集成电路设计产业化基地管理中心IP复用及SoC开发平台使用合同

IPGOAL项目分析及资料目录关于IPGOAL项目的分析 (2)附：相关资料 (6)采访邹铮贤 (6)IP概念 (8)IP的意义 (8)芯片设计中的IP技术 (8)专业IP设计商—IDM的发展趋势 (12)系统芯片（SOC）技术走势分析 (13)半导体产业IP复用现状概述 (14)国际IP产业的发展状况 (16)国内IP产业的发展状况 (16)IP核的市场前景分析 (16)半导体设计产业链的巨变 (17)新变革带来的机遇和挑战 (19)SoC设计服务 (20)关注IP问题，应对SoC设计挑战 (20)差异化IP (22)向领先厂商学习 (22)IP供应商Virage Logic借IIC-2007宣布建立中国桥头堡 (23)SMIC 选择 VIRAGE LOGIC 作为其 IP供应商 (24)飞利浦公司分拆半导体IP部门 (24)探秘中国IC设计之二：产业链缺失明显 (25)中国IC产业知识产权战略定位与策略选择 (26)复杂半导体IP之战”中印再对决谁是胜者 (29)台湾IC设计产业定位调整，三个转变开拓更广阔天地 (30)IC设计中心向中国转移，半导体产业走向水平整合 (33)半导体产业链的生态变迁 (34)中国IC设计业“7+1”产业群全景扫描 (35)1、坐拥产业链优势，沪锡杭打造中国最大的IC设计产业群 (35)2、深圳IC设计业：磨砺中国IC产业链上游“先锋” (36)3、香港本土IC设计业规模尚小，瞄准细分市场找出路 (38)4、技术和市场并重，北京IC设计业从务虚到务实 (39)5、崛起中的西部：成都、西安集成电路设计业现状扫描 (40)中国为IC设计公司打造IP公共服务平台 (42)上海进行半导体IP技术开发 (43)产业球”颠覆“产业链”，电子设计链惊现巨变 (44)从新技术IP发展看07年消费电子四大热点 (47)关于IPGOAL项目的分析一、概念1.IP：用于ASIC、ASSP、PLD等当中，并且是预先设计好的电路功能模块。

2018年集成电路设计企业组织架构和部门
职能
一、公司组织架构 (3)
二、部门主要职能 (3)
1、研发中心 (3)
（1）总工程师办公室 (4)
（2）PM中心（项目管理中心） (4)
（3）IC平台 (4)
（4）PMU设计部（电源管理设计部） (5)
（5）通讯协议开发部 (5)
（6）软件创新中心 (5)
（7）系统产品部 (5)
（8）硬件开发中心 (6)
（9）核心算法中心 (6)
（10）图形显示平台中心 (6)
（11）底层平台中心 (7)
（12）研发技术支持部 (7)
（13）工程验证中心 (7)
2、运营中心 (7)
（1）业务部 (7)
（2）市场部 (8)
（3）采购物流部 (8)
（4）客户技术支持部 (8)
3、管理中心 (8)
（1）财务部 (8)
（2）人事行政部 (9)
（3）商务部 (9)
（4）质控部 (9)
（5）信息管理部 (9)
（6）证券投资部 (9)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
公司实行董事会领导下的总经理负责制，下设研发中心、运营中心和管理中心三大部门板块，主要职能如下：
1、研发中心
公司研发工作由总经理负责，常设管理机构为总工程师办公室，其他研发部门按职能划分为芯片设计、应用开发、技术平台和工程验证等四大部门，其中：芯片设计、应用开发、技术平台为研发工作的主体部门，按照各自的职能分工分别负责芯片各个模块的开发；工程验证为技术支持部门，主要提供全过程的质量验证管理。

芯片研发部门包括PM 中心（项目管理中心）、IC 平台、PMU 设计部（电源管。

20XX 标准合同模板范本PERSONAL RESUME甲方：XXX乙方：XXX数据中心综合运维合作伙伴协议(2024)本合同目录一览1. 合作协议1.1 合作范围1.2 合作期限1.3 合作目标2. 双方责任与义务2.1 甲方责任与义务2.1.1 提供的资源2.1.2 支付费用2.2 乙方责任与义务2.2.1 提供服务2.2.2 技术支持3. 服务内容3.1 运维服务3.1.1 服务器运维3.1.2 网络运维3.1.3 安全运维3.2 技术培训3.3 故障处理4. 服务质量和标准4.1 服务响应时间4.2 服务解决率4.3 服务满意度5. 费用与支付5.1 服务费用5.2 费用支付方式5.3 费用调整6. 保密条款6.1 保密内容6.2 保密期限6.3 泄密责任7. 违约责任7.1 违约行为7.2 违约责任承担8. 争议解决8.1 协商解决8.2 调解解决8.3 法律途径9. 合同的生效、变更和终止 9.1 合同生效条件9.2 合同变更9.3 合同终止10. 其他条款10.1 不可抗力10.2 合同的解释10.3 合同的修改和补充11. 附录11.1 服务项目明细11.2 技术支持说明11.3 费用预算表12. 签字页12.1 甲方签字12.2 乙方签字13. 附件13.1 相关法律法规13.2 行业标准14. 合同日期第一部分：合同如下：第一条合作协议1.1 合作范围甲方同意乙方作为其数据中心综合运维合作伙伴，为甲方提供包括但不限于服务器运维、网络运维和安全运维等服务。

1.2 合作期限本合同自签字之日起生效，有效期为____年，自合同生效之日起计算。

合作期满后，如双方同意续约，应签订书面续约协议。

1.3 合作目标双方共同致力于确保甲方数据中心的稳定运行，提高运维效率，降低运维成本，并提供优质的技术支持和服务。

第二条双方责任与义务2.1 甲方责任与义务1) 提供的资源甲方应提供必要的资源，包括数据中心的相关设备、设施、权限等，以便乙方能够顺利开展运维服务。

“微处理器系统结构与嵌入式系统设计”第一章习题解答1.2 以集成电路级别而言，计算机系统的三个主要组成部分是什么？中央处理器、存储器芯片、总线接口芯片1.3 阐述摩尔定律。

每18个月，芯片的晶体管密度提高一倍，运算性能提高一倍，而价格下降一半。

1.5 什么是SoC？什么是IP核，它有哪几种实现形式？SoC：系统级芯片、片上系统、系统芯片、系统集成芯片或系统芯片集等，从应用开发角度出发，其主要含义是指单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能系统。

IP核：满足特定的规范和要求，并且能够在设计中反复进行复用的功能模块。

它有软核、硬核和固核三种实现形式。

1.8 什么是嵌入式系统？嵌入式系统的主要特点有哪些？概念：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统，即“嵌入到应用对象体系中的专用计算机系统”。

特点：1、嵌入式系统通常是面向特定应用的。

2、嵌入式系统式将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合的产物。

3、嵌入式系统的硬件和软件都必须高效率地设计，量体裁衣、去除冗余，力争在同样的硅片面积上实现更高的性能。

4、嵌入式处理器的应用软件是实现嵌入式系统功能的关键，对嵌入式处理器系统软件和应用软件的要求也和通用计算机有以下不同点。

①软件要求固体化，大多数嵌入式系统的软件固化在只读存储器中；②要求高质量、高可靠性的软件代码；③许多应用中要求系统软件具有实时处理能力。

5、嵌入式系统和具体应用有机的结合在一起，它的升级换代也是和具体产品同步进行的，因此嵌入式系统产品一旦进入市场，就具有较长的生命周期。

6、嵌入式系统本身不具备自开发能力，设计完成以后用户通常也不能对其中的程序功能进行修改，必须有一套开发工具和环境才能进行开发。

第二章习题答案2.2 完成下列逻辑运算（1）101+1.01 = 110.01（2）1010.001-10.1 = 111.101（3）-1011.0110 1-1.1001 = -1100.1111 1（4）10.1101-1.1001 = 1.01（5）110011/11 = 10001（6）(-101.01)/(-0.1) = 1010.12.3 完成下列逻辑运算（1）1011 0101∨1111 0000 = 1111 0101（2）1101 0001∧1010 1011 = 1000 0001（3）1010 1011⊕0001 1100 = 1011 01112.4 选择题（1）下列无符号数中最小的数是( A )。

XXX物流园区互联实施方案（编制模板）编制单位：编制时间：2.用户需求分析 (3)2.1物流园区及信息化现状 (3)2.2存在的问题 (4)2.3用户需求分析 (4)3.项目实施方案 (4)3.1建设目标 (4)3.2物流园区信息接入方式 (5)3.3业务流程改造方案 (5)3.4硬件及网络保障方案 (7)3.5信息系统改造或升级方案 (7)4实施保障 (13)4.1实施机构和人员 (13)4.2实施计划 (13)5投资估算与效益 (14)1.项目概述简述项目概况、实施背景等内容，总结提炼项目建设目标与任务、建设安排与项目投资等方案核心内容。

示例：（一）、互联项目建设单位XX物流园区由多元化民营企业集团——XX集团规划建设，项目位于XXXX高速口处，规划总占地面积约xxx亩，总建筑面积约xxxx 平米，预计总投资X亿元。

是xx市西部“经营规模最大、服务功能最齐全、交易环境最优质”的综合型现代化物流枢纽。

目前，XX 物流园区项目已被列入“XX省服务业重点项目”。

（二）、互联项目建设规模XX 物流园区项目覆盖了园区物流企业、制造企业和商贸企业等相关单位，根据国家平台的物流信息交换标准、交换网络体系、物流企业通用软件，通过物流信息服务平台为用户会员提供优质良好的信息处理和传输系统、连接重要物流信息平台。

（三）、互联项目建设内容本互联项目，是基于XX物流园区作为大物流、大服务中的一个枢纽，互联的需求主要是为了实现纵向数据（国家级平台、省级平台）、横向数据（各个物流中心）进行数据交换，实现互联互通，更大限度地利用信息化来带动物流的现代化和产业化，在整个系统的交换设计过程中，如货品代码、车牌代码、包装代码、业务报文等应用国家和行业标准进行统一设计，以便实现各系统间、各主体间进行数据交换。

2.用户需求分析2.1物流园区及信息化现状概述物流园区发展现状，主要包括园区发展历程、建设背景、交通条件、辐射区域、入驻企业情况等内容。

上海市六大产业基地上海市六大产业基地1、微电子产业基地上海微电子产业以集成电路为代表的微电子产业是电子信息等高新技术产业的核心。

上海集成电路产业已获得前所未有的发展，形成了设计、制造、封装、测试、气体、培训等相关联的集成电路产业链，成为全球最具吸引力的集成电路产业投资地区之一。

上海微电子产业正向浦东、漕河泾、松江、青浦等地区加速集聚，从东到西横贯上海的“一带二区”微电子产业基地格局已基本形成。

一、微电子产业基地建设概况2005年，上海电子信息产业在高增长的同时，产业结构调整也在加快。

集成电路、电子计算机、通信设备3个制造行业的工业产值占全市电子信息制造业工业总产值的比重达67％。

其中，集成电路制造业实现主营业务收入250亿元，资产总计560亿元。

行业规模继续扩大，主要产品在全国有较高的市场占有率，出口交货值达2756亿元，比上年增长31.2％，占全市出口交货值比重的55.4％。

上海集成电路行业新增3l 户企业。

年内，集成电路行业科技投入增大，技术水平提高，全市电子信息产品制造业技术开发经费支出达70.7亿元，研究与发展(R&D)经费支出达33.95亿元。

第五代TFT—LCD(彩色薄膜晶体管液晶显示器)液晶平板生产技术、具有自主知识产权的激光视盘机EVD等都大大提升了技术水平。

二、微电子产业园区1．浦东微电子产业带浦东微电子产业带以张江为核心，向金桥出口加工区和外高桥保税区延伸，并向周围区域辐射，形成南北走向的基地核心区。

目前投产或在建的企业已初步构成包括集成电路产业、IC配套产业、微电子信息、整机及软件等在内的完整的产业链，并已发展成为我国集成电路产业规模最大、体系最完整、技术最先进、最具发展潜力的集成电路产业发展区域。

2．漕河泾新兴技术开发区微电子产业开发区微电子产业，已形成包括咨询、设计、开发、制造、测试、封装、销售、服务及相关配套等在内的较为完整的产业链，拥有先进、贝岭、新进、讯科等6条生产线、2家国家级集成电路研究中心、30多家研发企业及10多家配套企业。

半导体集群合作协议书范本甲方（牵头单位）：______________________乙方（参与单位）：______________________丙方（参与单位）：______________________鉴于甲方、乙方、丙方均为半导体行业相关企业，为了促进半导体产业集群的发展，加强合作，共同提高竞争力，经各方友好协商，达成如下合作协议：第一条合作目的1.1 通过合作，实现资源共享、优势互补，推动半导体产业集群的技术创新和产业升级。

第二条合作范围2.1 合作范围包括但不限于技术研发、市场开拓、人才培养、信息交流、资金支持等方面。

第三条合作原则3.1 各方应本着平等互利、共同发展的原则进行合作。

第四条合作内容4.1 技术研发：各方应共同投入研发资源，推动半导体技术的研发和应用。

4.2 市场开拓：各方应共享市场信息，共同开拓国内外市场。

4.3 人才培养：各方应互相支持人才培养，提供实习、培训等机会。

4.4 信息交流：各方应定期举行会议，交流行业信息和合作进展。

4.5 资金支持：各方应根据合作项目的实际需要，提供必要的资金支持。

第五条合作期限5.1 本协议自签订之日起生效，有效期为____年，除非各方另有约定。

第六条权利和义务6.1 各方应遵守本协议的约定，履行各自的义务。

6.2 甲方作为牵头单位，负责协调各方的合作事宜。

6.3 乙方、丙方应按照协议约定，提供相应的资源和支持。

第七条保密条款7.1 各方应对合作过程中获得的商业秘密和技术秘密负有保密义务。

第八条违约责任8.1 如一方违反本协议约定，应承担违约责任，并赔偿因此给对方造成的损失。

第九条争议解决9.1 因本协议引起的任何争议，各方应首先通过友好协商解决；协商不成时，可提交甲方所在地有管辖权的人民法院诉讼解决。

第十条其他10.1 本协议一式三份，甲、乙、丙三方各执一份，具有同等法律效力。

10.2 本协议未尽事宜，各方可另行协商解决。

甲方代表（签字）：______________________乙方代表（签字）：______________________丙方代表（签字）：______________________签订日期：____年____月____日（注：本范本仅供参考，具体条款应根据实际情况调整。

集成电路产业现状及发展趋势付靖国家无线电监测中心监测中心关键词：集成电路集成电路产业发展与现状摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。

一、什么是集成电路产业1、集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。

与集成电路相关的几个概念：晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。

晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。

线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

2、集成电路产品分类集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。

3、集成电路产业链一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。

863计划第三批立项RFID三课题2006-1-12 来源：RFID射频快报关键词: 863计划课题名单信息技术上海华虹集成电路有限责任公司上海华虹计通智能卡系统有限公司大唐高鸿数据网络技术有限公司【提要】863计划第三批立项RFID三课题近日，科技部发布863计划第三批立项课题名单，上海华虹集成电路、上海华虹计通智能卡、北京大唐高鸿数据网络技术等三家公司的电子标签RFID课题共获得800万元经费支持。

【RFID射频快报1月12日综合报道】RFID已被列入科技部国家中长期科研计划中的重大科技专项。

重大科技专项的确定是按照“有所为、有所不为”的指导思想和“突出重点”的基本原则，基于四个方面的考虑：一是抓住对国家建设和发展具有战略影响，必须在国家层面上给予重点支持和推动的科技问题；二是立足解决国民经济和社会发展中急需的重大科技问题；三是推动科技创新支撑平台的建设，加速提升国家竞争力；四是努力实现技术突破和跨越式发展，并推动新产业形成。

每个重大科技专项特别注重跨领域、跨学科的技术集成，实现重大技术突破。

在实施上采用政府引导和市场推动相结合，推动以企业为主体的创新和投入模式，建立竞争和滚动调整机制。

1月10日，科技部发布863计划第三批立项课题名单，信息技术领域共83项。

主要包括下一代网络技术IPV6、光传输、CDMA通讯技术、数字多媒体技术、嵌入式软件、无线射频识别（RFID）技术等。

其中上海华虹集成电路有限责任公司的“电子标签及阅读器芯片设计与产业化关键技术研究”获得300万元支持，上海华虹计通智能卡系统有限公司的“ 电子标签（RFID）机具的研制和应用”获昨200万元支持，北京大唐高鸿数据网络技术有限公司“ 电子标签（RFID）产品及应用”项目获得300万元经费支持。

以下是详细项目名录：相关文章·技术立足应用应用推动产业07-04-11 ·中科院RFID中心RFID技术测试项目通过863验06-01-13 ·RFID：一个前景诱人的产业07-01-18 ·先施承担国家"863计划"RFID重大07-01-12 ·中国集成电路自主产权现状不容乐观06-12-15 ·2006智慧中国—RFID发展十件大事06-12-20863政府官方网站：/。

数字产业园战略合作合同甲方（甲方名称）：____________________乙方（乙方名称）：____________________鉴于甲方是一家专注于数字产业园开发、运营和管理的企业；鉴于乙方是一家在数字技术、创新业务等领域具有优势的企业；双方为了共同推进数字产业园的建设与发展，实现互利共赢，经友好协商，特订立本战略合作合同（以下简称“本合同”）。

一、合作宗旨1.双方本着优势互补、资源共享、共同发展的原则，就数字产业园的开发、建设、运营和管理开展战略合作。

2.双方将充分发挥各自在行业内的优势，共同打造具有竞争力的数字产业园，推动产业升级，促进地区经济发展。

二、合作内容1.甲方负责数字产业园的规划、设计、建设、招商等工作，为乙方提供良好的基础设施和产业发展环境。

2.乙方在数字产业园内开展业务，投资建设相关项目，带动产业发展，为甲方提供技术支持和创新资源。

3.双方共同开展数字产业园的品牌推广、宣传、交流活动，提升产业园的知名度和影响力。

4. 双方在数字产业园内设立合作办公室，开展日常沟通、协调和合作事务。

三、合作期限本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，自合同生效之日起计算。

合作期满后，双方可以根据实际情况商定是否续签。

四、权利与义务1. 甲方权利与义务：（1）负责数字产业园的规划、设计、建设和管理；（2）为乙方提供良好的基础设施和产业发展环境；（3）协助乙方开展业务，提供必要的支持；（4）按照约定及时支付乙方服务费用。

2. 乙方权利与义务：（1）在数字产业园内开展业务，投资建设相关项目；（2）为甲方提供技术支持和创新资源；（3）积极参与数字产业园的品牌推广、宣传和交流活动；（4）按照约定及时支付甲方服务费用。

五、保密条款1.双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。

2.未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等。

集成电路产业现状及发展趋势1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。

一、什么是集成电路产业1、集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。

与集成电路相关的几个概念：晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。

晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。

线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

2、集成电路产品分类集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000~。

3、集成电路产业链一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。

产业园合作协议书范本新整理版8篇篇1甲方（产业园方）：___________________乙方（合作方）：___________________鉴于甲、乙双方拥有良好的产业资源和技术优势，在平等互利、合作共赢的基础上，经友好协商，就共同合作建设并运营本产业园一事达成如下协议：一、协议目的双方本着平等互利、共同发展的原则，通过资源整合、优势互补，共同打造具有核心竞争力的产业园，实现产业发展与共赢的目标。

二、合作内容及方式1. 合作项目：__________产业园2. 合作内容：产业园规划、建设、运营及项目管理等。

3. 合作方式：（1）甲方提供产业园用地、基础设施及其他相关资源；（2）乙方提供技术支持、产业导入及运营管理等；（3）双方共同设立项目管理团队，共同决策、执行和监督项目进展。

三、合作期限及阶段目标1. 合作期限：本协议自双方签字之日起生效，有效期为____年。

2. 阶段目标：（1）第一阶段（1-2年）：完成产业园基础设施建设，实现产业初步导入；（2）第二阶段（3-4年）：完善产业链，提升产业聚集效应，实现产业规模化发展；（3）第三阶段（5年及以上）：打造具有核心竞争力的产业园，实现可持续发展。

四、双方责任与义务1. 甲方责任与义务：（1）提供产业园用地及相关资源；（2）协助办理项目立项、审批等手续；（3）支持乙方在产业园内的技术研究和产业创新活动。

2. 乙方责任与义务：（1）负责产业园的技术支持、产业导入及运营管理等；（2）协助甲方完成产业园规划、建设及项目管理等任务；（3）确保产业园运营效益，实现合作共赢。

五、利益分配及风险承担1. 利益分配：根据双方实际投入及贡献，合理确定利益分配比例。

2. 风险承担：双方按约定比例共同承担项目风险，确保项目稳健发展。

六、知识产权保护1. 双方共同拥有的知识产权，归双方共同所有；2. 各方在使用对方知识产权时，应尊重并遵守知识产权相关法律法规。

七、保密条款及违约责任1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密；2. 任何一方违反本协议约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此造成的损失。

工业互联网平台建设和运营服务合同合同编号：__________甲方（服务提供方）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________地址：__________乙方（服务需求方）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________地址：__________第一章总则1.1 定义1.1.1 本合同所称“工业互联网平台”是指由甲方开发和运营的，为乙方提供工业互联网相关服务的网络平台。

1.1.2 “运营服务”是指甲方为乙方提供工业互联网平台的部署、维护、升级及客户支持等服务。

1.2 合同目的本合同旨在明确甲乙双方在工业互联网平台建设和运营服务过程中的权利、义务和责任。

1.3 合同效力本合同自甲乙双方签字盖章之日起生效，对甲乙双方具有法律约束力。

第二章平台建设2.1 平台开发2.1.1 甲方负责按照乙方的要求，开发和建设符合双方约定的工业互联网平台。

2.1.2 乙方应向甲方提供必要的业务需求、技术要求及资料，以便甲方完成平台开发。

2.2 平台验收2.2.1 乙方应在甲方完成平台开发后进行验收，验收合格后双方签署验收报告。

2.2.2 乙方应在验收合格后五个工作日内支付平台开发费用。

第三章平台运营3.1 运营服务内容3.1.1 甲方负责为乙方提供以下运营服务：a) 平台部署：甲方应在约定时间内完成平台部署，保证平台正常运行；b) 平台维护：甲方负责对平台进行定期维护，保证平台稳定性；c) 平台升级：甲方应按照乙方需求对平台进行升级，以适应业务发展；d) 客户支持：甲方应提供必要的客户支持，协助乙方解决使用过程中的问题。

3.2 运营服务期限3.2.1 本合同项下的运营服务期限为__________年，自平台验收合格之日起计算。

3.2.2 乙方如需延长运营服务期限，应与甲方协商一致，并签订补充协议。

第四章费用和支付4.1 平台开发费用4.1.1 平台开发费用为人民币__________元，乙方应在签署本合同时向甲方支付定金人民币__________元。

socSOC，或者SoC，是一个缩写，包括的意思有：1）SoC：System on Chip的缩写，称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

2）SOC： Security Operations Center的缩写，称为安全运行中心，或者安全管理平台，属于信息安全领域的词汇。

一般指以资产为核心，以安全事件管理为关键流程，采用安全域划分的思想，建立一套实时的资产风险模型，协助管理员进行事件分析、风险分析、预警管理和应急响应处理的集中安全管理系统。

3）民航SOC：System Operations Center的缩写，指民航领域的指挥控制系统。

4)SOC：state of charge的缩写，指荷电状态。

当蓄电池使用一段时间或长期搁置不用后的剩余容量与其完全充电状态的容量的比值，常用百分数表示。

SOC=1即表示为电池充满状态。

控制蓄电池运行时必须考虑其荷电状态。

5）一个是Service-Oriented Computing，“面向服务的计算”6）SOC(Signal Operation Control) 中文名为信号操作控制器，它不是创造概念的发明，而是针对工业自动化现状提出的一种融合性产品。

它采用的技术是正在工业现场大量使用的成熟技术，但又不是对现有技术的简单堆砌，是对众多实用技术进行封装、接口、集成，形成全新的一体化的控制器。

以前需要一个集成商来做的工作，现在由一个控制器就可以完成，这就是SOC。

7）SOC（state of charge）在电池行业，SOC指的是充电状态。

编辑本段SoC（System on Chip）：片上系统SoC基本概念从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。

SOC中的IP复用技术孟庆安电子科学与技术系0809U2817551IP核是指用于产品应用专用集成电路（ASIC）或者可编辑逻辑器件（FPGA）的逻辑块或数据块。

将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器，SDRAM控制器，PCI接口等等设计成可修改参数的模块，让其他用户可以直接调用这些模块，避免重复劳动，这样就大大减轻了工程师的负担。

随着CPLD/FPGA的规模越来越大，设计越来越复杂，使用IP核是一个发展趋势IP核的知识产权核心分为三大种类：硬核，固核和软核。

软核通常在抽象的、较高层次的功能描述, 用硬件描述语言HDL 或C 语言写成, 是对设计的算法级或功能级描述, 包括逻辑描述、网表和用于功能仿真的行为模拟以及用于测试的文档, 软核需要综合、进行布局布线等。

它的特点是灵活性大、可移植性好, 用户能方便地把RTL 和门级HDL 表达的软核修改为应用所需要的设计, 综合到选定的加工工艺上。

但与硬核相比, 可预测性差,设计时间长。

硬核的电路布局及其与特定工艺相联系的物理版图是固定的, 包括全部的晶体管和互连掩膜信息, 完成了全部的前端和后端设计并已被投片验证正确, 特点是提供可预测的性能和快速的设计, 可以被其他设计作为特定的功能模块直接调用，硬核给用户提供的是封装好的行为模型，用户只能从外部测试硬件的特性，无法得到真正的电路设计固核在软核基础上开发, 是介于硬IP 和软IP 之间的IP, 是一种可综合的、并带时序信息以及布局布线规划的设计, 以RTL 代码和对应具体工艺网表的混合形式提供。

固核可以根据用户的需要进行修改, 使他适合于某种可实现的工艺过程。

允许用户重新确定关键的性能参数。

软核与硬核相比具有最大的灵活性，用户能把RTL 和门级HDL 表达的软核修改为自己所需要的设计，综合到选定的厂商工艺上通过布局布线实现具体电路。

硬核的功能最容易测定, 具有工艺相关性,灵活性最小，知识产权的保护比较简单，但是使用不灵活。

2024年中电软件园入驻协议书范文最新甲方（园区管理方）：_____________________地址：__________________________________联系电话：______________________________乙方（入驻企业）：_____________________地址：__________________________________联系电话：______________________________鉴于甲方为中电软件园的管理方，乙方为有意向入驻中电软件园的企业，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，就乙方入驻中电软件园事宜达成如下协议：第一条入驻目的乙方入驻中电软件园旨在开展合法的商业活动，并遵守甲方的管理规定。

第二条入驻区域乙方入驻的区域为中电软件园内编号为____的区域，建筑面积为____平方米。

第三条入驻期限1. 入驻期限自____年____月____日起至____年____月____日止。

2. 期满后，乙方如需续租，应提前____个月向甲方提出书面申请，经甲方同意后，双方另行签订续租协议。

第四条租金及支付方式1. 租金为每月人民币（大写）____元整（￥____）。

2. 租金支付方式为每季度支付一次，乙方应于每季度的第一个工作日前支付当季度租金。

第五条保证金乙方应于本协议签订之日起____日内支付保证金人民币（大写）____元整（￥____）。

第六条设施与服务甲方保证向乙方提供符合约定用途的办公设施，并提供必要的物业服务。

第七条装修与维护1. 乙方如需进行装修，须提前向甲方提交装修方案，并经甲方批准后方可实施。

2. 乙方应负责其区域内的维护工作，并承担相应的维护费用。

第八条保密条款乙方应对甲方提供的商业信息保密，未经甲方书面同意，不得向第三方披露。

第九条违约责任1. 若乙方未按期支付租金，每逾期一日，应按逾期金额的千分之五向甲方支付违约金。

2. 若乙方违反本协议其他条款，应赔偿甲方因此遭受的损失。

集成电路研发合同甲方：（公司名称）地址：联系人：电话：乙方：（公司名称）地址：联系人：电话：一、合同目的本合同旨在明确甲方与乙方在集成电路研发方面的权利和义务，确保项目的顺利进行。

二、项目背景（简要描述项目的背景和目标）三、项目内容1. 乙方将按照甲方的要求，负责进行集成电路的研发工作，具体工作内容包括但不限于：（详细描述项目中需要涉及的研发任务，包括技术细节和工作要求）2. 甲方将提供相应的技术支持和资源保障，包括但不限于：（详细描述甲方提供的技术支持和资源保障）3. 甲方和乙方将共同参与项目的进度控制和评审，确保项目按计划进行。

四、期限与工作报酬1. 本项目预计开始时间为（具体日期），完成时间为（具体日期）。

2. 乙方将按照双方商定的支付方式和标准，在项目完成后收取相应的工作报酬。

五、知识产权1. 在项目中产生的所有技术成果和知识产权归甲方所有。

2. 乙方对于甲方提供的技术资料和商业机密必须严格保密，不得向任何第三方泄露或使用于其他项目。

六、违约责任1. 若甲方或乙方违反本合同的约定，应按照法律法规承担相应的违约责任。

2. 因不可抗力因素导致的延期或无法履行合同的情况，双方相互理解并协商解决。

七、争议解决本合同的解释和执行适用于中华人民共和国的法律。

如在履行本合同过程中发生争议，双方应通过友好协商解决。

协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

八、生效与终止本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至项目完成并支付完毕。

本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：日期：乙方（盖章）：日期：。

产业园合作协议书范本3篇篇1产业园合作协议书范本甲方：（签订合作协议的一方）乙方：（签订合作协议的另一方）鉴于，甲方拥有一块位于（地点）的产业园区，拥有一定规模和配套设施，拥有一定的专业团队和管理经验；乙方具有一定的产业研发和生产能力，愿意投入一定的资金和技术支持，并在产业园内开展具有竞争力的项目；经双方友好协商，达成如下协议：第一条合作内容甲方拥有的产业园区位于（地点），总面积为（面积），共分为（区域），其中各区域有不同的用途规划。

甲方同意将产业园区中的（区域名称）区域租给乙方，供乙方在该区域内开展（项目名称）项目。

第二条合作方式1、租赁方式：甲方将（区域名称）区域出租给乙方，租期为（年/月/天），租金为（金额），具体租赁方式和费用双方另行协商。

2、合作方式：甲方将提供必要的土地、基础设施和服务支持，协助乙方进行项目策划、规划、建设和运营管理。

第三条合作费用1、租金支付：乙方需按照合同约定的租金支付方式和时间，按时足额支付租金。

2、其他费用：由甲方承担的基础设施改造、管理费用等由双方另行商定。

第四条合作权益1、甲方享有产业园区内的所有权益和管理权，乙方有权在租赁区域内进行生产经营活动。

2、乙方需按照合同规定的合作协议执行，保障产业园区内的环境、安全及合法权益。

第五条合作保障1、双方应共同遵守合同规定，遵循市场经济原则，保障项目的顺利进行。

2、在合作过程中如遇到争议，双方应友好协商解决，如无法协商解决则提交相关部门仲裁。

第六条合作期限1、合作协议自双方签字盖章之日起生效，至（年/月/日）终止，期满后甲方对项目的续约视双方合作情况决定。

2、在合作期限内如需变更合作内容，需双方协商一致并签订书面协议。

第七条违约责任1、在合作期限内若有一方违反合同规定造成损失，应承担相应的违约责任。

2、一方严重违反合同规定导致合作协议无法继续履行，另一方有权解除合作协议，并索赔损失。

第八条其他条款1、双方在合作过程中如有其他需要补充的事项，应另行签订协议确认。

集成电路采购合同范本甲方（买方）：________________地址：________________联系电话：________________乙方（卖方）：________________地址：________________联系电话：________________鉴于甲方有意向购买乙方生产的集成电路产品，乙方愿意按照本合同约定的条件向甲方出售该产品，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，经充分协商，达成如下合同条款：第一条产品描述1.1 本合同所指的集成电路产品包括但不限于以下规格型号：________________。

1.2 产品应符合国家相关标准及行业标准，并满足甲方的特定技术要求。

第二条产品数量及价格2.1 甲方购买集成电路产品的总数量为：________________。

2.2 单价为：________________。

2.3 总金额（含税）为：________________。

第三条质量保证3.1 乙方保证所提供的产品为全新、未使用过的，且符合合同规定的规格和性能要求。

3.2 乙方应提供产品的质量保证期为：________________。

第四条交付与验收4.1 乙方应于合同签订后____天内，将产品交付至甲方指定地点。

4.2 甲方应在收到产品后____天内完成验收，如有质量问题应在验收后____天内书面通知乙方。

第五条付款方式5.1 甲方应在合同签订后____天内支付合同总金额的____%作为预付款。

5.2 余款在产品交付并验收合格后____天内支付。

第六条违约责任6.1 如乙方未能按时交付产品，应向甲方支付违约金，违约金为迟延交付产品金额的____%。

6.2 如甲方未能按时支付货款，应向乙方支付违约金，违约金为迟延支付金额的____%。

第七条合同变更与解除7.1 合同一经双方签字盖章生效，未经双方协商一致，任何一方不得擅自变更或解除本合同。

7.2 双方协商一致，可对合同内容进行变更或解除。