电子工艺实习报告格式
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电子工艺实习报告模板电子工艺实习报告模板精选4篇(一)电子工艺实习报告模板一、实习单位基本信息:1. 实习单位名称:2. 实习单位地址:3. 实习单位联系人及联系方式:4. 实习单位实习岗位:二、实习背景与目的:1. 实习背景:2. 实习目的:三、实习内容及过程:1. 实习内容:2. 实习过程:四、实习收获与体会:1. 实习收获:2. 实习体会:五、存在问题与改进措施:1. 存在问题:2. 改进措施:六、实习总结:1. 实习总结:2. 对将来的影响和规划:七、实习单位评价:1. 实习单位评价:八、导师评语:1. 导师评语:九、实习报告附件清单:1. 附件一:2. 附件二:3. 附件三:以上为电子工艺实习报告的模板,根据实际情况填写相关内容。
在撰写实习报告时,需要注意语言准确、用词规范、内容完整,并对实习过程中遇到的问题进行分析和思考,提出相应的改进措施。
此外,还要对实习单位进行客观评价,并在实习总结中进行对自己未来发展的规划和展望。
实习报告的附件清单应列出实习期间所产生的文件和资料,并按照清单所示进行附件的添加。
电子工艺实习报告模板精选4篇(二)实习报告导语:此次电子工艺实习是我在大学期间的一次重要实践活动。
通过实习,我深入了解了电子工艺的基本原理和操作技巧,提升了自己的动手能力和解决问题的能力。
下面是我对此次实习活动的总结和体会。
一、实习目标及背景实习目标:通过本次实习,熟悉电子工艺的基本概念、原理和操作技巧,了解电子制造过程中的常见问题和解决方法。
实习背景:电子工艺作为一门重要的电子制造学科,涉及电子产品的制造、组装、调试和质量控制等方面,具有非常重要的意义。
本次实习活动旨在让我们通过实际操作,进一步了解电子工艺的基本知识和技能。
二、实习内容和过程1.实习内容:(1)熟悉电子工艺的基本概念和原理;(2)掌握电子工艺中常用的设备和工具的使用方法;(3)了解电子工艺中的常见问题和解决方法;(4)参观电子工艺实验室,了解实际生产过程。
电子工艺实习报告总结范本虽然这次实习只有两周的时间,可它真的让我学到了很多很多,首先加强的就是我的动手能力,其次就是我对问题的分析能力,以及帮助自己和别人排除一般故障的能力,真是要谢谢学校能安排这样的实习。
我觉得我除了有良好的心态,还要有扎实的理论知识,在操作时知道自己的目的,使学到的理论知识得到验证。
实践出真知,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。
没有足够的动手能力,就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
所以也必须要多培养动手能力,对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。
在学习理论知识时,我学会了电阻与电感的识别:电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的,色环标志法为:黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金____%银____%。
色环电阻又分为四色环和五色环两种。
当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,那么前两位为有效数字,第三位为乘方数,第四位为允差;当电阻为五环时,最後一环与前面四环距离较大,前三位为有效数字,第四位为乘方数,第五位为允差。
电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。
此外,我还学会了辨认二极管与电解电容的极性,对于二极管:灰色为负;对于电解电容:长正短负。
知道了这些,为元件的安装带来了许多方便。
在了解了焊接的基础知识后,就是要进行实际操作了。
首先是对贴片元件的焊接,主要步骤是:1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少____小时恢复至室温,然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度____度涂焊膏,量不能太多也不能太少。
3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。
完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
需要注意的是:1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
然后是手工焊接,在练习焊接时,我时刻默念老师教的焊接步骤,遵循正确的步骤才是最简洁的方法。
电子工艺实习报告通用7篇(经典版)编制人:__________________审核人:__________________审批人:__________________编制单位:__________________编制时间:____年____月____日序言下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
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电子工艺实习报告(精选10篇)电子工艺篇1电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识;了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。
要求看懂所装电子产品电气原理图,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。
时间:20xx年x月x日—20xx年x月x日地点:电子综合实验室1、收音机的电路结构种类有很多,早期的多为分立元件电路,目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。
集成电路收音机的特点是结构比较简单,性能指标优越,体积小等优点。
AM/FM型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。
收音机通过调谐回路选出所需的电台,送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频,产生中频输出,中频信号将检波器检波后输出调制信号,调制信号经低放、功放放大电压和功率,推动喇叭发出声音。
2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机,收音机电路主要由日本索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路CD1691CB组成。
由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故外围元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。
收音机电路图如图2所示。
3、中波信号由L1与CA组成的输入回路,选择后进入IC内10脚,在IC内部与本振荡信号混频;本振由T1与CB及IC的5脚内部振荡电路组成。
混频后的465KHz差频信号由IC的14脚输出,经中周T3和陶瓷滤波器CF1选频从16脚进入进行中放、检波,然后由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行音频放大,最后由27脚输出至扬声器。
4、调频信号由TX接收,经C1送入IC的12脚进行高放、混频,9脚外接CC调谐回路选频,7脚外接CD本振回路,混频后的中频信号由14脚输出经10.7MHz陶瓷滤波器CF2选频后进入17脚进行中放,并经内部鉴频,IC的2脚外接鉴频网络,鉴频后的音频信号亦由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行功放推动扬声器。
电子工艺实习报告范文篇1:电子工艺实习报告范文一、实习时刻2010年7月5日至2010年7月9日,第十九周二、实习地点学海校区南四教120,电子工艺实训室(一)三、实习目的1、透过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;2、掌握电子元器件的识别及质量检验;3、学习整机的装配工艺;培养动手潜质及严谨的工作作风。
四、实习资料(好朋友网名)1、印刷电路板印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)几乎会出此刻每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是带给上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)”。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面能够看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来带给PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上方,我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,因此零件的接脚是焊在另一面上的。
正因如此,PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也能够拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。
由于插座是直接焊在板子上的,零件能够任意的拆装。
如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。
电子工艺实习报告模板集合8篇电子工艺实习报告篇1一、课程设计目的1.了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。
2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。
3.了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。
二、课程设计内容1.元器件的识别对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。
2.元器件的插装元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。
对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。
3.元器件的焊接在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。
焊接时,要做到快、准、稳。
4.电话机的测试在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。
5.整机装配装好电话机剩下的零件,接受检验。
电子工艺实习报告篇2一、课程设计目的1.了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。
2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。
3.了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。
二、课程设计内容1.元器件的识别对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。
电子工艺实习总结报告5篇第1篇示例:电子工艺实习总结报告一、实习单位及时间本次电子工艺实习是在某某电子有限公司进行,实习时间为2021年6月1日至2021年8月31日。
二、实习内容在本次实习过程中,我主要参与了电子产品的生产流水线操作和质量控制工作。
具体包括:电路板的焊接、组装以及质量检测等工作。
在生产流水线操作中,我深入了解了各道工序的操作流程和要点,并通过实际操作掌握了焊接技术、组装技巧等工艺技能。
在质量控制工作中,我学习了产品质量检测的各项指标和标准,掌握了如何对产品进行严格的质量把控和检测。
三、收获与体会本次实习让我对电子工艺生产流程有了更深入的了解,一方面加深了我对理论知识的实践应用,另一方面也提高了我的动手操作能力和工作技能。
在整个实习过程中,我从实际操作中学到了很多在课堂上无法获得的经验,也更加了解了企业生产实际的管理和运作模式。
四、存在的问题与改进措施在实习过程中,我也发现了自身在技术操作和工作态度上还存在一些不足之处,例如:对一些工艺细节理解不够深入、工作中的细节把握不够到位等。
为了解决这些问题,我打算利用假期时间进一步加强相关的技术学习和实践操作,争取进一步提升自己的技能水平。
在与企业员工的交流中,我也得到了一些建议和帮助。
他们在工作中的严谨态度、团队合作精神和专业技能都给了我很大的启发,我会努力向他们学习,争取在以后的学习和工作中更上一层楼。
五、总结通过这次电子工艺实习,我不仅学到了很多专业技能和实践经验,更加深了我对将来工作的认识和期望。
我愿意在今后的学习和工作中,不断完善自己,为将来的事业奠定更加坚实的基础。
感谢单位领导和老师们对我实习期间的指导和关心,也感谢企业员工们在实际工作中对我的帮助和支持。
希望通过本报告的总结和整理,能够更好地反映出我在实习中取得的成绩和感悟,也希望单位和老师们能够对我实习期间的工作给予批评意见,以促进我更好地进步和成长。
第2篇示例:电子工艺实习总结报告一、实习单位概况我所在的实习单位是一家专注于电子制造的公司,主要生产电子元器件和电路板。
电子工艺实习报告样本电子工艺实习报告范文第一章实习概述1.1 实习目的和任务1.2 实习单位简介1.3 实习时间和地点1.4 实习期间的工作安排第二章实习工作内容2.1 实习前的准备工作2.2 实习期间的具体工作内容2.3 实习期间遇到的问题及解决方法第三章实习心得体会3.1 对实习单位的整体评价3.2 实习期间的收获和体会3.3 对实习工作的总结和反思3.4 对个人发展的影响和启示第四章实习成果展示4.1 实习期间的项目展示4.2 实习期间的创新点和贡献4.3 实习期间的技能提升和成长第五章实习总结和建议5.1 实习总结5.2 实习建议附录注:以上内容仅为报告的基本结构,实际写作时需结合自己的实际情况进行调整和补充。
下面是一个关于电子工艺实习报告的标准范文:第一章实习概述1.1 实习目的和任务电子工艺实习是电子工程专业学生在校外进行的一次实践性较强的实习活动,旨在提高学生的实际应用能力和综合素质。
本次实习的主要任务是熟悉电子工艺基本知识和流程,并通过实际操作加深理解。
1.2 实习单位简介本次实习单位是一家知名的电子制造公司,主要从事电子产品的研发、生产和销售。
公司拥有先进的生产设备和一流的研发团队,同时也具备严格的质量控制体系和安全管理制度。
1.3 实习时间和地点本次实习的时间为____年7月1日至____年8月31日,地点为实习单位的生产车间和实验室。
1.4 实习期间的工作安排在实习期间,我主要负责参与电子产品的生产流程,包括电路板的焊接、组装和测试等工作。
同时,还参与了一些生产过程的改进和优化工作。
第二章实习工作内容2.1 实习前的准备工作为了更好地完成实习任务,我在实习前进行了一些准备工作。
首先,我复习了电子工艺的相关知识,包括焊接技术、组装工艺和质量控制等内容。
其次,我阅读了相关的实习资料,了解了实习单位的产品和生产流程。
最后,我联系了实习单位的工作人员,了解了实习期间的具体工作安排。
电子工艺实习报告总结模板实习时间:____。
实习地点:____实习人:____实习目的:电子工艺实习,使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识,以及对电路板的一些知识。
收音机和万用表的安装、焊接以及调试;让我们了解了电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别和质量检验,学会了整机的装配工艺;同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。
实习辅导老师:____实习器材电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等实习内容:首先我们需要熟悉各个元器件,包括电阻、电容、二极管、三极管等,认识了半导体收音机装配的元器件,熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其适用范围,能够读出电阻的阻值和各个元器件的量值大小。
由辅导老师给我们讲解了焊接时的一些技巧,每人发了一个练习用电路板,尝试着初步的手工焊接,慢慢熟悉焊接的基本技巧。
手工焊接是一个技术活,稍有不慎就可能导致元器件丧失其部分性能,甚至导致元器件报废。
我们先进行了恒兴牌S60袖珍型收音机元器件的焊接,首先我们得看懂收音机的电路图,然后是认识电路图上所对应的元器件,找到所对应的实物,在焊接前应该用万用表将各个元件测量一下,做到心里有数。
安装的过程中我们应该按照先装低矮和和耐热的元器件(如电阻),然后再装大一点的元件(如中周、变压器),最后装怕热的元器件(如三极管、二极管等)。
电阻在安装时选择好阻值根据两孑L的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板设计,也可以采用立式安装,高度要统一。
另外瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中,不要剪得太短,也不能留得太长,他们不要超过中周的高度,电解电容要紧贴线路板立式安装焊接,太高会影响后盖的安装。
对于磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡,四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。
电子工艺实习报告范文7篇电子工艺实习报告范文7篇在日常生活和工作中,报告的用途越来越大,我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。
那么报告应该怎么写才合适呢?下面是小编为大家整理的电子工艺实习报告7篇,欢迎大家分享。
电子工艺实习报告篇11. 焊接工艺1.1 焊接工艺的基本知识焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。
焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。
利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们实验中主要是PCB板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属,最终形成焊点。
按加热方式可分为内热式、外热式等,按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。
本实验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。
包括焊丝、焊条、钎料等。
焊料分软焊料和硬焊料两种,软焊料熔点较低,质软,也叫焊镴,如焊锡;硬焊料熔点较高,质硬,如铜锌合金。
本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。
焊剂是指焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质,又称助焊剂或阻焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。
一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。
作用:清除焊件表面的氧化膜,保证焊锡浸润。
本实验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。
电烙铁:熔化焊锡;电烙铁架:放置电烙铁;镊子:夹持焊锡或去除导线皮;螺丝刀:拆组机器狗;钳子:裁剪导线或焊锡;焊锡(锡铅合金):固定焊脚,电路板和器件电气连接;助焊剂(松香):加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等;阻焊剂(光固树脂):板上和板层间的绝缘材料。