双极型模拟集成电路
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集成电路的分类有几种集成电路的分类有几种 (一)按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。
(二)按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
薄膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
(三)按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
(四)按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,比如TTL类型。
单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
(五)按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
(六)按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
(七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。
数字集成电路的分类数字集成电路有多种分类方法,以下是几种常用的分类方法。
1.按结构工艺分按结构工艺分类,数字集成电路可以分为厚膜集成电路、薄膜集成电路、混合集成电路、半导体集成电路四大类。
图如下所示。
世界上生产最多、使用最多的为半导体集成电路。
半导体数字集成电路(以下简称数字集成电路)主要分为TTL、CMOS、ECL三大类。
ECL、TTL为双极型集成电路,构成的基本元器件为双极型半导体器件,其主要特点是速度快、负载能力强,但功耗较大、集成度较低。
双极型集成电路主要有TTL(Transistor-Transistor Logic)电路、ECL(Emitter Coupled Logic)电路和I2L(Integrated Injection Logic)电路等类型。
其中TTL电路的性能价格比最佳,故应用最广泛。
ECL,即发射极耦合逻辑电路,也称电流开关型逻辑电路。
它是利用运放原理通过晶体管射极耦合实现的门电路。
在所有数字电路中,它工作速度最高,其平均延迟时间tpd可小至1ns。
这种门电路输出阻抗低,负载能力强。
它的主要缺点是抗干扰能力差,电路功耗大。
MOS电路为单极型集成电路,又称为MOS集成电路,它采用金属-氧化物半导体场效应管(Metal Oxide Semi-conductor Field Effect Transistor,缩写为MOSFET)制造,其主要特点是结构简单、制造方便、集成度高、功耗低,但速度较慢。
MOS集成电路又分为PMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor,P沟道金属氧化物半导体)、NMOS(N-channel Metal Oxide Semiconductor,N沟道金属氧化物半导体)和CMOS(Complement Metal Oxide Semiconductor,复合互补金属氧化物半导体)等类型。
MOS电路中应用最广泛的为CMOS电路,CMOS数字电路中,应用最广泛的为4000、4500系列,它不但适用于通用逻辑电路的设计,而且综合性能也很好,它与TTL电路一起成为数字集成电路中两大主流产品。
双极型电路
在半导体内,多数载流子和少数载流子两种极性的载流子(空穴和电子)都参与有源元件的导电,如通常的NPN或PNP双极型晶体管。
以这类晶体管为基础的单片集成电路,称为双极型集成电路。
以通常的NPN或PNP型双极型晶体管为基础的单片集成电路。
它是1958年世界上最早制成的集成电路。
双极型集成电路主要以硅材料为衬底,在平面工艺基础上采用埋层工艺和隔离技术,以双极型晶体管为基础元件。
按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两类。
在数字集成电路的发展过程中,曾出现了多种不同类型的电路形式,典型的双极型数字集成电路主要有晶体管-晶体管逻辑电路(TTL),发射极耦合逻辑电路(ECL),集成注入逻辑电路(I2L)。
TTL电路形式发展较早,工艺比较成熟。
ECL电路速度快,但功耗大。
I2L电路速度较慢,但集成密度高。
同金属-氧化物-半导体集成电路相比,双极型集成电路速度快,广泛地应用于模拟集成电路和数字集成电路。
双极型集成电路是最早制成集成化的电路,出现于1958年。
双极型集成电路主要以硅材料为衬底,在平面工艺基础上采用埋层工艺和隔离
技术,以双极型晶体管为基础元件。
它包括数字集成电路和线性集成电路两类。
集成电路型号含义1.国产集成电路第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C 中国制造T TTL材料数字与国际同类品种一致C0~70W陶瓷扁平H HTL材料E-40~85B塑料扁平E ECL材料R-55~85F全密封扁平C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形B非线性器件T金属圆形M存储器U 微处理器国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志(详情请看IC前缀与厂家介绍),同类产品序号也不一样,有的IC型号、序号与引进的一样。
2.日本松下公司半导体集成电路型号的命名1). 双极型线性集成电路:第1部分第2部分第3 部分第4 部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN 12 34 Sa.第1部分:双极型集成电路有两个标志(包括AN及DN)是按照电路类型而划分的,双极型集成电路、线性集成电路(模拟电路):AN 、数字集成电路:DN、MOS电路:MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产b.第2部分:这部分数字与应用领域有关(有一些例外),对于专用集成电路,在数字后面加上1~2个字母作为特性的区分(常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源,根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母,例:AN78L04。
对于三极管阵列,根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母,例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例:第2部分数字应用领域10~19 运算放大器、比较电路20~25 摄像机26~29 电视唱片30~39 录像机40~49 运算放大器50~59 电视机60~64 录像机及音响65 运算放大器及它66~68 工业用及家用电器69 比较器及其它70~76 音响方面的用途78~80 稳压器81~83 工业用及家用电器90 三极管阵列c.第3部分:用二位数字,其范围一般为00~99,例如AN4321d.第4部分:一般不用这部分,但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型,这种情况下大致用大致字母S、P、N。
UTC3845 双极型线性集成电路1电流模式PWM 控制电路描述UTC3845D / E 提供了必要的功能来实现离线或DC 到DC 固定频率电流模式控制方案以最少的外部元件数量。
在内部实现电路包括欠压锁定,启动电流小于1mA 时,精度误差放大器的输入,以确保锁定操作,这也提供了一个PWM 比较器限流控制,和输出级的精密参考修剪设计源或汇高的峰值电流.特点★优化的离线和DC 到DC 转换 ★低启动电流(小于1mA ) ★自动前馈补偿 ★逐脉冲电流限制 ★增强的负载响应特性 ★与滞后欠压闭锁 ★双脉冲抑制 ★高电流图腾柱输出 ★内部调整带隙基准源 ★ 500kHz 的操作 ★低RO 误差放大器DIP-8SOP-8内部框图Vref VFB COMPCURRENT SENSERT/CT VccOUTPUTVccUTC3845双极型线性集成电路注1: Ta>25︒C,P D降额8mW/︒C.2UTC3845双极型线性集成电路3UTC3845 双极型线性集成电路4注2:这些参数仅供参考.注3测量的参数跳变点的闩锁 Vpin 2=0. 注4:增益:ΔVpin 1ΔVpin 3A=;0 ≤Vpin 3≤ 0.8V注5:调整Vcc 高于前启动阈值 15V.UTC3845 双极型线性集成电路5环路增益实验室测试电路VrefVccError Amp Adjust高峰值电流与容性负载,需要完善的接地处理技术.时间安排旁路电容应连接紧密,在的单点接地.晶体管和5kΩ的电位器用于样品振荡器波形并应用一个可调节的斜坡到引脚3到引脚5 。
欠压锁定VonVoffIccVcc在欠压锁定,输出驱动器偏置高阻抗状态。
6脚应该是一个泄放电阻,以防止启动电源开关,输出漏电流分流到地。
误差放大器配置误差放大器可以进出0.5mA 。
UTC3845双极型线性集成电路电流检测电路峰值电流(Is) 由以下公式决定:Ismax=10V/Rs.需要一个小的RC滤波器抑制开关转变。
集成电路的分类
1 集成电路
集成电路是一种由半导体集成电路封装在一个单独的芯片中,用来完成指定功能的电子设备。
集成电路芯片上有多个电路元件,如晶体管、双极型管和集成器件等,可以用有限的芯片替代一大堆的传统元件,大大降低电路的体积和重量。
2 集成电路的分类
1.按应用功能分类:功能较简单的集成电路, return数字与模拟集成电路,记忆集成电路,控制与驱动集成电路,接口集成电路,显示集成电路,通信集成电路,无线集成电路等,都可以根据实际应用需要组合使用。
2.按封装类型分类:DIP(双列外接管)、QFP(型推脚)、BGA(球形焊盘)等类型,可以满足不同封装空间的要求。
3.按处理类型分类:这是指集成电路的工作能力,包括标准处理器、精简处理器、多处理器和单片机等多种处理器。
4.按子系统分类:主要是把集成电路分为输入子系统、存储子系统、运算子系统和控制子系统,它们可以组合成不同的系统。
3 总结
集成电路是半导体集成电路封装在一个单独的芯片上,用来完成指定功能的电子设备,按应用功能、封装类型、处理类型和子系统分
类可以将集成电路划分为许多种类,既方便了电子产品的设计和研发,也更加高效。