下图所示为 在小的正偏压下欧姆接触(非整流)M-S结的能带图和它的I-V特性
I
电子
EC EF
O
V
EV
金属在N+半导体上的接触的能带图和电流-电压特性
谢谢
N型半导体是重掺杂的,空间电荷宽度W变得如此之薄,以至于载流子可以隧道
穿透而不是越过势垒。由于在势垒每边的电子都可能隧道穿透到另一边,所以 实现了在正、反向偏压下基本上对称的I-V曲线。因此,势垒是非整流的,并有
一低电阻,在Nd>1019cm-3的N型Si上蒸发Al、Au或Pt都可以实现实际的欧姆接触。 这也是器件工艺中采用重掺杂衬底的原因之一。
cd是结电容, rs欧姆串联电阻, rd=dV/dI(二极管结电阻)
在结上的功率耗散相等,即
rs=
rd 1+ ωc2 Cd2rd2
ωc是截止频率, 因为rd>>rs,所以 有
ωc2=
1 Cd2rdrs
对于高频运用,cd、rd、rs都应 该很小。如果半导体具有高杂质浓
度和高迁移率。那么是能够实现小rs 的,通过采用GaAs材料,工作频率可
正向压降比PN结上低得多。右图所示为 Al-Si(N)肖特基势垒二极管和PN结二极管
的I-V曲线图。 开启电压:
肖特基势垒二极管的一般为0.3v; 硅PN结为0.6-0.7v.
≈1.0nA ≈1.0μA
I/mA
0.2
肖特基 结
0.6
PN结
V/v
低的接通电压使得肖特基二极管对于箝位和限幅的应用具有吸应力。然 而在反偏压下,肖特基二极管具有更高的非饱和反向电流。另外,在肖特基二 极管中通常存在额外的漏电流和软击穿,因而在器件制造中必须十分小心。非 理想的反向特性可以通过采用前面讨论到的保护环或金属搭接结构进行消除。