冷冻机组试运转记录表工程名称：编号：
施工位置：组别：
图号：检查日期：
冷却塔试运转记录表工程名称：编号：
施工位置：组别：
图号：检查日期：
水泵试运转记录表工程名称：编号：
施工位置：组别：
图号：检查日期：
风机试运转记录表工程名称：编号：
施工位置：组别：
图号：检查日期：
FCU（风机盘管）试运转记录表工程名称：编号：
施工位置：组别：
图号：检查日期：
设备现场调试检查记录表 单位名称 现场地址 单位负责人联系电话 检检查内容检查方法和要求 查 项 目 1.1 设备是否按要求安装到查阅工程图纸、施工 位设计方案。 1.2 设备是否有连接不到位查看设备连接处的1 的情况。每个人接头情况。 检 验 1.3 设备是否有出厂检验合审查设备的包装情 格证。况 1.4 设备是否有开机正常运审查设备开启运行 行。状态。 编号：检查结果 □ 符合 □ 不符合 □ 有缺陷 □ 无此项 □ 符合 □ 不符合 □ 有缺陷 □ 无此项 □ 符合 □ 不符合 □ 有缺陷 □ 无此项 □ 符合 □ 不符合
□ 有缺陷 □ 无此项 □ 符合 2.1 整体联合试验是否合审查工程项目的设□ 不符合 格。计方案。□ 有缺陷 □ 无此项 □ 符合 2 2.2 每项设备设计是否达到□ 不符合调查阅图纸设计。 合格。□ 有缺陷 试 □ 无此项 □ 符合 2.3 设备连续运行是否合查阅设备连续运行□ 不符合 格。状况。□ 有缺陷 □ 无此项 检 查 检查内容检查方法和要求检查结果项 目 □ 符合 2 2.4 设备试运行试验是否满检查设备的每项参□ 不符合 调足要求数。□ 有缺陷试□ 无此项 2.5 设备紧急情况是否达到检查设备在紧急状□ 符合
要求。况下的反应。□ 不符合 □ 有缺陷 □ 无此项 □ 符合 3 运 3.1 设备产品在大负荷的情 况下连续运行是否合格询问客户在连续使 用的情况。 □ 不符合 □ 有缺陷 行 问题记录（包括未在“检查内容”栏目中列出的其他问题）□ 无此项： 处理意见： 安全监察员：单位负责人员：日期：日期：
xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd
日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
NO:1 设备安装调试报告 设备简要描述 惠普数据库服务器 设备名称服务器设备型号ProLiant DL580 G7 安装记录 部件名称安装位置成都综保区海关机房注意事项1、检查设备加电情况。2、服务器上架要将螺丝固定好 操作结果安装成功安装工程师叶飞、李贵成等 加电记录 加电后设备运行状况：运行正常 安装工程师签字：2011 年 2 月3 日 设备配置记录（按实际配置调试顺序详细记录） 配置内容1、配置本级服务器内网IP 地址及域名、端口号等。 2、配置服务器数据库IP 地址及数据库相关参数。 操作目的完成本次工程实施方案中规定的配置任务 注意事项1、参数配置的一致性。 2、数据库要严格按安装要求进行安装
配置步骤、输入命令、配置后设备状态： （具体配置见设备配置附件） 1、配置服务器硬盘参数，制作RAID0磁盘阵列。 2、安装服务器操作系统：Windows server 2003 COEM 企业版。 3、安装物流园区内部网页软件进行参数配置 4、配置服务器网站：地址：10.82.127.3 ：8000 5、配置服务器IP 地址：10.82.127.3 子网掩码：255.255.255.240 网关：10.82.127.254 单机调试结论 设备安装结论： 设备正常安装至机柜、设备系统运行正常。 客户人员签字（盖章）：安装工程师签字： 2011 年 2 月 3 日NO:2 设备安装调试报告 设备简要描述惠普应用服务器 设备名称服务器设备型号机架式ProLiant DL388 G7(616659-AA1) 安装记录 部件名称安装位置成都综保区海关机房注意事项1、检查设备加电情况。2、服务器上架要将螺丝固定好 操作结果安装成功安装工程师 加电记录
1、硬件验收流程 ●验收申请 ①验收申请人经上级主管批准后，提前填写《验收申请》，E-mail给本部门经理、 品质保证部经理和相关测试人员。 ②测试人员确定验收开始时间及验收周期后予以答复。 ●提交文档 ①经部门经理审核通过，验收申请人将《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》 等文档提交品质保证部。 ●验收测试 ①硬件开发产品提交品质保证部验收时，至少提供1台完整的样机，最好2台， 用于一致性测试。 ②测试人员参照验收申请人提供的《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》、《通 讯规约》等文档，并按照《硬件产品验收规范》的要求对样机进行测试，同时 填写《验收记录》。 ③产品验收测试通过后，形成《验收报告》。 ④产品测试的每个对象可以有2次测试机会，如果2次确认测试不通过，除非经 过特批，否则品质保证部将不再对该对象进行验收测试。 ●出外检测 ①对于公司没有条件检测的一些测验项目，由品质保证部组织去相关的检测部门 进行检测。 ●记录管理 ①相关验收记录由品质保证部归档管理。 下图为验收流程图：
2、检验项目及方法
●外观检测 ①产品本身 设备外壳表面明显处应标有相应的标志，且清楚易读并不易涂掉。如：制造厂名称或商标、产品型号、产品序列号、精度等级、电源输入范围等。同时，保证外壳无云纹、裂痕、变形。 ②包装标志 包装器材上应有企业名称、详细地址、产品名称、产品型号、产品标准号、制造日期及注意事项等标识。 ③包装材料 产品的包装材料应采用易自然降解的环保包装材料，不得采用不易降解易引起环境污染的包装材料。产品包装应对产品具有保护作用。 ●基本功能 ①状态量（遥信）采集功能 a)采集容量测试 功能要求：设备（或其说明书）上应明确标明遥信的容量。 试验方法：按接线端子定义对每路进行实测，所有遥信应采集正常并且一一对应。 b)遥信正确性测试 功能要求：用机械触点“闭合”和“断开”表示状态量，只考虑无源空触点接入方式； 输入回路应有电气隔离及滤波回路，延时时间10ms—100ms；用一位码表 示时:闭合对应的二进制码“1”，断开对应的二进制码“0”；用两位码表 示时:闭合对应的二进制码“10”，断开对应的二进制码“01”；遥信变位 时，设备应能正确反映变位的状态。 试验方法：在状态信号模拟器上拨动任一路试验开关，观察被试设备对应遥信位的变化，且与拨动的开关状态一致，重复上述试验10次以上。 c)事件顺序记录正确性测试（SOE）
设备安装、调试、验收 和移交流程 一、开箱验收 新设备到货后，由设备管理部门，会同购置单位，使用单位（或接收单位）进行开箱验收，检查设备在运输过程中有无损坏、丢失附件、随机备件等。专用工具、技术资料等是否与合同相符，是否与装箱单相符，并填写设备开箱验收单，存入设备档案，若有缺损及不合格现象应立即向有关单位交涉处理，索取或索赔。 二、设备安装 按照工艺技术部门（或机构）绘制的设备工艺平面布置图及安装施工图、基础图、设备轮廓尺寸以及相互间距等要求划线定位，组织基础施工及设备搬运就位。在设计设备工艺平面布置图时，对设备定位要考虑以下因素。 (一)应适应工艺流程的需要 (二)应方便于设备及附属设备的存放、运输和现场的清理 (三)设备及其附属装置的外尺寸、运动部件的极限位置及安全距离 (四)应保证设备安装、维修、操作安全的要求 (五)场地与设备工作匹配 应按照设备安装验收有关规范要求，保证安装稳固，减轻震动，避免变形，保证安全正常使用。安装前要进行技术交底，组织施工人员认真学习设备的有关技术资料，了解设备性能及安全要求和施工中应注意的事项。 安装过程中，对基础的制作，装配链接、电气线路等项目的
施工，要严格按照施工规范执行。安装工序中如果有恒温、防震、防尘、防潮、防火等特殊要求时，应采取措施，条件具备后方能进行该项工程的施工。 三、设备联调 设备运行测试是为了检查设备安装后的可用性，设备的稳定性和安全性等测试。根据设备不同，进行自检测试以及连接测试。 四、设备验收与移交 (一)设备安装后的验收工作由设备使用部门、技术部门会同设备供货商，在安装、检查、安全、使用等各方面有关人员共同参加下进行验收，做出鉴定，填写验收报告和移交单由参加验收的各方人员签字。 (二)验收合格后办理移交手续 设备开箱验收单、设备联调测试记录单由参加验收的各方人员签字后及随设备带来的技术文件，由设备管理部门纳入设备档案管理；设备移交需使用单位（或部门）签字确认，作为存档、固定资产管理凭证、考核工程计划的依据。
XXXXXX XXXXXXXXXXXXXX 项目名称 测试方案 XXX公司 二〇X X年X月
文档修改记录 版本号示例：V1.0、V2.0、V3.0、V4.0、V5.0……
目录 第一章引言.............................................................. 1.1编写目的.......................................................... 1.2项目背景.......................................................... 1.3测试对象及范围.................................................... 1.4适用范围.......................................................... 1.5参考资料.......................................................... 第二章测试概述.......................................................... 2.1测试环境准备...................................................... 2.1.1测试环境准备 .................................................. 2.1.2测试人员准备 .................................................. 2.1.3测试任务和进度 ................................................ 2.2测试原则.......................................................... 2.3测试目的.......................................................... 2.4测试方案.......................................................... 2.4.1单项测试 ......................................................
XX单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用) 拟制: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 批准: 日期：yyyy-mm-dd
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块1 6 2.1.1.1调试用例1 6 2.1.1.2调试用例2 6 2.1.2模块2 6 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 2.2.1电源8 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 2.2.2逻辑信号9 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14 表目录
表1 有问题信号记录表格9 表2 有问题信号记录表格10 表3 有问题信号记录表格10 表4 时序测试遗留问题12 表5 调试测试结果统计一12 表6 调试测试结果统计二12 表7 调试测试问题列表13 表8 信号质量遗留问题统计表13 表9 时序遗留问题统计表13 表10 功能遗留问题统计表13 图目录 图1 XX图 6
硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： 电源 主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 RAM，FLASH，串口外设 其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 有漏贴的器件 有焊接不牢固的现象 有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 芯片的相邻管脚焊接短路 小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路 相同封装的芯片焊接错误 芯片管脚有虚焊，挂锡现象 。。。。。。
测试记录表 项目名称型号规格产品名称测试日期产品ID 第1 页共1 页
测试内容口硬件测试口软件测试口联调口生产口产品测试 硬件测试步骤如下 1、产品清洁 用静电刷清洗焊接面。 2、外观检测 目视检查电路板，比对工装位号图，电路板应满足以下几点： 1）无虚焊、无短路、焊点不拉尖等； 2）无错焊和漏焊（用错料错、贴错、二极管极性错、钽电容极性错等）； 3）插件应插到位（不浮高），避免短路，插件引脚不过长（板面起不超过2mm）； 4）PCB应无刮伤、破损，不变形； 5）表面无残留异物，如：无锡珠和焊锡渣等，丝印清晰等。 3、关键部位测量 1)万用表档位调到二极管档位，用表红黑表笔分别接C10/C26/C32电容两端，观 察万用表显示有数值0.4以上均可； 2)测试J8两端是否短路；J7的VCC和GND是否短路。 4通电测关键点电压 1)高精度电源电压设置12V，电流上限值为250mA，电源正极接J8的“+”电源负 极接J8的“-”； 2)万用表档位调到电压（20V）档；测试如下电压： J8、C10、C26两端测得的电压应为12V±0.05，正常电流值<50mA； J7的VCC和GND两端电压为3.3 V±0.1； 5防反接测试 防反接二极管要割线焊接处理，切记只有处理后的板子，才能进行此项测试，否则板子会烧坏；测试方法：直接将电源12V电压在J8两端先反接，然后正接，再测试J8两端电压为12V±0.05；J7的VCC和GND两端电压为3.3 V±0.1。 5测试OK的主板背后贴上ID标签 第2 页共2 页
问题反馈 原因分析 修改方案 结论 备注 调试人审核 第3 页共3 页
1硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。 1.1PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： ?电源 ?主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 ?RAM，FLASH，串口外设 ?其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 1.2排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 ?有漏贴的器件 ?有焊接不牢固的现象 ?有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 ?芯片的相邻管脚焊接短路 ?小封装的无极性的瓷电容，电阻焊接短路 ?相同封装的芯片焊接错误 ?芯片管脚有虚焊，挂锡现象 ?。。。。。。