合肥晶合集成电路有限公司

荏原中标合肥晶合集成电路项目
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来源：《机电信息》2021年第10期
近日，荏原中标合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸半导體晶圆项目，为其提供9台大型高效离心式冷水机组，助力其打造洁净安全的生产环境。

据了解，合肥晶合集成电路股份有限公司是安徽省首个超百亿级集成电路生产企业，总投资达128亿元，建成后手机芯片每年总产量将达120万片。

荏原高效离心式冷水机组性能稳定可靠、负荷调节精准，充分满足了项目方对空调系统的特殊需求。

该项目是荏原继欧菲光光学光电产业园项目之后，在半导体芯片领域树立的又一个标杆项目。

未来，荏原将继续以更加高效、更加稳定的产品为半导体芯片行业服务，助力中国芯片制造产业发展。

合肥打造“中国IC之都”目标指日可待！
 昨天下午，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电
路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC
之都”目标指日可待！
 安徽省发改委副主任吴劲松，省经信委副主任王厚亮，省台办副主任苏青，合肥市政府副市长王文松，国家示范性微电子学院建设专家组组长、国家集
成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪，合肥市半导体行业协会理事长、安
徽大学教授陈军宁，新站高新区党工委书记、管委会主任路军，合肥晶合集
成电路有限公司董事长陆祎，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂共同
见证晶合量产。

 合肥市副市长王文松致辞，他指出，近年来，合肥市坚持“工业立市”战略不动摇，加快创新转型升级步伐，大力构建现代产业体系，培育打造若干世
界级先进制造业集群。

集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业，合肥
市坚持将集成电路产业放在优先发展的位置，在全国率先出台扶持政策，组
建产业基金，营造良好环境，推动集成电路产业实现了爆发增长。

北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书（三）致：合肥晶合集成电路股份有限公司北京市金杜律师事务所（以下简称本所）接受合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称发行人）委托，担任发行人首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称“本次发行上市”）的专项法律顾问。

本所根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务执业规则（试行）》《公开发行证券公司信息披露的编报规则第12号——公开发行证券的法律意见书和律师工作报告》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等中华人民共和国现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的有关规定，按照律师行业公认的业务标准、道德规范和勤勉尽责精神，已出具《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之法律意见书》（以下简称《法律意见书》）、《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之律师工作报告》（以下简称《律师工作报告》）、《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书（一）》（以下简称《补充法律意见书（一）》）和《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书（二）》（以下简称《补充法律意见书（二）》）。

鉴于容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年8月12日出具了《合肥晶合集成电路股份有限公司审计报告》（容诚审字[2021]第230Z3811号）（以下简称《三年及一期审计报告》）对公司2018年度、2019年度、2020年度，2021年1月至6月期间（以下简称最近一期）财务报表进行审计，并出具了《合肥晶合集成电路股份有限公司内部控制鉴证报告》（以下简称《2021年半年度内控报告》）。

晶合集成面试补材料晶合集成是一家领先的集成电路设计与制造公司，始终致力于为客户提供高性能和低功耗的解决方案。

作为一名求职者，有幸能够参与晶合集成的面试是一个非常难得的机会。

在这篇文章中，我将补充一些关于晶合集成的材料，以展示我对该公司的了解和我为什么想要加入该公司的理由。

首先，晶合集成是一家具有国际竞争力的集成电路设计和制造公司。

该公司拥有先进的技术和设备，致力于开发高性能、高质量的集成电路产品。

他们的产品覆盖了广泛的领域，包括消费电子、通信、汽车电子和工业控制等。

晶合集成一直以来都在不断创新，并与许多国内外知名企业合作，使他们成为行业中的佼佼者。

其次，晶合集成注重研发和创新。

他们拥有一支由技术领先的专业团队组成的研发团队，致力于技术的突破和创新。

通过不断的研发，他们能够提供各种先进的解决方案，以满足不同客户的需求。

他们还积极参与国际合作和合作研究项目，不断提升公司技术水平和竞争力。

此外，晶合集成注重人才培养和发展。

他们重视员工的发展和成长，提供良好的培训和发展机会。

他们还注重团队合作和创新精神的培养，鼓励员工不断学习和提升自己的技能。

在晶合集成的工作环境中，员工能够得到充分的支持和鼓励，有机会发挥自己的才能和创造力。

对于我个人而言，我希望能够加入晶合集成，主要是因为我对集成电路设计和制造领域有着浓厚的兴趣。

我在大学期间主修电子工程专业，并在相关实习和项目中积累了一定的经验。

在这个过程中，我深深地被集成电路的设计和制造过程所吸引，并意识到集成电路在现代科技中的重要性。

我相信，加入晶合集成将给我提供一个学习和成长的机会，让我能够将自己的知识和技能应用到实践中去。

此外，我也很欣赏晶合集成在技术创新和市场竞争方面的实力。

作为一个有抱负的电子工程师，我希望能够在一个具有发展潜力和竞争力的公司中工作。

晶合集成作为一个国际领先的集成电路设计和制造公司，无疑是我实现这一目标的理想选择。

综上所述，晶合集成是一家引领行业的集成电路设计与制造公司，拥有先进的技术和设备，注重研发创新，并致力于培养发展人才。

专利名称：一种非易失性存储器及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：陈耿川
申请号：CN201811345719.3
申请日：20181113
公开号：CN111180448A
公开日：
20200519
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种非易失性存储器及其制作方法，该非易失性存储器的浮栅结构位于字线结构的一侧，自下而上依次包括第二栅介电层及第二导电层，第二导电层具有第一、第二尖锐部及位于二者之间的尖锐凹陷部；擦除栅结构位于浮栅结构上方，自下而上依次包括隧穿介电层及第三导电层，隧穿介电层包覆第一、第二尖锐部的尖端部分，并填充进尖锐凹陷部，第三导电层在对应于尖锐凹陷部位置处具有第三尖锐部。

本发明的非易失性存储器采用分栅结构，有利于减小器件尺寸，在编程操作时，浮栅的两个尖锐部可以显著增强浮栅与擦除栅之间的FN隧穿效应，在擦除操作时，擦除栅的尖锐部可以实现电子通过FN隧穿的方式自擦除栅注入至浮栅。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：刘星
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专利名称：一种防干扰装置及半导体制程机台专利类型：实用新型专利
发明人：夏欢,何毓纬,傅永达,赵琼,杨翼虎
申请号：CN201921016248.1
申请日：20190702
公开号：CN210200672U
公开日：
20200327
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开一种防干扰装置及半导体制程机台，所述防干扰装置包括弯管部件、紧固部件以及吸能部件，所述弯管部件具有两端口，所述紧固部件套设于所述弯管部件的两端口上，所述吸能部件安装于所述弯管部件上，其中所述吸能部件介于所述紧固部件间。

所述半导体制程机台包括机台本体和电容真空计，所述机台本体与防干扰装置的一端连接，所述电容真空计与防干扰装置的另一端连接。

本实用新型能够减弱机械波，从而避免了机械波影响电容距离。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：王华英
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专利名称：金属互连层的制作方法专利类型：发明专利
发明人：张纪稳,张玉贵,崔助凤
申请号：CN202010139900.X 申请日：20200303
公开号：CN111312595A
公开日：
20200619
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了一种金属互连层的制作方法，包括：提供半导体基底，半导体基底中开设有至少一个凹槽；形成一金属层于半导体基底上，金属层填充凹槽并向上凸出凹槽至第一高度，金属层还覆盖半导体基底的顶表面，并且金属层中覆盖半导体基底的顶表面的顶部位置对应于第二高度的位置，第一高度高于第二高度；刻蚀金属层中至少对应于凹槽上方的部分，以使金属层中对应于凹槽上方的部分的顶部位置降低至第三高度的位置，第三高度与第二高度之间的高度差小于第一高度和第二高度之间的高度差。

本发明提供的金属互连层的制作方法可以确保最终制得的金属互连层的电阻特性和稳定性。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：曹廷廷
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专利名称：一种晶圆的退火方法专利类型：发明专利
发明人：邵迎亚,曲厚任,鲍丙辉申请号：CN202010372489.0申请日：20200506
公开号：CN111430236A
公开日：
20200717
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提出一种晶圆的退火方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆包括多个区域，所述多个区域同心设置在所述晶圆上；对所述多个区域进行升温处理，所述升温处理具有多个升温阶段，每个所述升温阶段相应的升温速率不同，其中，所述多个区域在每个所述升温阶段中的温度不同；对所述多个区域进行保温处理；对所述多个区域采用氮气吹冷方式进行降温处理。

本发明提出的晶圆的退火方法可以提高晶圆的电性均匀性。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：林凡燕
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