pcb外观及功能性测试相关术语

PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。

PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。

本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。

PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。

PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。

PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。

PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。

良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。

在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。

PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。

根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。

元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。

在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。

合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。

PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。

常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。

通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。

贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。

PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。

PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。

印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。

丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。

喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。

PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。

作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。

如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。

在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。

一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。

2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。

3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。

4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。

5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。

6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。

7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。

8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。

9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。

10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。

二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。

2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。

3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。

4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。

5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。

pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。

在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。

正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。

双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。

2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。

3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。

4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。

5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。

6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。

7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。

8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。

9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。

II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。

2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。

3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。

pcb设计的相关术语PCB设计是电子产品制造过程中的核心环节，涉及到众多相关术语。

下面将从布局、线宽、通孔、层次、丝印、阻焊、过孔、走线、贴片、焊盘等方面进行阐述。

布局是指在PCB设计中将各个元件合理地安置在电路板上的过程。

布局的好坏直接影响到电路的性能和可靠性。

在布局过程中，需要考虑到信号传输的路径、功耗、散热、电磁兼容等因素，以确保电路的正常运行。

线宽是指PCB板上导线的宽度。

线宽的选择需要根据电流大小、信号传输速率、阻抗要求等因素进行合理的设计。

线宽过细可能导致电流过载，线宽过粗可能导致信号失真或者阻抗不匹配。

通孔是PCB板上的一个重要组成部分，用于连接不同层次的导线。

通孔的设计要考虑到电流的传输、散热、信号的传递等因素。

通孔的直径和间距的选择需要根据板厚、层数、焊盘大小等因素进行综合考虑。

层次是指PCB板的分层结构。

常见的PCB板分为单层板、双层板和多层板。

不同层次的设计需要根据电路的复杂程度、信号的传输要求等因素进行选择。

多层板可以提高电路的集成度和稳定性，但也增加了设计和制造的难度。

丝印是PCB板上的标记文字或图形。

丝印的设计要清晰、准确，以便于识别元件的位置和方向。

丝印的内容可以包括元件的名称、编号、极性等信息，有助于组装和维修工作的进行。

阻焊是一种涂覆在PCB板上的保护层，可以防止电路板上的元件和导线被外界物质侵蚀。

阻焊层的设计要考虑到元件的尺寸、间距等因素，以确保阻焊层的覆盖均匀和完整。

过孔是一种连接PCB板上不同层次的导线的孔洞。

过孔的设计要考虑到通孔的直径和间距，以及与焊盘的连接方式。

过孔的设计要满足信号的传输、电流的承载以及可靠性的要求。

走线是指将元件之间的电路连接起来的过程。

走线的设计要考虑到信号的传输速率、阻抗匹配、电流的承载等因素。

走线的路径要尽量短，避免交叉和重叠，以减小信号的干扰和损耗。

贴片是一种元件安装的方式，通过将元件直接粘贴在PCB板上。

贴片的设计要考虑到元件的尺寸、间距、极性等因素，以确保元件的安装位置准确、稳固。

PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。

以下是一些重要的PCB专业术语。

1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。

它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。

2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。

单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。

而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。

不同的PCB层次适用于不同的应用场景。

3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。

对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。

4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。

相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。

5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。

6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。

目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。

7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。

它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。

8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。

9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。

PCB术语PCB线路设计及制前作业术语1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。

在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。

在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。

与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。

至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。

PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。

早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。

4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。

6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。

PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。

7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。

完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。

PCB 外观及功能性测试相关术语1.1as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2production board 成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3test board 测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量1.4test pattern 测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)1.5composite test pattern 综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上 1.6quality conformance test circuit 质量一致性检验电路在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性 1.7test coupon 附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验1.8storage life 储存期2 外观和尺寸2.1visual examination 目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查2.2blister 起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式2.3blow hole 气孔由于排气而产生的孔洞2.4bulge 凸起由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象2.5circumferential separation 环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处2.6cracking 裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.2.7crazing 微裂纹存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关2.8measling 白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关2.9crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹2.10delamination 分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象2.11dent 压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷2.12estra neous copper残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜2.13fibre exposure 露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象2.14weave exposure 露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖2.15weave texture 显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹2.16wrinkle 邹摺覆箔表面的折痕或皱纹2.17haloing 晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域2.18hole breakout 孔破连接盘未完全包围孔的现象2.19flare 锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔2.20splay 斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔2.21void 空洞局部区域缺少物质2.22hole void 孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞2.23inclusion 夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒2.24lifted land 连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起2.25nail heading 钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象2.26nick 缺口2.27nodule 结瘤凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物2.28pin hole 针孔完全穿透一层金属的小孔2.30resin recession 树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到2.31scratch 划痕2.32bump 凸瘤导电箔表面的突起物2.33conductor thickness 导线厚度2.34minimum annular ring 最小环宽2.35registration 重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性2.36base material thick ness 基材厚度2.37metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度2.38res in starved area缺胶区层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维2.39resin rich area 富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域2.40gelation particle 胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41treatment transfer 处理物转移铜箔处理层（氧化物）转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色褐色,或红色痕迹2.42printed board thickness 印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料（包括镀层）的总厚度2.43total board thickness 印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度2.44rectangularity 垂直度矩形板的角与90 度的偏移度3 电性能3.1contact resistance 接触电阻在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻3.2surface resistance 表面电阻在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商3.3surface resistivity 表面电阻率在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商3.4volume resistance 体积电阻加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商3.5volume resistivity 体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商3.6dielectric constant 介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比3.7dielectric dissipation factor 损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数3.8Q factor 品质因数评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数3.9dielectric strength 介电强度单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压3.10dielectric breakdown 介电击穿绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象3.11comparative tracking index 相比起痕指数绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50 滴电解液而没有形成电痕的最大电压3.12arc resistance 耐电弧性在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间3.13dielectric withstanding voltage 耐电压绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压3.14surface corrosion test 表面腐蚀试验确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验 3.15electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验4 非电性能4.1bond strength 粘合强度使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力4.2pull off strength 拉出强度沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力4.3pullout strength 拉离强度沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力6.4.5peel strength 剥离强度从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力6.4.6bow 弓曲层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面4.7twist 扭曲矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内4.8camber 弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度4.9coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE) 每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化4.10thermal conductivity 热导率单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量4.11dimensional stability 尺寸稳定性由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度4.12solderability 可焊性金属表面被熔融焊料浸润的能力4.13wetting 焊料浸润熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜4.14dewetting 半润湿熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属4.15nowetting 不润湿熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象4.16ionizable contaminant 离子污染加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹, 蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降4.17microsectioning 显微剖切为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成4.18plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检4.19solder float test 浮焊试验在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力4.20machinability 机械加工性覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力4.21heat resistance 耐热性覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力4.22hot strength retention 热态强度保留率层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率4.23flexural strength 弯曲强度材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力4.24tensile strength 拉伸强度在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力4.25elongation 伸长率试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率4.26tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比4.27shear strength 剪切强度材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力4.28tear strength 撕裂强度使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度4.29cold flow 冷流在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变4.30flammability 可燃性在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧4.31flaming combustion 有焰燃烧试样在气相时的发光燃烧4.32glowing combustion 灼热燃烧试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光4.33self extinguishing 自熄性在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性4.34oxygen index (OI) 氧指数在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示4.35glass transition temperature 玻璃化温度非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度4.36temperature index (TI) 温度指数对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000 小时)的摄氏度值4.37fungus resistance 防霉性材料对霉菌的抵抗能力4.38chemical resistance 耐化学性材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度4.39differential scanning caborimetry 差示扫描量热法在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术4.40thermal mechanical analysis 热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术5.5 预浸材料和涂胶薄膜5.1volatile content 挥发物含量预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示5.2resin content 树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示5.3resin flow 树脂流动率预浸材料或 B 阶涂胶薄膜因受压而流动的性能5.4gel time 胶凝时间预浸材料或 B 阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位5.5tack time 粘性时间预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间5.6prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度。

A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火. annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板. blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求. center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色. color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜. copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光. external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环. first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级. geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度. high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法. impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存. knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸返回顶部laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流. line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图. material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块) mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面. pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良. poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开. pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式. register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣. SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布. thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影. undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯. warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片. working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。

pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。

在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。

接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。

1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。

相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。

2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。

根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。

3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。

大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。

4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。

其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。

通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。

5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。

线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。

6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。

它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。

7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。

它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。

8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。

电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。

9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。

焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。

线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔a. 开料( cut lamination)a-1 裁板( sheets cutting)a-2 原物料发料(panel)(shear material to size)b. 钻孔(drilling)b-1 内钻(inner layer drilling )b-2 一次孔(outer layer drilling )b-3 二次孔(2nd drilling)b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling)c. 干膜制程( photo process(d/f))c-1 前处理(pretreatment)c-2 压膜(dry film lamination)c-3 曝光(exposure)c-4 显影(developing)c-5 蚀铜(etching)c-6 去膜(stripping)c-7 初检( touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling )c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination)c-10 显影(developing )c-11 去膜(stripping )developing , etching & stripping ( des )d. 压合laminationd-1 黑化(black oxide treatment)d-2 微蚀(microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(lay up)d-5 压合(lamination)d-6 后处理(post treatment)d-7 黑氧化( black oxide removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)e. 减铜(copper reduction)e-1 薄化铜(copper reduction)f. 电镀(horizontal electrolytic plating)f-1 水平电镀(horizontal electro-plating) (panel plating) f-2 锡铅电镀( tin-lead plating ) (pattern plating)f-3 低于1 mil ( less than 1 mil thickness )f-4 高于1 mil ( more than 1 mil thickness)f-5 砂带研磨(belt sanding)f-6 剥锡铅( tin-lead stripping)f-7 微切片( microsection)g. 塞孔(plug hole)g-1 印刷( ink print )g-2 预烤(precure)g-3 表面刷磨(scrub)g-4 后烘烤(postcure)h. 防焊(绿漆/绿油): (solder mask)h-1 c面印刷(printing top side)h-2 s面印刷(printing bottom side)h-3 静电喷涂(spray coating)h-4 前处理(pretreatment)h-5 预烤(precure)h-6 曝光(exposure)h-7 显影(develop)h-8 后烘烤(postcure)h-9 uv烘烤(uv cure)h-10 文字印刷( printing of legend )h-11 喷砂( pumice)(wet blasting)h-12 印可剥离防焊(peelable solder mask)i . 镀金gold platingi-1 金手指镀镍金( gold finger )i-2 电镀软金(soft ni/au plating)i-3 浸镍金( immersion ni/au) (electroless ni/au)j. 喷锡(hot air solder leveling)j-1 水平喷锡(horizontal hot air solder leveling)j-2 垂直喷锡( vertical hot air solder leveling)j-3 超级焊锡(super solder )j-4. 印焊锡突点(solder bump)k. 成型(profile)(form)k-1 捞型(n/c routing ) (milling)k-2 模具冲(punch)k-3 板面清洗烘烤(cleaning & backing)k-4 v型槽( v-cut)(v-scoring)k-5 金手指斜边( beveling of g/f)l. 开短路测试(electrical testing) (continuity & insulation testing) l-1 aoi 光学检查( aoi inspection)l-2 vrs 目检(verified & repaired)l-3 泛用型治具测试(universal tester)l-4 专用治具测试(dedicated tester)l-5 飞针测试(flying probe)m. 终检( final visual inspection)m-1 压板翘( warpage remove)m-2 x-out 印刷(x-out marking)m-3 包装及出货(packing & shipping)m-4 目检( visual inspection)m-5 清洗及烘烤( final clean & baking)m-6 护铜剂(entek cu-106a)(osp)m-7 离子残余量测试(ionic contamination test )(cleanliness test) m-8 冷热冲击试验(thermal cycling testing)m-9 焊锡性试验( solderability testing )n. 雷射钻孔(laser ablation)n-1 雷射钻tooling孔(laser ablation tooling hole)n-2 雷射曝光对位孔(laser ablation registration hole)n-3 雷射mask制作(laser mask)n-4 雷射钻孔(laser ablation)n-5 aoi 检查及vrs ( aoi inspection & verified & repaired)n-6 blaser aoi (after desmear and microetching)n-7 除胶渣(desmear)n-8 微蚀(microetching )pcb综合词汇中英文对照：1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外pcb原材料化学用语中英文对照：1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foilpcb线路设计词汇中英文对照：1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequencepcb线路板其他相关中英文对照：1、主面：primary side2、辅面：secondary side3、支撑面：supporting plane4、信号：signal5、信号导线：signal conductor6、信号地线：signal ground7、信号速率：signal rate8、信号标准化：signal standardization9、信号层：signal layer10、寄生信号：spurious signal11、串扰：crosstalk12、电容：capacitance13、电容耦合：capacitive coupling14、电磁干扰：electromagnetic interference15、电磁屏蔽：electromangetic shielding16、噪音：noise17、电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、特性阻抗：impedance19、阻抗匹配：impedance match20、电感：inductance21、延迟：delay22、微带线：microstrip23、带状线：stripline24、探测点：probe point25、开窗口：cross hatching26、跨距：span27、共面性（度）：coplanarity28、埋入电阻：buried resistance29、黄金板：golden board30、芯板：core board31、薄基芯：thin core32、非均衡传输线：unbalanced transmission line33、阀值：threshold34、极限值：threshold limit value(tlv)35、散热层：heat sink plane36、热隔离：heat sink plane37、导通孔堵塞：via filiing38、波动：surge39、卡板：card40、卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、薄型多层板：thin type multilayer board42、埋/盲孔多层板：43、模块：module44、单芯片模块：single chip module (scm)45、多芯片模块：multichip module (mcm)46、多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (mcm-l)47、多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (mcm-c)48、多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (mcm-d)49、嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (b2 it)50、自动测试技术：automatic test equipment (ate)51、芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、对准标记：alignment mark53、基准标记：fiducial mark54、拐角标记：corner mark55、剪切标记：crop mark56、铣切标记：routing mark57、对位标记：registration mark58、缩减标记：reduvtion mark59、层间重合度：layer to layer registration60、狗骨结构：dog hone61、热设计：thermal design62、热阻：thermal resistance线路板（pcb）常用度量衡单位术语换算1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）1oz=28.35克/平方英尺=35微米h=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距1asd=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1am=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金1平方分米=10.76平方英尺1盎司=28.35克,此为英制单位1加仑(英制)=4.5升1加仑美制=3.785升1kha=1000安小时1安培小时=3600库仑比重波美度=145-145/比重sg.sg.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)pcb外观及功能性测试相关术语1.综合词汇1.1 as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2 production board 成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3 test board 测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量。

p c b外观及功能性测试相关术语The document was prepared on January 2, 2021PCB外观及功能性测试相关术语received?验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 board?成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板board?测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量pattern?测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)test pattern?综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上conformance test circuit?质量一致性检验电路在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性coupon?附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验 life?储存期2外观和尺寸examination目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式hole气孔由于排气而产生的孔洞凸起由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象separation环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.微裂纹存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关ofconformalcoating敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷copper残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜exposure露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象exposure露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖texture显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹邹摺覆箔表面的折痕或皱纹晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域breakout孔破连接盘未完全包围孔的现象锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔空洞局部区域缺少物质void孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒land连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起heading钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象缺口结瘤凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物hole针孔完全穿透一层金属的小孔recession树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到划痕凸瘤导电箔表面的突起物thickness导线厚度annularring最小环宽重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性materialthickness基材厚度laminatethickness覆箔板厚度starvedarea缺胶区层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维richarea富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域 particle?胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒transfer?处理物转移铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹board thickness?印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度board thickness?印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度垂直度矩形板的角与90度的偏移度3电性能resistance?接触电阻在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻resistance?表面电阻在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商resistivity?表面电阻率在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商resistance?体积电阻加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商resistivity?体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商constant?介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比dissipation factor?损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数factor?品质因数评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数strength?介电强度单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压breakdown?介电击穿绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象tracking index?相比起痕指数绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压resistance?耐电弧性在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间withstanding voltage?耐电压绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压corrosion test?表面腐蚀试验确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验corrosion test at edge?边缘腐蚀试验确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验4非电性能strength?粘合强度使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力off strength?拉出强度沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力strength?拉离强度沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力strength?剥离强度从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面扭曲矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度of thermal expansion?热膨胀系数(CTE)每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化conductivity?热导率单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量stability?尺寸稳定性由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度可焊性金属表面被熔融焊料浸润的能力焊料浸润熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属不润湿熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象contaminant?离子污染加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降显微剖切为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成through hole structure test?镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检float test?浮焊试验在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力机械加工性覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力resistance?耐热性覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力strength retention?热态强度保留率层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率strength?弯曲强度材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力strength?拉伸强度在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力伸长率试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率modules of elasticity?拉伸弹性模量在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比strength?剪切强度材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力strength?撕裂强度使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度flow?冷流在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变可燃性在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性combustion?有焰燃烧试样在气相时的发光燃烧combustion?灼热燃烧试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光extinguishing?自熄性在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性index(OI)氧指数在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示transition temperature?玻璃化温度非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度index(TI)温度指数对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值resistance?防霉性材料对霉菌的抵抗能力resistance?耐化学性材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度scanning caborimetry?差示扫描量热法在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术mechanical analysis?热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术预浸材料和涂胶薄膜content?挥发物含量预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示content?树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示flow?树脂流动率预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能time?胶凝时间预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位time?粘性时间预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间cured thickness?预浸材料固化厚度预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度。

PCB专业用语总集PCB是电子元件中不可缺少的一部分，其成本以及技术水平会直接影响整个电子产品的设计与性能。

在PCB制作过程中，设计者和工程师需要使用大量的专业术语来描述不同的元件、线路和板子。

为方便大家了解和学习，下面总结一下PCB专业用语总集。

一、PCB的种类1.单面板(single-sided PCB)：指PCB上只有单一一面可以使用的电路板。

在其中一侧通过印刷工艺将零部件和线路印刷上去。

2.双面板(double-sided PCB)：指PCB上两侧都可以安装电路的电路板。

通过普通的电镀工艺交叉衔接。

3.多层板(multi-layer PCB)：指PCB板综合多块印刷电路板通过压合形成的，一般是至少三层或以上，并且每一层的线路采用一套相互分离的电路。

4.高层板（high-density interconnect PCB，HDI PCB）：指对内部零部件的高度和，导线间距，形状，尺寸等具有很高的要求的PCB板。

5.刚性板(rigid PCB)：指采用硬材质作为基材，在固定的工艺生产出的PCB板，整个PCB板体的形态和力学性能都比较稳定。

6.软性板（flexible PCB）：采用薄膜作为基材，一般还增加了零部件的连接和金属覆盖层，可以在弯曲时不破裂，且具有弯曲阈值的PCB板。

7.刚柔板（rigid-flex PCB）：刚性板和柔性板的优点都吸取并形成的一种新型电路板。

二、PCB设计相关专业术语1.电子元件（electrical component）：指所有电路板上的基础元件，例如电阻，电容，二极管和晶体管等。

2.焊盘（pad）：连接电子元件与线路的金属表面。

3.钻孔（drill hole）：钻入PCB板的孔用于在不同层之间穿线。

4.连线（trace）：连接元器件和焊盘的电线。

5.自动布线（auto-routing）：由电脑自动选取连接点并完成连线。

6.过孔（VIA）：由一个孔如穿透层层导线的网络。

PCB专业术语PCB Jargon (PCB专业术语)AAbsorption 吸收、吸入Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为ActivatorActive parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light（Back Lighting）背光法Back-UP 垫板Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批（同时间发料某一数量的板子）Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化试验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室 (Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装COC（Certificate of Compliance）出货合格书COF（Chip on Flexible PCB）COG（Chip glass）Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性试验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑（基板外观上的缺点）Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）Curtain Coating 液涂法DDatum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和均匀的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体Direct Plating 直接电镀DI Water 纯水 (De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验计划法DPPM（Defect Parts Per Million）Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰 Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉 RivetFFAAR（First Article Approval Report）Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint（Land Pattern）脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率Gauge 量规Gel Time 胶化时间Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用标准板Grid 标准格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz（Hz）赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测 High Potential TestHit 擎Holding Time 停区时间Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出，简称BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性I.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement) Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严重缺点、主要缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration迁移Mil 英丝0.001 inmisregistration 对不准、对不准度MLB/Multi-Layer Board 多层板Modem 调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值控制（Numerical Control）Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI：New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件，如电阻、电容Past 膏（锡膏Solder Paste）Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片（一般指偶氮棕片Diazo Film）Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点（小面积下陷）Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆米花效应Post Cure 疏孔度试验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信赖度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解析度Resolving Power 解析力、解像力（分辨力）Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商管理系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 标准差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 消除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”TTab 接点、金手指Tape 撕胶带试验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似）Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业试验 Underwriters Laboratories/INCUltra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化Ultrasonic Cleaning 超音波清洗Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X轴X-Ray X光YY-Axis Y轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities Threats CD: Compact DiscCPU: Central Process UnitLaser, YAG Laser)DLD: Direct Laser Drilling (CO2DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only MemoryEMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000(質量體系要求)Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP (產品質量先期策劃和控制計劃)Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)Statistical Process Control SPC (統計過程控制)IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And T olerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling白点Crazing白斑Delamination/Blister分层/起泡Foreign Inclusions外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡（不沾锡）Dewetting缩锡Holes-Plated-Through-General镀通孔概要Nodules/Burrs镀瘤/毛头Pink Ring粉红圈Voids-Copper Plating镀铜层破洞Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual)孔环浮离（目检）Holes-Unsupported未镀孔Haloing白圈Printed Contacts板边接触金手指Surface Plating-General表面镀层通则Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs onEdge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力Marking标记Etched Marking蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage)边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印）Registration to Holes (All Finishes)对孔之套准度（各种表处理层）Registration to Other Conductive Patterns其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫）Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)球脚格列体（铜面设限之焊垫）Ball Grid Array (Solder Dam)球脚格列体（防焊堤）Blisters/Delamination起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling)附著力（破片或剥落）Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔）Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性Conductor Width and Spacing线宽与间距Conductor Width线宽Conductor Spacing导线间距External Annular Ring-Measurement孔环测量External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性Dielectric Materials介质材料Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（或热区之外）Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Delamination/Blister分层/起泡Etchback回蚀Negative Etchback反回蚀Smear Removal除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing层与层之间距Resin Recession树脂缩陷Conductive Patterns-General导线概论Etching Characteristics蚀刻特性Print and Etch印后即蚀刻（指正片法）Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度（铜箔加电镀铜）Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚Plated-Through Holes-General镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见）Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹Foil Crack-(External Foil)镀层破裂Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂Plating Nodules镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度Plating Voids镀层破洞Solder Coating Thickness (Only When Specified)焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection 内层（环）分离-水平（横断面）微切片Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔Burrs毛头Nailheading钉头Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔Roughness and Nodules粗糙与镀瘤Flare喇叭口Miscellaneous其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boards金属平心电路板Type Classifications型式分类Spacing Laminated Type间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core 压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards表面全平板Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性Cleanliness Testing清洁度试验Solderability Testing焊锡性试验Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整。