质量管理体系中英文缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点 BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图 AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对
之采取 Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措
施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明
某种情况是真实DOE Design of Experiment 的根
据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification
/ Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产FI Final Inspection 品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或
首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装HL Handload 到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-
反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中，KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。Kepner Tregoe Potential Problem KT 一种FMEA简单化的表格Analysis LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度根据图纸或元件的要求，最低可接受的LSL Lower Specification Limit 限度，通常比LCL 更松 LSR Line Stoppage Report 停拉报告人工装配--操作员把2个或多个元件组MA Manual Assembly 装在一起六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 分析,改善,控制>流程手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB MI Manual Insert 上 Mil-Std Military Standard
用于品质控制可接受或拒收产品的抽样
计划标准.(此标准源自于美国国防部) MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导
书MS Manual Soldering 人工焊锡MSA Measurement System Analysis 测量系统分析对湿度相
当于敏感而影响品质的元件，MSD Moisture-sensitive Devices 通常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件平均设备，机器或产品所需辅助间隔时 MTBA Mean Time Between Assist 间 MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品）MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间NPI New Product Introduction 新产品导入生产 OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训 P&P Pick & Place 自动装贴（拾取元件。。。和放置。。。）PA Preventive Action 预防措施 QC 工程图-说明了每个加
