PCB热冲击试验作业标准

热冲击试验
热冲击试验是一种常用的材料性能测试方法，用于评估材料在快速变化的高温和低温环境下的耐热性和耐寒性。

这种试验可以模拟材料在极端温度条件下的使用情况，帮助工程师和设计师了解材料的稳定性和可靠性。

试验原理
热冲击试验通过将样品置于高温环境中，然后突然将其转移到低温环境，或反之亦然，来模拟材料在极端温度条件下的应力响应。

这种突然的温度变化可以导致材料扩张或收缩，产生热应力，从而引发裂纹、变形或失效等问题。

试验步骤
1.样品准备：选择代表性样品，并根据实际情况决定其尺寸和形状。

2.试验条件设定：确定试验温度范围，以及温度变化的速率和次数。

3.试验过程：将样品放置在高温或低温箱中保持一段时间，然后快速
转移到另一个温度环境中。

4.观察结果：在每次温度变化后，观察样品的表面和内部是否出现裂
纹、变形或失效现象。

试验应用
热冲击试验广泛应用于各种材料的研究和生产中，特别是在航空航天、汽车、电子产品等行业。

通过这种试验方法可以评估材料的耐用性和稳定性，帮助制造商选择适合特定环境的材料，提高产品的性能和可靠性。

结语
热冲击试验作为一种重要的性能测试方法，为材料的研究和开发提供了有力的支持。

通过模拟极端温度条件下的应力情况，可以更好地了解材料的性能特点，并指导工程师和设计师选择合适的材料，提高产品的质量和可靠性。

冷热冲击试验设备安全操作规定1. 前言冷热冲击试验是用于测试产品在极端温度下的能力的一种实验。

试验设备的操作涉及较高的电压和温度，需要严格遵守安全操作规定，以确保操作人员的安全和试验设备的稳定运行。

本文档旨在规定冷热冲击试验设备的安全操作规定，增强操作人员的安全意识，保障试验设备的安全运行。

2. 设备基本介绍冷热冲击试验设备主要由控制系统、电气控制柜、冷热水箱和动作系统等组成。

其主要功能是实现产品在极端温度下的能力测试。

设备的基本参数如下：•电源：AC 220V/50Hz•控制方式：液晶触摸屏控制•响应时间：小于5秒•温度范围：-70°C~+150°C•温度变化速率：5°C/min~10°C/min3. 安全操作规定3.1. 设备安装维护1.设备放置位置必须平坦且通风良好，不得放置在易燃易爆物品附近。

2.设备电源必须与其它电源分开并接地。

3.设备维护必须在断电情况下进行。

4.设备需要定期检修，每年至少检修一次，做好设备维护记录。

3.2. 操作人员安全1.操作人员需穿戴符合安全要求的防护服、防静电鞋、手套、眼镜等。

2.操作前必须充分了解试验设备的使用方法，未经过培训的禁止擅自操作。

3.操作人员操作设备时必须做好防滑措施，防止发生意外。

4.遇到设备异常情况时需及时上报维修人员并采取紧急措施。

3.3. 试验前准备1.检查设备是否正常运转、水箱是否加满水、温度控制是否正常。

2.将待测样品放置在样品台上，重量均匀分布。

3.样品在检查时需将所有电子产品从样品中移除，避免发生意外。

3.4. 操作流程1.打开电源，检查设备是否正常开启。

2.设置好试验温度和持续时间，开始试验。

3.样品移动和更换要谨慎，防止样品破碎。

4.试验过程中遇到设备异常情况，应停止试验，并及时上报维修人员。

3.5. 试验后处理1.停止试验后，关闭电源并切断电源。

2.待设备内部温度下降至室温后，将样品取出。

电路板温度冲击试验的定义及运用详解
电路板温度冲击试验的定义及运用详解
1、温度冲击的定义热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling），高低温冷热冲击试验。

温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。

MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

2、温度冲击测试的目的温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。

3、温度冲击的应用电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。

当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突。

pcb热冲击试验标准PCB热冲击试验标准。

PCB（Printed Circuit Board）热冲击试验是指将PCB样品置于极端温度环境下，以测试其在温度快速变化情况下的可靠性和稳定性。

该试验是PCB制造过程中的重要环节，可以帮助制造商评估其产品在极端温度条件下的性能表现，以确保其在实际应用中的可靠性。

本文将介绍PCB热冲击试验的标准要求，以及试验过程中需要注意的关键点。

首先，PCB热冲击试验的标准要求包括试验温度范围、温度变化速率、试验时间等内容。

一般来说，PCB热冲击试验的温度范围为-55℃至+125℃，温度变化速率通常为5℃/min至15℃/min，试验时间则根据具体标准而定，一般为若干个循环或特定时间段。

在进行试验时，需严格按照相关标准的要求进行，以确保试验结果的准确性和可靠性。

其次，试验过程中需要注意的关键点包括样品准备、试验设备、数据记录和分析等方面。

在样品准备阶段，需选择代表性的PCB样品，并进行充分的预处理，以确保样品的表面清洁和无损伤。

在选择试验设备时，应考虑设备的温度控制精度、温度均匀性以及安全性等因素，以确保试验过程中的稳定性和可靠性。

在数据记录和分析阶段，需对试验过程中的温度变化、样品外观、电性能等进行全面记录和分析，以获得准确的试验结果。

最后，PCB热冲击试验的标准要求和试验过程中需要注意的关键点对于制造商来说至关重要。

通过严格按照标准要求进行试验，可以帮助制造商评估其产品在极端温度条件下的可靠性，并及时发现潜在的问题，从而提高产品的质量和可靠性。

因此，制造商应加强对PCB热冲击试验标准的理解和应用，以确保其产品在实际应用中的稳定性和可靠性。

总之，PCB热冲击试验是PCB制造过程中不可或缺的环节，其标准要求和试验过程中的关键点对于制造商来说具有重要意义。

制造商应加强对PCB热冲击试验的理解和应用，以确保其产品在极端温度条件下的可靠性和稳定性，从而满足客户的需求并提升市场竞争力。

热冲击试验作业标准书 RUSER redacted on the night of December 17,20201目的：为确保本公司产品符合温差变化大之环境使用之适用性，并确保其品质，特定此作业指导书。

2范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。

3权责：研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供与确认。

品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。

4定义：略。

5作业内容：5.1作业范围：5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.2生产制品：产品于正式生产后，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质与及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行热冲击试验，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。

5.1.4故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。

5.2抽样标准与室温条件：5.2.1本试验以成品不包装为主，其试验成品单体抽样标准视需求或依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准之规定办理。

5.2.2室温条件：温度15℃~ 35℃,湿度 25% ~ 75%,气压86 ~ 106kPa(mbar)。

5.3热冲击试验(HEAT SHOCK TEST)：5.3.1测试条件：5.3.1.1温度与时间：– 40℃±3℃,时间30 min.→＋85℃±2℃,时间30 min.。

5.3.1.2测试周期：5 cycles。

5.3.1.3温湿度转换时间须小于1 min.。

5.3.1.4成品单体动态或静态不包装测试。

5.3.2测试步骤与方法：5.3.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，其电气功能、外观、结构则依各机种成品检验规范检验，经测定为良品后方可进行试验。

冷热冲击试验机生产安全操作规定一、背景介绍冷热冲击试验机是一种广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天、通讯等行业的测试设备。

该设备通过不断变化的高低温条件对被测品进行测试，以模拟不同温度环境下的使用情况。

这种测试方式可以检测被测试物的物理、化学、电学特性等各种参数和配置，为了确保冷热冲击试验机生产、使用的安全性，特制定本操作规定。

二、设备安全使用2.1 接地保护在使用冷热冲击试验机时，必须做到接地保护，确保设备整体与地面处于相同电位，防止因电压过高而引发的安全事故。

2.2 供电电源冷热冲击试验机使用时必须需使用符合国家标准并经过检验合格的供电电源，以保证设备的安全性。

2.3 贴近设备保护在冷热冲击试验期间，严禁站在设备附近，只有在必要的情况下才能接近设备，同时，操作人员应该穿着适当的防护衣、鞋。

2.4 过载保护设备有过载保护，当出现过载情况时，设备会自动停止运转，正常情况下，过载保护的指示灯会亮起，请及时断开电源，等待设备正常运转后再开启设备。

三、产品安全使用3.1 安装产品在使用过程中，需要仔细阅读产品的使用说明，确认设备是否正确安装，保证不会出现摆放不平、裂纹等情况，以免发生危险。

3.2 停用产品长时间未使用设备时，应加盖防尘罩，存放在干燥通风的场所内，并定期对设备进行检查，避免因长时间不使用而导致设备出现损坏。

3.3 产品操作方式在使用过程中，应根据产品说明书中的要求以正确的方式进行操作。

操作人员必须全程监督设备的使用状态，并及时发现和处理异常情况。

3.4 产品维护在设备使用过程中，需要对设备及时进行维护和保养，保证设备可靠性和性能。

设备机身应保持干净，且机内应定期清洁。

3.5 维护保养产品维护与保养应由专业人员进行，如需进行内部清洁维护，必须在设备断电后戴好相应的防护耳戴、手套，确保人员安全。

四、风险控制为确保冷热冲击试验机的安全使用和可靠性，操作人员需要严格遵守安全操作规定，并及时发现和处理问题。

pcb冷热冲击试验方法标准
PCB冷热冲击试验方法标准有以下几种：
1. MIL-STD-202G Method 107G：这是军用电子产品的标准测
试方法，对 PCB 进行冷热冲击试验。

2. IPC-9701A: IPC-9701A 标准是 IPC（国际电子协会）开发的
电子设备可靠性测试标准之一，其中包括 PCB 冷热冲击试验
方法。

3. IEC-60068-2-14: IEC-60068-2-14 是国际电工委员会（IEC）
发布的标准，用于电子元器件和 PCB 的耐环境性测试，其中
包括 PCB 冷热冲击试验方法。

4. GB/T 2423.22-2012: GB/T 2423.22-2012 是中国国家标准，用于电子和电工设备耐环境性测试，其中包括 PCB 冷热冲击试
验方法。

5. JESD22-A104F: JESD22-A104F 是 JEDEC（半导体行业协会）发布的标准，用于测试半导体设备和组件的可靠性，其中包括PCB 冷热冲击试验方法。

PCB耐热冲击浸锡试验规范
⼀、⽬的
检测PCB板的上锡性、耐热性及绿油附着效果，确保产品的品质。

⼆、范围：
本⼚所⽣产的不同机种的PCB板。

三、内容
3．1 选定被试验PCB，打开锡炉电源开关。

再打开温度选择开关，选择在260℃。

3．2 给试验板涂上松⾹⽔。

（试验板为操作⽅便可裁成⼩⽅块取⼀块即可）
3．3 待锡熔后（指⽰灯由红变为绿），⽤刮锡板轻轻地刮去氧化物。

3．4 ⽤夹⼦夹住试验板，使防焊⾯与锡⾯平⾏，然后垂直放下，使防焊⾯与锡⾯完全接触。

3． 5 浸锡10秒以后，把已过锡的PCB以约30度之⾓度平缓地从锡⾯提起。

3．6 检查试验结果，判定该试验板的焊锡性与耐热性及绿油附着效果是否合格。

3．7 判定标准：
3.7.1 耐浸焊性判定标准： PCB没有铜⽪起泡、基材分层现象，绿油⽆起泡脱落，合格。

3.7.2 上锡性判定标准：沾锡均匀，95%以上上锡饱满，合格；沾锡不均匀，95%以下上锡不饱满，不合格。

PCB有铜⽪起泡、基材分层现象，绿油有起泡脱落，不合格。

层压板高温冲击试验标准
层压板高温冲击试验标准通常指的是对层压板在高温环境下进行冲击试验的标准，以下为一般常用的标准：
1. GB/T 1043-2008《塑料层压板热变形温度和热变形平衡温度
测定》：这个标准适用于测定塑料层压板的热变形温度和热变形平衡温度。

2. ASTM D3762-1996《使用冲击试样的试验方法的耐高温塑
料复合材料力学性能的试验方法》：这个标准适用于测定使用冲击试样的耐高温塑料复合材料的力学性能的试验方法。

3. IEC 61215:2005《太阳能电池组件-设计和工厂检验的特性》：这个标准适用于太阳能电池组件的高温冲击试验，主要用于测试太阳能电池板在高温环境下的耐受能力。

4. UL 1313《电动工具用复合绝缘材料》：这个标准适用于电
动工具用的复合绝缘材料的高温冲击试验，用于评估材料在高温环境下的性能。

以上仅为常用的层压板高温冲击试验标准之一，实际应用中可能还需要根据具体情况选用其他相关标准。

pcb热冲击试验方法PCB热冲击试验方法引言PCB（Printed Circuit Board）热冲击试验是一种常用的可靠性测试方法，用于评估电子元器件和电路板在温度变化下的可靠性和耐久性。

本文将介绍几种常见的PCB热冲击试验方法。

方法一：温度循环试验（Temperature Cycling Test）•原理：将PCB样品置于高温与低温之间，通过不断循环变换温度，模拟真实环境下的温度变化。

变温速度可以根据实际需求进行设定。

•测试目的：评估PCB材料和焊点的热胀冷缩性能，检测材料、焊接点的可靠性和耐久性，发现可能存在的裂纹、疲劳、脱焊等问题。

•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入温度循环测试仪器中。

2.设定温度循环测试的上下限值和循环次数。

3.开始测试，温度循环测试仪器会自动控制温度变化和循环次数。

4.测试结束后，观察PCB样品是否存在破裂、变形、脱焊等问题。

方法二：热冲击试验（Thermal Shock Test）•原理：将PCB样品迅速转换于高温和低温的环境中，通过温度的剧烈变化，模拟PCB在不同温度下的脆性破坏情况。

•测试目的：评估PCB材料和焊点的热冲击性能，检测材料、焊接点是否具有足够的韧性和耐热性，以及是否存在温度应力引起的开裂、脱落等问题。

•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热冲击试验仪器中。

2.设定热冲击试验的高温和低温温度，以及保持时间。

3.开始测试，热冲击试验仪器会快速转换温度并保持指定时间。

4.测试结束后，观察PCB样品是否存在裂纹、脱焊等问题。

方法三：热应力试验（Thermal Stress Test）•原理：通过在PCB样品上施加加热和冷却的热应力，评估PCB材料和结构在温度变化下的稳定性和耐久性。

•测试目的：检测PCB在温度变化下是否会发生变形、翘曲等问题，评估材料和结构的耐热性和稳定性。

•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热应力试验仪器中。

2.设定热应力试验的加热和冷却温度，以及施加的应力大小。

电子元器件温度冲击试验标准
电子元器件温度冲击试验标准
Thermal Shock
一、目的
本试验目的是为了确定器件经受突然暴露到剧烈变化的温度中的能力。

二、试验仪器、器具、材料
去离子水，烧杯，电炉，电冰箱
三、操作规程
1、用二只烧杯，均盛去离子水，一只放在冰箱中，使之变成冰水(温度为
℃)，另一只用电炉煮沸，温度为℃;
2、器件在低温中停留5分钟，从低温到高温的转移时间应小于10S，在高
温中停留5分钟，应进行5～100个完整的循环。

四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。

论述如下: 环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。

论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
试验样品随机抽样22只，0收1退。

五、注意事项
在试验前要测试参数，在试验后要进行参数测试及观察外观，特别是引线和本体间有否裂缝。

电路板温度冲击试验的定义及运用详解
 1、温度冲击的定义热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling），高低温冷热冲击试验。

温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。

MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

 2、温度冲击测试的目的温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。

 3、温度冲击的应用电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。

当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

 下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突。

温度冲击测试标准
温度冲击测试是指将被测物品置于高温和低温环境中，通过快速转换温度来模
拟物品在极端温度环境下的使用情况，以验证物品的可靠性和稳定性。

温度冲击测试标准是对温度冲击测试过程中的相关要求和规范的总称，其制定的目的是为了保证测试结果的准确性和可靠性，为产品设计和改进提供参考依据。

首先，温度冲击测试标准应明确测试的目的和范围。

测试目的包括验证产品在
温度变化环境下的性能稳定性、寿命预测、产品质量改进等，测试范围包括适用的产品类型、测试方法、测试条件等内容。

其次，温度冲击测试标准应规定测试的基本要求和流程。

基本要求包括测试设备、测试环境、测试样品、测试方法等方面的要求，测试流程包括测试前准备、测试过程、测试后处理等环节。

温度冲击测试标准还应包括测试过程中的注意事项和安全规定。

在测试过程中，应注意测试设备的使用和维护，测试样品的处理和保管，测试环境的控制和监测等方面，同时要遵守相关的安全规定，确保测试过程安全可靠。

此外，温度冲击测试标准还应规定测试结果的评定方法和报告要求。

测试结果
的评定方法应包括测试数据的处理和分析，结果的判定标准等内容，测试报告的要求包括报告的格式、内容、归档和保管等方面。

综上所述，温度冲击测试标准是对温度冲击测试过程中的相关要求和规范的总称，其制定的目的是为了保证测试结果的准确性和可靠性，为产品设计和改进提供参考依据。

温度冲击测试标准应明确测试的目的和范围，规定测试的基本要求和流程，包括测试过程中的注意事项和安全规定，以及测试结果的评定方法和报告要求。

只有严格遵守温度冲击测试标准，才能保证测试结果的可靠性和准确性，为产品的质量和性能提供可靠的保障。

冷热冲击测试常见标准与测试要求冷热冲击测试又名温度冲击测试或高低温冲击测试，是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定测试和批产阶段的例行测试中不可缺少的测试，在有些情况下也可以用于环境应力筛选测试。

可以说冷热冲击测试箱在验证和提高装备的环境适应性方面应用的频度仅次于振动与高低温测试。

常见的执行标准：1、GJB 150-86《军用设备环境测试方法》2、GB 2423《电工电子产品基本环境测试规程》3、美军标MIL－STD－810F《环境工程考虑和实验室测试》实验要求：起始温度要求虽然一般的冷热冲击测试标准中对冷热冲击测试的起始温度不予提及或不做硬性规定，但这却是测试进行时必须考虑的问题，因为涉及到测试是结束在低温还是高温状态，从而决定了是否需要对产品进行烘干，导致延长测试时间。

如果测试结束在低温标准受试产品从冷热冲击测试箱（室）内取出后，应在正常的测试大气条件下进行恢复，直到样品到到达温度稳定，这一操作难免使测试样品表面产生凝露引入温度对产品的影响。

从而改变测试的性质。

在GBJ150实施指南中提出，为了消除这一影响避免长时间恢复延长测试实施时间，可将样品在50的高温箱中恢复，待凝露干后再在常温中达到温度稳定。

实施指南中提出可改变起始冲击温度，从低温开始测试，以使测试结果在高温避免产品出冷热冲击测试箱产生凝露。

两种测试方法却使受试样品经受六次极端温度（三次高温，三次低温）作用及五次温度冲击过程，只是不同冲击方向的次数有所不同，这两种测试可能达到的测试效果是基本相同的，但后一种测试方法无需加烘干时间，缩短了冷热冲击测试时间。

测试时间要求1、GJB150.5规定了下限1h，即温度稳定时间小于1h，必有要1h；若大于1h，则用该大于1h的时间；2、GB2423.22中给出10min到3h的5个时间等级，同使用表根据冷热冲击测试箱测得的产品温度稳定时间，采用与其最相近的时间或可选时间等级，直接采用与其最相近的时间作为保持时间；3、810F方法503.4中则不规定具体时间或可选时间等级，直接采用产品达到温度稳定的时间或产品在环境中真实暴露时间。