2010年国内LED封装企业排名

中国LED路灯企业竞争力排名∙1、中微光电子2006年成立只有2年的中微LED路灯成功打造了世界上第一条完全采用LED照明的城市主干道潍坊市北海路。

2007年潍坊高新技术开发区用中微的LED路灯实现了全覆盖；2008年中微光的3万盏LED 路灯安装在了潍坊市区，使潍坊成为世界上首个LED城市。

可以说是潍坊这座LED城市成就了中微光电子的品牌。

截至2010年中微灯具已经销往全球16个国家，2010年又中标印度首个城市路灯改造项目，获8万盏灯2.3亿元大单。

中微光电子目前已拥有专利技术38项，其中28项是发明专利，主要集中在芯片和封装方面，有效地突破了LED技术应用瓶颈。

中微光电子拥有白光LED芯片、单灯、灯具的专利技术，是国内LED行业极少数真正有芯片研发能力的企业。

在LED封装方面，中微光电子LED单灯的光效在2011年将达到150流明/瓦，显色指数超过95，单灯色温的精度控制在±50K，LED路灯产品的年故障率将小于0.5‰。

2、山西光宇作为一家创建于1988年的企业，光宇半导体照明算的上国内历史最为悠久的LED路灯生成企业。

2009年的销售额超过3亿元人民币，LED路灯、工矿灯、庭院灯、隧道等各类户外照明2009年销售总数量达6.8万盏。

同时光宇已在大功率LED高效照明的关键技术上取得重大突破，掌握了多芯片封装大功率LED照明应用技术，目前已获得70多项国家发明专利。

目前山西光宇LED路灯主要采用台湾晶元芯片，整灯光效达72-75lm/W。

LED路灯功率已可以做到200W，目前正在开发300W的大功率LED路灯。

2009年5月台湾晶元光电、大连中基芯片、光宇半导体照明合作大连晶田大功率LED芯片项目。

未来在大功率LED芯片的供应及采购成本上，光宇具备了足够的竞争力。

另外光宇又投资5亿元兴建了占地30万平方米的山西光宇电子城，引进国际上最先进的大功率LED 封装生产线，LED照明产品应用线，建设世界上规模最大、技术含量最高、品质最好的单颗功率达100W 的LED光源及LED照明产品生产基地。

国内最全LED生产、供应商名录深圳市富佳鑫光电有限公司[省份:广东省][2008-10-15]富佳鑫光电有限公司创建于1998年，是一家专业从事LED电子产品的开发、加工、生产、销售和服务于一体化的民营企业。

本公司技术力量雄厚。

规模经营，占地面积5000m2，目前员工150余人，投资额500万人民币，采用先进的成熟的全套生产设备及检验仪器，同时不断地引进先进的技术及管理经...深圳市华纳照明有限公司[省份:广东省][2010-05-25]深圳市华纳照明有限公司创建于2006年，是一家专业从事LED电子产品的开发、加工、生产、销售和服务于一体化的民营企业。

本公司技术力量雄厚。

规模经营，占地面积5000m2，目前员工150余人，投资额500万人民币，采用先进的成熟的全套生产设备及检验仪器，同时不断地引进先进的技术及管...上海升美电子有限公司[省份:上海市][2010-04-11]上海升美电子有限公司是一家专业致力于LED及其应用新产品开发、设计和生产销售的照明企业。

公司本着以―专注经营，缔造精品；用心呵护，至诚服务‖的经营理念，以国际先进科技讯息为动力，以城市亮化为主题，以优质的原材料及严格的生产流程不断开发高效节能，绿色环保，外观精美的...深圳万鑫光电子科技有限公司[省份:广东省][2010-03-24]深圳万鑫光电子科技有限公司，成立于2003年，历经多年的跨越式发展，现已成为一家拥有自主研发能力，集创新、生产和销售于一体的综合性LED制造大型企业，公司连续多年居国内领先地位。

万鑫光电是全球领先的LED研发制造商，总部位于经济特区----深圳。

―万鑫光电子‖为公...深圳市三一飞达科技有限公司[省份:广东省][2010-06-30]我司是一家集研发，生产，销售为一体的太阳能光伏的高科技企业。

公司实力雄厚，设备先进，技术精湛。

产品先进，节能，环保，质优，价廉，外型美观，精致。

广泛适用于公路，铁路，航海，航空，家庭，学校，企业，工厂，公司，公园和各种娱乐场所。

国际国内著名的LED企业日本：Nichia(日亚)、Toyota Gosei（丰田合成）、Toshiba（东芝）、Citizen、Matsushita（松下）、Stanley、Sanso(大洋日酸)、昭光电工、索尼、三洋美国：Cree、Lumileds、Agilent、GELcore、Veeco（维易科）欧洲：Orsam、Aixtron(德国爱思强)台湾：晶元、亿光、光宝、璨圆、泰古、广稼、华上、佰鸿、东贝、一诠、鼎元、光磊韩国：三星、LG大陆：蓝光、蓝宝、大晨、晶能、路美、三安、士兰、华光、鸿利、奥雷、英克莱、稳润、华联、联创、国星、量子、瑞丰、和谱、华刚、明达、中电科技集团公司第四十五研究所LED 封装形式1、LED封装的特殊性LED封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。

一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED的核心发光部分是由ｐ型和ｎ型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。

但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。

常规Φ5mm型LED封装是将边长为0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线并与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。

顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），有透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角较小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分留在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射从而导致过多光损失，应选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。

2010年LED行业研究报告目录一、LED及其应用领域 (6)1、LED介绍 (6)2、LED分类及其应用领域 (8)二、LED行业总体发展概况 (10)1、行业总体前景广阔 (10)2、高亮度LED（含超高亮度LED）成为市场主流产品 (12)3、新兴应用领域蓄势待发，将带动高亮度LED 持续增长 (13)三、LED封装产业发展概况 (14)1、全球LED 封装产业发展状况 (14)2、中国大陆LED 封装行业发展状况 (16)3、LED封装的发展趋势 (17)（1）微型化 (17)（2）功率化 (17)四、市场需求情况 (18)1、成熟市场分析 (18)（1）搭载3G与拍照功能的流行，高亮度白光LED成为手机领域的新星 (18)（2）显示屏发展方向集中于高亮全彩化、产品标准化与结构多样化 (19)（3）交通信号灯仍有较大增长空间，需关注铁路领域的潜在需求 (20)2、新兴市场分析 (21)（1）国际大厂已联手抢先攻关，大尺寸LED背光应用蓄势待发 (21)（2）LED 车灯已成汽车照明新星，但安全认证与产业链关系门槛较高 (23)（3）通用照明市场已经启动，将成为白光LED 最具潜力应用领域 (25)五、行业竞争情况 (26)1、行业竞争格局及市场化程度 (26)（1）全球产业格局呈现区域集中局面 (26)（2）国际大厂商利用技术优势引领产业发展 (27)（3）产业投资继续加大，国际知名厂商间合作步伐加快 (27)（4）海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场 (28)2、进入LED封装行业的主要障碍 (29)（1）产品制造技术 (29)（2）工序流程管理与学习曲线 (31)（3）规模与成本 (32)（4）资金实力 (32)（5）客户资源 (33)（6）质量和品牌 (33)六、影响行业发展的有利和不利因素 (34)1、有利因素 (34)（1）产品应用范围广，市场增长潜力大 (34)（2）中国大陆正成为全球日益重要的LED封装基地 (34)（3）节能与环保 (35)（4）国家政策鼓励 (36)2、不利因素 (38)（1）国内产业链初步形成，但上游竞争力有待加强 (38)（2）关键材料及设备配套能力较差 (39)（3）行业竞争日趋激烈 (39)六、行业技术水平与技术特点 (40)1、行业技术水平及其发展趋势 (40)（1）技术现状 (40)（2）知识产权现状 (40)（3）技术发展趋势 (42)2、LED封装的技术特点 (43)八、行业经营模式和特征 (44)1、行业经营模式 (44)2、行业特征 (45)（1）周期性 (45)（2）区域性 (46)（3）季节性 (46)九、行业监管政策 (47)1、行业管理体制及主管部门 (47)2、行业政策 (47)十、行业主要企业简况 (50)LED 照明由于具有节能、环保、安全、寿命长、色彩丰富的特性，被誉为人类照明的第三次革命，符合低碳经济的发展理念。

部分LED封装厂商名录深圳雷曼光电科技有限公司深圳市国冶星光电子有限公司深圳市长方光电科技有限公司深圳市伦邦光电科技有限公司深圳市泓亚光电子有限公司深圳市世峰科技有限公司深圳市海隆兴光电子有限公司深圳市九洲光电子有限公司联欣丰光电(深圳)有限公司深圳市瑞隆光电科技有限公司深圳市红绿蓝光电科技有限公司深圳市量子光电子有限公司深圳市瑞丰光电子有限公司深圳市稳亮电子有限公司深圳市祺丰光电科技有限公司深圳市天电光电有限公司深圳市惠红兴光电科技有限公司深圳市森霸光电有限公司深圳蓝田伟光电子科技有限公司广州市超毅电子有限公司广东亚一半导体应用科技有限公司广州市鸿利光电子有限公司广州市力侬电子有限公司广州光为电子科技有限公司广州红绿蓝光电科技有限公司广州市白云区奥依迪电子厂广州市国鹏光电子器件有限公司广州市先力光电科技有限公司东莞市火树银花光电有限公司东莞市大雁电子有限公司/必明灯饰东莞精锐电器五金有限公司东莞市邦臣光电有限公司东莞市莱硕光电科技有限公司中山市木林森电子有限公司中山市阿卡德光电厂中山市华鸿光电科技有限公司中山森海光电科技有限公司中山市晶明光电科技有限公司惠州市华阳多媒体电子有限公司佛山市国星光电科技有限公司佛山市金帮光电科技有限公司广东昭信光电科技有限公司上海威宜光电科技有限公司上海市鼎晖科技有限公司上海市熙鸿光电科技有限公司上海市曼斯雷德光电有限公司浙江中宙光电股份有限公司杭州市创元光电科技有限公司杭州市超视科技有限公司杭州捷成光电科技有限公司杭州市金源光电有限公司杭州市彩虹光电有限公司杭州市芯彩光电产品有限公司杭州友旺电子有限公司杭州市飞华照明电器公司杭州创盈光电科技有限公司宁波华联电子科技有限公司宁波市江北双林电子元件厂宁波市升谱光电半导体有限公司宁波市安迪光电科技有限公司慈溪市瑞剑电子元件厂瑞丰光电(宁波)有限公司宁波市复洋光电有限公司宁波市富而睦光电科技有限公司爱米达半导体照明有限公司宁波火炎焱光电有限公司杭州市杭科电子有限公司宁波市欣光光电科技有限公司余姚市耀华金属材料有限公司慈溪市东晶光电科技有限公司奉化市金源电子有限公司温州市侨鸣光电有限公司上虞市碧源光电科技有限公司慈溪恒邦电子科技有限公司浙江浦江中鼎光电科技有限公司浙江亚宝光电科技有限公司浙江聚光科技有限公司绍兴县鑫福电子有限公司浙江联众光电科技股份有限公司浙江古越龙山电子科技发展有限公司欧柏斯光电科技股份有限公司长兴创美光电科技有限公司台州华晶光电科技有限公司台州市星睿光电有限公司台州市福斯特科技电子有限公司浙江海宁市晶艺电子有限公司江苏奥雷光电有限公司苏州市佑桦光电科技有限公司宜兴市达光电子有限公司宜兴市亿光电子有限公司江苏稳润光电有限公司无锡圣雷电子科技有限公司……。

1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。

公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。

公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。

2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。

)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。

美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。

3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。

公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。

)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。

公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。

公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。

公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。

4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。

)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。

晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。

2010年LED封装行业分析报告2010年8月目录一、LED 行业总体发展概况 (5)1、行业总体前景广阔 (5)2、高亮度LED（含超高亮度LED）成为市场主流产品 (6)3、新兴应用领域蓄势待发，将带动高亮度LED持续增长 (8)二、LED 封装产业发展概况 (9)1、全球LED封装产业发展状况 (9)2、中国大陆LED封装行业发展状况 (11)3、LED封装的发展趋势 (12)（1）微型化 (12)（2）功率化 (12)三、市场需求情况 (12)1、成熟市场分析 (12)（1）搭载3G 与拍照功能的流行，高亮度白光LED 成为手机领域的新星 (13)（2）显示屏发展方向集中于高亮全彩化、产品标准化与结构多样化 (14)（3）交通信号灯仍有较大增长空间，需关注铁路领域的潜在需求 (15)2、新兴市场分析 (16)（1）国际大厂已联手抢先攻关，大尺寸LED 背光应用蓄势待发 (16)（2）LED 车灯已成汽车照明新星，但安全认证与产业链关系门槛较高 (18)（3）通用照明市场已经启动，将成为白光LED 最具潜力应用领域 (20)四、行业竞争情况 (21)1、行业竞争格局及市场化程度 (21)（1）全球产业格局呈现区域集中局面 (21)（2）国际大厂商利用技术优势引领产业发展 (22)（3）产业投资继续加大，国际知名厂商间合作步伐加快 (22)（4）海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场 (23)2、进入LED封装行业的主要障碍 (24)（1）产品制造技术 (24)（2）工序流程管理与学习曲线 (26)（3）规模与成本 (27)（4）资金实力 (27)（5）客户资源 (28)（6）质量和品牌 (28)五、影响行业发展的有利和不利因素 (28)1、有利因素 (28)（1）产品应用范围广，市场增长潜力大 (28)（2）中国大陆正成为全球日益重要的LED 封装基地 (29)（3）节能与环保 (29)（4）国家政策鼓励 (31)2、不利因素 (33)（1）国内产业链初步形成，但上游竞争力有待加强 (33)（2）关键材料及设备配套能力较差 (34)（3）行业竞争日趋激烈 (34)六、行业技术水平与技术特点 (34)1、行业技术水平及其发展趋势 (34)（1）技术现状 (34)（2）知识产权现状 (35)（3）技术发展趋势 (36)2、LED封装的技术特点 (38)七、行业经营模式和特征 (39)1、行业经营模式 (39)2、行业特征 (40)（1）周期性 (40)。