关于PCB线宽和电流的经验公式

PCB线宽与电流的关系我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线(比如50mil，甚至以上)，小电流的信号可以用细线(比如10mil)。

对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A 以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。

一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。

如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。

当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q=I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。

(这时又会出现另外一个问题??导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。

越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑)一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。

他们有何区别呢?新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。

其实不然。

主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。

使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。

同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。

使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。

所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。

至于直角还是45度角就看美观了。

为什么提起这个来了呢?因为前一阵一直在研究一款电机驱动器，这个驱动器中H桥的器件老是烧毁，四五年了都找不到原因。

关于PCB线宽和电流的经验公式PCB线宽和电流之间存在着一定的关系，而线宽的选择对于电流传输的稳定性和PCB板的热分布也有着重要的影响。

在PCB设计中，正确选择线宽可以确保电流传输的可靠性，同时也能减小电流通过导线时产生的热量，从而保护电路板和元件的正常工作。

以下是一些有关PCB线宽和电流的经验公式：1.定义线宽和线厚：在PCB设计中，线宽是导线的宽度，用来表示电流传输的容量。

线厚则是导线的厚度，用来表示导线的机械强度和热分布。

2.线宽与电流容量的关系：线宽和电流容量之间存在着直接的关系，在设计电路时，根据所需传输的最大电流来选择合适的线宽是至关重要的。

通常，可以使用一条经验公式来确定线宽与电流容量的关系，即线宽=(电流容量/系数)^(1/γ)。

其中，系数和γ是设计中的两个重要参数。

系数取决于所使用的电导材料和热阻，而γ则取决于导线的距离和散热要求。

3.导线的最大电流容量：导线的最大电流容量是指导线所能承受的最大电流。

当超过该电流时，导线会产生过热现象，可能导致线路短路或者烧毁。

在确定导线的最大电流容量时，需要考虑几个因素：导线材料、导线长度、环境温度、散热系统等。

通常，可以参考厂商提供的导线材料的电流容量曲线来确定其最大电流容量。

此外，还可以使用一些在线计算工具来帮助确定导线的最大电流容量。

4.线宽和线厚的选择：在实际的PCB设计中，选择适当的线宽和线厚对于电流传输和热分布至关重要。

对于较小的电流传输，线宽和线厚可以选择较小，以节省板的空间。

但对于较大的电流传输，为了保证电路的可靠性和防止过热现象发生，线宽和线厚需要选择较大。

线宽的选择也需要考虑到导线的阻抗匹配，如果阻抗过大，可能会导致信号传输的损失。

5.优化线宽和线厚：在实际设计中，优化线宽和线厚可以帮助提高电路的性能和稳定性。

通过增加线宽和线厚，可以减小电流通过导线时产生的热量，从而降低温升，提高电路的可靠性。

另外，线宽和线厚的选择还与电路板的制造工艺和成本有关。

这些天在公司都在画PCB，突然想到应该去了解下电流与线宽的联系，因此我在网上找些资料，这个蛮不错的！在此和大家分享啦！一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即 1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能、容许温升。

大家都知道，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4 millimetres毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。

1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。

Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm)4.5 2.55.1 2.5 6 2.54 2 4.3 2.5 5.1 23.2 1.5 3.5 1.54.2 1.52.7 1.2 3 1.23.6 1.23.2 1 2.6 1 2.3 12 0.8 2.4 0.8 2.8 0.81.6 0.6 1.9 0.62.3 0.61.35 0.5 1.7 0.5 2 0.51.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.40.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.30.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.20.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB常用计算公式PCB（Printed Circuit Board）是一种电子元器件支持结构，用于组织和连接电子元器件。

在设计和制造PCB时，需要考虑各种参数和计算公式来确保电路板的性能和可靠性。

以下是一些PCB常用的计算公式。

1.PCB线宽与电流的关系PCB线宽决定了电路板上的信号或电流的最大容量。

线宽与电流的关系可以用以下公式计算：I=k*A*ΔT*J其中，I是电流（单位为安培A），k是单位转换系数，A是线宽（单位为平方米m^2），ΔT是温升（单位为摄氏度℃），J是电流密度（单位为安培/平方米A/m^2）。

该公式用于计算给定线宽下的最大电流。

2.PCB阻抗的计算PCB阻抗是电路板上信号传输的重要参数，可以用以下公式计算：Zo = sqrt(L/C)其中，Zo是阻抗（单位为欧姆Ω），L是线路的自感（单位为亨利H），C是线路的电容（单位为法拉F）。

该公式用于计算给定线路的阻抗。

3.PCB电容的计算PCB上的电容是由线路的结构和材料决定的，可以通过以下公式进行计算：C=ε*ε0*A/d其中，C是电容（单位为法拉F），ε是相对介电常数，ε0是真空中的介电常量，A是电容的面积（单位为平方米m^2），d是线路间距（单位为米m）。

该公式用于计算给定线路的电容。

4.PCB临界迹宽的计算PCB上的迹通常有最小宽度限制，可以通过以下公式进行计算：W = sqrt(I * K)其中，W是迹的宽度（单位为米m），I是电流（单位为安培A），K是补偿系数。

该公式用于计算给定电流下，迹的最小宽度。

5.PCB残留铜的计算PCB制造过程中，残留铜是未被除去的铜箔或镀层。

可以通过以下公式进行计算：Rc=(Cl*D)/(A*Ct)其中，Rc是残留铜的厚度（单位为米m），Cl是铜的质量（单位为克g），D是相对的粗糙度，A是PCB钢板的表面积（单位为平方米m^2），Ct是表面涂层的厚度（单位为米m）。

该公式用于计算给定条件下的残留铜厚度。

PCB线宽和电流的经验公式总结首先，PCB线宽和电流之间的关系是一个复杂的问题，它受到多个因素的影响，包括线路长度、信号频率、线路材料等等。

在设计电路板时，我们通常需要根据具体的应用场景和要求来决定线宽和电流的关系。

对于较低频率的电路，一般可以使用经验公式：线宽（mil）= 0.5 * √ (电流（A） * 导线长度（in）)。

这个公式适用于一些常见的材料和布线方式，例如FR-4材料和不超过10%的电流密度。

通过这个公式，我们可以估算出适当的线宽来满足电流需求。

但对于高频电路，上述公式可能不再适用，因为高频信号会产生更大的电流密度。

对于高频电路，我们需要考虑信号的传输速度、信号的损耗和抗干扰性等因素。

一般来说，我们需要根据具体的设计要求来选择合适的线宽和线间距。

此外，还有一些其他的经验规则可以帮助我们设计合适的PCB线宽和线间距。

例如，在高电流线路中，为了提高线路的导电能力，我们可以增加线宽或者使用铜箔来增加导电能力。

另外，为了减小线路阻抗和损耗，我们可以减小线路的长度和厚度。

在实际设计中，我们还需要考虑到PCB制造的限制，例如最小线宽和线间距等。

通常情况下，我们需要和PCB制造商进行充分的沟通，以确保电路板的设计满足制造的要求。

除了上述的经验公式和规则，我们还需要借助一些电子设计软件和工具来帮助我们进行线宽和电流的计算和优化。

这些软件和工具可以根据我们输入的电流需求和线路参数，自动计算出合适的线宽和线间距，并给出相应的建议。

综上所述，PCB线宽和电流之间的关系是一个综合性的问题，它受到多个因素的影响。

在设计电路板时，我们需要结合具体的应用场景和制造要求来决定合适的线宽和线间距。

通过经验公式、规则和计算工具的辅助，我们可以更加准确地确定线宽和电流的关系，从而实现电路板的设计和制造的优化。

PCB线宽电流计算公式在PCB设计中，线宽和电流的计算是为了保证线路传递的电流不会超过所能承受的最大电流，从而保证线路的稳定性和可靠性。

常用的PCB线宽电流计算公式有多种，如下所示：1.简化公式：根据经验法则，常见的线宽电流计算公式为：电流公式：I=k*A其中，I为导线的电流（单位为安培，A），k为导线的系数，A为导线的dw（单位为平方毫米，mm²）。

该公式适用于简单的PCB设计，但不适用于复杂的高频和高速设计。

2.经验公式：根据IPC-2221标准，可以使用如下公式计算PCB线宽对应的最大电流：I=(k*ΔT^0.44)*(A^0.725)*(δ^0.725)其中，I为导线的最大电流（单位为安培，A），k为常数（通常为0.029），ΔT为温升（单位为摄氏度，℃），A为导线的截面积（单位为平方毫米，mm²），δ为线路的厚度（单位为毫米，mm）。

该公式适用于一般的PCB设计，能够提供较为准确的结果。

3.有限元仿真：对于复杂的高频和高速设计，可以使用有限元仿真软件进行电流和温度的模拟分析。

通过在设计软件中导入PCB的几何模型、导体材料的电特性和电流分布，可以得到较为精确的线宽电流计算结果。

需要注意的是，在进行PCB线宽电流计算时，需要考虑以下几个因素：1.线路温升：电流通过导线时会导致线路的温度升高，而温度升高会对线路的材料性能产生影响。

因此，需要根据线路所在环境的最大工作温度和导线材料的最大温度来确定线宽和电流的关系。

2.线路截面积：导线的截面积决定了导线的电阻和功率损耗。

当电流通过导线时，会产生一定的电阻和功率损耗，因此需要根据导线所能承受的最大功率来确定合适的线宽。

3.导线材料：导线材料的电阻、热导率和导热系数等参数都会对线宽和电流的计算结果产生影响。

因此，在进行线宽电流计算时，需要考虑导线材料的特性。

综上所述，PCB线宽和电流的计算涉及多个因素，选择适合的计算公式需要根据具体的设计要求和要素来确定。

问题，线宽和电流的关系大致为：PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

同等条件下厚度越大，载流能力越弱？？这个与电阻的计算公式是否有关，什么关系？？PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB布线宽度与允许电流关系I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。