合肥晶合集成电路有限公司

荏原中标合肥晶合集成电路项目
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来源：《机电信息》2021年第10期
近日，荏原中标合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸半导體晶圆项目，为其提供9台大型高效离心式冷水机组，助力其打造洁净安全的生产环境。

据了解，合肥晶合集成电路股份有限公司是安徽省首个超百亿级集成电路生产企业，总投资达128亿元，建成后手机芯片每年总产量将达120万片。

荏原高效离心式冷水机组性能稳定可靠、负荷调节精准，充分满足了项目方对空调系统的特殊需求。

该项目是荏原继欧菲光光学光电产业园项目之后，在半导体芯片领域树立的又一个标杆项目。

未来，荏原将继续以更加高效、更加稳定的产品为半导体芯片行业服务，助力中国芯片制造产业发展。

合肥打造“中国IC之都”目标指日可待！
 昨天下午，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电
路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC
之都”目标指日可待！
 安徽省发改委副主任吴劲松，省经信委副主任王厚亮，省台办副主任苏青，合肥市政府副市长王文松，国家示范性微电子学院建设专家组组长、国家集
成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪，合肥市半导体行业协会理事长、安
徽大学教授陈军宁，新站高新区党工委书记、管委会主任路军，合肥晶合集
成电路有限公司董事长陆祎，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂共同
见证晶合量产。

 合肥市副市长王文松致辞，他指出，近年来，合肥市坚持“工业立市”战略不动摇，加快创新转型升级步伐，大力构建现代产业体系，培育打造若干世
界级先进制造业集群。

集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业，合肥
市坚持将集成电路产业放在优先发展的位置，在全国率先出台扶持政策，组
建产业基金，营造良好环境，推动集成电路产业实现了爆发增长。

北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书（三）致：合肥晶合集成电路股份有限公司北京市金杜律师事务所（以下简称本所）接受合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称发行人）委托，担任发行人首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称“本次发行上市”）的专项法律顾问。

本所根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务执业规则（试行）》《公开发行证券公司信息披露的编报规则第12号——公开发行证券的法律意见书和律师工作报告》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等中华人民共和国现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的有关规定，按照律师行业公认的业务标准、道德规范和勤勉尽责精神，已出具《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之法律意见书》（以下简称《法律意见书》）、《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之律师工作报告》（以下简称《律师工作报告》）、《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书（一）》（以下简称《补充法律意见书（一）》）和《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书（二）》（以下简称《补充法律意见书（二）》）。

鉴于容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年8月12日出具了《合肥晶合集成电路股份有限公司审计报告》（容诚审字[2021]第230Z3811号）（以下简称《三年及一期审计报告》）对公司2018年度、2019年度、2020年度，2021年1月至6月期间（以下简称最近一期）财务报表进行审计，并出具了《合肥晶合集成电路股份有限公司内部控制鉴证报告》（以下简称《2021年半年度内控报告》）。

晶合集成面试补材料晶合集成是一家领先的集成电路设计与制造公司，始终致力于为客户提供高性能和低功耗的解决方案。

作为一名求职者，有幸能够参与晶合集成的面试是一个非常难得的机会。

在这篇文章中，我将补充一些关于晶合集成的材料，以展示我对该公司的了解和我为什么想要加入该公司的理由。

首先，晶合集成是一家具有国际竞争力的集成电路设计和制造公司。

该公司拥有先进的技术和设备，致力于开发高性能、高质量的集成电路产品。

他们的产品覆盖了广泛的领域，包括消费电子、通信、汽车电子和工业控制等。

晶合集成一直以来都在不断创新，并与许多国内外知名企业合作，使他们成为行业中的佼佼者。

其次，晶合集成注重研发和创新。

他们拥有一支由技术领先的专业团队组成的研发团队，致力于技术的突破和创新。

通过不断的研发，他们能够提供各种先进的解决方案，以满足不同客户的需求。

他们还积极参与国际合作和合作研究项目，不断提升公司技术水平和竞争力。

此外，晶合集成注重人才培养和发展。

他们重视员工的发展和成长，提供良好的培训和发展机会。

他们还注重团队合作和创新精神的培养，鼓励员工不断学习和提升自己的技能。

在晶合集成的工作环境中，员工能够得到充分的支持和鼓励，有机会发挥自己的才能和创造力。

对于我个人而言，我希望能够加入晶合集成，主要是因为我对集成电路设计和制造领域有着浓厚的兴趣。

我在大学期间主修电子工程专业，并在相关实习和项目中积累了一定的经验。

在这个过程中，我深深地被集成电路的设计和制造过程所吸引，并意识到集成电路在现代科技中的重要性。

我相信，加入晶合集成将给我提供一个学习和成长的机会，让我能够将自己的知识和技能应用到实践中去。

此外，我也很欣赏晶合集成在技术创新和市场竞争方面的实力。

作为一个有抱负的电子工程师，我希望能够在一个具有发展潜力和竞争力的公司中工作。

晶合集成作为一个国际领先的集成电路设计和制造公司，无疑是我实现这一目标的理想选择。

综上所述，晶合集成是一家引领行业的集成电路设计与制造公司，拥有先进的技术和设备，注重研发创新，并致力于培养发展人才。

专利名称：一种非易失性存储器及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：陈耿川
申请号：CN201811345719.3
申请日：20181113
公开号：CN111180448A
公开日：
20200519
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种非易失性存储器及其制作方法，该非易失性存储器的浮栅结构位于字线结构的一侧，自下而上依次包括第二栅介电层及第二导电层，第二导电层具有第一、第二尖锐部及位于二者之间的尖锐凹陷部；擦除栅结构位于浮栅结构上方，自下而上依次包括隧穿介电层及第三导电层，隧穿介电层包覆第一、第二尖锐部的尖端部分，并填充进尖锐凹陷部，第三导电层在对应于尖锐凹陷部位置处具有第三尖锐部。

本发明的非易失性存储器采用分栅结构，有利于减小器件尺寸，在编程操作时，浮栅的两个尖锐部可以显著增强浮栅与擦除栅之间的FN隧穿效应，在擦除操作时，擦除栅的尖锐部可以实现电子通过FN隧穿的方式自擦除栅注入至浮栅。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：刘星
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专利名称：一种防干扰装置及半导体制程机台专利类型：实用新型专利
发明人：夏欢,何毓纬,傅永达,赵琼,杨翼虎
申请号：CN201921016248.1
申请日：20190702
公开号：CN210200672U
公开日：
20200327
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开一种防干扰装置及半导体制程机台，所述防干扰装置包括弯管部件、紧固部件以及吸能部件，所述弯管部件具有两端口，所述紧固部件套设于所述弯管部件的两端口上，所述吸能部件安装于所述弯管部件上，其中所述吸能部件介于所述紧固部件间。

所述半导体制程机台包括机台本体和电容真空计，所述机台本体与防干扰装置的一端连接，所述电容真空计与防干扰装置的另一端连接。

本实用新型能够减弱机械波，从而避免了机械波影响电容距离。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：王华英
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专利名称：金属互连层的制作方法专利类型：发明专利
发明人：张纪稳,张玉贵,崔助凤
申请号：CN202010139900.X 申请日：20200303
公开号：CN111312595A
公开日：
20200619
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了一种金属互连层的制作方法，包括：提供半导体基底，半导体基底中开设有至少一个凹槽；形成一金属层于半导体基底上，金属层填充凹槽并向上凸出凹槽至第一高度，金属层还覆盖半导体基底的顶表面，并且金属层中覆盖半导体基底的顶表面的顶部位置对应于第二高度的位置，第一高度高于第二高度；刻蚀金属层中至少对应于凹槽上方的部分，以使金属层中对应于凹槽上方的部分的顶部位置降低至第三高度的位置，第三高度与第二高度之间的高度差小于第一高度和第二高度之间的高度差。

本发明提供的金属互连层的制作方法可以确保最终制得的金属互连层的电阻特性和稳定性。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：曹廷廷
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专利名称：一种晶圆的退火方法专利类型：发明专利
发明人：邵迎亚,曲厚任,鲍丙辉申请号：CN202010372489.0申请日：20200506
公开号：CN111430236A
公开日：
20200717
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提出一种晶圆的退火方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆包括多个区域，所述多个区域同心设置在所述晶圆上；对所述多个区域进行升温处理，所述升温处理具有多个升温阶段，每个所述升温阶段相应的升温速率不同，其中，所述多个区域在每个所述升温阶段中的温度不同；对所述多个区域进行保温处理；对所述多个区域采用氮气吹冷方式进行降温处理。

本发明提出的晶圆的退火方法可以提高晶圆的电性均匀性。

申请人：合肥晶合集成电路有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：林凡燕
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Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告合肥晶合集成电路股份有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:合肥晶合集成电路股份有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分合肥晶合集成电路股份有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。

该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务空1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.4行政处罚-工商局4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.11产品抽查-工商局4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。

目录一、企业背景 (5)1.1 工商信息 (5)1.2 分支机构 (5)1.3 变更记录 (5)1.4 主要人员 (6)1.5 联系方式 (6)二、股东信息 (6)三、对外投资信息 (7)四、企业年报 (7)五、重点关注 (8)5.1 被执行人 (8)5.2 失信信息 (8)5.3 裁判文书 (8)5.4 法院公告 (8)5.5 行政处罚 (8)5.6 严重违法 (9)5.7 股权出质 (9)5.8 动产抵押 (9)5.9 开庭公告 (9)5.11 股权冻结 (9)5.12 清算信息 (9)5.13 公示催告 (9)六、知识产权 (10)6.1 商标信息 (10)6.2 专利信息 (10)6.3 软件著作权 (10)6.4 作品著作权 (10)6.5 网站备案 (10)七、企业发展 (10)7.1 融资信息 (10)7.2 核心成员 (11)7.3 竞品信息 (11)7.4 企业品牌项目 (11)八、经营状况 (11)8.1 招投标 (11)8.2 税务评级 (11)8.3 资质证书 (12)8.4 抽查检查 (12)8.5 进出口信用 (12)8.6 行政许可 (12)一、企业背景1.1 工商信息企业名称：合肥新晶集成电路有限公司工商注册号：340173000369354统一信用代码：91340100MA8N4PFB89法定代表人：周义亮组织机构代码：MA8N4PFB-8企业类型：有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业经营状态：开业注册资本：400,000万(元)注册时间：2021-08-24注册地址：合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号营业期限：2021-08-24 至无固定期限经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）登记机关：合肥市新站区市场监督管理局核准日期：2021-09-061.2 分支机构截止2022年02月26日，爱企查未找到该公司的分支机构内容。

晶合集成本源量子
摘要：
1.晶合集成简介
2.本源量子简介
3.晶合集成与本源量子的业务合作
4.合作带来的影响和展望
正文：
一、晶合集成简介
晶合集成是一家专注于集成电路设计和制造的高新技术企业，致力于为客户提供高质量的集成电路产品和解决方案。

晶合集成成立于2010 年，总部位于中国上海，公司业务范围涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节。

通过不断的技术创新和市场拓展，晶合集成已经成为国内集成电路行业的佼佼者。

二、本源量子简介
本源量子是一家专注于量子计算和量子通信领域的高新技术企业，致力于推动量子科技的产业化进程。

本源量子成立于2017 年，总部位于中国合肥，公司业务范围涵盖了量子计算、量子通信、量子测量等多个环节。

本源量子在量子科技领域具有丰富的技术积累和经验，是我国量子产业的重要力量。

三、晶合集成与本源量子的业务合作
近日，晶合集成与本源量子宣布达成业务合作，共同推进量子计算和集成电路领域的技术创新和产业发展。

根据合作协议，晶合集成将为本源量子提供集成电路设计和制造方面的技术支持，本源量子将为晶合集成提供量子计算和
量子通信方面的技术支持。

四、合作带来的影响和展望
晶合集成与本源量子的业务合作，将有助于双方在技术研发、市场拓展、产业协同等方面取得新的突破。

通过合作，晶合集成可以进一步拓展其在量子计算和量子通信领域的业务，提升其技术实力和市场竞争力；本源量子也可以借助晶合集成在集成电路领域的优势，提升其量子计算和量子通信产品的性能和可靠性。

合肥晶合招股说明书合肥晶合是一家新兴的硅晶圆材料和组件制造商，专注于为全球硅片和半导体行业提供高品质的晶圆材料和相关产品。

公司以技术创新为核心，致力于推动硅片行业的发展，并在全球范围内建立起了良好的声誉。

合肥晶合决定通过招股方式向公众开放股权，进一步扩大市场份额，提高公司的竞争力。

1. 公司背景与发展历程合肥晶合成立于2010年，由一批在硅片行业具有丰富经验和技术实力的专业团队共同创立。

公司总部位于中国合肥，拥有先进的生产设备和严格的质量管理体系。

自成立以来，合肥晶合始终坚持技术创新和质量优先的发展理念，并将其贯彻到公司的日常运营中。

公司通过不断加大研发投入，与各大科研机构紧密合作，推动硅片材料的技术革新。

同时，合肥晶合注重产品质量管控，通过严格的生产流程和质检标准，确保产品的稳定性和一致性。

2. 产品与服务合肥晶合主要提供硅晶圆材料和相关组件。

硅晶圆是半导体制造过程中不可或缺的关键组件，广泛应用于电子设备、光伏能源、通信等领域。

合肥晶合的硅晶圆产品具有稳定的品质和优异的性能，在市场上享有良好的声誉。

除了产品本身，合肥晶合还为客户提供全方位的技术支持与解决方案，以满足不同行业和客户的需求。

公司拥有一支高素质的研发团队，能够根据客户的特殊需求进行个性化的技术定制和优化。

3. 市场前景与竞争优势随着电子设备的智能化和光伏能源的迅猛发展，硅晶圆作为关键材料的需求逐渐增长。

传统的硅晶圆供应商无法满足市场的巨大需求，而合肥晶合凭借其技术实力和产品优势，具备了广阔的市场前景。

合肥晶合的竞争优势主要体现在以下几个方面：1）技术创新：公司拥有自主知识产权的核心技术，不断推动硅片材料的研发和创新。

2）高品质产品：合肥晶合坚持严格的质量控制，保证产品的稳定性和可靠性，满足客户的高品质需求。

3）专业的研发团队和服务团队：公司拥有一支高素质的专业团队，能够为客户提供个性化的技术支持和解决方案。

4. 资金用途与风险提示合肥晶合此次招股所得资金将主要用于以下几个方面：1）扩大生产规模：建设更多的生产线和设备，提高生产能力，以满足市场不断增长的需求。

晶合集成（Jinghua Microelectronics）是一家中国的集成电路设计公司，致力于为物联网、消费电子、通信和汽车等领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。

以下是晶合集成的发展历程：1. 成立阶段：晶合集成成立于2002年，总部位于中国北京市。

起初，公司专注于低功耗的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）设计和开发，为客户提供个性化的芯片解决方案。

2. 扩大规模：随着市场需求的增长，晶合集成逐渐扩大了规模并扩展了业务范围。

公司开始在其他领域如物联网、消费电子和通信等进行研发，以满足不同行业的需求。

3. 技术创新：晶合集成一直致力于技术创新，并投入大量资源用于研发。

公司在低功耗、高性能和高可靠性芯片设计方面取得了显著的突破，为客户提供先进的解决方案。

4. 合作伙伴关系：晶合集成与众多知名企业建立了合作伙伴关系，包括国内外的芯片制造商、系统集成商和设备制造商等。

通过合作，晶合集成得以共享资源和技术，加速产品的研发和市场推广。

5. 产业链布局：晶合集成逐步完善了在集成电路产业链中的布局。

公司从设计到制造、封装和测试等环节都有相应的能力和合作伙伴。

这种垂直整合的模式使得晶合集成能够更好地控制产品质量和交付周期。

6. 市场拓展：晶合集成产品的市场覆盖范围逐渐扩大，包括物联网设备、智能家居、智能手机、车载电子和通信设备等。

公司积极参与国内外的行业展会和技术交流活动，提高品牌知名度和市场份额。

7. 创新应用：晶合集成也在不断探索新的创新应用领域。

例如，公司在人工智能芯片设计和边缘计算方面进行了深入研究，为人工智能和物联网的融合提供解决方案。

8. 国际化进程：晶合集成在国际市场上越来越受到认可。

公司积极参与国际标准的制定和合作项目，加强与国外企业的合作，推动中国集成电路产业的国际化进程。

总之，晶合集成在不断创新和扩大规模的过程中，逐渐成为中国领先的集成电路设计公司之一，并为各个行业提供高性能、低功耗的芯片解决方案。