富士康 SMT 生技 入门-贴片机程式了解

SMT操作流程中的贴片机使用方法SMT工艺入门表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

SMT贴片机基础培训1. 什么是SMT贴片机？SMT（表面贴装技术）贴片机是一种电子制造设备，用于在PCB（印刷电路板）上高效、准确地安装SMD（表面贴装器件）。

贴片机通过自动化的方式，将电子元件从进料器中取出，精确地放置在PCB 上，然后通过焊接技术将其固定。

2. SMT贴片机的工作原理SMT贴片机采用了多种技术，包括机械、光学、电子和控制系统。

其工作流程主要包括以下几个步骤： - 进料：将元件输入到贴片机的进料器中，通常以供料盘或者胶带的形式。

- 视觉识别：贴片机会使用光学传感器检测并识别元件的位置、方向和尺寸。

- 精确定位：贴片机会根据视觉识别的结果，使用精密定位系统将元件准确地放置在PCB上。

- 焊接：一旦元件被放置在正确的位置上，贴片机会使用焊接技术（如热风、热板或者紫外线照射）将其固定在PCB上。

- 退料：完成焊接之后，已安装的PCB将从贴片机上取下，为下一步工艺做准备。

3. SMT贴片机的优势使用SMT贴片机进行电子制造具有以下几个优势： - 高效率：贴片机可以自动化地完成元件的装配过程，大大提高了生产效率。

- 准确性：贴片机能够精确地将元件放置在预定位置上，保证了产品质量和一致性。

- 节省空间：使用SMT技术可以大大减小电子产品的体积，提高产品的紧凑性。

- 适应性强：贴片机可以适用于各种尺寸、形状和类型的元件，对于多样化的产品制造有很好的适应性。

- 节省成本：相较于传统的手工组装方式，使用贴片机可以大幅降低人力成本和制造成本。

4. 基础培训内容在进行SMT贴片机基础培训时，以下几个内容是必不可少的： - 贴片机的组成和结构：了解贴片机的各个组成部分，以及它们的功能和工作原理。

- SMT贴片技术：包括SMT的优势、应用场景、工艺流程等内容。

- 常见元件的识别和检查：了解并能够识别常见的SMD元件，如电阻、电容、二极管等，并学会对它们进行检查和测试。

- 贴片机的操作和维护：学习如何正确操作贴片机，包括程序设置、参数调整等，并了解贴片机的常见故障和维护方法。

SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

smt各设备操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中常用的一种工艺。

在SMT生产线上，有许多不同的设备，每个设备都有其特定的操作流程。

下面将介绍一些常见的SMT设备及其操作流程。

首先是贴片机（Pick and Place Machine），贴片机是SMT生产线上最重要的设备之一。

其操作流程通常包括以下几个步骤：首先，将PCB板放置在机器上，并输入相应的程序。

然后，贴片机会自动识别元件的位置和方向，并将元件精确地贴在PCB板上。

最后，通过热风炉或回流炉进行焊接，完成元件的固定。

接下来是回流炉（Reflow Oven），回流炉是用来焊接元件的设备。

其操作流程包括以下几个步骤：首先，将已经贴好元件的PCB板放置在回流炉中。

然后，通过加热和冷却的过程，将焊膏熔化并固定元件在PCB板上。

最后，取出PCB板，检查焊接质量。

除了以上两种设备，SMT生产线上还有其他一些设备，如印刷机（Stencil Printer）、检测设备（Inspection Machine）等。

这些设备的操作流程也各有不同，但都是为了保证生产线的正常运转和产品质量的稳定。

在操作SMT设备时，需要注意以下几点：首先，要熟悉设备的操作手册，了解每个设备的功能和操作流程。

其次，要保持设备的清洁和维护，定期检查设备的运行状态，及时发现并解决问题。

最后，要严格按照操作流程进行操作，确保产品质量和生产效率。

总的来说，SMT生产线上的各种设备都有其特定的操作流程，只有熟练掌握这些操作流程，才能保证生产线的正常运转和产品质量的稳定。

希望以上介绍能对您有所帮助。

SMT操作流程中的贴片机使用方法贴片机是在表面贴装技术（SMT）中最常用的设备之一、它的作用是将表面贴装元件（SMD）精确地安装到印刷电路板（PCB）上。

贴片机的使用方法决定了贴装质量和效率，下面是贴片机的使用流程及相关操作步骤。

1.准备工作：a.确保贴片机和周围工作区域的清洁。

清除灰尘和杂物，以免影响贴装质量。

b.准备好所需的表面贴装元件和印刷电路板。

确保SMD和PCB的质量，并根据要求准备好对应的元件和板子。

c.安装并检查贴片机的工作平台、吸嘴和真空系统等部件。

确保它们处于良好状态。

2.导入元件和板子：a.打开贴片机的软件界面，并选择导入元件和板子的选项。

b.将SMD放置在贴片机的元件供料系统中。

根据元件的类型和大小选择对应的进料方式，如卷带、管式或托盘式。

c.将PCB放在贴片机的工作平台上，并根据需要进行定位和固定。

3.设置参数：a.在贴片机的软件界面上，输入元件的相关参数，如尺寸、封装类型、翻转方式等。

这些参数决定了贴装的精度和正确性。

b.根据PCB的要求，设置贴装位置、旋转角度、布局方式等参数。

确保元件安装在正确的位置上。

c.检查并修改各项参数，确保一致性和准确性。

4.运行贴装程序：a.在贴片机的软件界面上，选择要运行的贴装程序。

这些程序通常是事先编写和优化好的。

b.运行程序之前，贴片机会进行自检和自动矫正，以确保良好的工作状态。

c.启动贴装程序，并观察整个贴装过程。

确保元件的正确安装和定位，以及贴装的精确度。

5.质量检查：a.在贴片机的软件界面上，选择进行质量检查的选项。

贴片机通常具有自动检测和报警功能，以保证质量。

b.检查贴装后的PCB和SMD是否满足要求。

对于不符合要求的贴装，可以进行重新安装或更换元件等处理。

6.维护和保养：a.贴片机在长时间运行后，需要进行清洁和维护，以保持其正常工作状态。

b.定期检查贴片机的各类部件和工作平台，防止磨损和损坏。

c.更新贴片机的软件程序和参数，以适应新的贴装要求。

SMT贴片加工流程介绍SMT（表面贴装工艺）是一种常见的电子元器件装配工艺，可以实现高密度、高可靠性的电子产品制造。

SMT贴片加工流程包括以下几个主要步骤：1.PCB制作：首先需要根据电路原理图绘制PCB布板，在PCB上制作出电路图案和元器件安装位置的导线路径。

通过化学腐蚀、机械加工、镀金等工艺，制作出符合要求的PCB。

2.元器件采购：根据电路设计的元器件清单，采购所需的电子元器件。

一般情况下，元器件会根据其尺寸、功耗、品牌等不同的特性分为不同的封装类型（如SOIC、QFP、BGA等），需要根据实际需求选择合适的封装类型的元器件。

3.贴片机安装：在贴片机上，将元器件从元器件盘中取出，并通过视觉系统自动定位，将元器件精确地贴附到PCB上。

贴片机通常具有多个部件供料机构和一个跟踪器，可以同时处理多个元器件进行贴装。

4.焊接：将贴附在PCB上的元器件与PCB上的焊盘进行焊接。

根据元器件的封装类型，焊接工艺可以分为两种：热风烙铁焊接和回流焊接。

热风烙铁焊接适用于封装较大的元器件，手工通过热风枪加热来焊接。

回流焊接适用于大部分封装类型的元器件，通过在炉中加热，使焊膏熔化并与焊盘形成可靠连接。

5.丝印：根据设计要求，使用丝印机在PCB上印上相应的文字、标志和图案。

丝印通常使用特殊的打印墨水，并通过丝印刮取机把墨水刮平，然后进行干燥固化。

6.AOI检测：使用自动光学检测设备（AOI）对已焊接的PCB进行检测，以确保焊接质量和组装正确性。

AOI设备可以用于检查焊点的质量，元器件的位置和正确性以及其他电路电气特性的准确性。

7.组装：将已经完成焊接和检验的PCB与其他组件（如连接器、开关、显示屏等）组装成完整的产品。

组装过程可能还包括调试测试、软件刷写等步骤。

以上是SMT贴片加工过程的主要步骤，不同厂家和产品有可能会有一些细微的差异。

通过这些步骤，可以实现高效、高质的电子产品制造。

富士康SMT程式管理作业办法（1）* * * * * 目录* * * * *一. 目的:1.1明确程式制作依据原则和输入输出,规范程式制作/应用维护/优化作业,确保作业程式的可靠度和正确性, 维持制程稳定以利品质持续提升。

1.2籍由规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及取得,防止人为失误及重复作业,提昇工作效率及制品品质。

二. 适用范围:三. 本办法适用於金网通SMT贴装程式管理。

四. 职责:4.1设备工艺:4.1.1.新产品导入或变更时负责客户(RD端)之BOM表,Gerber档,程式座标档之取得,并将其转换为厂内之BOM表及程式座标档格式。

4.1.2.负责新产品导入、新机台导入、机种切换时SMT程序之制作,并确保程式之正确性。

4.1.3.负责新产品导入、新机台导入、机种切换、程式优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)SMT上料表之制作,并确保上料表之正确性。

4.2品管单位:4.2.1.负责稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符,并对违反事项进行教导与纠正。

4.2.2.负责程式释放前的程式核对4.2.3.[程式核对:检查程式X,Y,W,Location,P/N,Z 与产品规格(Bom,程式座标档)对应关系是否正确]。

4.2.4.负责程序制作依据有效性,并确认程式正确性。

4.2.5.负责初件检查时的程式确认。

4.2.6.[程式确认:与资料中心程式进行对比(使用Compare Soft)] 。

4.3生技(程式组)单位:4.3.1.协助新产品导入/变更之程式制作/调试。

4.3.2.负责产品移转後SMT程式优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)之程式修订。

4.4制造单位:4.4.1.确保生产所使用之上料表符合产品所需(使用DCC发行之有效版本之上料表, 上料表挂在便于作业员确认的位置)。

4.4.2.依作业指导书规定进行上料作业(贴装Array程式之轨道与料号要求与上料表之轨道与料号要求对应,勿有不一致, 上料表首次上线使用须与当前机台Array程式核对,以防二者轨道不符导致错料) 。

SMT贴片机操作流程SMT（Surface Mount Technology）贴片机是一种用于电子元件的高精度自动化贴片设备。

它能够将电子元件快速精确地贴到电路板上，大大提高了生产效率和贴片质量。

下面是SMT贴片机的操作流程，以便更好地了解其工作原理和使用方法。

1.检查和准备器材确保所需的元件和电路板是准备好的，并检查它们是否符合要求。

对于贴片机而言，需要使用专门的感应器去检测各种元器件的尺寸和形状，并将其输入到机器的控制系统中。

2.贴片机设置打开贴片机的控制系统，在系统菜单中进行设置。

这些设置包括电路板尺寸、元件尺寸、贴片速度、贴片力度等参数的输入。

3.程序准备将电路板的设计文件（Gerber文件）导入到机器的控制系统中，并根据需要进行调整。

控制系统将根据这些文件生成贴片的程序。

4.贴片机调试进行贴片机的调试工作。

这包括将电路板和元件放置到机器的工作台上，并进行首次调试运行。

调试工作的目的是确保贴片机能够正确地识别元件和电路板，并将元件精确地贴到电路板上。

5.进行正式贴片确认贴片机已经正确地调试完毕后，可以进行正式的贴片工作。

将待贴的元件以适当的方式放置在机器的供料器上，贴片机将会根据程序自动完成贴片过程。

6.质量检查完成贴片后，需要对贴片质量进行检查。

这包括使用人工或自动化设备进行外观检查，以确保元件正确贴合，没有偏离或倾斜等质量问题。

还可以使用X射线等设备进行内部检查。

7.收集和校准数据将贴片过程中产生的数据进行收集和校准。

这些数据包括贴片速度、贴片力度、贴合度等。

通过收集和校准这些数据，可以对贴片机进行调整，以提高贴片质量和效率。

8.维护和保养定期对贴片机进行维护和保养工作，以确保其正常运行和延长使用寿命。

这包括清洁工作台、更换磨损的部件、润滑机械零件等。

9.故障排除如果贴片机在贴片过程中出现故障，需要及时进行排查和修复。

这可能包括检查供料器、重新校准元件检测器、更换控制系统中的损坏电子元件等。

smt贴片机工艺流程
《SMT贴片机工艺流程》
SMT贴片机是电子产品生产中不可或缺的设备，它主要用于
电子元器件的表面贴装。

SMT贴片机工艺流程是指在SMT贴
片机进行贴片生产过程中的步骤和方法。

下面将详细介绍
SMT贴片机工艺流程。

1. 设计布局：在生产之前，首先需要完成电路板的设计和布局。

设计工程师需要根据产品的需求和要求，确定电路板上各个元器件的位置和连接方式。

2. 材料准备：在进行SMT贴片机生产之前，需要准备好所需
的元器件和电路板，确保元器件的规格和尺寸符合设计要求。

3. 印刷焊膏：在电路板上涂覆焊膏，以便后续的元器件安装和焊接。

焊膏的均匀涂覆可以保证贴片的准确性和焊接的质量。

4. 贴片：SMT贴片机会根据设计布局和程序，自动将元器件
贴装到电路板上。

贴片机会根据元器件的尺寸和形状进行自动识别和定位，确保元器件的准确安装。

5. 固化焊接：待所有元器件贴装完成后，电路板需要进行固化焊接，确保元器件与电路板之间的连接牢固可靠。

6. 质检：完成焊接后，需要进行质量检测，检查元器件的安装是否准确，焊接是否牢固，并对质量不合格的产品进行修正或
更换。

7. 清洗和包装：最后，电路板需要进行清洗和包装，以确保贴装的元器件和电路板的整洁和完好。

包装后的产品可以进行下一步的组装和测试。

总的来说，SMT贴片机工艺流程是一套相对成熟和高效的电子元器件贴装流程，通过各个步骤的精确控制和自动化设备的使用，可以有效提高生产效率和产品质量。