SMT技术及其发展前景1
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SMT产业发展现状与趋势
SMT(Surface Mount Technology)指的是表面安装技术,是一种电
子组装技术。
它可以将比传统安装技术小得多的元件安装在电路板的表面上,是目前电子组装技术的流行方式。
目前在电子产品的制造中,SMT已
经成为了主流的方式,在以后的发展过程中,主流是SMT技术发展,也是
从未停止。
随着社会产品结构的变化和新兴市场的成长,SMT技术将得到更多的
应用和发展,可以预见,SMT市场的发展将伴随着数字产品,移动设备,
汽车零部件,智能家居等新兴技术领域的大规模发展。
第一,SMT技术放大了电路的集成度,以适应越来越复杂的电子系统
设计,并将现有的封装技术推向极致。
它可以有效地压缩空间,提高每平
方厘米的信息载体量,节省材料和加工时间,降低系统体积,提高设备的
功能和性能。
第二,随着深入的智能化,SMT技术也进一步拓展了电子设备的应用
范围,SMT设备也在不断更新。
在通用能源方面,SMT设备使用的技术更
加先进,并逐渐替代了传统的焊接工艺,从而加快了设备的组装速度,提
高了产品的质量。
第三,可搭配自动化设备进行高量级生产,中小企业可以实现工厂快
速投放,快速反应产品,实现智能制造,减少生产成本,提高质量和效率。
中国smt发展现状及未来趋势分析中国SMT(表面贴装技术)发展现状及未来趋势分析中国作为全球电子制造业的重要角色,近年来在SMT(表面贴装技术)领域取得了可观的成就。
SMT作为电子产品制造的核心技术之一,对于提高生产效率、降低成本、提升产品质量具有重要意义。
本文将对中国SMT发展的现状进行分析,并展望其未来的趋势。
首先,着眼于中国SMT发展的现状。
中国作为全球最大的电子制造业市场,SMT技术的应用和发展也成就突出。
随着中国制造业的升级转型,对高质量和高效率的生产要求越来越高,SMT技术得到了广泛的应用。
目前,中国已经拥有世界一流的SMT制造设备和技术,能够满足各类电子产品的生产需求。
其次,分析中国SMT发展的未来趋势。
随着物联网、智能制造和人工智能等新兴技术的快速发展,中国SMT面临着多个趋势。
首先,自动化和智能化将成为SMT技术的主要发展方向。
随着机械设备和人工智能的结合,SMT生产过程将会更加智能化,提高生产效率和产品质量。
其次,绿色环保将成为SMT技术发展的重要方向。
中国政府对环保的重视,将推动SMT技术向无铅、低能耗、低废弃物方向发展。
此外,多品种、小批量生产也是未来的趋势,随着消费者需求的快速变化,SMT技术需要灵活适应各类产品的生产。
接下来,分析中国SMT发展面临的挑战。
首先,人才短缺成为制约SMT发展的重要因素。
中国SMT技术需要高水平的人才支持,但目前市场上的人才供给不足。
培养和引进高素质的SMT技术人才是当前亟待解决的问题。
其次,市场竞争激烈,原材料成本和人工成本的不断上升给SMT制造企业带来了一定的压力。
在这种情况下,如何提高生产效率、降低成本,成为企业需要思考的问题。
此外,知识产权保护和技术转移也是SMT发展面临的挑战,需要加强法律保护和国际合作,提高自主创新能力。
最后,提出中国SMT发展的对策建议。
为了进一步推动SMT技术的发展,政府、企业和学术界需要共同努力。
首先,政府应加大对SMT技术的支持力度,在政策方面提供更多支持和激励措施,鼓励企业加大研发投入,培养高素质的专业人才。
SMT设备的适用行业与发展前景引言表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),自上世纪80年代初兴起以来,迅速成为电子组装领域的一场革命。
这一技术以其高效率、低成本、高质量的特点,极大地推动了电子制造行业的进步。
SMT设备作为实现SMT技术的核心装备,其适用范围已从传统的电子制造业扩展至多个高新技术领域,展现出强劲的增长势头和广阔的发展前景。
SMT设备的适用行业1.传统电子制造SMT设备最初应用于消费电子、通讯设备、计算机及其周边产品等领域。
随着技术的成熟,SMT设备在提高电子组件的组装精度和生产效率方面发挥了关键作用。
2. LED照明LED照明产业的快速发展促进了对高密度、高性能SMT设备的需求,特别是针对LED芯片的精密贴装技术,已成为该行业不可或缺的组成部分。
3.汽车电子随着智能驾驶、电动汽车等领域的兴起,汽车电子部件的复杂度和数量急剧增加,SMT设备在汽车电子的集成化和小型化生产中扮演着重要角色。
4.医疗设备医疗设备对精度和可靠性有着极高要求,SMT设备因其出色的组装质量和稳定性,在医疗器械的制造中得到了广泛应用。
5.军工与航空航天在军工和航空航天领域,SMT设备用于制造高可靠性的电子组件,如雷达、通信系统和飞行控制单元等。
SMT设备的发展前景1.技术创新与智能化SMT设备正朝着更高的自动化、智能化方向发展,包括视觉识别、机器学习算法的引入,以及与物联网(IoT)的融合,将进一步提升生产效率和灵活性。
2.新兴市场机遇中东、非洲、东南亚等地区对电子制造业的投资加大,为SMT设备制造商提供了新的市场机遇。
这些地区的经济增长和工业化进程将带动SMT设备需求的持续增长。
3.行业整合与并购为了增强市场竞争力,降低成本,SMT设备行业将经历更多的整合与并购活动,大型企业将通过收购中小型企业来扩大市场份额,优化供应链。
4.绿色制造与可持续发展面对日益严峻的环境挑战,SMT设备将更加注重绿色制造,采用环保材料和能源节约型设计,以减少生产过程中的碳足迹。
SMT行业深度报告介绍SMT,即表面贴装技术,是电子制造行业中的一项重要工艺。
本文将从行业概述、发展趋势、应用领域和未来展望等方面对SMT行业进行深度分析。
1. 行业概述SMT是电子制造中的一项关键工艺,它通过将电子元件直接焊接到印制电路板(PCB)的表面,提高了电子产品的集成度和可靠性。
SMT技术的发展使得电子产品变得更小巧、更高效。
2. 发展趋势2.1 自动化程度提高随着科技的不断进步,SMT行业的自动化程度不断提高。
自动化设备能够更快速、更精确地完成贴装工艺,提高生产效率。
2.2 环保意识增强随着环保意识的日益增强,SMT行业也在努力减少对环境的影响。
采用可再生材料和绿色工艺,减少废弃物的产生,是SMT行业发展的趋势之一。
3. 应用领域SMT技术在多个领域有广泛的应用,包括但不限于以下几个方面: ### 3.1 通信设备 SMT技术广泛应用于通信设备制造中,如手机、路由器等。
由于SMT技术可以实现高度集成,使得通信设备更加轻薄、便携。
3.2 汽车电子在汽车电子领域,SMT技术也发挥着重要作用。
SMT技术能够实现电子零部件的高密度安装,提高汽车电子系统的性能和可靠性。
3.3 工业控制SMT技术在工业控制领域也得到广泛应用。
工业控制设备中需要大量的电子元件,SMT技术可以确保它们的可靠连接,提高工业控制系统的稳定性。
4. 未来展望SMT行业在未来有着广阔的发展前景。
随着科技的不断进步,SMT技术将会更加智能化、高效化。
未来SMT设备将更加小型化,生产效率将进一步提高。
结论SMT行业作为电子制造的重要工艺之一,扮演着关键的角色。
随着自动化程度的提高和环保意识的增强,SMT行业有着广阔的发展前景。
我们可以期待未来SMT技术的进一步创新和发展。
smt市场分析报告市场分析报告:SMT(Surface Mount Technology)市场一、概述SMT是一种电子元器件组装技术,其主要特点是将电子元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面,以代替传统的插拔式组装方法。
SMT技术具有高效、高密度、高可靠性等优点,因此在电子行业中得到了广泛的应用。
本报告将对SMT市场进行分析,包括市场规模、市场趋势、主要参与方等方面的内容。
二、市场规模目前,全球SMT市场规模持续增长。
据市场研究机构的数据显示,2019年全球SMT市场规模达到230亿美元,并预计2025年将达到350亿美元。
这一增长主要受益于电子产品市场的不断扩大和升级换代。
随着移动设备、汽车电子和物联网等领域的快速发展,SMT市场需求将进一步增长。
三、市场趋势1. 自动化程度提升:随着SMT设备的不断升级,自动化程度将进一步提高。
自动化设备可以提高生产效率、降低生产成本,并提高组装质量和可靠性。
因此,自动化程度的提升是未来SMT市场的一个重要趋势。
2. 小型化和高集成度:电子产品越来越小型化和高集成度,对于SMT技术的要求也越来越高。
SMT设备需具备更高的精度和稳定性,以适应新一代电子产品的生产需求。
3. 环保要求的增加:SMT生产过程中使用的无铅焊料和环保材料将成为市场的发展方向。
随着环保要求的提高,无铅焊料在SMT市场中的应用将逐渐增加。
四、主要参与方SMT市场涉及多个参与方,主要包括SMT设备供应商、电子制造服务商和电子产品制造商。
1. SMT设备供应商:SMT设备供应商是整个市场链中的重要环节,他们提供SMT设备、工艺、技术支持等服务。
全球SMT设备供应商市场竞争激烈,主要厂商有泰科(Taiyo)、本特利和西门子等。
2. 电子制造服务商:电子制造服务商是SMT市场的重要参与方,他们提供电子制造的外包服务,包括SMT组装、测试、包装等。
中国的电子制造服务商市场发展迅速,主要企业有富士康、比亚迪等。
2024年SMT贴片加工市场环境分析1. 引言表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种集成电路板组装技术,已广泛应用于电子产品制造领域。
随着电子产品的不断智能化和微型化,SMT贴片加工市场也呈现出日益重要的地位。
本文将对SMT贴片加工市场的环境进行分析,包括市场规模、竞争格局、发展趋势等。
2. 市场规模SMT贴片加工市场作为电子产品制造的重要环节,市场规模持续增长。
根据数据统计,全球SMT贴片加工市场规模在过去几年中呈现稳定增长的趋势。
其中,亚太地区是全球SMT贴片加工市场最大的地区,其市场规模占据全球的相当大比例。
随着亚太地区国家经济的快速发展和电子产品需求的增加,SMT贴片加工市场有望继续保持增长。
3. 竞争格局SMT贴片加工市场竞争激烈,主要体现在以下几个方面:3.1 价格竞争由于市场需求量大,SMT贴片加工市场存在丰富的供应商供选择。
供应商之间为了争夺市场份额,普遍采用价格竞争策略,降低产品价格以吸引客户。
这导致市场价格普遍较低,供应商的利润空间较为有限。
3.2 技术竞争SMT贴片加工市场技术要求较高,需要不断引进先进的设备和技术。
为了满足客户的需求,供应商不断提升生产工艺和技术水平,以获得更好的竞争优势。
因此,技术研发和创新成为SMT贴片加工市场的重要竞争因素。
3.3 品质竞争品质是影响SMT贴片加工市场竞争力的重要因素之一。
客户期望在选择供应商时,能够提供高品质的产品和优质的服务。
供应商需要确保产品的质量控制和过程的稳定性,以满足客户的需求。
4. 发展趋势SMT贴片加工市场的发展趋势主要包括以下几个方面:4.1 产品多样化随着市场需求的不断变化,SMT贴片加工市场不再局限于传统的电子产品,还涉及到其他行业,如汽车电子、医疗设备等。
供应商需要根据需求的多样化,灵活调整生产线,提供符合客户需求的定制化产品。
4.2 智能化生产随着技术的进步,SMT贴片加工市场在生产过程中逐渐引入智能设备和自动化技术。
2024年SMT贴片市场前景分析概述SMT(表面贴装技术)贴片市场是电子制造业中一个重要的组成部分,随着电子产品的普及和需求的增长,SMT贴片市场也逐渐扩大。
本文将对SMT贴片市场的前景进行分析,并探讨未来的发展趋势。
1. SMT贴片市场的发展历程SMT贴片市场起源于20世纪80年代,当时传统的插件式电子组件逐渐被SMT 贴片技术取代。
SMT贴片技术具有高效、高密度、高可靠性等特点,使得电子产品的制造过程更加便捷和经济。
随着电子产品的迅猛发展,SMT贴片市场经历了快速增长阶段。
在过去的几十年里,SMT贴片市场不断扩大,技术不断进步,市场规模和竞争力也不断增强。
2. SMT贴片市场的市场规模和增长趋势目前全球SMT贴片市场规模已达到数十亿美元,预计未来将继续保持增长。
以下是SMT贴片市场的几个主要增长趋势:•电子设备需求的增加:随着人们对电子产品的需求不断增加,如智能手机、电视、汽车电子等,SMT贴片市场的发展得到了推动。
这些电子产品对高密度、高效率的电子组件的需求驱动了SMT贴片市场的增长。
•工业自动化的推进:工业自动化的不断发展,对SMT贴片市场的需求也在增加。
自动化生产线的广泛应用使得SMT贴片技术更加稳定和高效,提高了生产效率和质量。
•新兴技术的应用:随着新兴技术的不断涌现,如物联网、人工智能、5G 等,对电子产品的需求将进一步增加。
这将对SMT贴片市场带来新的机遇和挑战,促使市场规模进一步扩大。
3. SMT贴片市场的竞争态势SMT贴片市场是一个竞争激烈的行业,主要的竞争对手包括国内外的大型电子制造企业。
这些企业在技术创新、产品质量、成本效益等方面都有着一定的竞争优势。
随着市场规模的扩大,SMT贴片市场也面临一些挑战。
例如,产品同质化严重,市场竞争压力加大;技术更新换代快,要求企业具备不断创新的能力;成本压力不断增加,要求企业提高生产效率和降低成本。
4. SMT贴片市场的未来发展趋势未来SMT贴片市场的发展具有以下几个趋势:•高密度集成解决方案:随着电子产品的小型化和轻量化趋势,对SMT 贴片技术的要求也在不断提高。
2024年SMT贴片加工市场发展现状摘要随着电子产品的日益普及和消费市场的扩大,表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)贴片加工市场得到了快速发展。
本文将对SMT贴片加工市场的现状进行分析,包括市场规模、行业竞争、技术发展等方面,旨在为相关领域从业者和投资者提供参考。
引言SMT贴片加工是一种在电路板上使用表面贴装技术进行元器件安装的方法。
它的优势在于提高了生产效率、降低了产品成本、提升了产品质量。
因此,SMT贴片加工市场得以迅速发展。
本文将对该市场的现状进行综合分析。
市场规模SMT贴片加工市场在过去几年里蓬勃发展。
根据市场研究公司的数据显示,2019年该市场规模约为1000亿美元,并预计到2025年将达到2500亿美元。
这一巨大的市场规模表明了SMT贴片加工行业的潜力和吸引力。
行业竞争SMT贴片加工市场竞争激烈。
市场上存在着众多的小型和大型厂商,它们不断改进自身技术,降低成本,提升生产效率。
主要竞争因素包括价格、交货时间、产品质量和技术创新。
技术发展SMT贴片加工技术在不断向前发展。
目前,该技术已经实现了高精度、高可靠性和高效率的生产。
随着微电子器件尺寸的减小和功能的增强,SMT贴片加工技术仍面临一些挑战,如封装方式的改进和新材料的应用。
然而,随着技术的不断进步和创新,这些挑战将逐渐克服。
市场前景SMT贴片加工市场前景广阔。
随着电子产品的不断更新换代,SMT贴片加工市场将持续稳定增长。
同时,新兴领域的快速发展,如物联网、人工智能和汽车电子等,也为SMT贴片加工市场带来了更多机遇和挑战。
结论SMT贴片加工市场作为电子制造业的重要环节,将持续发展并引领行业。
随着市场规模的扩大和技术的创新,SMT贴片加工行业将面临着更多的竞争和机遇。
相关领域从业者和投资者应抓住发展趋势,不断提升自身技术能力和竞争力,以适应市场需求。
SMT技术及其发展前景表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化.关键词: SMT BGA 回流焊一:什么是SMT1:SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。
美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业.SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命.2:SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMC/SMD),贴装技术,贴装设备三部分.2.1:表面贴装元器件(SMC/SMD)2.1.1:表面贴装元器件(SMC/SMD)说明: SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件; SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件;2.1.2:SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、薄型发展。
其尺寸从1206(3.2mm*1。
6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1。
6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0。
5mm)-0201(0。
6mm *0。
3mm)发展.(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展.引脚中心距从1。
27向0.635mm-0。
5mm-0。
4mm及0.3mm发展.(3)出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。
由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0。
3mm的引脚间距已经是极限值。
而BGA的引脚是球形的,均匀地分布在芯片的底部。
SMT技术及其发展前景
表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。
关键词: SMT BGA 回流焊
一:什么是SMT
1:SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。
美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。
2:SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMC/SMD),贴装技术,贴装设备三部分。
2.1:表面贴装元器件(SMC/SMD)
2.1.1:表面贴装元器件(SMC/SMD)说明: SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件; SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件;
2.1.2:SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、
薄型发展。
其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。
引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。
由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的引脚间距已经是极限值。
而BGA的引脚是球形的,均匀地分布在芯片的底部。
BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O 数的封装面积比高,节省了PCB面积,提高了组装密度。
其次是引脚间距较大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,组装难度下降,加工窗口更大。
例:31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时,有400个焊球(I/O);引脚间距为1.0mm时,有900个焊球(I/O)。
同样是31mm *31mm的QFP-208,引脚间距为0.5mm时,只有208条引脚。
BGA 无论在性能和价格上都有竞争力,已经在高(I/O)数的器件封装中起主导作用。
(4)窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于 1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展,促使半导体集成电路的集成度越来越高,SMC 越来越小,SMD的引脚间距也越来越窄。
目前,0.635mm和0.5mm 引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
2.2:SMT贴装技术介绍 ] 2.2.1:SMT组装工艺类型:单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2.2.2: 焊接方式分类:波峰焊接--插装件(DIP)的焊接和部分贴片(SMC/SMD)的焊接。
再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。
2.2.3:印制电路板:基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。
电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、 2.2:SMT贴装设备:丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
2.2.4:SMT工艺流程简介 SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机
的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
清洗剂可以是HCFC-141b,也可以是nPB。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
二:SMT的特点和目前的发展动态
1、SMT的特点:1.1组装密度高、电子产品体积小、重
量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10
左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,
重量减轻60%~80%。
2、 1.2 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、 1.3 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、 1.4 易于实现自动化,提高生产效率。
5、 1.5 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人
力、时间等。
2、SMT的发展动态: SMT(表面组装技术)是新一代
电子组装技术。
经过20世纪80年代和90 年代的迅速发展,
已进入成熟期。
SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。
最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流。
SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装配技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。
采用双面贴装时,组装密度的5倍以左右,从而使印制板面积节约了60%-70%,重量减轻90%以上。
SMT 在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、随身听、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。
SMT是电子装配技术的主要发展方向,已成为世界电子整机组装技术的主流。
SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上SMD和SMT 最早起源的国家,并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势,具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域,并投入大量资金大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作,从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用,仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%,在传真
机中增长40%,使日本很快超过了美国,在SMT方面处于世界领先地位。
欧洲各国SMT的起步较晚,但他们重视发展并有较好的工业基础,发展速度也很快,其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。
80年代以来,新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资,纷纷引进先进技术,使SMT获得较快的发展。
据飞利浦公司预测,到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40%下降到10%,反之,SMC/SMD将从60%上升到90%左右。
我国SMT的应用起步于80年代初期,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。
随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中,近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。