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半导体硅片行业现状及发展趋势分析一、半导体硅片行业概况硅片主要应用于半导体和光伏领域，其中，半导体硅片的制造技术要求更高，下游应用也更广泛，市场价值也更高。
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。
半导体硅片制造技术主要有直拉法和区熔法。
直拉法是生长单晶硅的主流技术，成本较低，普遍用于制作大尺寸硅片，直拉法可用于制造8、12英寸半导体抛光片、外延片、SOI等各种半导体硅片，主要应用在低功率的集成电路元件；区熔法可生产目前纯度最高的硅单晶，但成本也较高，普遍用于生产小尺寸硅片。
根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。
单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。
抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。
二、半导体硅片行业发展现状根据中国光伏行业协会统计，2019年中国硅片产量为135GW，同比增长23.85%，中国硅片产量约占全球的98%，且前十大硅片生产企业均位居中国大陆。
据国际半导体产业协会数据显示，2010至2019年，全球半导体硅片行业营收规模呈先下降后上升的趋势，2014年至今，在通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片市场规模呈现上升趋势，2019年全球半导体硅片行业营收规模为112亿美元，同比下降1.75%。
从出货面积来看，2018年全球半导体硅晶圆出货面积达127.32亿平方英寸，创历史新高，2019年由于半导体市场需求下滑，出货面积为118.1亿平方英寸，同比下滑7.24%。
2020年一季度，全球半导体硅片出货面积达到29.2亿平方英寸。
数据显示，2011-2019年，半导体硅片平均价格呈先下降后上升态势，2019年半导体硅片平均价格为0.95美元/平方英寸。
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。
2010年光伏产业链及半导体产业链晶硅片切割刃料制造行业分析报告目录一、晶硅片切割刃料概述 (4)1、晶硅片切割刃料在光伏产业、半导体产业中的重要作用 (5)（1）晶硅片切割工艺 (5)（2）晶硅片切割刃料的重要作用 (6)2、晶硅片切割刃料与普通碳化硅磨料的区别 (7)二、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (8)1、行业主管部门 (8)2、行业监管体制 (8)3、行业主要法律法规及政策 (9)三、行业竞争格局和市场化程度 (11)1、行业竞争的基本情况 (11)（1）国际市场竞争格局 (11)（2）国内市场竞争格局 (11)①基本情况 (11)②行业内的主要企业及其市场份额 (12)2、行业的市场化程度 (13)四、进入本行业的主要障碍 (13)1、技术壁垒 (13)2、客户壁垒 (14)3、规模壁垒 (15)五、市场需求分析 (15)1、太阳能晶硅片切割刃料市场现状 (15)（1）光伏产业链简介 (16)（2）光伏产业和市场高速增长 (17)（3）国内及全球太阳能晶硅片切割刃料需求情况 (20)2、半导体晶圆片切割刃料市场现状 (21)六、行业利润情况 (24)七、影响行业发展的因素 (24)1、影响行业发展的有利因素 (24)（1）国家产业政策的支持 (24)（2）国内光伏产业制造企业的迅速发展 (25)（3）国内光伏发电并网应用进程的加快 (27)2、影响行业发展的不利因素 (28)（1）上游行业原材料供应情况 (28)（2）薄膜太阳能电池的发展 (29)（3）国际金融危机的影响 (30)八、行业特征 (31)1、行业技术水平及特点 (31)2、行业周期性、区域性及季节性特点 (31)九、上、下游行业发展对本行业的影响 (33)1、本行业与上、下游行业的关联性 (33)2、上游碳化硅冶炼行业的发展对本行业的影响 (33)3、下游太阳能光伏行业的发展对本行业的影响 (35)（1）影响太阳能光伏行业的政策 (35)（2）晶体硅太阳能电池行业发展对本行业的影响 (37)（3）薄膜太阳能电池的发展对晶体硅太阳能电池的影响 (39)4、半导体行业的发展对本行业的影响 (41)十、行业主要企业简况 (41)1、平顶山煤业（集团）易成碳化硅制品有限公司 (42)2、天津南兴研磨材有限公司 (42)3、通化宏信研磨材有限责任公司 (42)4、潍坊六合股份有限公司 (42)5、珠海欧美克科技有限公司 (43)6、河南新大新材料股份有限公司 (43)一、晶硅片切割刃料概述晶硅片切割刃料的用户是晶硅片生产企业。
中国半导体行业发展历程随着信息技术的飞速发展，半导体作为信息时代的核心产业之一，扮演着越来越重要的角色。
中国半导体行业的发展历程可以追溯到上世纪80年代初，经历了多个阶段的起伏和进步，如今已经成为全球半导体产业的重要参与者。
第一阶段：起步阶段（1980年代初-1990年代初）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪80年代初。
在这个时期，中国的半导体产业几乎是从零开始起步的。
当时，中国面临着技术落后、市场需求不足和人才匮乏等诸多困难。
然而，中国政府高度重视半导体产业的发展，并制定了一系列政策和措施来支持该行业的发展。
逐渐地，一些小规模的半导体企业相继建立起来，开始了国产半导体芯片的生产。
第二阶段：追赶阶段（1990年代中期-2000年代初）进入上世纪90年代中期，中国半导体行业进入了追赶阶段。
在这个阶段，中国积极引进国外先进技术和设备，加快了自身半导体产业的发展速度。
同时，政府还出台了一系列激励政策，鼓励国内企业进行技术创新和研发。
这些措施推动了中国半导体产业的快速发展，使得中国的半导体企业在某些领域取得了一定的技术突破。
第三阶段：崛起阶段（2000年代中期-2010年代初）进入21世纪，中国半导体行业进入了崛起阶段。
在这个阶段，中国政府提出了“发展集成电路产业”的战略目标，并明确了一系列政策和措施来支持该行业的发展。
这些政策的实施，使得中国半导体产业得到了更加迅猛的发展。
不仅国内企业的实力得到了显著提升，同时中国还吸引了大量国际知名半导体企业的投资和设立研发中心。
中国半导体行业在一些领域取得了重大突破，如存储芯片、传感器等方面。
第四阶段：创新驱动阶段（2010年代至今）近年来，中国半导体行业进入了创新驱动阶段。
中国政府提出了“创新驱动发展战略”，将半导体产业作为国家战略性新兴产业来培育和发展。
政府加大了对半导体产业的投资力度，推动企业加强自主创新和核心技术研发。
中国在人工智能、物联网、车联网等领域的快速发展，对半导体产业提出了更高的要求。
【关键词】 2010 半导体市场热点分析【报告内容】伴随着新年钟声，
半导体产业渡过了艰难的2009年。
在新的一年中，随着全球经济的整体回暖，哪些市场将快
速成长，哪些市场增速将减缓，这无疑是当前业界关注的话题。
1 中国芯片市场
2010年有望强劲反弹根据市场调研机构isuppli公司的预测，随着电子产品出口
从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2010年大力反弹。
2009年，在中国政府经
济刺激计划的扶助下，液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关
的半导体芯片市场也实现了快速增长。
isuppli公司中国研究部门总监王阳表示，
2010年中国国内手机市场规模将增长到2.6亿部。
同时，3g手机将上升到超过2500万部。
智能手机将在2010年成为流行产品。
王阳认为，随着全球经济复苏，中国电子和
半导体市场将在2010年取得两位数的增长速度，增幅将达到17.8%，这将主要由出口市场推
动。
isuppli公司的中国应用市场预测工具(amft)的分析数据显示，2010年中国半导体市场
规模将扩大到800亿美元，年增长率达17.8%。
除了3g智能手机之外，上网本、蓝光dvd播
放机、液晶电视、电能表、监控和医疗电子将成为2010年最流行的电子产品。
(冯晓伟) 2 物联网将成万亿元级超级通信产业中科院上海微系统与信息技术研究所副所长
刘海涛表示，物联网也叫传感网，它是信息感知的网络，希望在2到5年内可以推动物联网
产业化。
美国权威咨询机构forrester预测，到2020年，世界上“物物互联”的业务，跟“人
与人通信”的业务比例将达到30比1。
物联网将成为一个万亿元级别的超级通信产业。
由于
物联网技术融合了传感器、计算机、通信网络、半导体等多种关键技术，应用中也涉及多种
设备和终端，因此它将带动多个产业的发展。
不仅仅是传感器市场，也将直接拉动包括3g
网络、无线城市、家庭网关等网络的快速发展。
目前，我国已经形成一定的市场
规模，目前物联网技术已经应用在公共安全、城市管理、环境监测、节能减排、交通监管等
领域。
尤其是在2009年物联网受到业界前所未有的重视，引发了一波产业热潮。
我国如无锡、
北京等地已经开始重点布局，积极推动行业应用，建设示范工程和示范区。
2010年预计会有
更多的城市开始布局，市场规模将有大幅度增长。
3 低碳经济成为集成电路产业
新引擎全球经济正在经历从“高碳”走向“低碳”的革命性演进。
中国半导体行
业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠表示，绿色化趋势是低碳经济的核心所在。
它的实
质是创建高效的清洁能源结构，同时提高能源利用效率。
它主要涉及新能源、节能减排两大
领域。
其中，新能源包括风电、核电、光伏发电、生物质能发电、氢能等先进发电技术；节
能减排包括智能电网、新能源汽车、半导体照明、新型显示、电力电子设备节能等先进节能
技术。
赵建忠表示，全球各国都处于低碳经济的初级发展阶段。
低碳经济包含巨
大商机，揭示了我国半导体产业，尤其是我国ic设计业可控、持续增长和可持续发展的大趋
势。
我国ic设计业将面临又一次重大历史发展机遇。
为此，我们要把信息产业和
半导体产业“十二五”发展规划的预研和制订作为抓手，把低碳经济关键技术纳入发展规划
中，构建起整个生态经济产业链的创新体系。
低碳经济成为集成电路产业发展的新引擎。
(赵
艳秋) 4 led市场应用更加光明随着led发光效率的提升，作为一种新光
源产品，led照明在全球范围内受到热捧。
在我国，近年led照明的发展同样受到了政府以
及投资界和产业界的强烈关注，多个城市成为半导体照明产业基地，许多大城市积极争取进
入科技部的“十城万盏”计划。
可以说，我国的led照明进入了一个空前的发展时期。
中国
光学光电子行业协会副理事长、led显示应用分会理事长、北京四通智能交通系统集成有限
公司总经理关积珍表示，目前，我国的led照明产业发展面临难得的历史机遇。
其一，节能
减排政策。
led的能耗较低，不含有害金属汞等，对环境污染很小。
其二，经济复苏和拉动
内需的新产业增长点。
据估计，如果高亮度led取代传统的白炽灯，将会达到3000亿美元以
上的庞大市场规模。
其三，led技术进步和产业提升近年发展都非常迅速。
近年，led外延片、
芯片封装、驱动电路以及显示应用、照明控制等相关技术领域的发展非常快。
led市场应用
将更加光明。
(梁红兵) 5 智能电网带给微电子多重机会智能电网的建设将为半导体行业提供新机遇。
清华大学微电子研究所副所长王志华介绍，全世界的发电总量在电网内部消耗了大约40%。
建设智能电网是提高电网输电效率的有效手段，而电网的智能化对集成电路提出了更高的要求。
智能电网要能够感知系统过载并能分配电力；智能电网使用数字技术，包括用智能电表检测电能消耗情况，通过网络化的传感器和计算机系统控制间歇工作的发电机，根据消费需求生产电能，从而提高传输效率；智能电网的另一个特征是允许分布式的替代能源进入电网，据美国能源部预测，到2030年，风能将提供美国电力需求的20%，这也给集成电路和半导体功率器件提供了市场机会。
风力发电形成的是不稳定的交流电，需要用整流装置将其转换为直流电，再用逆变器转换为电网可以接纳的交流电之后输送到电网中去；而太阳能电池发电形成的是直流电，同样需要经逆变器的转换之后才能并网。
不论是整流器还是逆变器，其核心都是功率半导体器件；而分布式能源在输入电网过程中的计量则要依靠集成电路。
(冯晓伟) 6 新能源车电子系统是集成电路创新点厦门金龙联合汽车工业有限公司技术中心副主任陈晓冰表示，预计2010年中国汽车电子产品市场规模将达到2000亿元左右。
2009年到2010年的年复合增长率为26.1%。
他同时表示，在未来几年，多个领域将推动汽车电子的增长和技术创新。
以混合动力汽车、纯电动汽车为代表的新能源汽车成为焦点。
其中，多路电池管理芯片、多路电池电压均衡控制、高电压监控、大电流检测、大型功率半导体器件、众多高性能mcu/dsp芯片(满足复杂电池soc计算管理)以及隔离器等都属于新能源汽车电子系统的范畴。
7 无线技术和应用将大行其道根据市场分析和咨询机构ovum公布的市场预期显示，全球无线市场是未来4年增长的亮点，到2012年全球手机用户预期将达到49.9亿，无线市场的收入将增长到1.019万亿美元。
