接触网技术
第五节 接触网线索
5.3 影响铜接触线物理性能的主要因素
(1) 纯铜线
ISO(世)
Cu-FRHC Cu-FRTP
2 铜的牌号对照表
材料名称 纯铜 T3
GB(中)
T2
ASTM(美)
C11000 C12700
JIS(日)
C1100 --
DIN(德)
E-Cu58 --
BS(英)
C101,C102 C104
固溶于铜的杂质及 微量元素
很少固溶于铜,并 与铜形成易溶熔晶的杂 质及微量元素 几乎不固溶于铜, 并与铜形成熔点较高的 脆性化合物的脆性化合 物的杂质及微量元素
氧、硫、硒、碲等。
在铜的晶粒边界含有 Cu2O或Cu2S、 Cu2Se Cu2Te等脆性化合物的 共晶
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第五节 接触网线索
5.3 影响铜接触线物理性能的主要因素 2 杂质及微量元素对铜性能的影响
其中 拉出值 、磨耗、疲劳应力、载流量、波动速度等均涉及接触线的安全问题
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第五节 接触网线索
5.1
1
与接触线相关的基本概念
接触线磨耗 (2) 接触线张力调整
(1)
接触线磨耗面积
180 [ R ( A h)] R sin
Ah ) R
S R2
cos1 (1
对于准高速接触网,接触线坡度应控制在2‰以下, 困难时不超过4‰; 对于运行速度在200km/h以上的高速接触网,接触线 坡度应控制在1‰以下,困难条件下不超过3‰。
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第五节 接触网线索
5.1 与接触线相关的基本概念 2 接触线坡度 (2) 理论计算公式