.1.1 General7.1.2 People7.1.3 Infrastructure7.1.4 Environment for the operation ofprocesses7.1.5 Monitoring and measuringresources7.1.5.1 General7.1.5.2 Measurement traceabilityContract No.: Job No.: Page 7 of 12Evidence of Assessment Stage 1 – IECQ HSPMIECQ QC 080000 reference ComplyY / N No. of NC Documentation reference + Comments of the Assessor.7.1.6 Organizational knowledge7.2 Competence7.3 Awareness7.4 Communication7.5 Documented information7.5.1 General7.5.2 Creating and updating7.5.3 Control of documented Information8 Operation8.1 Operational planning and control 8.2 HSF Requirements for productsand services8.2.1 Customer communication8.2.2 Determination of HSFrequirements for products andservices8.2.3 Review of requirements forproducts and services8.2.4 Changes to requirements forproducts and servicesContract No.: Job No.: Page 8 of 12Evidence of Assessment Stage 1 – IECQ HSPMIECQ QC 080000 reference ComplyY / N No. of NC Documentation reference + Comments of the Assessor.8.3 Design and development ofproducts and services8.3.1 General8.3.2 Design and development planning 8.3.3 Design and development inputs 8.3.4 Design and development controls 8.3.5 Design and development outputs 8.3.6 Design and development changes 8.4 Control of externally providedprocesses, products and services 8.4.1 General8.4.2 Type and extent of control8.4.3 Information for external providers 8.5 Production and service provision 8.5.1 Control of production and serviceprovision8.5.2 Identification and traceabilityContract No.: Job No.: Page 9 of 12Evidence of Assessment Stage 1 – IECQ HSPMIECQ QC 080000 reference ComplyY / N No. of NC Documentation reference + Comments of the Assessor.8.5.3 Property belonging to customersor external providers8.5.4 Preservation8.5.5 Post-delivery activities8.5.6 Control of changes8.6 Release of products and services8.7 Control of nonconformingoutputs9 Performance evaluation9.1 Monitoring, measurement, analysisand evaluation9.1.1 General9.1.2 Customer satisfaction9.1.3 Analysis and evaluation9.2 Internal audit9.3 Management review9.3.1 General9.3.2 Management review inputContract No.: Job No.: Page 10 of 12Evidence of Assessment Stage 1 – IECQ HSPMIECQ QC 080000 reference ComplyY / N No. of NC Documentation reference + Comments of the Assessor.9.3.3 Management review output10 Improvement10.1 General10.2 Nonconformity and correctiveaction10.3 Continual ImprovementAudit SummaryStage 1 Audit ConductedOn-SiteOff-Site (Justification shall be recorded) _______________________________________________________________Comments on major complaints/accidents and its processing:Comply ? Y NComments: (e.g. No complaints for HSF aspect.)Description and comments of how compliance is demonstrated with relevant legal, regulatoryrequirements and DirectivesComply ? Y NComments:General Comments regarding the client’s location and site specific conditions and processes, include information of site name, address, employees number its product & process coveredat each site:。

IECQ QC080000国际电工委员会IECQ QC080000 ( IECQ )国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ )电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求（HSPM )目录前言0 、引言1 、范围2 、规范性引用文件3 、术语和定义4 、质量管理体系4.1 总要求4.2 文件要求5 、管理职责5.1 管理承诺5.2 以顾客为关注焦点5.3 HSF方针5.4 策划5.5 职责、权限和沟通5.6 管理评审6 、资源管理6.1 资源提供6.2 人力资源6.3 基础设施7 、产品实现7.1 HSF过程和产品实现的策划7.2 与顾客有关的过程7.3 设计和开发7.4 HSF产品的采购7.5 生产和服务提供7.6 HSF过程中使用的监视和测量设备的控制8 、测量、分析和改进8.1 总则8.2 HSF程的监视和测量8.3 不符合的HSF产品的控制8.4 HSF数据分析8.5 HSF程管理体系的改进国际电工委员会电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求（HSPM )前言本IECQ规范及其要求基于以下理念：不有效地综合应用管理科学，将无法实现有害物质减免（HSF）产品和生产过程。

本标准是ISO9001-2000质量管理体系框架的补充，与其协调一致，为的是对过程全面、系统、透明的管理和控制。

本规范以EIA/ECCB-954 “电器电子元件和产品HSF 标准和要求”为基础，为制造商满足HSF 要求和顾客要求提供指导。

这些要求包括法规要求如欧洲议会和欧盟理事会2003 年1 月27 日的2002 /95/EC 关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令及2002 / 96 /EC 关于报废电子电气设备指令。

注：全世界许多现行或待决的法规中有许多要求消除所确定的一系列有害物质，包括许多产品中含有的铅、汞、锅、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚。

这就要求电子电器元件的制造商和使用商必须能够知道他们的产品是否是HSF产品；如果不是时，必须清楚地知道有害物质含量是多少。

国际电工委员会QC 080000 (IECQ HSPM)电子器件(IECQ)的IEC质量评价系统电子电器器件和产品有害物质流程管理系统要求(HSPM)目录前言 (2)1 范围 (4)2 标准化参考 (4)3 术语和定义 (4)4 有害物质流程管理管统 (6)4.1 一般要求 (6)4.2 文件要求.................................. . (6)5 管理责任 (7)5.1 管理义务 (7)5.2 消费者焦点 (7)5.3 HSF政策 (7)5.4 规划 (7)5.5 责任，权力和沟通 (8)5.6 管理审查 (8)6 资源管理 (8)6.1 资源的供应 (8)6.2 人力资源 (9)6.3 基础设施 (9)6.4 工作环境 (9)7 产品实现 (9)7.1 HSF进程规划和产品实现 (9)7.2 用户相关进程 (10)7.3 设计和开发 (10)7.4 HSF产品的采购 (12)7.5 生产及服务的提供 (12)7.6 在HSF进程中使用的监控控制和测量装置 (13)8 测量，分析和改进 (14)8.1 概要 (14)8.2 监控和测量............ ............ (14)8.3 不符合HSF产品的控制............ .. (14)8.4 HSF数据的分析 (15)8.5 HSF进程管理系统的改进 (15)国际电工委员会电子电器器件及产品有害物质流程管理系统要求(HSPM)-识别当前执行的欧盟RoHS指令-列入其他相关欧盟指令，例如：REACH法规-提供适用各种国家的法规IECQ QC 080000，这个文件基于EIA/ECCB 标准954，电子电器器件及产品无有害物质标准和要求，作为给制造商在履行HSF和客户要求的指导，其可能包括规章要求，．2003年1月27日欧洲议会和理事会发布的2002/95/EC指令《关于电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)》内的使用限制要求和2011年7月1日的重订指令2011/65/EU。

国际电工委员会IECQ QC080000 ( IECQ )国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ )电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求（HSPM )目录前言0 、引言1 、范围2 、规范性引用文件3 、术语和定义4 、质量管理体系4.1 总要求4.2 文件要求5 、管理职责5.1 管理承诺5.2 以顾客为关注焦点5.3 HSF方针5.4 策划5.5 职责、权限和沟通5.6 管理评审6 、资源管理6.1 资源提供6.2 人力资源6.3 基础设施7 、产品实现7.1 HSF过程和产品实现的策划7.2 与顾客有关的过程7.3 设计和开发7.4 HSF产品的采购7.5 生产和服务提供7.6 HSF过程中使用的监视和测量设备的控制8 、测量、分析和改进8.1 总则8.2 HSF程的监视和测量8.3 不符合的HSF产品的控制8.4 HSF数据分析8.5 HSF程管理体系的改进国际电工委员会电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求（HSPM )前言本IECQ规范及其要求基于以下理念：不有效地综合应用管理科学，将无法实现有害物质减免（HSF）产品和生产过程。

本标准是ISO9001-2000质量管理体系框架的补充，与其协调一致，为的是对过程全面、系统、透明的管理和控制。

本规范以EIA/ECCB-954 “电器电子元件和产品HSF 标准和要求”为基础，为制造商满足HSF 要求和顾客要求提供指导。

这些要求包括法规要求如欧洲议会和欧盟理事会2003 年1 月27 日的2002 /95/EC 关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令及2002 / 96 /EC 关于报废电子电气设备指令。

注：全世界许多现行或待决的法规中有许多要求消除所确定的一系列有害物质，包括许多产品中含有的铅、汞、锅、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚。

这就要求电子电器元件的制造商和使用商必须能够知道他们的产品是否是HSF产品；如果不是时，必须清楚地知道有害物质含量是多少。

[最新]qc080000 标准中文版本IECQ危害物质过程管理及QC080000标准介绍世界范围内许多现行或待决的法规中有许多要求消除所确定的一系列危害物质，包括电子电气产品中含有的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚。

但是，各种法规对危害物质要求控制的法规多种多样，客户对危害物质的要求更是各有差异，要想以不变应万变地解决这个问题，必须有世界范围内权威的标准或规范出台，让所有相关各方有一个统一而明确的遵循准则，从而达到国际间产品贸易的技术壁垒最小化。

为解决上述的危害物质管理标准化的问题，IEC委托其下属的电子元器件质量评定委员会(IECQ)制订了专门的危害物质过程管理(HSPM)标准——“电子电器元件和产品危害物质减免标准和要求(EIA/ECCB-954)”，并为开展这一过程管理体系的认证制定了专门的程序规则——“危害物质过程管理要求(QC001002-5)”，从而为危害物质管理和认证提供了权威性选择。

IEC及IECQ简介IEC是国际电工委员会的英文缩写，是非政府性国际组织，正式成立于1906年，是世界上成立最早的专业国际标准化机构，负责有关电工、电子领域的国际标准化工作，在标准的制订方面与国际标准化组织紧密合作。

IECQ即国际电工委员会电子元器件质量评定体系，隶属于国际电工委员会，是世界范围内唯一对电子元器件进行全面质量评估的批准和认证机构，负责对电工产品和材料以及生产过程进行质量评估，是在IEC、ISO内第一个实现具体产品质量认证国际化的国际性的认证组织。

IECQ的宗旨是:建立国际性的权威管理机构，制定统一的技术标准和实施质量评定的程序规则，以标准为依据，根据程序规则对生产厂的技术能力和管理水平进行全面的检查批准。

IECQ-HSPM体系IECQ-HSPM体系即IECQ危害物质过程管理体系，其依据的标准是EIA/ECCB-954，该标准在IECQ的标准编号为QC080000，即“电子电器元件和产品危害物质减免标准和要求”。

QC080000标准条款一、概述QC080000是国际电工委员会（IEC）发布的一项关于电子电气产品制造过程中环境管理标准的编号。

该标准名称为“电工电子产品环境条件和试验方法”。

它是为了规范电子电气产品的环境管理，减少对环境的影响，提高产品的可靠性和可持续性而制定的。

二、标准条款1. 范围本标准规定了电工电子产品环境条件和试验方法的术语、定义、符号、缩略语、环境条件分类和试验方法。

本标准适用于电工电子产品及其组件和零件的环境条件和试验方法。

2. 规范性引用文件本标准引用了下列文件：- IEC 60068-2-1:2007, 环境试验第2-1部分：术语和定义- IEC 60068-2-2:1984, 环境试验第2-2部分：试验Ab：温度/湿度组合循环试验- IEC 60068-2-3:1995, 环境试验第2-3部分：试验Bb：温度/湿度组合循环试验- IEC 60068-2-46:2009, 环境试验第2-46部分：试验方法Cg：振动（正弦）试验- IEC 60068-2-47:2010, 环境试验第2-47部分：试验方法Ch：冲击试验- IEC 60068-2-52:2013, 环境试验第2-52部分：试验方法Dg：自由跌落试验本标准所引用的文件都是最新版本，包括所有的修改单。

如果引用的文件有不同的版本，应以最新版本为准。

3. 术语和定义本标准采用IEC 60068-2-1中给出的术语和定义。

此外，本标准还采用以下术语和定义：（1）环境条件environmental condition：对电工电子产品产生影响的环境参数或其组合，如温度、湿度、压力、辐射、光照、气候、化学成分等。

（2）环境试验environmental test：将电工电子产品暴露在一种或多种规定的环境条件中进行试验，以评价其适应环境的能力。

（3）环境适应性environmental adaptability：电工电子产品在规定的环境条件下正常工作的能力。

国际电工委员会QC 080000 (IECQ HSPM)第二版2016-10 电子器件(IECQ)的IEC质量评价系统电子电器器件和产品危险物品进程管理系统要求(HSPM)参考号QC 080000：2005目录前言 (2)0 介绍 (3)1 范围 (3)2 标准化参考 (3)3 术语和定义 (3)4 质量管理系统 (6)4.1 概要 (6)4.2 文档编制要求 (6)5 管理责任 (7)5.1 管理承诺 (7)5.2 用户焦点 (7)5.3 HSF政策 (7)5.4 规划 (7)5.5 责任，权力和通讯 (8)5.6 管理审查 (8)6 资源管理 (8)6.1 资源的供应 (8)6.2 人力资源 (9)6.3 基础设施 (9)7 产品实现 (9)7.1 HSF进程规划和产品实现 (9)7.2 用户相关进程 (10)7.3 设计和开发 (10)7.4 HSF产品的购买 (11)7.5 生产及服务的提供 (11)7.6 在HSF进程中使用的监控控制和测量装置 (12)8 测量，分析和改进 (12)8.1 概要 (12)8.2 HSF进程的监控和测量 (13)8.3 不合要求的HSF产品控制 (13)8.4 HSF数据的分析 (13)8.5 HSF进程管理系统的改进 (14)国际电工委员会电子电器器件及产品危险物品进程管理系统要求(HSPM)前言这个标准及其要求的概念系基于“标有害物标标品及制程若能有效地与管理原标整合”。

此规范乃附加于ISO 9001-2000版质量管理体制(QMS)架构中，期以完整、系统化及透明的流程管理及管制来达成HSF目标。

这个文件基于EIA/ECCB 标准954 电子电器器件及产品无有害物质标准和要求作为给制造商在履行HSF和用户要求的指导，其可能包括规章要求，如欧洲议会的2002/95/EC指令要求和2003年1月27日委员会关于电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)内的使用限制的要求，以及欧洲议会的2002/96/EC指令和2003年1月27日的委员会关于报废电子电器设备指令(WEEE)的要求。

qc080000认证相关的法规标准
QC080000是指符合环境管理体系要求，并针对化学物质符合
法规和客户要求的供应链质量标准。

所涉及的法规和标准主要包括以下内容：
1.环境管理体系要求：
这些要求基于国际标准ISO 14001，包括环境政策、规划、执行、检查、管理评审以及持续改进等方面的要求。

2.化学物质法规要求：
QC080000要求符合相关的化学物质法规，例如欧盟的
REACH（Registration, Evaluation, Authorization and Restriction
of Chemicals）法规，美国的Toxic Substances Control Act (TSCA)法规，以及其他国家或地区的相关法规。

3.客户要求：
供应链中的各个环节必须满足客户的要求，这些要求可能包括化学物质的限制或禁用、环境影响的管理和减少、危险废物的处理等方面的要求。

总之，QC080000要求供应链中的所有环节都必须符合相关的
环境管理体系要求和化学物质法规要求，以及满足客户的要求。

这样能够确保产品的质量和安全，并减少对环境的负面影响。