常见焊接缺陷产生原因及防止措施
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焊接缺陷产生原因及防止措施
焊接接头的不完整性称为焊接缺陷,主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。这些缺陷减少焊缝截面积,降低承载能力,产生应力集中,引起裂纹;降低疲劳强度,易引起焊件破裂导致脆断。
一缺陷名称:气孔(blowhole)
(1)焊条不当或干燥.(2)焊件存有水分、油污或锈.(3)冲压速度太快.(4)电流太弱.(5)电弧长度不适宜.
(1)选用适当的焊条并注意烘干.(2)焊接前清洁被焊部份.
(3)减少冲压速度,并使内部气体难逸
(4)使用厂商建议适当电流.(6)施行适当的预热工作.
(6)焊件厚度小,金属加热过速.(5)调整适度电弧长度.
(1)母材不洁.
(2)焊丝存有锈或焊药干燥.(3)点焊不当,焊丝挑选不当.
(1)焊接前注意清洁被焊部位.(2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁(4)减小干伸长度,调整适当气体流
(4)干伸长度太短,co2气体保与整洁,且采用焊丝尺寸必须适度.
co2气体(5)风速较大,无挡风装置.
(5)安装挡风设备.
(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅(8)co2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下.
维护焊接(6)冲压速度太快,加热快速.
体乱流.别含水分).
(7)火花溅黏在燃烧室,导致气(6)减少速度并使内部气体逸出.(8)气体纯度不当,不含杂物多(特粘附避免剂,以缩短燃烧室寿命.
(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等(1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再以钢
有机物的杂质.
(2)焊剂潮湿.(3)焊剂受污染.(4)焊接速度过快.(5)焊剂高度不足. (2)约须要300℃潮湿
(3)注意焊剂的储存及焊接部位附近
地区的洁净,以免杂物混进.
波峰焊常见缺陷原因和防止措施
波峰焊是一种常用的电子组装工艺,主要用于连接电子元件与印刷电路板(PCB)。在波峰焊过程中,为避免焊接缺陷,需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。
一、焊接缺陷原因
1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润:主要原因有以下几点:
-温度过低:焊锡温度过低会导致焊接不良,需要适当提高焊接温度。
-温度不均匀:焊接过程中,焊接区域温度不均匀,需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。
-氧化:焊接部分氧化会影响焊接质量,需要保持焊接环境干燥、清洁。
2.焊接过度:在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。
-温度过高:焊接温度过高导致焊点过度烧焦,需要适当降低焊接温度。
-焊接时间过长:焊接时间过长会使焊接物质被加热过度,需要根据具体情况调整焊接时间。
3.金属残留物:金属残留物会影响焊接质量。
-锡渣:焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上,形成焊接垫高,需要及时清除锡渣。
-氧化物:焊接过程中,金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量,需要保持焊接环境清洁。 二、防止措施
1.控制焊接温度:根据焊接物料的具体情况,合理控制焊接温度,避免温度过低或过高导致焊接不良。同时,需要保证焊接温度均匀分布,避免温度不均匀导致焊接缺陷。
2.提高焊接环境的干燥度和清洁度:保持焊接环境的干燥和清洁,有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。同时,及时清除焊接过程中产生的锡渣,避免锡渣堆积影响焊接质量。
3.控制焊接时间:根据具体焊接要求,控制焊接时间,避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。同时,可以采用预热或加热方式调整焊接时间,提高焊接质量。
4.使用合适的焊接材料:选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。
5.检查和测试:对焊接后的产品进行检查和测试,及时发现并解决焊接缺陷,确保产品质量。
总之,了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。通过控制焊接温度、提高焊接环境的干燥度和清洁度、控制焊接时间、使用合适的焊接材料以及检查和测试焊接后的产品,可以有效防止焊接缺陷的发生,提高产品质量。
常见焊接缺陷的成因及其防止方法
①形状缺陷──外观质量粗糙,鱼鳞波高低、宽窄发生突变;焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因是操作不当,返修造成。
危害是应力集中,削弱承载能力。
②焊缝尺寸缺陷
尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因是施工者操作不当
危害:尺寸小了,承载截面小;
尺寸大了,削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。
③咬边
原因:⒈焊接参数选择不对,U、I太大,焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害:母材金属的工作截面减小,咬边处应力集中。
④弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因:焊丝或者焊条停留时间短,填充金属不够。
危害:⒈减少焊缝的截面积;
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚,因此在弧坑处往往有气孔、
灰渣、裂纹等。
⑤烧穿
原因:⒈焊接电流过大;
⒉对焊件加热过甚;
⒊坡口对接间隙太大;
⒋焊接速度慢,电弧停留时间长等。
危害:⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺陷。
⑥焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。原因:焊接参数选择不当
坡口清理不干净,电弧热损失在氧化皮上,使母材未熔化。
危害:表面是焊瘤下面往往是未熔合,未焊透;
焊缝几何尺寸变化,应力集中,管内焊瘤减小管中介质的流通界面计。
⑦气孔
原因:⒈电弧保护不好,弧太长;
⒉焊条或焊剂受潮,气体保护介质不纯;
⒊坡口清理不干净。
危害:从表面上看是减少了焊缝的工作截面;更危险的是和其他缺陷叠加造成贯穿性
缺陷,破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。
⑧夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位,焊
道形状突变,存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因:⒈熔池温度低(电流小),液态金属黏度大,焊接速度大,凝固时熔渣来不及浮
出;
⒉运条不当,熔渣和铁水分不清;
⒊坡口形状不规则,坡口太窄,不利于熔渣上浮;
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害:较气孔严重,因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用,应力集中是
焊接缺陷发⽣的原因和防⽌措施,不知道的抓紧看看焊接过程中经常会出现⽓孔、夹渣、未焊透、咬边等缺陷,今天我们分享⼀下焊接缺陷发⽣的原因及解决措施。1缺陷名称:⽓孔
焊接⽅式发⽣原因防⽌措施
⼿⼯电弧焊(1)焊条不良或潮湿。
(2)焊件有⽔分、油污或锈。
(3)焊接速度太快。
(4)电流太强。
(5)电弧长度不适合。
(6)焊件厚度⼤,⾦属冷却过速。(1)选⽤适当的焊条并注意烘⼲。
(2)焊接前清洁被焊部份。
(3)降低焊接速度,使内部⽓体容易逸出。
(4)使⽤⼚商建议适当电流。
(5)调整适当电弧长度。
(6)施⾏适当的预热⼯作。
CO 2 ⽓体保护焊(1)母材不洁。
(2)焊丝有锈或焊药潮湿。
(3)点焊不良,焊丝选择不当。
(4)⼲伸长度太长,CO 2 ⽓体保护不周密。
(5)风速较⼤,⽆挡风装置。
(6)焊接速度太快,冷却快速。
(7)⽕花飞溅粘在喷嘴,造成⽓体乱流。
(8)⽓体纯度不良,含杂物多(特别含⽔分)。(1)焊接前注意清洁被焊部位。
(2)选⽤适当的焊丝并注意保持⼲燥。
(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁⼲净,且使⽤焊丝尺⼨要适当。
(4)减⼩⼲伸长度,调整适当⽓体流量。
(5)加装挡风设备。
(6)降低速度使内部⽓体逸出。
(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防⽌剂,以延长喷嘴寿命。
(8)CO 2 纯度为99.98%以上,⽔分为0.005% 以下。
(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。
(2)焊剂潮湿。(1)焊缝需研磨或以⽕焰烧除,再以钢丝刷清除。
(2)约需300℃⼲燥埋弧焊接(3)焊剂受污染。
(4)焊接速度过快。
(5)焊剂⾼度不⾜。
(6)焊剂⾼度过⼤,使⽓体不易逸出(特别在焊剂粒度细的情形)。
(7)焊丝⽣锈或沾有油污。
(8)极性不适当(特别在对接时受污染会产⽣⽓孔)。(3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁,以免杂物混⼊。
(4)降低焊接速度。
(5)焊剂出⼝橡⽪管⼝要调整⾼些。
(6)焊剂出⼝橡⽪管要调整低些,在⾃动焊接情形适当⾼度30~40mm。