白光LED照明技术发展(上)

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白光LED照明技术发展(上) 2009/6/29
近年来,LED因技术的快速革新与生产量大增,使性能得以年约10~15 lm/W压倒性速度提升;另一方面,成本以年10~20%速度下滑;LED的发光效率已经超过白炽灯或卤素灯(10~20 lm/W)。

LED灯成为绿色照明替换的首选,可望成为下一代照明的主角而备受瞩目,然而它的价格始终高居不下,成为导入的最大障碍。

一般认为会先行普及的应该是商场照明,包括广告牌、天花板照明、橱窗(Show Case)照明等,其中最早LED化的是广告牌,其次是冷藏、冷冻橱窗照明,最后普及的才是商店店内照明。

具体来看,LED已经开始取代白炽灯泡、卤素灯泡的领域,有:低矮型足跟照明灯、Down light、紧急照明灯,以及屋外照明的Proch light、Poll light、信号照明等利基型照明用途。

理论上,从Total Cost of Ownership的观点,LED是一种效率非常好的光源,尤其在研发中的LED效率为荧光灯的2~3倍,而且寿命长好几倍,所以确定LED一定有机会置换室内用一般照明。

至于成本方面,日韩台中大大小小的厂商无不卯足全力积极开发LED照明相关技术与产品,导入的案例也不断在增加,与荧光灯之间的价差目前虽然仍有5~10倍,但将逐渐缩小。

改采LED可以节省能源,对整个社会贡献匪浅,LED的市场发展除了技术面的课
题之外,还有商业面的问题,尤其对早期投入研发的厂商而言,无非希望扩大市占率,确保往后的收益。

事实上,LED照明的寿命很长,因此更新的时间会拉得很长,厂商的收益确保变得不确定,因而成为市场推展的绊脚石。

此外,找出新型态的照明(例如由建筑设计人提出的「建物照明」),同时找出附加价值,都很重要。

应用领域及发展现况
全球照明需求约为10兆日圆,其中直线型荧光灯一年有1亿4000万支的巨大市场。

根据日本LED照明推进协议会发表的「白光LED技术Road map」,一般照明用白光LED的发光效率,到2015年可望达150 lm/W,换算成LED Package灯约为100 lm/W。

现状是高效率型LED灯的发光效率已经有达到与荧光灯一样的100 lm/W;店铺、景观照明预估在2010年左右发光效率可望超过100 lm/W;商业设施则在正式普及时也可望达到相同水平。

LED照明最新产品技术重点
LED照明的外型最常见的是直线型LED灯,最近厂商纷纷推出LED灯泡,其它还有如棒型LED灯等。

不管LED灯的外型如何,Panasonic提出未来LED照明的几个重要技术方向:
1.效率:从电路技术、光反射技术、光学组件技术着手
2.亮度控制:采取智能型局部照明与调光技术
3.灯具:照明空间与多灯具组合的方式
大家都在企盼着整个照明灯具的世代革新将带来无限商机,而且依目前的发展来看,磊晶厂已经开发出高效率芯片(>100 lm/W),却在封装﹑构装过程以及与灯具组装后,经过电路﹑散热与光学处理,一个节能LED灯具却有接近50%的损耗。

换言之,在目前技术下必须使用100 lm/W的LED芯片,才能达到灯具的效率。

一、白光LED照明之高散热封装
韩国Seoul Semiconductor推出发光效率达120 lm/W的表面实装型白光LED 「LCW100Z1」,这是在LED晶粒上被覆炮弹型透镜,而且采用金属基板,使发光效率、散热性提高约20%所得的成果。

1. 灯泡型LED之散热
LED组件对热非常弱,因此亮度的放出关键掌握在散热设计。

如何在窄小的﹑受限的灯泡空间中,一面保持散热机制一面组入LED封装与电源回路最为关键,也因此决定该灯泡的寿命﹑质量与亮度。

东芝Light-tech出品的LED灯泡为4.3瓦,可望代替一般的灯泡。

其光源部分不使
用白炽灯炮用的玻璃素材,改采用铝。

为了充分确保灯泡内的空间,以及提高LED基板散热性,决定将LED接着在本体内侧,使热由本体逃逸。

另外,LED为点光源,易出现色斑的缺点,则利用Cover灯具调节其色度。

2. 新结构之高散热封装
亮度提升与高输出的向来课题,源于LED温度会随着高输出而上升,温度一上升,亮度即会下降,色调会变化,而且可靠度也会跟着下降。

最近日本Rohm公司开发出新结构封装的......。