PCB制程测试项目及方法

一、前處理1.水破試驗傾斜45度，水膜破時間大於30秒2.微蝕速率30-50 u″烘乾溫度:80-100℃3.最後一槽純水導電度≤80μS以下,，PH值6--8(1).水破試驗：取三片經過前處理微蝕後的板子，取出放入準備好的水槽中，傾斜45度觀察水膜破時機，用秒錶計算水膜破的時間為30S以上(2).刷痕測試前處理刷輪的品質控制，一般刷磨機的作業指標是以所謂的刷痕試驗來執行，其作業方式就是將測試板傳送到刷輪位置，但是并不裡德刷磨，當測試板到達位置時停止傳動，此時進行刷輪的瞬間快轉之後就停止刷磨斷續一下支刷輪的測試。

一般對于刷痕的表現要求：所有的刷輪都要定期做水平度校正以及間隙的調整，這些調整對于刷痕的表現有直接的影響，而刷痕的狀況是一個經驗值，與刷磨的效果直接相關，一般建議的刷痕寬度範圍約在0.6-1CM。

二、壓膜附著力測試：胶带一卷宽12.7mm(0.5英寸)的3M牌600号压敏胶带，除透明胶带。

将不少于50mm(2英寸)长的一条压敏胶带稳定地压到被测区域的表面，并排除所有内部气泡。

施加胶带和去除胶带之间的时间应当小于1分钟。

通过施加一个与测试区域垂直的拉力迅速把胶带拉下。

每次测试都要用新的胶带。

对胶带和测试区域进行目检，观察是否存在被测材料从试样上部分剥落的迹象。

如果测试表面存在外来物(如油类，油脂等)，可能会影响测试结果。

三、曝光1.底片下感度6.02.能量均勻性min/max在90%以上3.自動曝光機粘紙切割30片每次，手動曝光機板子及底片一片一粘；板子轉運必須用台車及L-RACK，杜絕手動搬運,)（1）、曝光能量格數測試：先準備好5片經塗布烘乾後的板子，選用敝司提供之曝光能量進行曝光作業，按正常顯影速度顯影後記錄能量格數，根據結果調節曝光能量，確保能量達到規範5~7格（21格能量表）（2）、能量均勻性測試測試方法：用專用照度計，對曝光機上下臺面進行9點測量，並記錄資料計算均勻性公式：min/max ≥90%四、顯影1.顯影點10-30%，碳酸鈉濃度0.9~1.1%2.顯影液過濾芯使用10um濾芯（1）、顯影點測試方法1:先準備好10片經塗布烘乾後未經曝光的板子，把顯影速度、壓力、藥業濃度調到管控標準內，把已準備好的10片板子緊密的放出顯影（板子間距不大於1cm）,當第一片板子剛露出顯影槽時，關掉顯影傳動和上下噴壓，接著打開顯影工作槽的側蓋子，打開燈光觀察板子的顯影狀況，如果板子上面還殘留著一層污濁的顯影液（目視看去與顯影乾淨板子成為鮮明的對比），此顯影的位置則為顯影點，顯影破壞點應為10-30% ，如不合格，調整線速與噴壓；方法2:使用水溶性的筆測試法是不錯的方式，但是并不適用于濕法壓膜，先依據生產條件清潔一片基板，用水性筆作出記號并確定乾燥後進行壓膜，但是并不進行曝光，在顯影前考慮是否將底部噴嘴關掉，這樣可以使得觀察容易一些，去除保護膜并將電路板放入顯影槽中，可以開始進行顯影完成點的觀察。

PCB测试方法汇总1、手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。

但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。

低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。

2、自动光学检查（AutomatedOpticalInspection，AOI）这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。

它是一种非电气的、无夹具的在线技术。

其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。

3、功能测试（FunctionalTest）功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。

功能测试主要有最终产品测试（FinalProductT est）和最新实体模型（HotMock-up）两种。

4、飞针测试机（Flying-ProbeTester）飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。

由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步，它在过去几年中已经受到了普遍欢迎。

此外，现在对于原型（Prototype）制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。

飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（TimeT oMarket）的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。

5、制造缺陷分析仪（ManufacturingDefectAnalyzer，MDA）MDA是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。

这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。

一、前處理1.水破試驗傾斜45度，水膜破時間大於30秒2.微蝕速率30-50 u″烘乾溫度:80-100℃3.最後一槽純水導電度≤80μS以下,，PH值6--8(1).水破試驗：取三片經過前處理微蝕後的板子，取出放入準備好的水槽中，傾斜45度觀察水膜破時機，用秒錶計算水膜破的時間為30S以上(2).刷痕測試前處理刷輪的品質控制，一般刷磨機的作業指標是以所謂的刷痕試驗來執行，其作業方式就是將測試板傳送到刷輪位置，但是并不裡德刷磨，當測試板到達位置時停止傳動，此時進行刷輪的瞬間快轉之後就停止刷磨斷續一下支刷輪的測試。

一般對于刷痕的表現要求：所有的刷輪都要定期做水平度校正以及間隙的調整，這些調整對于刷痕的表現有直接的影響，而刷痕的狀況是一個經驗值，與刷磨的效果直接相關，一般建議的刷痕寬度範圍約在0.6-1CM。

二、壓膜附著力測試：胶带一卷宽12.7mm(0.5英寸)的3M牌600号压敏胶带，除透明胶带。

将不少于50mm(2英寸)长的一条压敏胶带稳定地压到被测区域的表面，并排除所有内部气泡。

施加胶带和去除胶带之间的时间应当小于1分钟。

通过施加一个与测试区域垂直的拉力迅速把胶带拉下。

每次测试都要用新的胶带。

对胶带和测试区域进行目检，观察是否存在被测材料从试样上部分剥落的迹象。

如果测试表面存在外来物(如油类，油脂等)，可能会影响测试结果。

三、曝光1.底片下感度6.02.能量均勻性min/max在90%以上3.自動曝光機粘紙切割30片每次，手動曝光機板子及底片一片一粘；板子轉運必須用台車及L-RACK，杜絕手動搬運,)（1）、曝光能量格數測試：先準備好5片經塗布烘乾後的板子，選用敝司提供之曝光能量進行曝光作業，按正常顯影速度顯影後記錄能量格數，根據結果調節曝光能量，確保能量達到規範5~7格（21格能量表）（2）、能量均勻性測試測試方法：用專用照度計，對曝光機上下臺面進行9點測量，並記錄資料計算均勻性公式：min/max ≥90%四、顯影1.顯影點10-30%，碳酸鈉濃度0.9~1.1%2.顯影液過濾芯使用10um濾芯（1）、顯影點測試方法1:先準備好10片經塗布烘乾後未經曝光的板子，把顯影速度、壓力、藥業濃度調到管控標準內，把已準備好的10片板子緊密的放出顯影（板子間距不大於1cm）,當第一片板子剛露出顯影槽時，關掉顯影傳動和上下噴壓，接著打開顯影工作槽的側蓋子，打開燈光觀察板子的顯影狀況，如果板子上面還殘留著一層污濁的顯影液（目視看去與顯影乾淨板子成為鮮明的對比），此顯影的位置則為顯影點，顯影破壞點應為10-30% ，如不合格，調整線速與噴壓；方法2:使用水溶性的筆測試法是不錯的方式，但是并不適用于濕法壓膜，先依據生產條件清潔一片基板，用水性筆作出記號并確定乾燥後進行壓膜，但是并不進行曝光，在顯影前考慮是否將底部噴嘴關掉，這樣可以使得觀察容易一些，去除保護膜并將電路板放入顯影槽中，可以開始進行顯影完成點的觀察。

PCB板可靠性测试项目测试项目操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。

）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

序号缺陷等级1MA 2MA 3MA 4MI 5MI 6MA 7MA 8MA 9MI 10MI 制程品质检验操作规范制作单位：品保部 文件编号：QY-QA3018
制作日期：2008-03-28
版 本 号：A0总 页 数：第 43 页 共 43 页
冲型站品质检验作业指导书
检验项目检验方法与工具验收标准不良图片冲反方向目视冲型尺寸查MI 或ERP 工程
资料/二次元机
漏冲目视依MI图纸或ERP系统工程资料要求无不允许金手指刮伤目视
冲型板边凹
凸不平二次元机/目视/15X 镜板弯板翘刻度尺
板的对角长度或板长×0.7％，大于1.9MM，
取其较小值.(说明:(A/B)*100%≥0.7%,或A＞
1.9MM判定不合格)1、刮伤露铜/镍不允许，刮伤未露铜/镍超过
3根手指，单面超过1处不允许PAD位压伤不允许目视/15X 镜
PAD 刮伤目视/15X 镜
刮伤露铜/镍，刮伤未露铜/镍宽度超过0.2MM
单面超过2处不允许线路及绿油
面刮伤1、线路露铜不允许；2、线路及绿油面未露铜的无感刮伤单PNL单面超过2处，长度超过1*5MM不允许;
3、有感刮伤不允许。

不允许1、冲型凸起超出冲型尺寸的公差范围不允许；
2、板边凹进侵入至最近导体间距的一半或
2.5MM，取其较小值
目视外观目视
压伤1、单元边上露铜；2、金手指有披锋；3、板
边有白粉、毛边不允许。

pcb板子测试标准PCB板子测试标准。

PCB板子测试是电子产品制造过程中非常重要的环节，它可以保证电路板的质量和性能，确保产品的稳定性和可靠性。

因此，建立合理的测试标准对于保证产品质量具有重要意义。

首先，PCB板子测试应该包括以下几个方面，电气测试、功能测试、可靠性测试和环境适应性测试。

电气测试是最基本的测试环节，通过测试电路板的导通性、短路和断路情况，以及电阻、电容和电感等参数来验证电路板的基本电气性能。

功能测试则是验证电路板的功能是否符合设计要求，例如对于数字电路板，需要验证逻辑门的运行状态；对于模拟电路板，需要验证放大器、滤波器等功能模块的性能。

可靠性测试是验证电路板在长时间工作条件下的稳定性和可靠性，例如高低温循环测试、湿热循环测试等；而环境适应性测试则是验证电路板在不同环境条件下的适应性，例如耐高温、耐低温、耐湿热等。

其次，PCB板子测试应该根据具体产品的特点和要求来制定相应的测试标准。

不同类型的产品对于电路板的要求也不同，因此测试标准应该根据产品的特点来制定。

例如对于工业控制产品，由于其工作环境复杂，对于电路板的可靠性和环境适应性要求较高，因此测试标准应该重点考虑这些方面；而对于消费类产品，功能测试可能是更为重要的环节，因此测试标准应该更加注重功能测试的内容和方法。

最后，PCB板子测试标准的制定应该遵循一些基本原则。

首先是科学性原则，即测试标准应该基于科学的原理和方法，能够准确反映电路板的性能和质量；其次是全面性原则，即测试标准应该全面考虑电路板的各项性能指标，不能只注重某一方面而忽略其他方面；再次是实用性原则，即测试标准应该能够在实际生产中得到有效应用，测试方法应该简便、快捷、准确；最后是动态性原则，即测试标准应该随着技术的发展和产品的更新而不断完善和改进。

总之，制定合理的PCB板子测试标准对于保证产品质量和性能具有重要意义。

通过科学、全面、实用和动态的测试标准，可以有效地提高电路板的质量和可靠性，为电子产品的制造和应用提供有力的保障。